DD267375A1

DD267375A1 - RECORDING DEVICE FOR LOADING PCB

Info

Publication number: DD267375A1
Application number: DD31117687A
Authority: DD
Inventors: Rainer Kiebert; Harald Muenzhard; Peter Thiel; Hans-Joachim Kirstein
Original assignee: Berlin Treptow Veb K
Priority date: 1987-12-24
Filing date: 1987-12-24
Publication date: 1989-04-26

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Aufnahmevorrichtung fuer das maschinelle Loeten von starren Leiterplatten, vorzugsweise kleiner Abmessungen. Sie ist gekennzeichnet durch eine duenne Platine aus vom Lot nicht benetzbarem nichtmetallischem Material in der Durchbrueche entsprechend den Aussenkonturen der Leiterplatten eingearbeitet sind. Neben den Durchbruechen sind auf der Oberseite flache Metallstreifen angeordnet, die mittels Klammern aus vom Lot nicht benetzbarem vorzugsweise Runddraht mit der Platine verbunden sind. Die Klammern sind so angeordnet, dass sie gleichzeitig an den Ecken in den Aussparungen als Auflage fuer die Leiterplatten dienen. Fig. 1The invention relates to a receiving device for the machine soldering of rigid printed circuit boards, preferably small dimensions. It is characterized by a thin board made of non-wettable non-metallic material in the openings in accordance with the outer contours of the printed circuit boards are incorporated. In addition to the breakthroughs flat metal strips are arranged on the upper side, which are connected by means of brackets of non-wettable solder preferably round wire to the board. The brackets are arranged so that they serve at the same time at the corners in the recesses as a support for the circuit boards. Fig. 1

Description

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine Aufnahmevorrichtung für das maschinelle Löten von starren Leiterplatten vorzugsweise kleiner Abmessungen. Die Aufnahmevorrichtung ist zugleich vorteilhaft für die Bestückung der Leiterplatten vor dem Löten nutzbar. Vorzugsweise Anwendungsgebiet ist das Schwallöten mittels Fingertrf nsport im Anschluß an ein Handbestückungsband. Der Einsatz für die modernen Lötverfahren der SMD-Technik, wie z.B. Infrarotlöten, ist möglich.The invention relates to a receiving device for the mechanical soldering of rigid printed circuit boards, preferably of smaller dimensions. The recording device is also advantageous for the assembly of printed circuit boards before soldering available. Preferably field of application is the wave soldering by Fingertrf nsport following a hand-picking tape. The use for the modern soldering of the SMD technique, such. Infrared soldering is possible.

Characteristic of the known state of the art

Wesentlicher Vorteil bei der Verarbeitung bestückter Leiterplatten ist, daß sämtliche Lötstellen einer realisierten Schaltung in einer Ebene liegen und damit sämtliche Lötverbindungen hocheffektiv automatisch hergestellt werden können. Das erfolgt traditionell in Tauch-, Schlepp· und vorzugsweise Schwallötanlagen. Um die Leiterplatten über die Flußmittel- und Lötstation zu führen, müssen die Leiterplatten in der Lötanlage definiert aufgenommen werden. Dies erfolgt entweder dadurch, daß die Leiterplatten an den Kanten direkt durch ein auf die jeweiligen Leiterplattenabmessungen einstellbares Fingertransportsystem aufgenommen werden oder indem die Leiterplatten in separaten, auf die jeweiligen Leiterplattenabmessungen abgestimmten Aufnahmevorrichtungen (Lötrahmen) aufgenommen die Lötmaschine durchlaufen.A key advantage of processing populated printed circuit boards is that all solder joints of a realized circuit lie in one plane and thus all solder joints can be made highly effective automatically. This is traditionally done in dipping, trailing and preferably Schwallötanlagen. In order to guide the circuit boards over the flux and soldering station, the printed circuit boards in the soldering system must be recorded defined. This is done either by the fact that the circuit boards are received at the edges directly by an adjustable to the respective PCB dimensions finger transport system or by the printed circuit boards in separate, matched to the respective board dimensions recording devices (soldering frame) through the soldering machine.

Insbesondere der Einsatz von separaten Aufnahmevorrichtungen (Lötrahmen) hat sich auf Grund verschiedener Vorteile, wie im wesentlichen Wegfall des Verstellens der Transportbreite bei unterschiedlichen Leiterplattenbreiten sowie Erhöhung des Durchsatzes durch Aufnahme mehrerer schmaler Leiterplatten nebeneinander, durchgesetzt. An die Aufnahnmevorrichtungen werden je nach Anwendungsfall folgende wesentlichen Forderungen gestellt;In particular, the use of separate receiving devices (soldering frame) has been due to various advantages, such as essentially omitting the adjustment of the transport width at different PCB widths and increasing the throughput by receiving several narrow PCBs side by side, enforced. On Aufnahnmevorrichtungen depending on the application, the following essential requirements;

— geringster Verzug bei Breiten bis zu 300 mm und mehr- lowest distortion at widths up to 300 mm and more

— keine Lotannahme- no lot acceptance

— minimale Rückstände von Flußmitteln- minimal residues of flux

— leichte Entfernbarkeit von Flußmittelrückständen (kein Festbrennen)- easy removal of flux residue (no burning)

— keine Behinderung beim Bestücken- no obstruction while loading

— schnelle Abkühlung nach dem Löten.- fast cooling after soldering.

Für die Realisierung all dieser Forderungen sind bisher keine effektiven Lösungen bekannt. So ist es z. B. üblich, für Lötrahmen Platinen aus speziell legiertem Stahl mit Aussparungen für die Leiterplatten zu verwenden. Derartige Rahmen sind zwar sehr stabil, jedoch kühlen sie sehr langsam ab und sind sehr aufwendig in der Herstellung. Es sind auch Rahmen mit verstellbaren Krallen bekannt. Sie besitzen aber keine ausreichende Zugänglichkeit für die Bestückung.For the realization of all these requirements so far no effective solutions are known. So it is z. As customary for soldering frames to use boards made of specially alloyed steel with recesses for the circuit boards. Although such frames are very stable, they cool very slowly and are very expensive to manufacture. Frames with adjustable claws are also known. But they do not have sufficient accessibility for the assembly.

In DD WP 155496, DE-OS 25 23489, DE-AS 2557128 sind verschiedene Lösungen für die Gestaltung von Aufnahmevorrichtungen für flexible Leiterplatten dargestellt.In DD WP 155496, DE-OS 25 23 489, DE-AS 2557128 various solutions for the design of recording devices for flexible printed circuit boards are shown.

Ziel aller dort beschriebenen Lösungen ist, eine über die gesamte Fläche der flexiblen Leiterplatte wirkende Unterstützung zu realisieren. Zur Lösung der Probleme der Gestaltung von Aufnahmevorrichtungen für starre Leiterplatten sind damit keine optimalen Lösungen vorhanden. Insbesondere die in DD-WP 15596 genannte Lösung ist ungeeignet für die üblicherweise sehr hohe Bestückungsdichte bei starren Leiterplatten.The goal of all solutions described there is to realize a support acting over the entire surface of the flexible printed circuit board. To solve the problems of designing cradles for rigid printed circuit boards so that no optimal solutions are available. In particular, the solution mentioned in DD-WP 15596 is unsuitable for the usually very high assembly density in rigid printed circuit boards.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Durch die erfindungsgemäße Lösung wird eine Aufnahmevorrichtung für starre bestückte Leiterplatten realisiert, die alle Anforderungen der Anwender erfüllt.The inventive solution, a recording device for rigid printed circuit boards is realized, which meets all the requirements of the user.

Explanation of the essence of the invention

Der Erfindung lag die Aufgabo zugrunde, eine Aufnahmevorrichtung zu finden, die eine ungehinderte Bestückung ermöglicht, dabei eine leichte Entfernung von Lot- und Flußmittelrückständen erlaubt, einen geringen Verzug aufweist und billig und unkompliziert in der Herstellung ist.The invention was the task of finding a recording device that allows unhindered placement, while allowing easy removal of solder and flux residues, has a low delay and is cheap and easy to manufacture.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in eine dünne Platine aus vom Lot nicht benetzendem nichtmetallischen Material Durchbrüche entsprechend den Außenkonturen der Leiterplatten eingebracht wurden. Auf der Oberseite neben den Durchbrüchen werden flache Metallstreifen angeordnet. Die Platine und die Metallstreifen werden mittels Klammern aus vom Lot nicht benetzbarem Rundmaterial verbunden, wobei die Klammern so angeordnet werden, daß sie gleichzeitig an den Enden in den Aussparungen als Auflage für die Leiterplatten dienen.The object is achieved in that breakthroughs were introduced according to the outer contours of the circuit boards in a thin board made of non-wetting non-metallic material solder. On the top next to the openings flat metal strips are arranged. The circuit board and the metal strips are connected by means of brackets made of non-wettable round solder material, wherein the clamps are arranged so that they serve at the same time at the ends in the recesses as a support for the circuit boards.

Dia erfindungsgemäße Aufnahmevorrichtung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel erläutert werdenDia recording device according to the invention will be explained below using an exemplary embodiment

Die Zeichnungen zeigen: The drawings show:

Fig. 1: Draufsicht auf eine Aufnahmevorrichtung Fig.2: Einen Schnitt A-A nach Fig. 1 Fig.3: Eine Einzelheit Z nach Fig. 11: a top view of a receiving device FIG. 2: a section A - A according to FIG. 1 FIG. 3: a detail Z according to FIG. 1

In Rg. 11st eine Aufnahmevorrichtung mit vier Leiterplattenaufnahmen 3 dargestellt. Auf einer vom Lot nicht benetzbaren nichtmetallischen Platine 1 sind auf der der Schwallseite abgewendeten Fläche an den Stirnseiten der LP-Aufnahme 3 rechtwinklig zur Transportrichtung zur Gewährleistung einer hohen Bestückungsfreiheit flache Metallstreifen 2 angeordnet. Die Metallstreifen 2 übernehmen die Stabilisierung der Aufnahmevorrichtung. Zur Erzielung der nötigen Randfreiheit für die Aufnahmekrallen des Fingertransportes 5 sind die Metallstreifen 2 maßlich kurzer gehalten als die Breite der Platine 1. In Fig. 2 ist die Verbindung der Platine 1 mit den Metallstreifen 2 über die Klammer 4 dargestellt, die so angeordnet sind, daß sie in den Ecken 7 der LP-Aufnahme 3 gleichzeitig die Auflage 6 für die einzulegende LP bilden. Wie in Fig. 3 dargestellt ist, werden die Ecken 7 durch die Klammern 4 nicht vollständig verschlossen, um Flußmittelablagerungen und damit verbunden ein häufiges Waschen der Aufnahmevorrichtungen zu vermeiden bzw. ein effektives Reinigen zu ermöglichen.In Rg. 11st a recording device with four PCB recordings 3 shown. On a surface of the non-wettable solder non-metallic board 1 flat metal strips 2 are arranged on the side facing away from the surge side at the end sides of the LP receptacle 3 at right angles to the transport direction to ensure a high placement freedom. The metal strips 2 assume the stabilization of the recording device. To achieve the necessary edge freedom for the receiving claws of the finger transport 5, the metal strips 2 are kept dimensionally shorter than the width of the board 1. FIG. 2 shows the connection of the board 1 with the metal strips 2 via the clip 4, which are arranged that they form in the corners 7 of the LP recording 3 at the same time the support 6 for the LP to be inserted. As shown in Fig. 3, the corners 7 are not completely closed by the brackets 4, to avoid flux deposits and associated frequent washing of the receiving devices or to allow effective cleaning.

Durch die symmetrische Anordnung der Metallstreifen 2 zu den LP-Aufnahmen 3 sind alle Klammern 4 einheitlich gestaltet ind damit effektiv zu fertigen. Durch die Doppelfunktion der Klammer 2, neben der Auflage für die LP 6 gleichzeitig als Verbindungselement für die Platine 1 und die Metallstreifen 2 zu dienen, entfällt die Verwendung von zusätzlichen Verbindungen (wie Nieten, Schrauben, Kleben usw.). Die gegenläufige Anordnung der Klammern 4 bewirkt eine zusätzliche Stabilisierung der Aufnahmevorrichtung und das Abbiegen der Klammern 4 eine sehr einfache, schnelle und unkomplizierte Montage der Aufnahmevorrichtung.Due to the symmetrical arrangement of the metal strip 2 to the LP recordings 3, all the brackets 4 are uniformly designed to make it so effectively. Due to the dual function of the clip 2, in addition to the support for the LP 6 at the same time serve as a connecting element for the board 1 and the metal strip 2, eliminates the use of additional compounds (such as rivets, screws, gluing, etc.). The opposite arrangement of the brackets 4 causes additional stabilization of the recording device and the bending of the brackets 4 a very simple, fast and easy installation of the recording device.

Claims

Receiving device for soldering rigid printed circuit boards, characterized in that in a thin board (1) made of non-wettable solder non-metallic material openings as printed circuit board receptacle (3) corresponding to the outer contours of the printed circuit boards and arranged on the top flat metal strip (2) next to the openings and that the circuit board (1) and the metal strips (2) are connected by means of brackets (4) made of solder not wettable preferably round wire, wherein the brackets (4) are arranged so that they at the same time at the corners (7) in the Breakthroughs serve as a support f.6) for the circuit boards.

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