DD231571A1 - Verfahren zum auftragen von klebstoffen - Google Patents

Abstract

Die bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffe, wie praekondensierte Epoxidharze auf der Basis von Dianepoxidharzen und Dicyandiamid werden auf Werkstoffe mit guter Waermeleitfaehigkeit mit dem Ziel aufgetragen, mit einfachen Mitteln das Verfahren zu mechanisieren bzw. automatisieren, Klebstoffverluste zu vermeiden und eine gleichmaessige Qualitaet sicherzustellen. Die Aufgabe, ohne Anwendung von Loesungsmitteln und Abdeckschablonen fuer nicht zu beschichtende Fuegeteilbereiche exakt definierte Klebschichtdicken zu gewaehrleisten, wird erfindungsgemaess dadurch geloest, dass der in fester Form vorhandene Klebstoff in eine stabaehnliche Form ueberfuehrt wird, die in ihrer Form der geforderten Konfiguration der zu beschichtenden Klebflaeche entspricht. Durch kurzzeitiges senkrechtes Aufdruecken dieses Profilstabes auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffes vorgewaermten Fuegeteile im Bereich der Klebflaeche erfolgt der Klebstoffauftrag, wobei die geforderte Klebschichtdicke durch die Hoehe der Vorwaermtemperatur der Fuegeteile, den Anpressdruck und/oder die Anpressdauer des Profilstabes beeinflusst wird.

Description

Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen, speziell von bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffen, wie z.B. präkondensierten Epoxidharzen auf der Basis von Dianepoxidharz und Dicyandiamid auf Werkstoffe mit guter Wärmeleitfähigkeit, insbesondere Metalle·

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Es ist bekannt, daß ein derartiges präkondensiertes Epoxidharz vorwiegend in Pulverform zur Verfügung steht und damit lediglich durch Aufstreuen von Hand oder mittels Streusieb oder durch Verfahren wie Wirbelsintern oder Flammspritzen auf oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmte Fügeteile aufgetragen werden kann. Alle diese Verfahren sind schlecht zu mechanisieren bzw. auto-

matisieren, erfordern Abdeckschablonen für die Fügeteilbereiciie, die nicht mit Klebstoff benetzt werden dürfen, ergeben relativ Undefinierte Klebschichtdicken und führen damit zu hohen KlebstoffVerlusten· Eine weitere Möglichkeit zum Auftragen dieses Klebstoffs, besteht darin, ihn in z.B. Ketonen zu lösen und als Kleblack zu verwenden. Hierdurch sind geringe und gut definierte Klebschichtdicken erreichbar, aber das Abdunsten der Lösungsmittel aus der Klebschicht ist mit Arbeitsschutz- und Umweltproblemen verbunden und gelingt meist auch nicht vollständig, so daß Restlösemittel im Klebfilm verbleiben und zum Festigkeitsabfall der Klebverbindung ,führen.

Es ist üblich, derartige Klebstoffe auch in Stangenform einer bestimmten Abmessung oder als Tabletten und Ringe unterschiedlicher Abmessungen zu·fertigen. Erstere dient dabei vorzugsweise zum manuellen Aufsiegeln auf die vorgewärmten Higeteile bei kleinen Stückzahlen und ergibt ebenfalls eine recht Undefinierte Klebschichtdicke, letztere werden dagegen bevorzugt für die mechanisierte oder automatisierte Pertigung hoher Stückzahlen eingesetzt, Der entscheidende lachteil der Anwendung von iabletten und Ringen besteht jedoch darin, daß sie zur Gewährleistung ihrer eigenen festigkeit und Hantierbarkeit gegenüber der auszufüllenden Klebfuge beträchtlich überdimensioniert werden müssen, was ebenfalls zu einem überhöhten Klebstoffverbrauch führt.

Ziel der Erfindung

Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen, speziell von bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffen, zu entwickeln, daß mit einfachen Mitteln mechanisierbar bzw. automatisierbar ist,

keine zusätzlichen Arbeitsschutz- und Umweltprobleme aufwirft, KlebstoffVerluste vermeidet und eine gleichbleibende Qualität der Klebverbindungen sicherstellt.

Wesen der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen zu entwickeln, welches ohne die Anwendung von Lösungsmitteln und Abdeckschablonen für nicht zu beschichtende Fügeteilbereiehe exakt definierte und in den geforderten Grenzen frei wählbare Klebschichtdicken gewährleistet.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der bei Bäumtemperatür in fester Form als z.B. Pulver vorliegende Klebstoff zunächst mit an sich bekannten Verfahren, wie z.B. Gießen, Pressen, Sintern u.a., in eine stabähnliche Form überführt wird, die in ihrem Querschnitt der geforderten Konfiguration der zu beschichtenden Klebfläche entspricht. Durch kurzzeitiges senkrechtes Aufdrücken dieses Profilstabes auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmten Fügeteile im Bereich der Klebfläche erfolgt der Klebstoffauftrag, wobei die geforderte Klebschichtdicke durch die Höhe der Vorwärmtemperatur der Fügeteile, den Anpreßdruck und/oder die Anpreßdauer des Profilstabes beeinflußt werden kann. Bas Auftragsverfahren ist damit mit relativ einfachen Mitteln leicht mechanisierbar bzw. automatisierbar und gewährleistet exakt definierte Klebschichtdicken und eine gleichbleibende Qualität der Klebverbindungen unter Vermeidung von Klebstoffverlusten sowie Arbeitsschutz- und Umweltproblemen.

Aus führungsbe ispie1

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausfuhrungsbeispiel näher erläutert werden·

Der lagerschild eines KleinelektromGtors ist mit dem Anker unter Verwendung des Klebstoffs Epilox EK 10 durch Kleben zu verbinden,.Die Klebfläche stellt dabei einen Kreisring mit dem Außendurchmesser D = 16 mm und dem Innendurchmesser d = 6 mm dar·

Der o.g· pulverförmige Klebstoff wird nun zunächst in einem beheizten Preßwerkzeug unterhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs bei etwa 55⁰C + 5 K unter einem Preßdruck von etwa 10 H/mm^ zu einem Rohr verpreßt, daß in seinem Querschnitt der zu "beschichtenden Klebfläche entspricht und in seiner Länge zweckmäßigerweise so ausgelegt wird, daß damit die zu beschichtende Tagesproduktion gewährleistet wird· Dieses so vorgeformte Klebstoffrohr wird nunmehr in eine Hubvorrichtung eingesetzt, die ein senkrechtes, zeitgesteuertes Aufdrucken des Rohres unter definiertem Anpreßdruck auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmten Fügeteile ermöglicht· Im vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt der Klebstoffauftrag dabei auf den auf etwa 190⁰C + 10 1 vorgewärmten Lagerschild innerhalb von 2 Sekunden und ergibt dabei die geforderte Klebschichtdicke von etwa 80^m. Anschließend erfolgt sofort das Fügen des Lagerschildes mit dem ebenfalls vorgewärmten Anker und das Aushärten des Klebstoffs unter den vom Klebstoff-Hersteller festgelegten Bedingungen·

Claims (2)

Erfindungsansprüche

1. "Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen, speziell von bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffen, wie z»B. präkondensierten Epoxidharzen auf Werkstoffe mit guter Wärmeleitfähigkeit, insbesondere Metalle, gekennzeichnet dadurch, daß die Klebstoffe zunächst mit an sich bekannten Verfahren, wie ζ·Β· Gießen, Pressen, Sintern u»ä· in eine stabähnliche Form überführt werden, die im Querschnitt der geforderten Konfiguration der zu beschichtenden Klebfläche entspricht und daß der Klebstoffauftrag durch kurzzeitiges Aufdrücken des so gewonnenen Profilstabes auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmten Fügeteile erfolgt.

2· Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die auf den Klebflächen erreichbare Klebschichtdicke durch die Höhe der Vorwärmtemperatur der Fügeteile, den Anpreßdruck und/oder die Anpreßdauer des Profilstabes beeinflußbar ist·