DE2117741B2 - COMPONENT - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
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- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Bauelement, das aus mindestens zwei längs Lötflächen zusammengelöteten Körpern besteht, von denen mindestens der eine lotplatiert ist, und die eine Lötfläche eben oder konkav gewölbt ist.The invention relates to a component that is made up of at least two longitudinal soldering surfaces Bodies consists, of which at least one is soldered, and the one soldering surface is flat or concave is arched.
Bauelemente dieser Art werden in der Technik auf den verschiedensten Gebieten benötigt. Als Beispiel sei hier lediglich ein luftgekühlter Kreuzstromkühler erwähnt, bei dem die Durchflußräume für die Luft einerseits und das zu kühlende Öl andererseits durch Platten voneinander getrennt sind, die unter Zwischenfügung von längs der Platten angeordneten Abschlußleisten zur Bildung von rohrartigen Durchflußräumen miteinander verlötet sind.Components of this type are required in technology in a wide variety of fields. As an example only an air-cooled cross-flow cooler is mentioned here, in which the flow spaces for the air on the one hand and the oil to be cooled on the other hand are separated from one another by plates, which are interposed of end strips arranged along the plates to form tubular flow spaces are soldered together.
Zum Zusammenlöten wird von zwei miteinander durch Löten zu verbindenden Körpern mindestens der eine vorher lotplatiert. Wenn dann das Bauelement zusammengestellt ist, wird es im zusammengesetzten Zustand in einem heißen Salzbad oder nach einer vorherigen Behandlung mit einer wäßrigen Flußmittellösung in einem Ofen so erwärmt, daß die aneinanderliegenden Körper miteinander verlötet werden.For soldering together, of two bodies to be connected to one another by soldering, at least the one previously soldered. Then when the component is put together, it is put together Condition in a hot salt bath or after previous treatment with an aqueous flux solution heated in an oven in such a way that the adjacent bodies are soldered together.
Bei diesem Zusamrnenlöten ist es nicht auszuschließen, daß zwischen den aneinandergelöteten Flächen Flußmitteleinschlüsse entstehen, die Korrosionen verursachen. With this soldering together, it cannot be ruled out that between the surfaces that are soldered to one another Inclusions of flux occur which cause corrosion.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement zu schaffen, das aus mindestens zwei längs Lötflächen zusammengelöteten Körpern besteht, bei tem Flußmitteleinschlüsse nicht entstehen können.The invention has for its object to provide a device that soldered together along at least two soldering surfaces bodies which can not occur if tem Flußmitteleinschlüsse.
Diese Aufgabe ist bei einem Bauelement der eingangsIn the case of a component, this task is the one at the beginning
Jenannten Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß ie andere Lötfläche mit einem Wölbungsradius konvex tewölbt ist. der nur so wenig kleiner ist, als der /ölbungsradius der ebenen oder konkav gewölbten l-ötfläche, daß bei einer Berührung der beiden leitflächen miteinander die sich nicht berührenden Teile <lerselben einen kapillaren Spalt begrenzen, der mit Lot *efüllt ist. Dadurch werden zwei Lötflächen geschaffen, die sich, wenn sie miteinander in Berührung gebracht werden, nur in einem Punkt oder in einer Linie berühren und bei denen von diesem Punkt bzw. von dieser Linie aus sich zwischen den beiden Lötflächen ein kapillarer Spalt zunehmender Dicke bildet Hierbei kann vorzugsweise die Spaltdicke überall kleiner als 0,1 mm sein. In diesen sich zum Rand der Lötflächen hin erweiternden kapillaren Spalt zieht sich beim Löten durch Kapillarwirkung das geschmolzene Lot bis an die Grenzen der Lötflächen hinein, so daß im fertig gelöteten Bauelement der ganze Spalt zwischen den Lötflächen gleichmäßig und ohne Flußmitteleinschlüsse mit Lot ausgefüllt ist.Said type solved according to the invention in that The other soldering surface is convex with a curvature radius. which is only so little smaller than that / radius of curvature of the flat or concavely curved soldering surface, that when the two touch guide surfaces with one another, the non-touching parts <l the same limit a capillary gap, which is filled with solder * is filled. This creates two soldering areas, which, when brought into contact with one another, only touch in one point or in a line and where from this point or from this line there is a capillary between the two soldering surfaces Gap of increasing thickness forms Here, the gap thickness can preferably be less than 0.1 mm everywhere. In this capillary gap, which widens towards the edge of the soldering surfaces, is drawn by capillary action during soldering the melted solder up to the limits of the soldering surfaces, so that in the finished soldered component the entire gap between the soldering surfaces evenly and without flux inclusions with solder is filled out.
1st die eine Lötfläche eben und weist somit einen unendlich großen Wölbungsradius auf, dann muß der Wölbungsradius der konvex gewölbten Lötfläche verhältnismäßig groß sein.If one of the soldering surfaces is flat and thus has an infinitely large radius of curvature, then the must The radius of curvature of the convex soldering surface should be relatively large.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, daß der eine Körper eine ebene Platte und der andere Körper eine Leiste ist und daß die mit der Platte zu verlötende Seite der Leiste um eine zur Leistenlängsachse parallele Achse zylindrisch konvex gewölbt ist und die Lötfläche der Leiste bildet. Diese Ausführungsform der Erfindung kann bei Verwendung von mehreren Platten und mehreren entsprechend mit konvex gewölbten Lötflächen versehenen Leisten zum Aufbau eines Kreuzstromkühler verwendet werden.In an advantageous embodiment of the invention it is provided that the one body is a plane Plate and the other body is a strip and that the side of the strip to be soldered to the plate is around one to the Bar longitudinal axis parallel axis is cylindrically convex and forms the soldering surface of the bar. These Embodiment of the invention can when using several plates and several accordingly with Convex curved soldering surfaces provided bars are used to build a cross-flow cooler.
Die Erfindung ist in der folgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles eines erfindungsgemäßen Bauelementes im einzelnen erläutert. Es zeigtThe invention is in the following description of an embodiment shown in the drawing a component according to the invention explained in detail. It shows
F i g. 1 eine perspektivische, abgebrochen dargestellte Ansicht des Ausführungsbeispieles,F i g. 1 is a perspective, broken away view of the embodiment,
F i g. 2 eine vergrößerte Darstellung des Ausschnittes Il in Fig. 1.F i g. 2 shows an enlarged illustration of the detail II in Fig. 1.
Das in der Zeichnung dargestellte Bauelement besteht aus einer ebenen Platte 1 und einer mit dem einen Rand dieser Platte verlöteten Leiste 2, deren der Platte 1 zugekehrte Seite 3 um eine zur Längsachse der Leiste 2 parallele Achse zylindrisch gewölbt ist. Der Wölbungsradius der Fläche 3 ist hierbei so groß, daß, wenn die zylindrische Fläche 3 die ebene Oberfläche 4 der Platte 1 in einer Linie 5 berührt, die etwa längs der Mitte der Seite 3 verläuft, der größte Abstand der Fläche 3 von der Fläche 4 an den Längskanten der Fläche 3 kleiner als 0,1 mm ist. Dadurch bildet sich zwischen den Flächen 3 und 4 ein von der Berührungslinie 5 ausgehender und sich zu den Rändern der Fläche 3 stetig erweiternder Spalt 6, dessen lichte Weite überall kleiner als 0,1 mm ist.The component shown in the drawing consists of a flat plate 1 and one with the an edge of this plate soldered bar 2, the plate 1 facing side 3 around a to the longitudinal axis of the Bar 2 parallel axis is curved cylindrically. The radius of curvature of surface 3 is so large that when the cylindrical surface 3 touches the flat surface 4 of the plate 1 in a line 5 which is approximately along the Middle of the page 3 runs, the greatest distance of the surface 3 from the surface 4 at the longitudinal edges of the Area 3 is smaller than 0.1 mm. This creates a line of contact between surfaces 3 and 4 5 outgoing and to the edges of the surface 3 steadily widening gap 6, its clear width everywhere is smaller than 0.1 mm.
Die Platte 1 und die Leiste 2 sind auf allen ihren Flächen lotplatiert. Werden die beiden Körper 1 und 2 mit ihren Flächen 3 und 4 so aneinandergelegt, daß sie sich in der Linie 5 berühren, und werden dann die Platte 1 und die Leiste 2 in diesem zusammengesetzten' Zustand in ein heißes Salzbad eingeführt, dann schmilzt das Lot 6 und zieht sich durch Kapillarwirkung in den ganzen Spalt 6 ein bis an die Kanten der Fläche 3. Nach dem Erkalten sind auf diese Weise die Platte 1 und die Leiste 2 fest miteinander verbunden, wobei die mit dem Lot im Spalt 6 in Berührung stehenden Flächen der Platte 1 und der Leiste 2 die Lötflächen bilden.The plate 1 and the bar 2 are solder-plated on all of their surfaces. If the two bodies 1 and 2 with their surfaces 3 and 4 placed against each other so that they touch in line 5, and then the plate 1 and the bar 2 in this assembled state is introduced into a hot salt bath, then it melts the solder 6 and by capillary action is drawn into the entire gap 6 up to the edges of the surface 3. After the cooling, the plate 1 and the bar 2 are firmly connected to each other in this way, the with the Solder in the gap 6 in contact surfaces of the plate 1 and the bar 2 form the soldering surfaces.
Die der Seitenfläche 3 gegenüberliegende Fläche 7 der Leiste 2 kann ebenfalls mit dem gleichen Radius wie die Fläche 3 zylindrisch konvex gewölbt sein, so daß man auch diese Seite in der gleichen Weise mit einer Platte verlöten kann.The surface 7 of the strip 2 opposite the side surface 3 can also have the same radius as the surface 3 be curved cylindrically convex, so that you can also this side in the same way with a Plate can solder.
Durch die Erwärmung im heißen Salzbad fließt dasThis flows through the heating in the hot salt bath
Lot an der Berülirungslinie zwischen der Fläche 3 mit der Oberfläche 4 zusammen. Infolge der Kapillarkraft wird dann der Spalt zwischen diesen Flächen von der Berührungslinie ausgehend mit dem Lot gefüllt. Dadurch wird das durch das heiße Salzbad gebildete Flußmittel zwangsläufig aus dem Spalt 6 nach außen gedrängt und so eine einwandfreie Verlobung ohne Flußnvtteleinschluß erhalten.Plumb along the line of contact between surface 3 with the surface 4 together. As a result of the capillary force, the gap between these surfaces is then removed from the Line of contact filled with solder starting from. This is what is formed by the hot salt bath Flux inevitably pushed out of the gap 6 and so a flawless engagement without Received river basin inclusion.
Soll mit der Platte 1 eine runde oder auch quadratische Scheibe verlötet werden, dann kann der der Platte 1 zugekehrten Fläche dieser Scheibe anstelleIf a round or square disk is to be soldered to the plate 1, then the the plate 1 facing surface of this disc instead
einer zylindrischen auch eine kugelförmige Gestalt gegeben werden, wobei dann die gleiche Kapillarwirkung eintritt.a cylindrical shape can also be given a spherical shape, with the same capillary action entry.
Es ist offensichtlich, daß der kapillare Spalt 6 auch dann erzeugt werden kann, wenn die eine Lötfläche nicht wie der Rand der Fläche 4 in F i g. 1 eben, sondern konkav gewölbt ist. In einem solchen Fall muß die konvexe Wölbung des zweiten Körpers, z. B. einer Leiste 2, einen etwas kleineren Wölbungsradius aufweisen als die Wölbung der mit ihr zu verlötenden Fläche.It is obvious that the capillary gap 6 can also be generated when the one soldering surface not like the edge of surface 4 in FIG. 1 is flat, but concave. In such a case, the convex curvature of the second body, e.g. B. a bar 2, a slightly smaller radius of curvature have than the curvature of the surface to be soldered to it.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
Claims (3)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH284371A CH512050A (en) | 1971-02-25 | 1971-02-25 | Component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2117741A1 DE2117741A1 (en) | 1972-09-07 |
DE2117741B2 true DE2117741B2 (en) | 1976-10-14 |
Family
ID=4242833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712117741 Withdrawn DE2117741B2 (en) | 1971-02-25 | 1971-04-10 | COMPONENT |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH512050A (en) |
DE (1) | DE2117741B2 (en) |
FR (1) | FR2127537A5 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2744460C2 (en) * | 1977-10-03 | 1982-11-25 | Transformatoren Union Ag, 7000 Stuttgart | Process for the production of soldered connections |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2653650C2 (en) * | 1976-11-25 | 1982-02-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Method for the extensive soldering of two metallic bodies |
CH670137A5 (en) * | 1985-03-06 | 1989-05-12 | Fischer Ag Georg | METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE CAMSHAFT. |
-
1971
- 1971-02-25 CH CH284371A patent/CH512050A/en not_active IP Right Cessation
- 1971-04-10 DE DE19712117741 patent/DE2117741B2/en not_active Withdrawn
- 1971-12-29 FR FR7147287A patent/FR2127537A5/fr not_active Expired
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE2744460C2 (en) * | 1977-10-03 | 1982-11-25 | Transformatoren Union Ag, 7000 Stuttgart | Process for the production of soldered connections |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2117741A1 (en) | 1972-09-07 |
CH512050A (en) | 1971-08-31 |
FR2127537A5 (en) | 1972-10-13 |
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Legal Events
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8230 | Patent withdrawn |