DD267146A1 - Anordnung eines verbindungssteges fuer zu galvanisierende leiterplattenkontakte - Google Patents

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung eines Verbindungssteges fuer zu galvanisierende Leiterplattenkontakte in Form von beispielsweise Steckerzungen, die laengs einer oder mehrerer Seiten des Umfanges der Leiterplatte ein- oder beidseitig ausgebildet sind und eine Oberflaechenveredelung erfordern, wodurch ein einwandfreier Stromdurchgang bewirkt und die Oxidierung der Leiterplattenkontakte verhindert wird. Die Anordnung zeichnet sich dadurch aus, dass der technologisch bedingte, vor den Leiterplattenkontakten liegende, als elektrischer Leiter dienende Leiterzug bei allen Ausklinkungen, Durchbruechen oder bei Abstaenden der Leiterplattenkontakte zueinander von groesser 5 mm und in den Bereichen der aeusseren Leiterplattenkontakte bis zum Blendrahmen durch einen innerhalb der Leiterplatte jedoch ausserhalb des Veredelungsbereiches angeordneten, ein- oder mehrfach vorhandenen Verbindungssteg ersetzt ist, der alternierend zu dem verbleibenden Leiterzug im Veredelungsbereich angeordnet ist. Die technologisch bedingte Veredelungsflaeche wird durch die Reduzierung der Leiterzugslaenge minimiert und Edelmetall eingespart. Fig. 2

Description

Hierzu 3 Seiten Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung eines Verbindungssteges für zu galvanisierende Leiterplattenkontakte in Form von beispielsweise Steckerzungen, die längs einer oder mehrerer Seiten der Leiterplatte ein- oder beidseitig ausgebildet sind und eine Oberflächenveredelung erfordern, wodurch ein einwandfreier Stromdurchgang bewirkt und die Oxicliorung der Leiterplattenkontakte verhindert wird.

Charakteristik des bekannten Standes der TechniK

Um vorbestimmte Oberflächen einer Leiterplatte von Niederschlägen freizuhalten, worden in allgemein bekannter Weise die Oberflächen durch ein Abdeckband beziehungsweise ein Abklebeband abgedeckt, welches entweder selbstklebend ist oder erst durch Wärmoaktivierung verklebt wird.

Das Abklebeband wiro zur Bestimmung des Veredelungsniveaus unmittelbar hinter den Leiterplattenkontakten angebracht. Ein vor den Leitorplattenkontakten vorhandener Leiterzug verbindet jeden Leiterplattenkontakt, der zudem mit dem Blondrahmon verbunden ist, so daß eine elektrische Verbindung zur Galvanokathode hergestellt ist.

Bei der Oberflächenveredelung der Leiterplattenkontakte wird der vor den Kontakten liegende Leiterzug ebenfalls veredelt.

Beim Konturenschnitt wird der veredelte Leiterzug und der Blendrahmen von der Leiterplatte getrennt.

Bei einer Großserienfertigung von mit Kontakten ausgebildeten Leiterplatten tritt durch die Oberflächenveredelung des vor den Kontakten technologisch bedingten Leiterzuges ein verhältnismäßig hoher Edelmetallaufwand ein. Zur Vermeidung dieses Edelmetallaufwandes sieht die DE-PS 3240387 vor, den technologisch bedingten Leiterzug zum Blendrahmen völlig in Wegfall zu bringen und dafür auf dem Abklebeband einon metallischen Stroifen, der aus einem Metallband oder aus einem Gemisch von Leck und Metallpulver beziehungsweise von Ruß und Graphit besteht, vorzusehen, der die zu veredelnden Oberflächen der Leiterplattenkontakte untereinander und mit dem Blendrahmen verbindet.

Nach dem Oberflächenveredelungsprozeß wird das Abdeckband abgezogen und der Blendrahmen nachfolgend von der Leiterplatte getrennt.

Es ist einleuchtend, daß mit dieser vorgeschlagenen Lösung Edelmetall beim Oberflächenprozeß eingespart wird. Die Anwendung dieser Lösung ist jedoch mit zusätzlichen Nachteilen verbunden, denn das Aufbringen eines zusätzlichen Metallstreifens auf ein Abklebooand erfordert einen gesonderten Herstellungsprozeß für das Abklebeband mit Metallstreifen sowie weitere Arbeitsmittel und Arbeitskräfte.

Der Einsatz dieser Lösung verlangt; udem eine Änderung der Leiterplattentechnologie. Diese Lösung ist vorrangig nur für Kleinserien und für verhältnismäßig kleine Leiterplatten beziehungsweise für Leiterplatten mit wenigen Leiterplattonkontakten geeignet.

Mit dem Abkleben der Leiterplatte ist auf jeden Fall zu sichern, daß auch jeder Leiterplattenkontakt mit dem Metallband verbunden ist. Bei vielen vorhandenen Leiterplattenkontakten ist diese Realisierung einer elektrischen Verbindung nicht in jedem Fall gegeben.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist os, die Technologie zur Herstellung von Großserien von Leiterplatten und die teilweise Veredelung von Leiterplattenkontakten beizubehalten, das Metallband auf dem Abklebeband zu vormeiden und trotzdem Edelmetall einzusparen.

-2- 267 Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die technische Aufgabe zugrunde, den technologisch bedingten Leiterzug so auf der Leiterplatte aufzutrennen und anzuordnen, daß eine sichere elektrische Verbindung der Leiterplattenkontakte untereinander und zum Blendrahmen und die galvanische Oberflächenveredelung der Leiterplattenkontakte sowie die Funktionssichorheit der Leiterplatte gewährleistet

Die technische Aufgabe wird erfindungsgemäß dad'irch gelöst, daß der technologisch bedingte, vor den Leiterplattenkontakten liegende, als elektrischer Leiter dienendo Leiterzug bui allen Ausklinkungen, Durchbrüchen oder bei Abständen der Leiterplattenkontakte zueinander von größei 6mm und in den Bereichen der äußoroi. Leiterplattenkontakto bis zum Blendrahmen durch einen innerhalb der Leiterplatte jedoch außerhalb des Veredelungsbercichos angeordneten, ein- oder mehrfach vorhandenen Vorbindungsstog ersetzt ist, der alternierend zu dem vorbleibenden Leiterzug im Veredelungsberoich angeordnet ist.

Der ein- oder mehrfach angeordnete Verbindungssteg wird beim Konturenschnitt durchtrennt, so daß clio Funktionssicherheit der Leiterplatte güwährleistot ist.

Mit der Anwendung der erfindungsgemäßen Anordnung des Verbindungssteges außerhalb des Veredelungsbereiches wird die bisher technologisch bedingte Verodelungsfläche durch die wesentliche Reduzierung der Leitorzuglänge minimiert und dadurch Edelmetall eingespart, Die Anordnung eignet sich für die Großserienfertigung von Leiterplatten, zumal die übliche Leiterplattentechnologie keiner Veränderung unterliegt und lediglich weniger Änderungen in der entsprochenden Druckstockzeichnung bedarf.

Ausführungsbelsplel

Die Erfindung soll nachstehend in einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung nähor erläutert werden. Es zeigt

Fig. 1: einen Ausschnitt einor Leiterplatte herkömmlicher Art ohne Konturenbearbeitung in Draufsicht; Flg. 2: einon Ausschnitt einor Leiterplatte ohne Konturenbearbeitung mit einem mohrfach angeordneten Verbindungssteg in

Draufsicht; Fig. 3: die Leiterplatte gemäß Fig. 2 nach dem Konturenschnitt

Gemäß Fig. 1 ist der Ausschnitt der Leiterplatte A dargestellt, bei der der Veredelungsbereich 2 aus mehreren nebeneinander angeordneten Kontakten 6 beziehungsweise Gruppen von Kontakten 6 besteht. Als elektrische Verbindung zur Galvanokathode dient in bekannter Weise der Leitorzug 3, der sich entlang aller Kontakte 6 orstreckt und der an don mit der nichtdargestellten Galvanokathode verbundenen Blendrahmen 1 gelegt ist.

In Fig. 2 ist die erfindungsgomäße Anordnung des Verbindungsstoges 6 gezeigt. Durch die mehrfache Anordnung des Verbindungssteges 6 außerhalb dos Veredelungsbereiches 2 orstreckt sich der Leiterzug 3 nur noch an solchen Kontakten 6 beziehungsweise Gruppen von Kontakten 6, die im Veredelungsbereich 2 unmittelbar nebeneinander liegen.

Die elektrische Verbindung zwischen dom Blendrahmen 1 und den jeweils äußeren Kontakten 6 und don Gruppen von Kontakten 6 zueinander übernimmt mehrmals angeordnet dor Vorbindungssteg 5, der in jedem Falle außerhalb des Veredelungsboreiches 2 und innerhalb der Leiterplatte A liegt. Der Verbindungssteg 5 wird abhängig von der spätoron Endbearbeitung, dom Komplottschnitt oder dem Fräsen der Kontur 4 lokalisiert im Leiterbild verwirklicht.

In Fig.3 ist die fortige Leiterplatte A nach erfolg.or Galvanisierung der Kontakte 6 und Bearbeitung der Kontur 4 dargestellt.

Im Rahmen der Konturbearbaitung wird dar Verbindungssteg 5 zwischen don Gruppen von Kontakten 6 sowie der Leitorzug 3 von den Kontakten 6 getrennt. Gleichzeitig wird der Blendrahmen 1 abgotrennt und dor zum Blendrahmen verlaufende Verbindungssteg 5 unterbrochen,

Wenn auch im Ausführungsbeispiel eine einseitig mit Kontakten 6 verschone Leiterplatte A näher erläutert wird, so Mögt os im Sinne dor Erfindung, don Verbindungssteg 5 auch auf einer zweiseitig mit Kontakten 6 ausgebildeten Leiterplatte A anzuwendon.

Claims (2)

1. Anordnung eines Verbindungssteges für zu galvanisierende Leiterplattenkontakte, die längs einer oder mehrerer Seiten des Leiterplattenumfanges ein-oder beidseitig vorhanden sind und die für die Oberflächenveredelung mit einem innerhalb des Veredelungsbereiches vor und entlang der Kontakte erstreckenden Leiterzug verbunden sind.gekennzeichne*. dadurch, daß zu dem die Kontakte (6) elektrisch verbindenden, im Veredelungsbereich (2) befindlichen technologisch bedingten Leiterzug (3) alternierend außerhalb des Veredelungsbereiches (2) und innerhalb der Leiterplatte (A) ein ein- oder mehrfach vorhandener Verbindungssteg (5) angeordnet ist, der sowohl zwischen den Gruppen von Kontakten \6) und Einzelkontakten (6) als auch zwischen den jeweils äußeren Kontakten (6) und dem Blondrahmen (1) angeordnet ist.

2. Anordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß nach der Bearbeitung der Kontur (4) der Leiterplatte (A) der ein- oder mehrfach angeordnete Verbindungssteg (5) durchtrennt ist.