CS268389B1 - Přípravek pro lokální pokovení - Google Patents
Přípravek pro lokální pokovení Download PDFInfo
- Publication number
- CS268389B1 CS268389B1 CS883354A CS335488A CS268389B1 CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1 CS 883354 A CS883354 A CS 883354A CS 335488 A CS335488 A CS 335488A CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- jig
- metal coating
- local
- local metal
- leads
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Podstata navrženého řešení spočívá v tom, že přípravek sestává z ránu, ve které· jsou umístěny vícekontaktní zásuvky, přičeaž kontakty jsou propojeny vodiče» k posuvnému závěsu.
Description
Vynáles se týká přípravku pro lokální pokovení součástí, například různých přívo dů v mikrcelektronice. Doposud se u součástí pokovuje celý povrch. Nevýhodou je velká spotřeba drahých kovů. Jednostranné pokovení se provádí v zařízeních pro lokální prko vení, nebo pomccí přípravků s mechanický· uchycením součásti. Jejich nevýhodou je vyš ší pořizovací cena.
Uvedené nevýhody odstraňuje přípravek pro lokální pokovení pcdle vynélezu, jehož podstata spočívé v tom, že se skládá z rámu, ve kterém jsou umístěny vícekontaktní zá suvkv, přičemž kontakty jsou propojeny vodičem k posuvnému závěsu.
Vynález umožňuje lokální pokovení nemagnetických součástí drahými kovy.
Vynález je popsán pomocí příkladu přípravku pro hromadné lokální zlacení přívodů který je znázorněn na obr. 1. Přívody 1 jsou zasunuty do kontaktů £ vícekontaktníeh zásuvek 4., přičemž kontakty £ jsou propojeny vodičem χ k posuvnému závěsu 7. ,
Přípravek pro lokální zlacení přívodů X je zavěšen pomocí posuvného závěsu 7, na katodové tyči 6. Vzdálenost pozlacení je dána hloubkou ponoru přívodů χ do zlatící lá n? X pomocí posuvného závěsu χ umístěného na držáku 8. Po lokálním pozlacení přívcdů X se vyjme přípravek ze zlatící lázně χ. lokálně zlacené přívody X se vysunou z kontakty £ vícekolíkových zásuvek 4_ hromadně pomocí přípravku.
Vynález je možno využít zejména pro lokální pokovení nemagnetických i magnetických součástí drahými kovy, například různých přívodů, kovovýlisků, kontaktních kolíků, výrobků z drátu, kontaktů vícekontaktníeh zástrček a jiných podobných součástí.
Claims (1)
- Přípravek pro lokální pokovaní součástí, vyznačený tím, že se skládá z rámu /3/, ve kterém jsou uuístěny vícekontaktní zásuvky /4/, přičemž kontakty /?/ jsou propojeny vedičem /5/ k posuvnému závěsu /7/.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS883354A CS268389B1 (cs) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Přípravek pro lokální pokovení |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS883354A CS268389B1 (cs) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Přípravek pro lokální pokovení |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS335488A1 CS335488A1 (en) | 1989-08-14 |
| CS268389B1 true CS268389B1 (cs) | 1990-03-14 |
Family
ID=5373334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS883354A CS268389B1 (cs) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | Přípravek pro lokální pokovení |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS268389B1 (cs) |
-
1988
- 1988-05-19 CS CS883354A patent/CS268389B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS335488A1 (en) | 1989-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5440231A (en) | Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester | |
| MY109368A (en) | Electrical connector for connecting printed circuit boards. | |
| JPS5721081A (en) | Receptacle contactor for connecting between substrates | |
| EP0901308A3 (en) | Integral holder-connector for capacitor microphone | |
| FR2439485A1 (fr) | Connecteur pour cable plat | |
| MX9201913A (es) | Aparato para formar detalles en un alambre metalico alargado. | |
| CS268389B1 (cs) | Přípravek pro lokální pokovení | |
| GB8826815D0 (en) | Gold plated terminal/contact | |
| JPH0411633B2 (cs) | ||
| CS268386B1 (cs) | Přípravek pro lokální pokovení | |
| GB1307456A (en) | Arrangements for connecting to one another electric circuits constructed on flat carriers | |
| ES8103492A1 (es) | Perfeccionamientos en bornes de conexion | |
| GB8915816D0 (en) | Bonding electrical conductors | |
| US6497805B2 (en) | Method for shorting pin grid array pins for plating | |
| DE59001454D1 (de) | Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, inbesondere von leiterplatten. | |
| MY131562A (en) | Receptacle mounting means for ic card. | |
| JPH03190063A (ja) | 半導体チップキャリア用端子ピン | |
| James | Electroplating Process and Products Therefrom | |
| JPS6427170A (en) | Electromagnetically shielded socket for probe card | |
| Martin Jr | Process controls for solderless contacts. | |
| JPS6486540A (en) | Ic socket for chip carrier | |
| Karustis | Palladium Electroplating Bath and Process for Plating | |
| JPH0846323A (ja) | 導電性透明体の製造方法 | |
| GB939636A (en) | Circuit components | |
| JPS6484650A (en) | Pin grid array semiconductor device |