CS272649B1 - Soldering solution - Google Patents
Soldering solution Download PDFInfo
- Publication number
- CS272649B1 CS272649B1 CS268589A CS268589A CS272649B1 CS 272649 B1 CS272649 B1 CS 272649B1 CS 268589 A CS268589 A CS 268589A CS 268589 A CS268589 A CS 268589A CS 272649 B1 CS272649 B1 CS 272649B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- solution
- soldering
- weight
- brazing
- percent
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 10
- HAAZMOAXEMIBAJ-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-methylquinazoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C)=NC(Cl)=C21 HAAZMOAXEMIBAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical class OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004705 High-molecular-weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
(57) Riešenie sa týká náhrady kolfóniového spájkovania taviva, roztokom s velmi dobrými íyzikálnymi a spájkovacími vlastnosťami. Podstatou spájkovacieho roztoku na makké spájkovanie najma v elektrotechnike a elektronike je, že pozostáva z 20 až 40 % hmot. izopropylaíkoholu, 40 až 60 % hmot.· denaturovaného etylalkoholu, 5 až 10 % hmot. kolofónie a 3 až 7 % hmot. cyklohexylaminu. 272649 Bl tn CS 272649 Bl
Vynález sa týká spájkovacieho roztoku na makké spájkovanie elektrotechnických súčiastok různého druhu. Účelom vynálezu je nahradit kolofóniové spájkovanie taviva, kvalitativně róznorodých vlastností a najma technologicky náročné na proces čistenia plošných spojov po spájkovaní, kedy najma po zostatku, zbytkoch taviva po spájkovaní nastáva korózia a tým po čase znehodnotenie spájkovacieho procesu. Tieto nevýhody sa do istej miery odstraňujú spájkovacími vodorozpustnými tavivamx na makké spájkovanie, ktoré obsahujú 20 až 70 % hmotnosti nízkomolekulárnych alkoholov, 25 až 70 % hmotnosti etylénglykolov ako modifikátorov hustoty, tenzie pár a stability taviva, Sálej obsahujú 2 až 10 % hmotnosti kyseliny fluorovodíkovej připadne fosforečnej a 0,05 až 5 % hmotnosti vysokomolekulárneho polyetylénglykolu ako aditívnu zložku s funkciou plnidla, zmáčadla a saponifikátora.
Podstatou vynálezu je spájkovací roztok na makké spájkovanie elektrotechnických súčiastok pozostávajúci z 20 až 40 % hmot. izopropylalkoholu, 40 až 60 % hmot. denaturovaného etylalkoholu, 5 až 10 % hmot. kolofónie a 3 až 7 % hmot. cyklohexylamínu hydrochloridu. Používanie tohoto spájkovacieho roztoku má celý rad výhod a to, že spájkovaciu masu možno nanášať vefmi rovnoměrně a najma ak je to potřebné vo vefmi tenkých vrstvách, vytvára stálu homogennú pěnu, znižuje tenziu pár fahko prchavých rozpúšťadiel zaručuje dokonalá homogenitu, znižuje teplotu tavenia a teplotu varu aktivačných zložiek, vyznačuje sa dobrou stabilitou pri spájkovacích teplotách.
Spájkovací roztok podfa vynálezu je nielen nenáročný na přípravu, ale má vefmi dobré vlastnosti spájkovacie a fyzikálně. Tieto dobré vlastnosti vefmi priaznivo ovplyvňujú najma cyklohexylamín hydrochlorid. Sledoval sa rozny poměr zastúpenia jednotlivých zložiek spájkovacích roztokov. Příklad
Spájkovací roztok bol připravený nasledovným spffsobom: k 30 % hmot. izopropylalkoholu sa přidá 52,5 % hmot. denaturovaného etylalkoholu, v tomto roztoku sa postupné rozpustí 7,5 % hmot. kolfónie a nakoniec sa přidá 5 % hmot. cyklohexylamínu hydrochloridu, dokladné premieša a takto připravený roztok sa ukázal ako najvhodnejší pre spájkovanie.
Elektrotechnická súčiastka sa ponoří do kúpefa takto připraveného spájkovacieho roztoku, popřípadě jednoducho potrie týmto roztokom a potom je možné pristúpiť k spájkovaní u.
Claims (1)
- PREDMET VYNÁLEZU Spájkovací roztok na makké spájkovanie najma v elektrotechnike a elektronike, vyznačujúci sa tým, že je tvořený 20 až 40 % hmot. izopropylalkoholu, 40 až 60 % hmot. denaturovaného etylalkoholu, 5 až 10 % hmot. kolofónie a 3 až 7 % hmot. cyklohexylamínu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS268589A CS272649B1 (en) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | Soldering solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS268589A CS272649B1 (en) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | Soldering solution |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS268589A1 CS268589A1 (en) | 1990-05-14 |
| CS272649B1 true CS272649B1 (en) | 1991-02-12 |
Family
ID=5364666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS268589A CS272649B1 (en) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | Soldering solution |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS272649B1 (cs) |
-
1989
- 1989-05-02 CS CS268589A patent/CS272649B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS268589A1 (en) | 1990-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100786593B1 (ko) | 양이온성 계면활성제를 가진 납땜 용제 및 이를 이용한 땜납의 도포를 위한 기판 표면의 제조 방법 | |
| US5297721A (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| CN100408257C (zh) | 无铅焊料专用水溶性助焊剂 | |
| US5334260A (en) | No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use | |
| CA2022625A1 (en) | Cleaning composition of dibasic ester, hydrocarbon solvent, compatibilizing surfactant and water | |
| US5443660A (en) | Water-based no-clean flux formulation | |
| KR100192681B1 (ko) | 이염기 에스테르 및 탄화수소 용매로 구성되는, 인쇄 회로판용 세정 조성물 | |
| US5281281A (en) | No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use | |
| CN109370809B (zh) | 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 | |
| JPH03227400A (ja) | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤及び洗浄方法 | |
| US5296041A (en) | Aqueous electronic circuit assembly cleaner and method | |
| US5271861A (en) | Fluorochlorohydrocarbon-free cleaning compositions | |
| CN108929808B (zh) | 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法 | |
| JPH04502638A (ja) | 印刷板洗浄用の非毒性、非引火性洗浄剤 | |
| EP0686073B1 (en) | No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use | |
| US3746620A (en) | Water soluble flux composition | |
| CS272649B1 (en) | Soldering solution | |
| JPWO2002038328A1 (ja) | 水溶性フラックス組成物及びハンダ付部品の製造方法 | |
| KR101621091B1 (ko) | 땜납용 플럭스 조성물 | |
| JPH0457900A (ja) | ロジン系ハンダフラックスの先浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 | |
| JP2916800B2 (ja) | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法 | |
| KR20010036952A (ko) | 납땜 플럭스 조성물용 용제시스템, 이를 포함한 플럭스조성물 및 그 제조방법 | |
| KR20120008900A (ko) | 땜납용 플럭스 조성물 | |
| JPH04341592A (ja) | 洗浄用組成物 | |
| HK1008311B (en) | No-clean soldering flux and method using the same |