CS268389B1 - Jig for local metal coating - Google Patents
Jig for local metal coating Download PDFInfo
- Publication number
- CS268389B1 CS268389B1 CS883354A CS335488A CS268389B1 CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1 CS 883354 A CS883354 A CS 883354A CS 335488 A CS335488 A CS 335488A CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- jig
- metal coating
- local
- local metal
- leads
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Podstata navrženého řešení spočívá v tom, že přípravek sestává z ránu, ve které· jsou umístěny vícekontaktní zásuvky, přičeaž kontakty jsou propojeny vodiče» k posuvnému závěsu.The essence of the proposed solution is that the device consists of a frame in which multi-contact sockets are placed, and the contacts are connected by wires to a sliding hinge.
Description
Vynáles se týká přípravku pro lokální pokovení součástí, například různých přívo dů v mikrcelektronice. Doposud se u součástí pokovuje celý povrch. Nevýhodou je velká spotřeba drahých kovů. Jednostranné pokovení se provádí v zařízeních pro lokální prko vení, nebo pomccí přípravků s mechanický· uchycením součásti. Jejich nevýhodou je vyš ší pořizovací cena.The invention relates to a preparation for the local metallization of components, for example, of various leads in microcelectronics. Up to now, the entire surface has been metallized. The disadvantage is the high consumption of precious metals. One-sided plating is carried out in the local coating equipment or using fixtures with mechanical fixation of the component. Their disadvantage is higher purchase price.
Uvedené nevýhody odstraňuje přípravek pro lokální pokovení pcdle vynélezu, jehož podstata spočívé v tom, že se skládá z rámu, ve kterém jsou umístěny vícekontaktní zá suvkv, přičemž kontakty jsou propojeny vodičem k posuvnému závěsu.The above-mentioned disadvantages are overcome by the device for local metallization of the invention, which consists of a frame in which a multi-contact socket is arranged, the contacts being connected by a conductor to the sliding hinge.
Vynález umožňuje lokální pokovení nemagnetických součástí drahými kovy.The invention allows the local metallization of non-magnetic parts with precious metals.
Vynález je popsán pomocí příkladu přípravku pro hromadné lokální zlacení přívodů který je znázorněn na obr. 1. Přívody 1 jsou zasunuty do kontaktů £ vícekontaktníeh zásuvek 4., přičemž kontakty £ jsou propojeny vodičem χ k posuvnému závěsu 7. ,The invention is described by way of an example of a device for mass local gilding of the leads shown in Fig. 1.
Přípravek pro lokální zlacení přívodů X je zavěšen pomocí posuvného závěsu 7, na katodové tyči 6. Vzdálenost pozlacení je dána hloubkou ponoru přívodů χ do zlatící lá n? X pomocí posuvného závěsu χ umístěného na držáku 8. Po lokálním pozlacení přívcdů X se vyjme přípravek ze zlatící lázně χ. lokálně zlacené přívody X se vysunou z kontakty £ vícekolíkových zásuvek 4_ hromadně pomocí přípravku.The device for local gilding of the leads X is suspended by means of a sliding hinge 7, on the cathode rod 6. The distance of the gilding is given by the depth of immersion of the leads χ into the golding wire? X by means of a sliding hinge χ located on the holder 8. After locally gilding the feeds X, the jig is removed from the gold bath χ. the locally gilded leads X are ejected from the contacts 4 of the multi-pin sockets 4 in bulk by means of a jig.
Vynález je možno využít zejména pro lokální pokovení nemagnetických i magnetických součástí drahými kovy, například různých přívodů, kovovýlisků, kontaktních kolíků, výrobků z drátu, kontaktů vícekontaktníeh zástrček a jiných podobných součástí.The invention can be used in particular for the local metallization of non-magnetic and magnetic parts with precious metals, for example various leads, metal presses, contact pins, wire products, contacts of multi-contact plugs and other similar components.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS883354A CS268389B1 (en) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Jig for local metal coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS883354A CS268389B1 (en) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Jig for local metal coating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS335488A1 CS335488A1 (en) | 1989-08-14 |
| CS268389B1 true CS268389B1 (en) | 1990-03-14 |
Family
ID=5373334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS883354A CS268389B1 (en) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Jig for local metal coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS268389B1 (en) |
-
1988
- 1988-05-19 CS CS883354A patent/CS268389B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS335488A1 (en) | 1989-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5440231A (en) | Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester | |
| MY109368A (en) | Electrical connector for connecting printed circuit boards. | |
| JPS5721081A (en) | Receptacle contactor for connecting between substrates | |
| EP0901308A3 (en) | Integral holder-connector for capacitor microphone | |
| FR2439485A1 (en) | CONNECTOR FOR FLAT CABLE | |
| MX9201913A (en) | DEVICE FORMING DETAILS IN A LONG METALLIC WIRE. | |
| CS268389B1 (en) | Jig for local metal coating | |
| GB8826815D0 (en) | Gold plated terminal/contact | |
| JPH0411633B2 (en) | ||
| CS268386B1 (en) | Preparation for local plating | |
| GB1307456A (en) | Arrangements for connecting to one another electric circuits constructed on flat carriers | |
| ES8103492A1 (en) | A connection terminal | |
| GB8915816D0 (en) | Bonding electrical conductors | |
| US6497805B2 (en) | Method for shorting pin grid array pins for plating | |
| DE59001454D1 (en) | DEVICE FOR THE ELECTRICAL FUNCTIONAL TESTING OF WIRING FIELDS, IN PARTICULAR OF CIRCUIT BOARDS. | |
| MY131562A (en) | Receptacle mounting means for ic card. | |
| JPH03190063A (en) | Terminal pin for semiconductor chip carrier | |
| James | Electroplating Process and Products Therefrom | |
| JPS6427170A (en) | Electromagnetically shielded socket for probe card | |
| Martin Jr | Process controls for solderless contacts. | |
| JPS6486540A (en) | Ic socket for chip carrier | |
| Karustis | Palladium Electroplating Bath and Process for Plating | |
| JPH0846323A (en) | Manufacture of conductive transparent body | |
| GB939636A (en) | Circuit components | |
| JPS6484650A (en) | Pin grid array semiconductor device |