DD201221A1 - Loesbare verbindung elektrisch leitender teile - Google Patents

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DD201221A1
DD201221A1 DD23326781A DD23326781A DD201221A1 DD 201221 A1 DD201221 A1 DD 201221A1 DD 23326781 A DD23326781 A DD 23326781A DD 23326781 A DD23326781 A DD 23326781A DD 201221 A1 DD201221 A1 DD 201221A1
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electrically conductive
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Wolfgang Feldmann
Dagmar Schaaf
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Wolfgang Feldmann
Dagmar Schaaf
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein kontaktverbesserndes Mittel fuer loesbare Verbindungen elektrisch leitender Teile, bei denen mindestens ein Teil aus Aluminium oder Aluminiumlegierung besteht. Das kontaktverbessernde Mittel besteht aus einem Gemisch eines neutralen Fettes mit Metallpartikeln, die geometrisch so ausgebildet sind, dass diese beim Verbindungsvorgang scharfkantig, bezogen auf die zu verbindenden Leiterflaechen, stehen und ausserdem eine relativ hohe Leitfaehigkeit besitzen und haerter als das zu verbindende Leitermaterial sind. Durch diese Eigenschaft sind die Partikel in der Lage, z.B. beim Anziehen von Verbindungsschrauben, die Oxidhaut der zu verbindenden Teile zu durchstossen, wobei sich gleichzeitig Bruecken mit einem gten Leitwert bilden. Es wurde ermittelt, dass Kupferpartikel mit einer Laenge von 0,1...1 mm geeignet sind. Die Struktur ist etw so wie bei Spaenen, die beim Bearbeiten von Kupfer mit einer Schruppfeile entstehen. Ein Anteil von entwa zwei Volumenprozent Spaenen ist ausreichend.

Description

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Titel der Erfindung
Lösbare Verbindung elektrisch leitender Seile
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein kontaktverbesserndes Mittel für lösbare Verbindungen elektrisch leitender Teile, bei denen mindestens ein Teil aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Auf Aluminiumoberflachen bildet sich eine Oxidschicht mit schlechter elektrischer Leitfähigkeit. Deshalb auß beim Verbinden leitender Teile diese Schicht zerstört werden. Dies erfolgt vorwiegend durch arbeitsaufwendiges Schaben oder Bürsten.
äs sind aber auch kontaktverbessernde Mittel, seist Kontaktpasten genannt, bekannt, die auf die zu verbindenden flächen aufgetragen werden. Sie können aus einem Gemisch eines neutralen Fettes, z.B. Vaseline, mit Metallpulvern oder Metallkörnern wie Zinkpulver oder Zinkkörnern bestehen. Ebenfalls sind kontaktverbessernde Mittel bekannt, die aus einem Gemisch von Vaseline mit SiO2 - Partikeln bestehen.
Ferner sind kontaktverbessernde Mittel bekannt, die durch chemische Reaktionen wirksam werden.
Die zuerst genannten Mittel haben sich zum Verbinden von Aluminiumleitern bewährt, bei denen die Preßtechnik angewendet wird. Bei der Preßtechnik wird durch den hohen ümformungsgrad mit Unterstützung der Kontaktmittel die Oxidhaut an den Metalloberflächen aufgerissen, so daß der erforderliche geringe übergangswiderstand an den zu verbindenden Teilen erreicht und aufrechterhalten wird.
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Bei lösbaren Verbindungen, wo die zu verbindenden Seile flach, aufeinander geschraubt werden,dh., dort, wo beim ^erbindungsvorgang keine Helativbewegung auftritt, z.B. bei Stromschienenverschraubungen, ist jedoch die Wirkung dieser bekannten Mittel nicht ausreichend, da sie au! Grund ihrer Struktur,z.B. Pulverform, Körnerform, Schuppenform, meist noch in Verbindung mit relativ schlechten elektrischen Leitwerten die zu verbindenden Aluminiumleiter nicht genügend durchdringen. Auch die bekannten Mittel, die auf chemischem Wege die Oxidhaut zerstören, sind, besonders hinsichtlich des Langzeitverhaltens, nicht zuverlässig.
Folgende Druckschriften wurden in Betracht gezogen: BHD-AS 1 158 14-3; SU-Patent 118 029
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist es, ein kontaktverbesserndes Mittel für lösbare Verbindungen von Aluminiumleitern zu schaffen, welches gegenüber den bekannten Mitteln zuverlässig wirkt und nicht arbeitsaufwendig in der Handhabung ist«
Darlegung des Wesens der Erfindung
Das kontaktverbessernde Mittel besteht aus einem Gemisch eines neutralen Fettes mit Metallpartikeln, die geometrisch so ausgebildet sind, daS diese beim Verbindungsvorgang scharfkantig, bezogen auf die zu verbindenden-Leiterflächen, stehen und außerdem eine relativ hohe Leitfähigkeit besitzen und härter als das zu verbindende Leitermaterial sind.
Durch diese Eigenschaft sind die Partikel in der Lage, z.B. beim Anziehen von ^axbindungsschrauben, die Oxidhaut der zu verbindenden Teile sicher zu durchstoßen, wobei sich gleichzeitig Brücken mit einem guten Leitwert bilden.
Ausfiüaruagsbeispiai.
JSs wurde ermittelt, daß Kupferpartikel mit einer Länge von 0,1 ... 1 mm, die etwa eine Struktur aufweisen wie Späne, die beim Bearbeiten von Kupfer mit einer Schuppfeile entstehen, einen ausgezeich.neten Aufreißeffekt, bei gleichzeitig stabiler Brückenbildung, besitzen»
Es zeigte sich, daß im kontaktverbessernden Mittel ein Metallanteil von etwa zwei Volumenorozent ausreichend ist.

Claims (3)

Patentansprüche
1. Lösbare Verbindung elektrisch leitender Teile, bei der beim Verbindungsvorgang Keine Relativbewegung austritt- und bei der mindestens ein Teil aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht und bei der mindestens auf eines der au verbindenden Teile ein kontaktverbesserndes Mittel aufgetragen wird, gekennzeichnet dadurch,, daß dieses Mittel aus · einem Gemisch eines neutralen Fettes, mit Metallpartikeln besteht, die geometrisch so ausgebildet sind, daß diese scharfkantig, bezogen auf die zu verbindenden Leiterflächen stehen und außerdem eine relativ hohe Leitfähigkeit besitzen und härter als das zu verbindende Leitermaterial sind.
2* Lösbare Verbindung nach Pkt. 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Partikel Kupferspäne sind, die eine Länge von 0,1 ... 1 : haben.
3*. Lösbare Verbindung nach Pkt. 1 dadurch gekennzeichnet, daß im kontaktverbessernden Mittel ein Metallanteil von.etwa zwei VolumenDrozent· ausreichend ist.
ύ i
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334809A (en) * 1990-02-14 1994-08-02 Particle Interconnect, Inc. Particle enhanced joining of metal surfaces
DE102011084174A1 (de) * 2011-10-07 2013-04-11 Tyco Electronics Amp Gmbh Crimpverbindung

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