CZ284764B6 - Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby - Google Patents

Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby Download PDF

Info

Publication number
CZ284764B6
CZ284764B6 CZ971213A CZ121397A CZ284764B6 CZ 284764 B6 CZ284764 B6 CZ 284764B6 CZ 971213 A CZ971213 A CZ 971213A CZ 121397 A CZ121397 A CZ 121397A CZ 284764 B6 CZ284764 B6 CZ 284764B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
chip
chip module
plastic
card
additional
Prior art date
Application number
CZ971213A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ121397A3 (cs
Inventor
Lubomír Ing. Csc. Slunský
Judita Ing. Csc. Slunská
Original Assignee
Lubomír Ing. Csc. Slunský
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lubomír Ing. Csc. Slunský filed Critical Lubomír Ing. Csc. Slunský
Priority to CZ971213A priority Critical patent/CZ284764B6/cs
Priority to AU14323/99A priority patent/AU1432399A/en
Priority to PCT/CZ1998/000053 priority patent/WO2000036559A1/en
Publication of CZ121397A3 publication Critical patent/CZ121397A3/cs
Publication of CZ284764B6 publication Critical patent/CZ284764B6/cs

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Platová čipová karta je opatřena čipovým modulem /1/, připojeným k plastovému jádru /2/ prostřednictvím alespoň jednoho přídavného otvoru /9/, provedeného v substrátu /7/ čipového modulu /1/ a situovaného mimo zapouzdření čipu /10/ a ukládací otvor /12/, s využitím alespoň jednoho přídavného kontaktu /14/, adekvátně uloženého na plastovém jádru /2/. Plastová karta se vyrobí slaminováním, poté co se vmontuje příslušně upravený substrát /7/ do čipového modulu /1/, případně se připájí anténa, uloží se čipový modul /1/ a případně anténa a připájí se přídavné kontakty /14/.ŕ

Description

Vynález se týká plastové čipové karty kontaktní nebo kombinované, opatřené jedním čipovým modulem, a způsobu její výroby.
Dosavadní stav techniky
V současné době se běžně vyrábí a používají v četných oborech, například jako kreditní karty, čipové permanentní jízdenky, firemní propustky atd. plastové karty, které jsou opatřeny jedním nebo dvěma čipovými moduly. Podle použité elektronické části v kartě a z toho vyplývající možnosti jejich použití jsou to plastové karty kontaktní, bezkontaktní a kombinované.
Všechny čipové karty sestávají z alespoň jednoho plastového jádra, opatřeného případně na povrchu povrchovými fóliemi, a z čipového modulu. Čipový modul sestává ze zapouzdřeného čipu, nosného substrátu, elektricky vodivé povrchové fólie vytvářející kontaktovací plochy a ze spojovacích kontaktů. Substrát je ve formě pružného plošného spoje, je uložen pod elektricky vodivou povrchovou fólií a je opatřen spojovacími otvory. Pomocí spojovacích otvorů jsou vytvořeny kontaktovací plošky na elektricky vodivé povrchové fólii. Prostřednictvím spojovacích otvorů je umožněno propojení kontaktovacích plošek, umístěných na jedné straně substrátu, s čipem, umístěným na druhé straně substrátu. Propojení je realizováno pomocí kontaktů, zpravidla provedených ve formě kontaktovacích drátků. Bezkontaktní čipové karty obsahují navíc anténu, která je připojena na kontaktovací plošky a přídavné kontakty, rozmístěné na plastovém jádru. Anténa bývá ve formě cívky nebo plošného spoje, kde je tištěna na povrchové ploše plastového jádra, nebo leptaná do povrchové vodivé vrstvy, umístěné na ploše plastového jádra, nebo je ve formě alespoň jednoho vodivého vlákna, vinutého či jinak upraveného do potřebného tvaru. Podklad bývá vytvořen z plastového jádra. Stávající kombinované čipové karty obsahují stejné prvky, jako bezkontaktní karty a zpravidla obsahují také druhý čipový modul. Oba čipové moduly jsou pak nezávislé, neschopné spolu komunikovat.
Způsob výroby čipových karet je odlišný podle druhu karty, řídí se zejména způsobem montáže čipového modulu.
U kontaktní čipové karty se čipový modul ukládá do kapsy, odpovídající jeho tvaru, vytvořené v kartě předem za účelem jeho uložení. Tato kapsa se vyrábí buď vyfrézováním do laminované karty, nebo se použije vstřikování plastu za horka do vhodné formy tvaru karty, kde tvar kapsy je vymezen tvarem formy. Čipový modul se poté do karty montuje lepením, s využitím kapalného lepidla, většinou na bázi kyanoakrylátu, nebo se montuje lepením s použitím adhezivní fólie za horka a pod tlakem. Adhezivní fólie se v potřebném tvaru vkládá mezi spodní stranu čipového modulu a adekvátní plochu kapsy. Frézování kapes je manipulačně relativně náročné, odlévání do forem vyžaduje speciální výrobní zařízení a přesně tvarované formy.
U bezkontaktních čipových karet, kde k přenosu energie a informace slouží anténa, se nejprve tato anténa spojí s čipovým modulem. Speciálně ktomu upravený čipový modul se jeho kontaktovacími ploškami propojí s anténou buď připájením, zpravidla na dvou kontaktních místech, nebo přilepením vodivým lepidlem. Tato konstrukční skupina se pak uloží na vhodné plastové jádro, které je opatřeno ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip čipového modulu a i s ním se vloží a poté vlaminuje mezi povrchové fólie, případně se současně vlaminují i další vrstvy plastových jader. Laminování probíhá jako dnes již běžná operace lisování s působením tlaku a tepla. Nakonec je celá elektronická část utopena v materiálu karty, není vůbec viditelná a přístup k ní je pouze prostřednictvím elektromagnetického pole.
-1 CZ 284764 B6
U kombinovaných čipových karet se používá pro bezkontaktní část výše uvedený postup a pro kontaktní část se jiný, nezávislý čipový modul vlepí jedním nebo druhým už popsaným postupem. Výsledná karta obsahuje dva nezávislé čipové moduly, neschopné spolu komunikovat bez asistence vnější elektronické jednotky, umožňující současně kontaktní i bezkontaktní komunikaci.
Nejmodemější kombinované čipové karty se vyrábějí s použitím jednoho čipového modulu pro kontaktní i bezkontaktní část karty a je pro ně charakteristické, že čipový modul má substrát zhotovený jako dvoustranný plošný spoj s prokovenými otvory. Tj. kontaktovací plošky jsou vytvořeny na dvou vrstvách elektricky vodivé fólie čipového modulu, jedné ze strany čipu, druhé na opačné straně substrátu.
Podle většiny uvedených metod je nutno vyrábět plastové karty postupem karta za kartou. To znamená, že výrobní zařízení provádí danou operaci jenom na jedné, nejvýše dvou kartách současně. Proto je výrobní kapacita velice nízká a dá se zvyšovat pouze paralelním řazením klíčových výrobních jednotek. To je ekonomicky, prostorově i manipulačně náročné.
Podstata vynálezu
Výše uvedené nedostatky odstraňuje řešení podle vynálezu, kde je navržena plastová čipová karta kontaktní nebo kombinovaná s připájeným čipovým modulem. Tato karta, stejně jako stávající čipové karty, sestává z čipového modulu, horní a dolní povrchové fólie, alespoň jednoho plastového jádra s nutnými kontakty a případně antény, kde plastové jádro je opatřeno jednak ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip, jednak na povrchu alespoň jedním přídavným kontaktem, a čipový modul obsahuje substrát, opatřený spojovacími otvory pro spojení kontaktovací plošky tohoto čipového modulu s kontakty čipu, přičemž spojovací otvory ústí k ukládacímu otvoru plastového jádra a jsou s čipem společně zapouzdřeny. Podstata vynálezu spočívá v tom, že substrát čipového modulu je opatřen alespoň jedním přídavným otvorem, ústícím mimo ukládací otvor plastového jádra a zapouzdření čipu, a to na přídavný kontakt adekvátně umístěný na plastovém jádru, přičemž tento přídavný otvor obsahuje vodivý, pájkou vytvořený spoj mezi kontaktovací ploškou čipového modulu a přídavným kontaktem na plastovém jádru. Všechny kontaktovací plošky jsou přitom vytvořeny jedinou vrstvou elektricky vodivé fólie. Tím je dosaženo toho, že čipový modul je pevně přichycen k plastovému jádru spojem vytvořeným pájkou, bez nutnosti použití lepidla. Navržené řešení podle vynálezu zajišťuje plnou funkčnost čipové kontaktní i kombinované karty při jednom čipovém modulu, s pouze jedinou vrstvou elektricky vodivé fólie a umožňuje podstatné zjednodušení výrobního procesu, což se následně projeví možností podstatného zvýšení produktivity výroby.
Plastová čipová karta kontaktní nebo kombinovaná s připájeným čipovým modulem podle vynálezu se vyrábí postupem, kdy se podobně jako u dosavadního postupu, používaného pro výrobu bezkontaktních čipových karet, čipový modul uloží na plastové jádro tak, aby zapouzdřený čip zapadl do ukládacího otvoru, případně se opatří anténou, přiloží se případná další plastová jádra, horní povrchová fólie, opatřená případně otvorem pro čipový modul a dolní povrchová fólie, načež se uvedené vrstvy slaminují a poté se výrobek opracuje běžným způsobem do jeho konečné podoby. Zcela nově je do postupu zařazeno, že před montáží čipového modulu, nejlépe již při jeho výrobě, se jeho substrát opatří alespoň jedním přídavným otvorem, situovaným tak, aby po uložení čipového modulu ústil tento přídavný otvor vně zapouzdření čipu, zatímco plastové jádro se opatří alespoň jedním adekvátně uloženým přídavným kontaktem a po uložení čipového modulu na plastové jádro se připájí adekvátně umístěný přídavný kontakt ke kontaktovací plošce čipového modulu tak, aby spoj přídavného kontaktu a kontaktovací plošky byl uložen v přídavném otvoru.
-2CZ 284764 B6
Navržená karta a způsob její výroby jsou vhodné k využití pro výrobu jak kontaktních, tak i kombinovaných plastových čipových karet. Způsob podle vynálezu umožňuje podstatné zvýšení výrobní produktivity a ekonomické efektivnosti výroby. Odpadá nutnost frézování kapsy pro uložení čipového modulu. Je možno vyrábět na jednom plátu současně i několik desítek rozpracovaných karet, kde je hlavní výhodou, že operace tisku i montáže karet může probíhat na plátech s několika desítkami karet najednou. Zároveň navržený postup umožňuje výrobu kombinovaných karet, opatřených pouze jedním modulem, kterého současně využívá jak kontaktní, tak i bezkontaktní podsystém těchto karet.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález je blíže objasněn s pomocí výkresů, kde obr. 1 znázorňuje podstatu vynálezu na detailu příčného řezu příkladnou plastovou kontaktní čipovou kartou, zhotovenou postupem podle vynálezu, a obr. 2 znázorňuje pohled shora na čipovou kartu s připájeným čipovým modulem.
Příklady provedení vynálezu
Příklad 1
Příkladným provedením vynálezu je kontaktní čipová plastová karta, na níž je podstata vynálezu názorně předvedena s pomocí detailu, znázorněného v příčném řezu na obr. 1.
Tato plastová karta má čipový modul 1, uložený na plastovém jádru 2, které je na horní straně opatřeno horní povrchovou fólií 3 a na spodní straně opatřeno dolní povrchovou fólií 4. Horní povrchová fólie 3 je na povrchu potištěná a má v místě pro přístup k čipovému modulu 1 vyříznutý přístupový otvor 5. Čipový modul 1 je v kartě uložen tak, že nahoře se nachází jeho jediná elektricky vodivá fólie, vytvářející kontaktovací plošky 6. Pod ní je substrát 7, opatřený nejen spojovacími otvory 8, ale i přídavnými otvory 9. Přídavný otvor 9 musí být alespoň jeden, ale v tomto konkrétním případě byla karta výhodně opatřena několika, a to šesti přídavnými otvory 9 (na obrázku je znázorněn jen jeden z nich, v detailu). Spojovací otvory 8 umožňují propojení kontaktovací plošky 6 a čipu 10, a to s pomocí kontaktů ve formě kontaktovacího drátku Π.· Spojovací otvory 8 jsou společně s čipem 10 zapouzdřeny plastovým pouzdrem. Toto zapouzdření 12 je tvořeno zalévací plastovou hmotou. Zapouzdřený čip 10 zapadá do ukládacího otvoru 13 v plastovém jádru 2. Každý přídavný otvor 9 je situován tak, že ústí mimo ukládací otvor 13 a zapouzdření 12 čipu 10, a to na adekvátně situovaný přídavný kontakt 14, který je za tím účelem umístěn na povrchu plastového jádra 2. Přídavný otvor 9 je vyplněn pájkou, která vytváří spoj 15 kontaktovací plošky 6 čipového modulu 1 a příslušného přídavného kontaktu 14. Veškeré prvky sestávají z materiálů běžných v daném oboru ke stejným účelům. Například plastové jádro 2 a povrchové fólie 3, 4 karty jsou provedeny z běžné plastické hmoty PVC, lze však použít i další běžné hmoty, jako ABC, PET, PC nebo Pl, atd.
Karta byla zhotovena postupem podle vynálezu. Substrát 7 čipového modulu 1, který je ve formě jednostranného plošného spoje s vytvarovanými vnějšími kontakty pro vnější kontaktovací systém (na obrázku nejsou znázorněny, neboť se netýkají podstaty řešení), byl již při jeho výrobě opatřen jak spojovacími otvory 8, které jsou situovány poblíž středu substrátu 7, tak i dalšími, přídavnými otvory 9, situovanými poblíž okraje substrátu 7. Na substrátu 7 byl zkompletován a běžným způsobem vyroben čipový modul 1. Obojí otvory 8 i 9 byly zhotoveny tak, aby v hotovém čipovém modulu vedly skrze substrát 7 k elektricky vodivé fólii, vytvářející kontaktovací plošku 6. Pro montáž čipového modulu 1 do plastové karty bylo současně připraveno plastové jádro 2. Jako plastové jádro byl použit pružný plošný spoj, opatřený ukládacím otvorem 13, rozměrově shodný s budoucí plastovou kartou. Příprava spočívala
-3CZ 284764 B6 v opatření povrchu tohoto plastového jádra 2 přídavnými kontakty 14 s povrchovou úpravou, vhodnou pro pájení. Tyto přídavné kontakty 14 byly zhotoveny postupem běžným pro opracování plošných spojů a byly situovány tak, aby po sesazení odpovídaly polohám přídavných otvorů 9, připravených v substrátu 7. Čipový modul 1 byl poté uložen na plastové jádro 2 a připájen k němu pomocí pájky a přídavných otvorů 9. Poté byly přiloženy horní a dolní povrchové fólie 3, 4 a karta byla slaminována. Kontaktovací ploška 6 čipového modulu 1 byla elektricky přístupná pro vnější kontaktovací systém a přibližně splývala s rovinou povrchu karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, což v tomto konkrétním případě znamená, že byla vyseknuta z mateřského plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v řadách umístěné karty.
Jak je patrné na obr. 2, tato karta se z vnějšího pohledu nijak neliší od běžných plastových karet, opatřených čipovým modulem L
Příklad 2
Jiným příkladným povedením vynálezu je plastová čipová karta kombinovaná, s připájeným čipovým modulem a zhotovená postupem podle vynálezu.
Tato karta se od předchozí liší pouze tím, že obsahuje na povrchu plastového jádra anténu, uloženou běžným způsobem, jak je obvyklé u kombinovaných karet, tj. připojenou na přídavné kontakty 14 plastového jádra 2, spojené pájeným spojem 9 s kontaktovacími ploškami 6 čipového modulu 1.
Tato jednotka pak byla celá vmontována do karty stejným postupem, jako je uvedeno výše. Karta plní všechny funkce kombinované plastové čipové karty, přičemž obsahuje pouze jeden čipový modul 1.

Claims (4)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem, která sestává z čipového modulu, horní a dolní plastové povrchové fólie, alespoň jednoho plastového jádra a nutných kontaktů, kde plastové jádro je opatřeno jednak ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip, jednak na povrchu alespoň jedním přídavným kontaktem, a kde čipový modul je sestavou čipu, vodivé fólie, substrátu a kontaktů, přičemž substrát čipového modulu je opatřen spojovacími otvory pro spojení kontaktovací plošky tohoto čipového modulu s kontakty čipu, kde tyto spojovací otvory ústí kukládacímu otvoru plastového jádra a jsou s čipem společně zapouzdřeny, vyznačující se tím, že substrát (7) čipového modulu (1) j e opatřen alespoň jedním přídavným otvorem (9), ústícím z jedné strany ke kontaktovací plošce (6) jediné vrstvy elektricky vodivé fólie čipového modulu ze strany čipu (10) a z druhé strany mimo ukládací otvor (13) plastového jádra (2) a zapouzdření (12) čipu (10), a to na přídavný kontakt (14), vytvořený a adekvátně uložený na plastovém jádru (2), přičemž tento přídavný otvor (9) je opatřen pájkovým spojem (15), spojujícím kontaktovací plošku (6) čipového modulu (1) a přídavný kontakt (14).
  2. 2. Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem podle nároku 1, vyznačující se tím, že její plastové jádro (2) je opatřeno anténou.
  3. 3. Způsob výroby plastové čipové karty s připájeným čipovým modulem podle nároku 1 a 2, kdy se čipový modul uloží na plastové jádro tak, aby zapouzdřený čip zapadl do ukládacího
    -4CZ 284764 B6 otvoru, přiloží se případná další plastová jádra, homí povrchová fólie, opatřená otvorem pro čipový modul, a dolní povrchová fólie, načež se uvedené vrstvy slaminují a poté se výrobek opracuje běžným způsobem do jeho konečné podoby, vyznačující se tím, že před montáží čipového modulu (1) se jeho substrát (7) opatří alespoň jedním přídavným otvorem (9), 5 situovaným tak, aby po uložení čipového modulu (1) ústil tento přídavný otvor (9) vně zapouzdření (12) čipu (10), zatímco plastové jádro (2) se opatří alespoň jedním adekvátně umístěným přídavným kontaktem (14) a po uložení čipového modulu (1) na plastové jádro (2) se připájí adekvátně uložený přídavný kontakt (14) ke kontaktovací plošce (6) čipového modulu (1) prostřednictvím přídavného otvoru (9).
  4. 4. Způsob výroby plastové čipové karty s připájeným čipový modulem podle nároku 3, vyznačující se tím, že plastové jádro (2) se před slaminováním karty opatří anténou.
CZ971213A 1997-04-22 1997-04-22 Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby CZ284764B6 (cs)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ971213A CZ284764B6 (cs) 1997-04-22 1997-04-22 Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby
AU14323/99A AU1432399A (en) 1997-04-22 1998-12-11 Chip card with soldered chip module and method of its manufacturing
PCT/CZ1998/000053 WO2000036559A1 (en) 1997-04-22 1998-12-11 Chip card with soldered chip module and method of its manufacturing

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ971213A CZ284764B6 (cs) 1997-04-22 1997-04-22 Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby
PCT/CZ1998/000053 WO2000036559A1 (en) 1997-04-22 1998-12-11 Chip card with soldered chip module and method of its manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ121397A3 CZ121397A3 (cs) 1998-12-16
CZ284764B6 true CZ284764B6 (cs) 1999-02-17

Family

ID=25746880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ971213A CZ284764B6 (cs) 1997-04-22 1997-04-22 Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU1432399A (cs)
CZ (1) CZ284764B6 (cs)
WO (1) WO2000036559A1 (cs)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998006063A1 (fr) * 1996-08-02 1998-02-12 Solaic Carte a circuit integre a connexion mixte

Also Published As

Publication number Publication date
AU1432399A (en) 2000-07-03
WO2000036559A1 (en) 2000-06-22
CZ121397A3 (cs) 1998-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102540133B1 (ko) 칩 카드 및 칩 카드 제조 방법
KR100358578B1 (ko) 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법
US6568600B1 (en) Chip card equipped with a loop antenna, and associated micromodule
US4483067A (en) Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method
CN106415613B (zh) 用于芯片卡模块的电路的制造方法及用于芯片卡模块的电路
US5996897A (en) Data carrier having a module including a component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier
US5969951A (en) Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method
US8172978B2 (en) Reinforced radio frequency identification device support and its manufacturing method
CN1427982B (zh) 智能卡
US6651891B1 (en) Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card
JPH0852968A (ja) 非接触カードの製造方法および非接触カード
KR102481332B1 (ko) 칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드
JP2019511782A (ja) チップカードの製造方法及びチップカードアンテナ支持体の製造方法
JPH0678038B2 (ja) 超小形電子回路カードの製造方法
JPH11510626A (ja) コンポーネントを含むモジュールとコイルを有するデータキャリア、及びこのようなデータキャリアの製造方法
EP1498843B1 (en) Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same
KR102014621B1 (ko) 상호접속 구역들을 포함하는 단일 측면형 전자 모듈을 제조하기 위한 방법
US6081025A (en) Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor
KR19990076679A (ko) 비접촉식 기술에서 사용하기 위한 칩카드의 제조방법
JPH09286187A (ja) Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法
CZ284764B6 (cs) Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby
RU98103334A (ru) Носитель данных с интегральной схемой
CN107423801A (zh) 智能卡及其制造方法
KR102867329B1 (ko) Ｉｃ 모듈 및 스마트 카드와 관련된 제조 물품
JP2664730B2 (ja) Ｉｃカードおよびｉｃモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
IF00 In force as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20060422