DE8123367U1

DE8123367U1 - Two-part shielding housing for a high-frequency component

Info

Publication number: DE8123367U1
Application number: DE19818123367
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1981-08-08
Filing date: 1981-08-08
Publication date: 1981-12-24

Description

Standard Elektrik LorenzStandard electrical system Lorenz

AktiengesellschaftCorporation

StuttgartStuttgart

O. Laupp-3O. Laupp-3

Zweiteiliges Abschirmgehäuse für ein HochfrequenzbauteilTwo-part shielding housing for a high-frequency component

Die Erfindung betrifft ein zweiteiliges Abschirmgehäuse der im Anspruch 1 angegebenen Art.The invention relates to a two-part shielding housing of the type specified in claim 1.

Derartige Abschirmgehäuse sind erforderlich für Hochfrequenzbauteile, wie Hochfrequenzfilter, Verzögerungsleitungen u.a., die in ein Kunststoffbecher oder -gehäuse eingesetzt und eingegossen sind und die empfindlich gegen eine einstreuende hochfrequenzmäßige Störstrahlung sind und/oder andere in ihrer Umgebung angeordnete Bauelemente durch eine Hochfrequenzstrahlung stören.Such shielding housings are required for high-frequency components, such as high frequency filters, delay lines, etc., which are in a plastic cup or case are used and cast and are sensitive to stray high-frequency interference radiation and / or interfere with other components arranged in their vicinity by high-frequency radiation.

Bei einem bekannten, auf einer gedruckten Schaltungsplatte befestigbaren zweiteiligen, aus einem Unterteil und einem Oberteil bestehenden Abschirmgehäuse sind die Befestigungselemente zur Befestigung des Abschirmgehäuses auf der gedruckten Schaltungsplatte am Oberteil angebracht. Im Reparatur fall,- Servicefall oder sonstigen Anlässen, bei denen das abgeschirmte Hochfrequenzbauteil entfernt oder ausgetauscht werden muß, muß zunächst die gesamte, aus dem Abschirmbecher und dem Hochfrequenzbauteil bestehende Schaltungseinheit aus-In a known two-part, which can be fastened to a printed circuit board, consists of a lower part and a shield case consisting of an upper part are the fastening elements for fastening the shield case mounted on the printed circuit board on the upper part. In case of repair, service or other Occasions in which the shielded high-frequency component must be removed or replaced must first the entire circuit unit consisting of the shielding can and the high-frequency component

2ο gebaut und danach voneinander getrennt werden. Das2ο built and then separated from each other. That

3. August 1981 -/- August 3, 1981 - / -

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Auslöten der gesamten Schaltungseinheit bereitet in den Fällen erhebliche Schwierigkeiten, in denen als Lötzungen ausgebildete Befestigungselemente des Abschirmgehäuses vor dem Löten auf der gedruckten Schaltungsplatte umgebogen wurden, um ein Herausfallen der relativ schweren Schaltungseinheit aus der Schaltungsplatte vor dem Löten zu verhindern.Desoldering the entire circuit unit prepares in the Cases of considerable difficulties in which fastening elements of the shielding housing designed as soldering tongues before soldering on the printed circuit board were bent to prevent the relative Prevent heavy circuit unit from the circuit board before soldering.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diesen Mangel zu beseitigen und ein, insbesondere durch Tauchlöten auf einer gedruckten Schaltungsplatte, die aus einer Isolierstoffplatte mit aufgebrachten lötfähigen elektrischen Leitungselementen besteht, Abschirmgehäuse für unabgeschirmte tauchlötbare Hochfrequenzbauteile anzugeben, das bei einem Auslöten des in ihm enthaltenen Hochfrequenzbauteiles nicht von der gedruckten Schaltungsplatte entfernt werden muß.The invention is based on the object of eliminating this deficiency and, in particular, by immersion soldering on a printed circuit board consisting of a sheet of insulating material with applied solderable electrical Line elements consists of specifying shielding housings for unshielded dip-solderable high-frequency components, when the high-frequency component contained in it is unsoldered from the printed circuit board must be removed.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebene technische Lehre für ein eingangs angegebenes zweiteiliges Abschirmgehäuse gelöst.This object is achieved according to the invention by the specified in the characterizing part of claim 1 technical Teaching for a two-part shielding housing specified at the outset solved.

Diese Lösung weist gegenüber dem bekannten Stand der Technik den Vorteil auf, daß bei einem Auslöten des in dem Abschirmgehäuse enthaltenen Hochfrequenzbauteiles nur das Oberteil des Abschirmgehäuses vom Unterteil abgehoben werden muß und danach nur das Hochfrequenzbauteil aus der gedruckten Schaltungsplatte ausgelötet wird, während die Befestigung des Abschirmgehäuses auf der gedruckten Schaltungsplatte unangetastet bleiben kann. Das erspart erhebliche Auslötzeit.This solution has the advantage over the known prior art that when the in The high-frequency component contained in the shielding housing only lifted the upper part of the shielding housing from the lower part must be and then only unsoldered the high-frequency component from the printed circuit board will remain intact while the mounting of the shield case on the printed circuit board can. This saves considerable desoldering time.

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Die Unteransprüche enthalten vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.The subclaims contain advantageous embodiments of the invention.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines vorteilhaften Ausführungsbeispiels näher erläutert. In der zugehörigen Zeichnung zeigenThe invention is explained in more detail below on the basis of an advantageous exemplary embodiment. In the associated Show drawing

Figur 1 eine Seitenansicht eines auf einer gedrucktenFigure 1 is a side view of one printed on a

Schaltungsplatte befestigten Abschirmgehäuses mit einem von ihm abgeschirmten Hochfrequenzbauteil,Circuit board attached shielding housing with a shielded by it high-frequency component,

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Figur 2 eine auseinandergezogene Ansicht des in Figur 1 dargestellten Abschirmgehäuses.FIG. 2 is an exploded view of the shield housing shown in FIG.

Das in den Figuren 1 und 2 dargestellte Abschirmgehäuse besteht aus einem Unterteil 1 in der Gestalt einer Wanne und aus einem auf das Unterteil aufgesetzten Oberteil 2 in der Gestalt eines Deckels. Der Boden 3 des Unterteils, mit dem das Unterteil des Abschirmgehäuses auf der Oberseite 4 einer gedruckten Schaltungsplatte 5 aufliegt, enthält in der Nähe der beiden Schmalseiten des Bodens Ausstanzungen 6, aus denen als Befestigungselemente des Unterteils auf der Schaltungsplatte Lötzungen 7 ausgestanzt und senkrecht vom Boden weg nach unten gebogen sind. Die Lötzungen des Unterteils sind durch Löcher 8 in der gedruckten Schalungsplatte 5 gesteckt, die auf der Leiterseite 9 der Schaltungsplatte in Lötaugen 1 ο münden und an diesen durch Lötzinn einer Tauchlötung befestigt.The shielding shown in Figures 1 and 2 consists of a lower part 1 in the shape of a tub and from an upper part 2 in the form of a lid placed on the lower part. The bottom 3 of the lower part, with which the lower part of the shielding housing rests on the top 4 of a printed circuit board 5, contains in the vicinity of the two narrow sides of the bottom punched-out 6, from which as fastening elements of the Lower part punched out solder tongues 7 on the circuit board and bent vertically downwards away from the floor are. The soldering tongues of the lower part are inserted through holes 8 in the printed formwork panel 5, which is on the conductor side 9 of the circuit board open into solder eyes 1 ο and dip solder on them by soldering tin attached.

Die Ausstanzungen 6 im Boden 3 des Unterteils 1 des Abschirmgehäuses sind gleichzeitig Durchlässe für die Lötstifte 11 des Hochfrequenzbauteils 12, das in das Unter-The punchings 6 in the bottom 3 of the lower part 1 of the shielding housing are at the same time passages for the soldering pins 11 of the high-frequency component 12, which is in the lower

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teil des Abschirmgehäuses eingesetzt ist und dessen Lötstifte durch weitere Löcher 13 der gedruckten Schaltungsplatte ragen und durch Zinnverlötung mit den in Figur 2 gestrichelt angedeuteten Leitungselernenten 14 auf der Leiterseite 9 der Schaltungsplatte 5 verbunden sind.part of the shielding housing is used and its Solder pins protrude through further holes 13 of the printed circuit board and soldered to the in FIG. 2 line elements 14 indicated by dashed lines on the conductor side 9 of the circuit board 5 are connected.

Das als Deckel des Abschirmgehäuses ausgegildete Oberteil 2 enthält an seinen vier Seiten etwas überrechtwinkelig abgebogene Ränder 15, die gegen ihren Rand zu wieder etwas nach außen gebogen sind und so einen nach innen gerichteten Knick 16 bilden. Mit diesen KnickenThe upper part 2, which is designed as a cover of the shielding housing, contains somewhat over right angles on its four sides bent edges 15, which are again slightly bent outwards towards their edge and so one after form inwardly directed bend 16. With these kinks

16 liegen die Ränder 15 des auf das Unterteil aufgesetzten Oberteils mit einem Federdruck auf den Seitenwänden16, the edges 15 of the upper part placed on the lower part lie with a spring pressure on the side walls

17 und 18 des Unterteils auf. Die schmalen Seitenwände 18 des Unterteils 1 weisen an den Stellen des Knickes der Ränder des Oberteils 2 Aussparungen 19 auf, in die die Knicke 16 des Oberteils einrasten. Im dargestellten Ausführungsbeispiel werden diese Aussparungen 19 durch eine Auslassung in dem in die schmale Seitenwand 18 gebogenen Rand 2o der breiten Seitenwände 17 des Unterteils gebildet.17 and 18 of the lower part. The narrow side walls 18 of the lower part 1 have at the points of the kink of the edges of the upper part 2 recesses 19 into which the kinks 16 of the upper part snap into place. In the illustrated embodiment, these recesses 19 are through an opening in the edge 2o of the wide side walls 17 of the lower part which is bent into the narrow side wall 18 educated.

Das deckeiförmige Oberteil 2 des Abschirmgehäuses, das die Abschirmung des von dem Abschirmgehäuse umschlossenen Hochfrequenzbauteils 12 vervollständigt, kann ohne besondere Werkzeuge jederzeit vom Unterteil 1 des Abschirmgehäuses abgezogen werden.The cover-shaped upper part 2 of the shielding housing, which is the shielding of the enclosed by the shielding housing High-frequency component 12 completes, can can be removed from the lower part 1 of the shielding housing at any time without special tools.

8 Schutzansprüche
1 Blatt Zeichnungen8 claims for protection
1 sheet of drawings

Claims

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Protection claims

. Two-part shielding housing, which is intended for a high-frequency component cast in a plastic cup and containing solder pins for dip soldering, the first housing part of which is a lower part placed on a printed circuit board and the second housing part is an upper part placed on the lower part and of which one of the housing parts is fastened with fastening elements Fastening the housing part to the printed circuit board, characterized in that the lower part (1) contains the fastening elements (7) for fastening the lower part to the printed circuit board (5) and that one of the housing parts (2) contains spring elements (15), with which it is on the other part of the housing

(1) is clamped.

2. Shielding housing according to claim 1, characterized in that the fastening elements (7) of the lower part (1) are soldering tongues for soldering eyes (1o) of a printed circuit board (5).

3. Shielding housing according to claim 2, characterized in that the soldering tongues (7) are punched out of the bottom (3) of the lower part (1).

4. Shielding housing according to one of the preceding claims, characterized in that the one housing part (2) contains locking elements (16), with .denen it is engaged in counter-locking elements of the other housing part (1).

August 3, 1981 - / -

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5. Shielding housing according to one of the preceding claims, characterized in that the spring parts (15)
are attached to the upper part (2).

6. Shielding housing according to claim 5, characterized in that the spring parts (15) of the upper part (2) in the direction of the side walls (17, 18) of the lower part (1)
angled edges (15) of the upper part are.

7. Shielding housing according to claim 6, characterized in that the locking elements are an inwardly directed bend (16) in the angled edges (15) of the upper part (2) and the counter-locking elements are a groove
or recesses (19) in the side walls (18) of the
Lower part (1) are.

8. Shielding housing according to one of the preceding claims, characterized in that the lower part (1)
is designed as a tub and the upper part (2) as a hood.