CS268859B1 - Středící vložka polovodičového systému - Google Patents

Středící vložka polovodičového systému Download PDF

Info

Publication number
CS268859B1
CS268859B1 CS862700A CS270086A CS268859B1 CS 268859 B1 CS268859 B1 CS 268859B1 CS 862700 A CS862700 A CS 862700A CS 270086 A CS270086 A CS 270086A CS 268859 B1 CS268859 B1 CS 268859B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
semiconductor system
centering insert
square plate
centering
insert
Prior art date
Application number
CS862700A
Other languages
English (en)
Other versions
CS270086A1 (en
Inventor
Bohumil Ing Kolman
Vladimir Ing Jirutka
Jiri Ing Pliva
Jan Ing Makovicka
Original Assignee
Kolman Bohumil
Jirutka Vladimir
Pliva Jiri
Makovicka Jan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kolman Bohumil, Jirutka Vladimir, Pliva Jiri, Makovicka Jan filed Critical Kolman Bohumil
Priority to CS862700A priority Critical patent/CS268859B1/cs
Publication of CS270086A1 publication Critical patent/CS270086A1/cs
Publication of CS268859B1 publication Critical patent/CS268859B1/cs

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Vložka je ve tvaru čtvercové desky, v Jejímž středu je vytvořen kruhový otvor a Jejíž spodní strana je ve všech rozích opatřena válcovými výstupky. S výhodou je středici vložka vytvořena z reaktoplastu a délka strany čtvercové desky Je rovna průměru středěného polovodičového systému

Description

Vynález se týká středící vložky polovodičového systému,' určeného zejména pro polovodičové součástky hermetizované plastem, například bezpotenciálové moduly.
Polovodičové systémy jsou opatřeny dilatačními podložkami z molybdenu nebo wolfranu. Tyto podložky jsou s křemíkovou deskou bud měkce spájeny (měkce pájené systémy), nebo Je křemíková deska tvrdá připájena na podložku (tvrdě pájané systémy) a horní dilatační podložka Je na ni volně uložena
Středěni volně uložené horní dilatační podložky a přívodní měděné elektrody vůči křemíkové desce se provádí osazeným kroužkem z teflonu nebo silikonového kaučuku. Tento způsob se užívá zejména u polovodičových součástek v kovo-keramickém pouzdru pastilkového tvaru.
Při pouzdřeni polovodičových systémů do plastů je tento způsob středění nevhodný,· protože vzhledem k velmi rozdílné roztažnosti materiálů středících kroužků a hermetizační hmoty dochází při zahřátí součástky na provozní teplotu k poškození polovodičového systému,· popřípadě k dehermetizaci pouzdra. ·
V některých případech,' například při montáži modulů je třeba, aby středící element nezvětšoval rozměry systémů a zajišťoval jeho polohu v sestavě.
Uvedené nevýhody odstraňuje a popsaným požadavkům plně vyhovuje středící vložka polovodičového systému podle vynálezu, jejiž podstata spočívá v tom, že je ve tvaru čtvercové desky, v jejímž středu je vytvořen kruhový otvor a jejíž spodní strana je ve všech rozích opatřena válcovými výstupky. Délka strany čtvercové desky je rovna průměru středěného polovodičového systému.
Průměr středěného polovodičového systému je shodný s průměrem spodní dilatační podložky, na kterou je napájena vlastní křemíková destička. Rozměry funkčních částí středící vložky - průměr kruhového otvoru, průměr vepsaný vemi válcové výstupky umístěné v rozích čtvercové desky - odpovídají rozměrům dilatačních elektrod zvětšených o příslušné vůle v rozmezí 0,01 až 0,4 mm.
Řešením středící vložky polovodičového systému podle vynálezu se dosahuje vyšší spolehlivosti, zejména při hermetizaci polovodičových součástek plastem.
S výhodou je středici vložka vyrobena z plastu na stejné bázi jako je hermetizační hmota, například z epoxidové lisovací hmoty.
Další výhodou je možnost minimalisovat rozměry součástky při zajištěni přesného ustaveni polovodičového systému při montáži.
To je umožněno tím, že středící vložka nezvětšuje ve dvou kolmých směrech rozměry systému, protože strana čtvercové desky A je rovna průměru středěného systému D.
Příklad provedení středící vložky polovodičového systému podle vynálezu je na připojeném výkresu, kde na obr. 1 je znázorněna samotná středici vložka a na obr. 2 je sestava středící vložky s polovodičovým systémem, dilatační a přivodni elektrodou.
Středící vložka polovodičového systému má tvar čtvercové desky j. ve středu s kruhovým otvorem 2 pro středění horní dilatační elektrody 5· a přívodní elektrody 4. Vlastni křemíková destička tvrdě připájená na spodní dilatační podložku Ei je středěna čtyřmi válcovými výstupky 3.
Funkce středici vložky spočívá v tom, že vzájemně ustavuje proti sobě přivodni elektrodu 4 a horní dilatační elektrodu 5, středěné kruhovým otvorem 2 a křemíkovou destičkou/ napájenou na spodní dilatační elektrodě 6, středěnou čtyřmi válcovými výstupky 3 v rozích čtvercové desky 1.
Čtvercová deska _1 středící vložky má délku strany A rovnou průměru Cl středěného polovodičového systému.
Středící vložku polovodičového systému podle vynálezu je možno využít ve všech výkonových polovodičových součástkách, zvláště výhodné je však její využiti ve výkono
CS 26Θ859 Bl vých polovodičových modulech.

Claims (3)

1. Středici vložka polovodičového systému vyznačující se tím, že je tvaru čtvercové desky» v jejímž středu je vytvořen kruhový otvor a jejíž spodní strana je ve všech rozleh opatřena válcovými výstupky.
2. Středící deska podle bodu 1,· vyznačující se tím, že délka strany čtvercové desky je rovna průměru středěného polovodičového systému.
3. Středici deska podle bodů 1 a 2,'vyznačujíc! se tím, že je vytvořena z reaktoplastu.
CS862700A 1986-04-14 1986-04-14 Středící vložka polovodičového systému CS268859B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS862700A CS268859B1 (cs) 1986-04-14 1986-04-14 Středící vložka polovodičového systému

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS862700A CS268859B1 (cs) 1986-04-14 1986-04-14 Středící vložka polovodičového systému

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS270086A1 CS270086A1 (en) 1989-09-12
CS268859B1 true CS268859B1 (cs) 1990-04-11

Family

ID=5364850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS862700A CS268859B1 (cs) 1986-04-14 1986-04-14 Středící vložka polovodičového systému

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS268859B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS270086A1 (en) 1989-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2946935A (en) Diode
US5239447A (en) Stepped electronic device package
GB1279699A (en) Improvements relating to semiconductor devices
EP0098051A2 (en) A plastics-encapsulated circuit element
US20010005312A1 (en) Integral design features for heatsink attach for electronic packages
EP0438905A2 (en) IC package having replaceable backup battery
SE8104663L (sv) Berelement for en ic-modul
GB1197751A (en) Process for Packaging Multilead Semiconductor Devices and Resulting Product.
KR850004174A (ko) 반도체장치
ES2065910T3 (es) Convertidores termoelectricos en miniatura.
GB1292636A (en) Semiconductor devices and methods for their fabrication
US4012768A (en) Semiconductor package
CS268859B1 (cs) Středící vložka polovodičového systému
EP0064383A3 (en) A semi-conductor package
GB1182707A (en) Semiconductor Rectifier Circuit Assembly
US4380357A (en) System and method for effecting electrical interconnections using a flexible media with radially extending electrical conductors
GB1173506A (en) Metallic Frame Member for Fabrication of Semiconductor Devices.
KR100454774B1 (ko) 반도체장치
US3654527A (en) Unitary full wave inverter
GB1136574A (en) Improvements in or relating to semiconductor devices, particularly for high voltage, and methods of manufacturing such devices
JPS6129158A (ja) 半導体装置
KR960000216B1 (ko) 메모리 카드
GB910249A (en) Method of manufacturing hermetically sealed exposure devices
KR100233865B1 (ko) 히트싱크 부착 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JPS63104434A (ja) 半導体装置