DD231571A1

DD231571A1 - PROCESS FOR APPLYING ADHESIVES

Info

Publication number: DD231571A1
Application number: DD27131884A
Authority: DD
Inventors: Klaus Ruhsland; Klaus Kornett; Sigrid Hoegger
Original assignee: Zentralinstitut Schweiss
Priority date: 1984-12-20
Filing date: 1984-12-20
Publication date: 1986-01-02

Abstract

Die bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffe, wie praekondensierte Epoxidharze auf der Basis von Dianepoxidharzen und Dicyandiamid werden auf Werkstoffe mit guter Waermeleitfaehigkeit mit dem Ziel aufgetragen, mit einfachen Mitteln das Verfahren zu mechanisieren bzw. automatisieren, Klebstoffverluste zu vermeiden und eine gleichmaessige Qualitaet sicherzustellen. Die Aufgabe, ohne Anwendung von Loesungsmitteln und Abdeckschablonen fuer nicht zu beschichtende Fuegeteilbereiche exakt definierte Klebschichtdicken zu gewaehrleisten, wird erfindungsgemaess dadurch geloest, dass der in fester Form vorhandene Klebstoff in eine stabaehnliche Form ueberfuehrt wird, die in ihrer Form der geforderten Konfiguration der zu beschichtenden Klebflaeche entspricht. Durch kurzzeitiges senkrechtes Aufdruecken dieses Profilstabes auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffes vorgewaermten Fuegeteile im Bereich der Klebflaeche erfolgt der Klebstoffauftrag, wobei die geforderte Klebschichtdicke durch die Hoehe der Vorwaermtemperatur der Fuegeteile, den Anpressdruck und/oder die Anpressdauer des Profilstabes beeinflusst wird.The adhesives, which are solid at room temperature, such as precondensed epoxy resins based on dianepoxide resins and dicyandiamide, are applied to materials with good thermal conductivity with the aim of simple mechanization or automation of the process, avoiding adhesive losses and ensuring consistent quality. The task of ensuring precisely defined adhesive layer thicknesses without the use of solvents and masking masks for non-coated partial areas of the floor is achieved according to the invention by transferring the adhesive in solid form into a rod-like shape having the required configuration of the adhesive area to be coated equivalent. By brief vertical pressing of this profile bar on the above the melting point of the adhesive prewarmed Fuegeteile in the adhesive area is the adhesive, wherein the required adhesive layer thickness is influenced by the height of the preheating of the Fuegeteile, the contact pressure and / or the Anpressdauer the profile bar.

Description

Verfahren zum Auftragen von KlebstoffenMethod for applying adhesives

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen, speziell von bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffen, wie z.B. präkondensierten Epoxidharzen auf der Basis von Dianepoxidharz und Dicyandiamid auf Werkstoffe mit guter Wärmeleitfähigkeit, insbesondere Metalle·The invention relates to a method for applying adhesives, especially by present at room temperature in a solid form adhesives, such as precondensed epoxy resins based on Dianepoxidharz and dicyandiamide to materials with good thermal conductivity, in particular metals ·

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Es ist bekannt, daß ein derartiges präkondensiertes Epoxidharz vorwiegend in Pulverform zur Verfügung steht und damit lediglich durch Aufstreuen von Hand oder mittels Streusieb oder durch Verfahren wie Wirbelsintern oder Flammspritzen auf oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmte Fügeteile aufgetragen werden kann. Alle diese Verfahren sind schlecht zu mechanisieren bzw. auto-It is known that such pre-condensed epoxy resin is mainly available in powder form and thus can be applied only by sprinkling by hand or by means of sieve or by methods such as vortex sintering or flame spraying to above the melting point of the adhesive preheated joining parts. All these processes are difficult to mechanize or automate.

matisieren, erfordern Abdeckschablonen für die Fügeteilbereiciie, die nicht mit Klebstoff benetzt werden dürfen, ergeben relativ Undefinierte Klebschichtdicken und führen damit zu hohen KlebstoffVerlusten· Eine weitere Möglichkeit zum Auftragen dieses Klebstoffs, besteht darin, ihn in z.B. Ketonen zu lösen und als Kleblack zu verwenden. Hierdurch sind geringe und gut definierte Klebschichtdicken erreichbar, aber das Abdunsten der Lösungsmittel aus der Klebschicht ist mit Arbeitsschutz- und Umweltproblemen verbunden und gelingt meist auch nicht vollständig, so daß Restlösemittel im Klebfilm verbleiben und zum Festigkeitsabfall der Klebverbindung ,führen.Matizing, masking for the Fügeeteilbereiciie that must not be wetted with adhesive, resulting in relatively undefined adhesive layer thicknesses and thus lead to high adhesive losses · Another way to apply this adhesive, it is in e.g. To dissolve ketones and to use as Kleblack. As a result, low and well-defined adhesive layer thicknesses can be achieved, but the evaporation of the solvent from the adhesive layer is associated with occupational safety and environmental problems and usually does not succeed completely, so that residual solvents remain in the adhesive film and lead to a decrease in the strength of the adhesive bond.

Es ist üblich, derartige Klebstoffe auch in Stangenform einer bestimmten Abmessung oder als Tabletten und Ringe unterschiedlicher Abmessungen zu·fertigen. Erstere dient dabei vorzugsweise zum manuellen Aufsiegeln auf die vorgewärmten Higeteile bei kleinen Stückzahlen und ergibt ebenfalls eine recht Undefinierte Klebschichtdicke, letztere werden dagegen bevorzugt für die mechanisierte oder automatisierte Pertigung hoher Stückzahlen eingesetzt, Der entscheidende lachteil der Anwendung von iabletten und Ringen besteht jedoch darin, daß sie zur Gewährleistung ihrer eigenen festigkeit und Hantierbarkeit gegenüber der auszufüllenden Klebfuge beträchtlich überdimensioniert werden müssen, was ebenfalls zu einem überhöhten Klebstoffverbrauch führt.It is customary to produce such adhesives also in rod form of a certain size or as tablets and rings of different dimensions. The former is preferably used for manual sealing on the preheated Higeteile in small quantities and also results in a quite Undefined Klebschichtdicke, the latter are preferably used for the mechanized or automated Pertigung high volumes, The crucial salmon part of the application of iabletten and rings is that they must be considerably oversized to ensure their own strength and handling ability against the adhesive joint to be filled, which also leads to excessive adhesive consumption.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen, speziell von bei Raumtemperatur in fester Form vorliegenden Klebstoffen, zu entwickeln, daß mit einfachen Mitteln mechanisierbar bzw. automatisierbar ist,It is the object of the invention to develop a method for applying adhesives, especially adhesives present at room temperature in solid form, which can be mechanized or automated by simple means,

keine zusätzlichen Arbeitsschutz- und Umweltprobleme aufwirft, KlebstoffVerluste vermeidet und eine gleichbleibende Qualität der Klebverbindungen sicherstellt.does not pose any additional safety and environmental problems, prevents adhesive losses and ensures a consistent quality of the bonded joints.

Wesen der ErfindungEssence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoffen zu entwickeln, welches ohne die Anwendung von Lösungsmitteln und Abdeckschablonen für nicht zu beschichtende Fügeteilbereiehe exakt definierte und in den geforderten Grenzen frei wählbare Klebschichtdicken gewährleistet.The invention has for its object to develop a method for applying adhesives, which ensures exactly defined and within the required limits freely selectable adhesive layer thicknesses without the use of solvents and Abdeckschablonen for not to be coated Fügeteilbereiehe.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der bei Bäumtemperatür in fester Form als z.B. Pulver vorliegende Klebstoff zunächst mit an sich bekannten Verfahren, wie z.B. Gießen, Pressen, Sintern u.a., in eine stabähnliche Form überführt wird, die in ihrem Querschnitt der geforderten Konfiguration der zu beschichtenden Klebfläche entspricht. Durch kurzzeitiges senkrechtes Aufdrücken dieses Profilstabes auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmten Fügeteile im Bereich der Klebfläche erfolgt der Klebstoffauftrag, wobei die geforderte Klebschichtdicke durch die Höhe der Vorwärmtemperatur der Fügeteile, den Anpreßdruck und/oder die Anpreßdauer des Profilstabes beeinflußt werden kann. Bas Auftragsverfahren ist damit mit relativ einfachen Mitteln leicht mechanisierbar bzw. automatisierbar und gewährleistet exakt definierte Klebschichtdicken und eine gleichbleibende Qualität der Klebverbindungen unter Vermeidung von Klebstoffverlusten sowie Arbeitsschutz- und Umweltproblemen.According to the invention the object is achieved in that in the case of tree temperaure in solid form as e.g. Powder present adhesive first with per se known methods, such. Casting, pressing, sintering, etc., is converted into a rod-like shape, which corresponds in its cross section of the required configuration of the adhesive surface to be coated. By brief vertical pressing of this profile bar on the above the melting point of the adhesive preheated parts in the adhesive area is the adhesive, wherein the required adhesive layer thickness can be influenced by the height of the preheating temperature of the parts to be joined, the contact pressure and / or the Anpreßdauer the profile bar. Bas application method is thus easily mechanized or automated with relatively simple means and ensures exactly defined adhesive layer thicknesses and a consistent quality of the adhesive joints while avoiding adhesive loss and occupational safety and environmental problems.

Aus führungsbe ispie1Execution example1

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausfuhrungsbeispiel näher erläutert werden·The invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment.

Der lagerschild eines KleinelektromGtors ist mit dem Anker unter Verwendung des Klebstoffs Epilox EK 10 durch Kleben zu verbinden,.Die Klebfläche stellt dabei einen Kreisring mit dem Außendurchmesser D = 16 mm und dem Innendurchmesser d = 6 mm dar·The bearing plate of a small electric motor is to be connected to the anchor by means of adhesive Epilox EK 10 by gluing. The adhesive surface thereby represents a circular ring with the outer diameter D = 16 mm and the inner diameter d = 6 mm.

Der o.g· pulverförmige Klebstoff wird nun zunächst in einem beheizten Preßwerkzeug unterhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs bei etwa 55⁰C + 5 K unter einem Preßdruck von etwa 10 H/mm^ zu einem Rohr verpreßt, daß in seinem Querschnitt der zu "beschichtenden Klebfläche entspricht und in seiner Länge zweckmäßigerweise so ausgelegt wird, daß damit die zu beschichtende Tagesproduktion gewährleistet wird· Dieses so vorgeformte Klebstoffrohr wird nunmehr in eine Hubvorrichtung eingesetzt, die ein senkrechtes, zeitgesteuertes Aufdrucken des Rohres unter definiertem Anpreßdruck auf die oberhalb des Schmelzpunktes des Klebstoffs vorgewärmten Fügeteile ermöglicht· Im vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt der Klebstoffauftrag dabei auf den auf etwa 190⁰C + 10 1 vorgewärmten Lagerschild innerhalb von 2 Sekunden und ergibt dabei die geforderte Klebschichtdicke von etwa 80^m. Anschließend erfolgt sofort das Fügen des Lagerschildes mit dem ebenfalls vorgewärmten Anker und das Aushärten des Klebstoffs unter den vom Klebstoff-Hersteller festgelegten Bedingungen·The above-mentioned · powdered adhesive will first be pressed in a heated press tool below the melting point of the adhesive at about 55 ⁰ C + 5 K under a pressure of about 10 H / mm ^ into a tube that corresponds in its cross-section to be "adhesive surface coated and its length is expediently designed so that it ensures the daily production to be coated. This preformed adhesive tube is now inserted in a lifting device which permits vertical, time-controlled printing of the tube under defined contact pressure on the parts to be heated above the melting point of the adhesive · in the present embodiment, the adhesive was applied to the to about 190 ⁰ C + 10 1 preheated bearing plate within 2 seconds and thereby produces the required adhesive layer thickness of about 80 ^ m. immediately afterwards the joining of the bearing plate is performed with the also preheated anchor and the curing of the adhesive under the conditions specified by the adhesive manufacturer ·

Claims

invention claims

1. "Process for applying adhesives, especially of adhesives present at room temperature in solid form, such as, for example, pre-condensed epoxy resins on materials with good thermal conductivity, in particular metals, characterized in that the adhesives are first of all prepared by methods known per se, such as ζ Casting, pressing, sintering and the like are converted into a rod-like shape which corresponds in cross section to the required configuration of the adhesive surface to be coated and the adhesive application is effected by briefly pressing the profiled rod thus obtained onto the adherends preheated above the melting point of the adhesive he follows.

2 · Method for applying adhesives according to item 1, characterized in that the adhesive layer thickness achievable on the adhesive surfaces can be influenced by the height of the preheating temperature of the parts to be joined, the contact pressure and / or the contact pressure of the profile rod.