DE202011051940U1 - Holding device, in particular designed as a soldering frame holding device - Google Patents
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Abstract
Haltevorrichtung, insbesondere eine als Lötrahmen ausgebildete Haltevorrichtung, zum Halten zumindest einer mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte beim, insbesondere maschinellen, Löten, wobei jedes Bauteil zumindest ein Anschlusselement aufweist, umfassend eine Aufnahmeplatte (1), die zumindest einen Aufnahmebereich (2) für die Aufnahme einer mit Bauteilen bestückten und zu lötenden Leiterplatte aufweist, wobei jedes zu lötende Anschlusselement durch eine an entsprechender Stelle im Aufnahmebereich (2) vorgesehene und diesen durchfassende Öffnung (3) ragt, dadurch gekennzeichnet, dass für eine ungehinderte Vergrößerung und/oder Verkleinerung der Abmessungen des Aufnahmebereiches (2) infolge von Temperaturschwankungen in der Ebene (Pfeile 11, 12) der Aufnahmeplatte (1) in einem geringen Abstand um den Aufnahmebereich (2) eine, bis auf einen Steg (5), umlaufende und die Aufnahmeplatte (1) vollständig durchfassende Aussparung (4) vorgesehen ist.Holding device, in particular designed as a soldering frame holding device, for holding at least one equipped with electrical and / or electronic components circuit board during, in particular mechanical, soldering, each component has at least one connection element comprising a receiving plate (1), the at least one receiving area (2 ) for receiving a fitted with components and to be soldered circuit board, each to be soldered connection element by an appropriate place in the receiving area (2) provided and this encompassing opening (3) protrudes, characterized in that for unimpeded magnification and / or Reduction of the dimensions of the receiving area (2) due to temperature fluctuations in the plane (arrows 11, 12) of the receiving plate (1) at a small distance around the receiving area (2) one, except for a web (5), circulating and the receiving plate ( 1) completely encompassing recess (4) is provided is.
Description
Die Erfindung betrifft eine Haltevorrichtung, insbesondere eine als Lötrahmen ausgebildete Haltevorrichtung, zum Halten zumindest einer mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte beim, insbesondere maschinellen, Löten, wobei jedes Bauteil zumindest ein Anschlusselement aufweist, umfassend eine Aufnahmeplatte, die zumindest einen Aufnahmebereich für die Aufnahme einer mit Bauteilen bestückten und zu lötenden Leiterplatte aufweist, wobei jedes zu lötende Anschlusselement durch eine an entsprechender Stelle im Aufnahmebereich vorgesehene und diesen durchfassende Öffnung ragt.The invention relates to a holding device, in particular designed as a soldering frame holding device for holding at least one equipped with electrical and / or electronic components printed circuit board when, in particular mechanical, soldering, each component has at least one connection element, comprising a receiving plate, the at least one receiving area for the inclusion of a fitted with components and soldering circuit board, each projecting to be soldered connection element protrudes through a provided at the appropriate place in the receiving area and this encompassing opening.
Lötrahmen werden üblicherweise beim Wellenlöten in Lötstraßen eingesetzt. Die Lötstraßen weisen Kettenförderer oder auch Rollen auf, auf die die als Haltevorrichtung ausgebildeten Lötrahmen aufgelegt und so durch die einzelnen Stationen innerhalb der Lötstraße bewegt werden. Die zu lötenden Anschlusselemente der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile ragen unterseitig aus der Haltevorrichtung heraus. Beim Auftreffen einer Lötwelle findet der Lötprozess statt.Soldering frames are commonly used in wave soldering in soldering lines. The soldering lines have chain conveyors or rollers on which the soldering frame designed as a holding device are placed and thus moved through the individual stations within the soldering line. The connecting elements of the electrical and / or electronic components to be soldered project from the holding device on the underside. When a solder wave hits the soldering process takes place.
Nachteilig hierbei ist, dass die Haltevorrichtung beim Vorheizen des Lötrahmens und auch während des eigentlichen Lötprozesses auf bis zu 290° erwärmt wird. Infolge dessen kommt es zu einer unterschiedlichen Ausdehnung von Aufnahmeplatte und von Aufnahmebereich, der allseitig einstückig mit der Aufnahmeplatte verbunden ist. Da der Aufnahmebereich dünner als die angrenzende Aufnahmeplatte ist, erwärmt sich der Aufnahmebereich schneller und dehnt sich damit stärker aus. Insbesondere bei großen Aufnahmebereichen kommt es zu einem Ausbeulen nach unten. Um dem Ausbeulen entgegenzuwirken, wird im Bereich der Oberseite der Haltevorrichtung eine Haltekonstruktion mit einem Fanghaken, der die Unterseite des Aufnahmebereiches stützen soll, eingesetzt.The disadvantage here is that the holder is heated to preheat the soldering frame and also during the actual soldering process up to 290 °. As a result, there is a different extent of receiving plate and receiving area, which is connected in one piece with the receiving plate on all sides. Since the receiving area is thinner than the adjacent receiving plate, the receiving area heats up faster and thus expands more. Especially with large receiving areas, it comes to a bulging down. In order to counteract bulging, in the region of the upper side of the holding device, a holding construction with a catch hook, which is to support the underside of the receiving area, is used.
Aufgabe der Erfindung ist es, die vorgenannten Nachteile zu vermeiden und eine Haltevorrichtung anzugeben, deren Aufnahmebereiche sich nicht ausbeulen.The object of the invention is to avoid the aforementioned disadvantages and to provide a holding device whose receiving areas do not bulge.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass für eine ungehinderte Vergrößerung und/oder Verkleinerung der Abmessungen des Aufnahmebereiches infolge von Temperaturschwankungen in der Ebene der Aufnahmeplatte in einem geringen Abstand um den Aufnahmebereich eine, bis auf einen Steg, umlaufende und die Aufnahmeplatte vollständig durchfassende Aussparung, vorgesehen ist. Der Aufnahmebereich ist hinsichtlich seiner Dimensionierung in der generellen Ebene der Aufnahmeplatte so auf die aufzunehmende Leiterplatte gewählt, dass der Aufnahmebereich nur geringfügig größer als die Leiterplatte selbst ist.This object is achieved in that for a free enlargement and / or reduction of the dimensions of the receiving area due to temperature fluctuations in the plane of the receiving plate at a small distance to the receiving area, except for a web, circumferential and the receiving plate completely encompassing recess provided is. The receiving area is selected in terms of its dimensioning in the general plane of the receiving plate so on the male board, that the receiving area is only slightly larger than the circuit board itself.
Zumindest ein Aufnahmebereich ist über einen Steg mit der Aufnahmeplatte verbunden. Der Steg ist hinsichtlich seiner Breite so dimensioniert, dass gleichwohl eine Vergrößerung oder Verringerung der Abmessungen des Aufnahmebereichs in einer Richtung orthogonal zur Erstreckung des Steges in der generellen Ebene der Aufnahmeplatte möglich ist. Damit kann sich der Aufnahmebereich gegenüber der Aufnahmeplatte ungehindert infolge von Temperaturschwankungen vergrößern und/oder verkleinern. Ein Ausbeulen findet daher nicht mehr statt.At least one receiving area is connected via a bridge with the receiving plate. The web is dimensioned in terms of its width, that nevertheless an increase or decrease in the dimensions of the receiving area in a direction orthogonal to the extension of the web in the general plane of the receiving plate is possible. Thus, the receiving area relative to the receiving plate unhindered as a result of temperature fluctuations increase and / or decrease. A bulging therefore no longer takes place.
Selbstverständlich kann zumindest ein Steg aus wenigstens zwei Stegbereichen bestehen, wobei der Abstand A der beiden voneinander wegweisenden Außenkanten der beiden jeweils äußeren Stegbereiche so klein ist, dass gleichwohl eine ungehinderte Vergrößerung und/oder Verkleinerung der Abmessungen des Aufnahmebereiches infolge von Temperaturschwankungen in der Ebene der Aufnahmeplatte möglich ist. Zwischen zwei benachbarten Stegbereichen kann eine Ausnehmung vorgesehen sein.Of course, at least one web may consist of at least two web portions, wherein the distance A of the two mutually wegweisenden outer edges of the two outer web portions is so small that nonetheless unimpeded increase and / or reduction of the dimensions of the receiving area due to temperature fluctuations in the plane of the receiving plate is possible. Between two adjacent land areas, a recess may be provided.
Zumindest ein Aufnahmebereich kann einstückig mit der Aufnahmeplatte verbunden sein. Bei einem solchen Ausführungsbeispiel kann die Aussparung beispielsweise in die Aufnahmeplatte eingefräst sein.At least one receiving area can be integrally connected to the receiving plate. In such an embodiment, the recess may for example be milled into the receiving plate.
Es bietet sich an, wenn die angrenzenden, zwischen sich die Aussparung bildenden Kantenabschnitte des Aufnahmebereichs einerseits und der Aufnahmeplatte andererseits so ausgebildet sind, dass einer der beiden Kantenabschnitte einen Vorsprung aufweist und der korrespondierende Teilbereich des anderen angrenzenden Kantenabschnittes einen mit dem Vorsprung korrespondierenden Rücksprung aufweist. Dabei steht vorzugsweise der Vorsprung soweit über den Kantenabschnitt, an dem er befestigt ist, über, dass die Aussparung jederzeit verschlossen ist, um einen Durchtritt von Lötmaterial durch die Aussparung zu verhindern.It is advisable if the adjacent, between the recess forming edge portions of the receiving area on the one hand and the receiving plate on the other hand are formed so that one of the two edge portions has a projection and the corresponding portion of the other adjacent edge portion has a projection corresponding to the projection. In this case, preferably, the projection is so far beyond the edge portion to which it is attached, over that the recess is closed at all times to prevent passage of solder material through the recess.
Sofern eine entsprechend ausgestaltete Haltevorrichtung durch Fräsen hergestellt ist, wird der eine Teil der Aussparung vorzugsweise von der einen Seite eingebracht. Anschließend wird der andere Teil der Aussparung von der gegenüberliegenden Seite hineingefräst. Damit verbleibt allenfalls ein sehr schmaler Spalt zwischen der unteren vorderen Kante des Vorsprungs und der benachbarten Kante des angrenzenden Kantenabschnittes der ansonsten von der einen Oberfläche zur anderen Oberfläche durchgängigen Aussparung. Der Vorsprung und der Rücksprung ziehen sich dabei entlang des kompletten Kantenabschnittes.If a correspondingly configured holding device is produced by milling, one part of the recess is preferably introduced from one side. Subsequently, the other part of the recess is milled from the opposite side. This leaves at most a very narrow gap between the lower front edge of the projection and the adjacent edge of the adjacent edge portion of the otherwise continuous from one surface to the other surface recess. The projection and the recess pull along the entire edge portion.
Zur Fixierung des Aufnahmebereichs gegenüber der Aufnahmeplatte in einer orthogonal zur generellen Ebene der Aufnahmeplatte erstreckenden Richtung kann ein eine Nut aufweisendes Fixierungselement zur Aufnahme des Vorsprungs des angrenzenden Kantenabschnittes vorgesehen sein. Die Nut jedes Fixierungselementes ist so ausgebildet, dass eine hinreichende horizontale Beweglichkeit des Vorsprungs in der Nut gewährleistet ist. For fixing the receiving area relative to the receiving plate in a direction orthogonal to the general plane of the receiving plate extending direction may have a groove exhibiting fixing element for receiving the projection of the adjacent edge portion. The groove of each fixing element is designed so that a sufficient horizontal mobility of the projection is ensured in the groove.
Zumindest ein Fixierungselement kann als Rolle ausgebildet sein. Die Rolle kann beispielsweise mittels einer Schraube in der Aufnahmeplatte fixiert sein.At least one fixing element may be formed as a role. The role can be fixed for example by means of a screw in the receiving plate.
Die Aufnahmeplatte und/oder der Aufnahmebereich kann(können) aus einem, insbesondere Glasfaser verstärkten, Kunststoff bestehen.The receiving plate and / or the receiving area may (may) consist of a, in particular glass fiber reinforced, plastic.
Die Dicke des Aufnahmebereichs kann in etwa der Dicke einer üblichen zu lötenden Leiterplatte entsprechen. So kann beispielsweise der Aufnahmebereich eine Dicke von etwa 2 mm aufweisen. Die Aufnahmeplatte kann etwa 6 mm dick ausgebildet sein.The thickness of the receiving area may correspond approximately to the thickness of a conventional circuit board to be soldered. For example, the receiving area may have a thickness of about 2 mm. The receiving plate may be formed about 6 mm thick.
Im Folgenden wird ein in den Zeichnungen dargestelltes Ausführungsbeispiel der Erfindung erläutert. Es zeigen:In the following, an embodiment of the invention shown in the drawings will be explained. Show it:
In allen Figuren werden für gleiche bzw. gleichartige Bauteile übereinstimmende Bezugszeichen verwendet.In all figures the same reference numerals are used for identical or similar components.
In dem Aufnahmebereich
Wie insbesondere
Wie beispielsweise den
Wie beispielsweise
Die beiden Kantenabschnitte sind so ausgestaltet, dass allenfalls im Bereich der unteren Kante des Vorsprungs
Zur Fixierung des Aufnahmebereichs
Wie den Figuren zu entnehmen ist, ist jede als Fixierungselement
Bei dem Ausführungsbeispiel nach den
In den
Der Abstand A der beiden äußeren Seitenkanten der Stegbereiche
Claims (8)
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DE202011051940U DE202011051940U1 (en) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Holding device, in particular designed as a soldering frame holding device |
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DE202011051940U DE202011051940U1 (en) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Holding device, in particular designed as a soldering frame holding device |
Publications (1)
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DE202011051940U1 true DE202011051940U1 (en) | 2012-02-07 |
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CN113927121A (en) * | 2021-10-15 | 2022-01-14 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | Photovoltaic module diode tin pre-storage device based on crest welder |
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- 2011-11-11 DE DE202011051940U patent/DE202011051940U1/en not_active Expired - Lifetime
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