CS268386B1 - Jig for local metal coating - Google Patents

Jig for local metal coating Download PDF

Info

Publication number
CS268386B1
CS268386B1 CS883325A CS332588A CS268386B1 CS 268386 B1 CS268386 B1 CS 268386B1 CS 883325 A CS883325 A CS 883325A CS 332588 A CS332588 A CS 332588A CS 268386 B1 CS268386 B1 CS 268386B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
electrically conductive
local
jig
metal coating
contact pins
Prior art date
Application number
CS883325A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS332588A1 (en
Inventor
Pavel Studynka
Original Assignee
Pavel Studynka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pavel Studynka filed Critical Pavel Studynka
Priority to CS883325A priority Critical patent/CS268386B1/en
Publication of CS332588A1 publication Critical patent/CS332588A1/en
Publication of CS268386B1 publication Critical patent/CS268386B1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Podstata navrženého řešení spočívá v tom, že přípravek sestává z elektricky vodivé desky, ve které jsou umístěny kontakty a vodivý držák, přičemž elektricky vodivá deska je povrchově kryta vhodnou hmotou proti oxidaci.The essence of the proposed solution lies in that the composition consists electrically conductive plates in which they are placed contacts and conductive holder, taking electrically the conductive plate is coated with an appropriate oxidation mass.

Description

Vynález se týká přípravku pro lokální pokovení nemagnetických součástí, například různých kontaktních kolíků v elektrotechnice.The invention relates to a preparation for the local metallization of non-magnetic components, for example various contact pins in electrical engineering.

Doposud se u nemagnetických součástek pokovuje celý povrch. Nevýhodou je velká spotřeba drahých kovů. Jednostranné pokovení se provádí v zařízeních pro lokální pokovení, nebo pomocí přípravků s mechanickým uchycením součástí. Jejich nevýhodou je vyšší pořizovací cena.Until now, non-magnetic parts have the entire surface metallized. The disadvantage is the high consumption of precious metals. One-sided plating is carried out in local plating equipment or by means of mechanical fixation of components. Their disadvantage is higher purchase price.

Uvedené nevýhody odstraňuje přípravek pro lokální pokovení podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se skládá z elektricky vodivé desky, ve které jsou umístěny kontakty a vodivý držák, přičemž elektricky vodivá deska je povrchově kryta vhodnou hmotou proti oxidaci.The above-mentioned disadvantages are eliminated by the topical plating composition according to the invention, which consists of an electrically conductive plate in which the contacts and a conductive holder are located, the electrically conductive plate being covered with a suitable oxidation-resistant material.

Vynález umožňuje lokální pokovení součástí drahými kovy.The invention allows local plating of precious metal parts.

vynález je popsán pomocí příkladu přípravku pro hromadné lokální zlacení dvou různých kontaktních kolíků, které jsou znázorněny na obr. 1. Kontaktní kolíky i jsou zasunuty do kontaktů Z_ umístěných v elektricky vodivé desce 3. Na elektricky vodivém držáku 4, který je zalisován v elektricky vodivé desce 3, je umístěn posuvný závěs 5.The invention is described by way of an example of a device for mass local gilding of two different contact pins as shown in FIG. 1. The contact pins 1 are inserted into contacts Z disposed in an electrically conductive plate 3. On an electrically conductive holder 4 which is pressed into an electrically conductive plate 3, there is a sliding hinge 5.

Přípravek pro hromadné lokální zlacení kontaktních kolíků je zavěšen pomocí posuvného závěsu 5 na katodové tyči 6. Vzdálenost pozlacení je dána hloubkou ponoru kontaktních kolíků 1 do zlatící lázně 8 pomocí posuvného závěsu 5, umístěného na elektricky vodivém držáku 4. Po lokálním pozlacení kontaktních kolíků 2 ae vyjme přípravek ze zlatící lázně 8. Lokálně zlacené kontaktní kolíky l. se vysunou z kontaktů 2 hromadně pomocí přípravku. Elektricky vodivá deska 3 a všechny elektricky vodivé spoje jsou chráněny proti oxidaci vhodnou hmotou 7.The preparation for local bulk gold contact pins is suspended by means of a sliding hinge 5 on the cathode rod 6. The distance is given gold plating immersion depth of the contact pins 1 to blocking and embossing bath 8 via a sliding hinge 5, disposed on an electrically conductive support 4. When local gold plating of contact pins 2 ae remove the fixture from the gold bath 8. The locally gilded contact pins 1 are pulled out of the contacts 2 in bulk using the fixture. The electrically conductive plate 3 and all electrically conductive connections are protected against oxidation by a suitable mass 7.

Vynález je možno využít zejména pro lokální pokovení nemagnetických součástí drahými kovy, například různých kontaktních kolíků, kontaktních zdířek, kontaktů, přívodů, kovovýlistků a jiných podobných součástí v elektrotechnice. Vynález lze dále využít i pro lokální pokovení magnetických součástí.The invention can be used in particular for the local metallization of non-magnetic parts with precious metals, for example various contact pins, contact sockets, contacts, leads, metal sheets and other similar components in electrical engineering. The invention can also be used for the local metallization of magnetic components.

Claims (1)

přípravek pro lokální pokovení, vyznačený tím,.že se skládá z elektricky vodivé desky (3), ve které jsou umístěny kontakty (2) a vodivý držák (4), přičemž elektricky vodivá deska (3) je povrchově kryta vhodnou hmotou (7) proti oxidaci.The device for local metallization, characterized in that it comprises an electrically conductive plate (3), in which the contacts (2) and a conductive holder (4) are located, the electrically conductive plate (3) being covered with a suitable mass (7). against oxidation.
CS883325A 1988-05-18 1988-05-18 Jig for local metal coating CS268386B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS883325A CS268386B1 (en) 1988-05-18 1988-05-18 Jig for local metal coating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS883325A CS268386B1 (en) 1988-05-18 1988-05-18 Jig for local metal coating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS332588A1 CS332588A1 (en) 1989-08-14
CS268386B1 true CS268386B1 (en) 1990-03-14

Family

ID=5372955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS883325A CS268386B1 (en) 1988-05-18 1988-05-18 Jig for local metal coating

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS268386B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS332588A1 (en) 1989-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUP0105030A2 (en) Electromechanical contactor
ES478107A1 (en) Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate.
SE8203005L (en) ELECTRIC FREE Alloy Plating
EP0335608A3 (en) Lead frame with reduced corrosion
EP0901308A3 (en) Integral holder-connector for capacitor microphone
GB1534429A (en) Silver plating electrolyte
CS268386B1 (en) Jig for local metal coating
DE3586135D1 (en) CRYO ELECTRIC PLATING.
GB8826815D0 (en) Gold plated terminal/contact
CS268389B1 (en) Jig for local metal coating
ZA903437B (en) Higher alkylbenzotriazoles as copper and copper alloy corrosion inhibitors
GB2055402B (en) Coating metallic substrates with gold alloy
TW335592B (en) Method and apparatus for removal of high-impedance liquid static electricity
JPS6486527A (en) Ccb tape carrier
ES2027400T3 (en) CONNECTION PROCEDURE BETWEEN A PRINTED CIRCUIT AND A METALLIC SUBSTRATE.
GB773799A (en) Improvements in or relating to plating jigs
DE59104436D1 (en) STABLE, ELECTRICAL, AQUEOUS, ACID GOLD BATH FOR THE SEPARATION OF GOLD AND ITS USE.
GB2013717B (en) Alloys of palladium cobalt and copper particularly for electrical contacts
FR2352079A1 (en) Jig for selectively plating with noble metal partic. gold - partic. for plating can bases and connector pins for holding semiconductor chips
GB1461474A (en) Electrical connectors and a method of preparing stable electro platings
SU892751A1 (en) Suspension for electroplating of printed circuit boards
MY125657A (en) Electrical connector for terminating discrete electrical wires
Karustis Palladium Electroplating Bath and Process for Plating
JPH03190063A (en) Terminal pin for semiconductor chip carrier
JPH02173289A (en) Gold plated material having superior wear resistance