CS268389B1 - Přípravek pro lokální pokovení - Google Patents

Přípravek pro lokální pokovení Download PDF

Info

Publication number
CS268389B1
CS268389B1 CS883354A CS335488A CS268389B1 CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1 CS 883354 A CS883354 A CS 883354A CS 335488 A CS335488 A CS 335488A CS 268389 B1 CS268389 B1 CS 268389B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
jig
metal coating
local
local metal
leads
Prior art date
Application number
CS883354A
Other languages
English (en)
Other versions
CS335488A1 (en
Inventor
Pavel Studynka
Original Assignee
Pavel Studynka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pavel Studynka filed Critical Pavel Studynka
Priority to CS883354A priority Critical patent/CS268389B1/cs
Publication of CS335488A1 publication Critical patent/CS335488A1/cs
Publication of CS268389B1 publication Critical patent/CS268389B1/cs

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Podstata navrženého řešení spočívá v tom, že přípravek sestává z ránu, ve které· jsou umístěny vícekontaktní zásuvky, přičeaž kontakty jsou propojeny vodiče» k posuvnému závěsu.

Description

Vynáles se týká přípravku pro lokální pokovení součástí, například různých přívo dů v mikrcelektronice. Doposud se u součástí pokovuje celý povrch. Nevýhodou je velká spotřeba drahých kovů. Jednostranné pokovení se provádí v zařízeních pro lokální prko vení, nebo pomccí přípravků s mechanický· uchycením součásti. Jejich nevýhodou je vyš ší pořizovací cena.
Uvedené nevýhody odstraňuje přípravek pro lokální pokovení pcdle vynélezu, jehož podstata spočívé v tom, že se skládá z rámu, ve kterém jsou umístěny vícekontaktní zá suvkv, přičemž kontakty jsou propojeny vodičem k posuvnému závěsu.
Vynález umožňuje lokální pokovení nemagnetických součástí drahými kovy.
Vynález je popsán pomocí příkladu přípravku pro hromadné lokální zlacení přívodů který je znázorněn na obr. 1. Přívody 1 jsou zasunuty do kontaktů £ vícekontaktníeh zásuvek 4., přičemž kontakty £ jsou propojeny vodičem χ k posuvnému závěsu 7. ,
Přípravek pro lokální zlacení přívodů X je zavěšen pomocí posuvného závěsu 7, na katodové tyči 6. Vzdálenost pozlacení je dána hloubkou ponoru přívodů χ do zlatící lá n? X pomocí posuvného závěsu χ umístěného na držáku 8. Po lokálním pozlacení přívcdů X se vyjme přípravek ze zlatící lázně χ. lokálně zlacené přívody X se vysunou z kontakty £ vícekolíkových zásuvek 4_ hromadně pomocí přípravku.
Vynález je možno využít zejména pro lokální pokovení nemagnetických i magnetických součástí drahými kovy, například různých přívodů, kovovýlisků, kontaktních kolíků, výrobků z drátu, kontaktů vícekontaktníeh zástrček a jiných podobných součástí.

Claims (1)

  1. Přípravek pro lokální pokovaní součástí, vyznačený tím, že se skládá z rámu /3/, ve kterém jsou uuístěny vícekontaktní zásuvky /4/, přičemž kontakty /?/ jsou propojeny vedičem /5/ k posuvnému závěsu /7/.
CS883354A 1988-05-19 1988-05-19 Přípravek pro lokální pokovení CS268389B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS883354A CS268389B1 (cs) 1988-05-19 1988-05-19 Přípravek pro lokální pokovení

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS883354A CS268389B1 (cs) 1988-05-19 1988-05-19 Přípravek pro lokální pokovení

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS335488A1 CS335488A1 (en) 1989-08-14
CS268389B1 true CS268389B1 (cs) 1990-03-14

Family

ID=5373334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS883354A CS268389B1 (cs) 1988-05-19 1988-05-19 Přípravek pro lokální pokovení

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS268389B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS335488A1 (en) 1989-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5440231A (en) Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester
MY109368A (en) Electrical connector for connecting printed circuit boards.
JPS5721081A (en) Receptacle contactor for connecting between substrates
EP0901308A3 (en) Integral holder-connector for capacitor microphone
FR2439485A1 (fr) Connecteur pour cable plat
MX9201913A (es) Aparato para formar detalles en un alambre metalico alargado.
CS268389B1 (cs) Přípravek pro lokální pokovení
GB8826815D0 (en) Gold plated terminal/contact
JPH0411633B2 (cs)
CS268386B1 (cs) Přípravek pro lokální pokovení
GB1307456A (en) Arrangements for connecting to one another electric circuits constructed on flat carriers
ES8103492A1 (es) Perfeccionamientos en bornes de conexion
GB8915816D0 (en) Bonding electrical conductors
US6497805B2 (en) Method for shorting pin grid array pins for plating
DE59001454D1 (de) Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, inbesondere von leiterplatten.
MY131562A (en) Receptacle mounting means for ic card.
JPH03190063A (ja) 半導体チップキャリア用端子ピン
James Electroplating Process and Products Therefrom
JPS6427170A (en) Electromagnetically shielded socket for probe card
Martin Jr Process controls for solderless contacts.
JPS6486540A (en) Ic socket for chip carrier
Karustis Palladium Electroplating Bath and Process for Plating
JPH0846323A (ja) 導電性透明体の製造方法
GB939636A (en) Circuit components
JPS6484650A (en) Pin grid array semiconductor device