CS268859B1 - Středící vložka polovodičového systému - Google Patents
Středící vložka polovodičového systému Download PDFInfo
- Publication number
- CS268859B1 CS268859B1 CS862700A CS270086A CS268859B1 CS 268859 B1 CS268859 B1 CS 268859B1 CS 862700 A CS862700 A CS 862700A CS 270086 A CS270086 A CS 270086A CS 268859 B1 CS268859 B1 CS 268859B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor system
- centering insert
- square plate
- centering
- insert
- Prior art date
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Vložka je ve tvaru čtvercové desky, v Jejímž středu je vytvořen kruhový otvor a Jejíž spodní strana je ve všech rozích opatřena válcovými výstupky. S výhodou je středici vložka vytvořena z reaktoplastu a délka strany čtvercové desky Je rovna průměru středěného polovodičového systému
Description
Vynález se týká středící vložky polovodičového systému,' určeného zejména pro polovodičové součástky hermetizované plastem, například bezpotenciálové moduly.
Polovodičové systémy jsou opatřeny dilatačními podložkami z molybdenu nebo wolfranu. Tyto podložky jsou s křemíkovou deskou bud měkce spájeny (měkce pájené systémy), nebo Je křemíková deska tvrdá připájena na podložku (tvrdě pájané systémy) a horní dilatační podložka Je na ni volně uložena
Středěni volně uložené horní dilatační podložky a přívodní měděné elektrody vůči křemíkové desce se provádí osazeným kroužkem z teflonu nebo silikonového kaučuku. Tento způsob se užívá zejména u polovodičových součástek v kovo-keramickém pouzdru pastilkového tvaru.
Při pouzdřeni polovodičových systémů do plastů je tento způsob středění nevhodný,· protože vzhledem k velmi rozdílné roztažnosti materiálů středících kroužků a hermetizační hmoty dochází při zahřátí součástky na provozní teplotu k poškození polovodičového systému,· popřípadě k dehermetizaci pouzdra. ·
V některých případech,' například při montáži modulů je třeba, aby středící element nezvětšoval rozměry systémů a zajišťoval jeho polohu v sestavě.
Uvedené nevýhody odstraňuje a popsaným požadavkům plně vyhovuje středící vložka polovodičového systému podle vynálezu, jejiž podstata spočívá v tom, že je ve tvaru čtvercové desky, v jejímž středu je vytvořen kruhový otvor a jejíž spodní strana je ve všech rozích opatřena válcovými výstupky. Délka strany čtvercové desky je rovna průměru středěného polovodičového systému.
Průměr středěného polovodičového systému je shodný s průměrem spodní dilatační podložky, na kterou je napájena vlastní křemíková destička. Rozměry funkčních částí středící vložky - průměr kruhového otvoru, průměr vepsaný vemi válcové výstupky umístěné v rozích čtvercové desky - odpovídají rozměrům dilatačních elektrod zvětšených o příslušné vůle v rozmezí 0,01 až 0,4 mm.
Řešením středící vložky polovodičového systému podle vynálezu se dosahuje vyšší spolehlivosti, zejména při hermetizaci polovodičových součástek plastem.
S výhodou je středici vložka vyrobena z plastu na stejné bázi jako je hermetizační hmota, například z epoxidové lisovací hmoty.
Další výhodou je možnost minimalisovat rozměry součástky při zajištěni přesného ustaveni polovodičového systému při montáži.
To je umožněno tím, že středící vložka nezvětšuje ve dvou kolmých směrech rozměry systému, protože strana čtvercové desky A je rovna průměru středěného systému D.
Příklad provedení středící vložky polovodičového systému podle vynálezu je na připojeném výkresu, kde na obr. 1 je znázorněna samotná středici vložka a na obr. 2 je sestava středící vložky s polovodičovým systémem, dilatační a přivodni elektrodou.
Středící vložka polovodičového systému má tvar čtvercové desky j. ve středu s kruhovým otvorem 2 pro středění horní dilatační elektrody 5· a přívodní elektrody 4. Vlastni křemíková destička tvrdě připájená na spodní dilatační podložku Ei je středěna čtyřmi válcovými výstupky 3.
Funkce středici vložky spočívá v tom, že vzájemně ustavuje proti sobě přivodni elektrodu 4 a horní dilatační elektrodu 5, středěné kruhovým otvorem 2 a křemíkovou destičkou/ napájenou na spodní dilatační elektrodě 6, středěnou čtyřmi válcovými výstupky 3 v rozích čtvercové desky 1.
Čtvercová deska _1 středící vložky má délku strany A rovnou průměru Cl středěného polovodičového systému.
Středící vložku polovodičového systému podle vynálezu je možno využít ve všech výkonových polovodičových součástkách, zvláště výhodné je však její využiti ve výkono
CS 26Θ859 Bl vých polovodičových modulech.
Claims (3)
1. Středici vložka polovodičového systému vyznačující se tím, že je tvaru čtvercové desky» v jejímž středu je vytvořen kruhový otvor a jejíž spodní strana je ve všech rozleh opatřena válcovými výstupky.
2. Středící deska podle bodu 1,· vyznačující se tím, že délka strany čtvercové desky je rovna průměru středěného polovodičového systému.
3. Středici deska podle bodů 1 a 2,'vyznačujíc! se tím, že je vytvořena z reaktoplastu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS862700A CS268859B1 (cs) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Středící vložka polovodičového systému |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS862700A CS268859B1 (cs) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Středící vložka polovodičového systému |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS270086A1 CS270086A1 (en) | 1989-09-12 |
| CS268859B1 true CS268859B1 (cs) | 1990-04-11 |
Family
ID=5364850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS862700A CS268859B1 (cs) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Středící vložka polovodičového systému |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS268859B1 (cs) |
-
1986
- 1986-04-14 CS CS862700A patent/CS268859B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS270086A1 (en) | 1989-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2946935A (en) | Diode | |
| US5239447A (en) | Stepped electronic device package | |
| GB1279699A (en) | Improvements relating to semiconductor devices | |
| EP0098051A2 (en) | A plastics-encapsulated circuit element | |
| US20010005312A1 (en) | Integral design features for heatsink attach for electronic packages | |
| EP0438905A2 (en) | IC package having replaceable backup battery | |
| SE8104663L (sv) | Berelement for en ic-modul | |
| GB1197751A (en) | Process for Packaging Multilead Semiconductor Devices and Resulting Product. | |
| KR850004174A (ko) | 반도체장치 | |
| ES2065910T3 (es) | Convertidores termoelectricos en miniatura. | |
| GB1292636A (en) | Semiconductor devices and methods for their fabrication | |
| US4012768A (en) | Semiconductor package | |
| CS268859B1 (cs) | Středící vložka polovodičového systému | |
| EP0064383A3 (en) | A semi-conductor package | |
| GB1182707A (en) | Semiconductor Rectifier Circuit Assembly | |
| US4380357A (en) | System and method for effecting electrical interconnections using a flexible media with radially extending electrical conductors | |
| GB1173506A (en) | Metallic Frame Member for Fabrication of Semiconductor Devices. | |
| KR100454774B1 (ko) | 반도체장치 | |
| US3654527A (en) | Unitary full wave inverter | |
| GB1136574A (en) | Improvements in or relating to semiconductor devices, particularly for high voltage, and methods of manufacturing such devices | |
| JPS6129158A (ja) | 半導体装置 | |
| KR960000216B1 (ko) | 메모리 카드 | |
| GB910249A (en) | Method of manufacturing hermetically sealed exposure devices | |
| KR100233865B1 (ko) | 히트싱크 부착 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JPS63104434A (ja) | 半導体装置 |