CS268061B1 - Výkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napětovému přetížení - Google Patents
Výkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napětovému přetížení Download PDFInfo
- Publication number
- CS268061B1 CS268061B1 CS863106A CS310686A CS268061B1 CS 268061 B1 CS268061 B1 CS 268061B1 CS 863106 A CS863106 A CS 863106A CS 310686 A CS310686 A CS 310686A CS 268061 B1 CS268061 B1 CS 268061B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- layer
- base
- semiconductor material
- transistor
- main electrode
- Prior art date
Links
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Řešení se týká výkonového bipolárního tranzistoru s integrovanou ochranou proti přepětí anapětovému přetížení, tvořeného alespoň jedním stupněm. Podstata řešení spočívá v tom, že pod kontaktem báze, vodivě spojeným s třetí hlavní elektrodou je vymezena lokální oblast, v níž tloušťka vrstvy, základního polovodičového materiálu je o 10 % až 60 % menší než ve zbývající části průřezu téhož stupně tranzistoru.
Description
Vynález se týká výkonového bipolárního tranzistoru s integrovanou ochranou proti přepětí a napěťovému přetížení.
Nevýhodou stávajících konstrukcí výkonových tranzistorů je nízká odolnost tranzistoru proti přepětí a napěťovému přetížení jak v oblasti kontroly napiti u výrobce, tak v provozu.
U bípolárních tranzistorů se proto používají tzv. plovoucí ochrany nebo R-C-D ochrany, což jsou vnější obvodové ochrany, které zpomalují nárůst napětí Un_. ,
Nevýhodou těchto vnějších ochran je použití řady diskrétních součástek, což vede ke složitějším obvodům a dalším nárokům na zastavěný prostor v polovodičových aplikacích.
Řešení výkonového bipolárního tranzistoru s integrovanou ochranou pioti přepití a napěťovému přetížení podle vynálezu odstraňuje uvedené nevýhody a jeho podstata spočívá v tom, že pod kontaktem báze, vodivé spojeným s třetí hlavní elektrodou je vymezena lokální oblast, v níž tloušťka vrstvy základního polovodičového materiálu je o 10 až 60 % menší než ve zbývající části průřezu téhož stupni tranzistoru.
Příklad provedení výkonového bipolárního tranzistoru s integrovanou ochranou proti přepití a napěťovému přetížení podle vynálezu je znázorněn na výkresu, kde na obr. 1 je schéma náhradního zapojení vícestupňového bipolárního tranzistoru typu Darlington a na obr. 2 je řez strukturou jednoho stupni výkonového bipolárního tranzistoru s integrovanou ochranou proti přepití a napěťovému přetížení.
V Darlingtonově- zapojení podle obr. 1 je v náhradním schématu naznačen první a poslední tranzistorový stupin, přičemž k třetí hlavníelektrod? B prvního stupn? je zapojena anoda lavinové diody, jejíž katoda je spojena s první hlavní elektrodou K všech tranzistorových stupňů. t ,
Tranzistor obsahuje podle obr. 2 vrstvu 1 základního polovodičového materiálu, k jejíž jedné stran? přiléhá vnější vysoce dotovaná vrstva 2, která je spojena s první hlavní elektrodou K a která je stejného typu elektrické vodivosti jako vrstva 1 základního polovodičového materiálu, k jejíž druhé stran? přiléhá bázová vrstva 3 opačného typu elektrické vodivostí, která s ní tvoří p-n přechod. Bázová vrstva 3 je jednak na íásti plochy opatřena kontaktem 6 báze, vodivě spojeným s třetí hlavní elektrodou B a jednak na části průřezu emitórovou vrstvou 4, opatřenou kontaktem 5 emitoru. Kontakt 5 cmitoru je vodiví spojen s druhou hlavní elektrodou E nebo s kontaktem báze dalšího stupně tranzistoru.
Pod kontaktem 6 báze je vymezena lokální oblast 8, v níž tlouštka vrstvy 1 základního polovodičového materiálu je o 10 % menší než ve zbývající části průřezu. Funkce integrované ochrany proti přepětí a napěťovému přetížení je patrná z obr. 1, kde je schematickou značkou lavinové diody označeno místo s nejnižším průrazným napětím, které leží ve vymezené lokální oblasti 8 na obr. 2. Po překročení tohoto napětí při přiložení napětí mezi kolektorem a emitorem teče proud lavinovou diodou do báze tranzistoru, kde způsobí zapnutí tranzistoru. Po snížení přepětí pod hodnotu průrazného napětí ochranné oblasti tranzistor opět vypíná a vrací se do uzavřeného stavu.
Vymezená lokální oblast 8 má nejnižší napětí kolcktor-báze a zároveň nejnižší napětí kolektor-emitor,a vysokou proudovou zatížitelnost v závěrném směru. Při zatížení tranzistoru napětím kolektor-emitor vyšším, než je průrazné napětí vymezené lokální oblasti 8, teče proud od kolektoru K přes vysoce dotovanou vrstvu 2 a vymezenou oblastí 8 do bázové vrstvy 3 a dále přes emitorovou vrstvu 4 do kontaktu emitoru 5. Proud má stejný účinek jako bázový proud, který zapíná tranzistor. Po zapnutí tranzistoru dochází k růstu kolektorového proudu a ke snížení přepětí na tranzistoru.
. Technologicky je struktura výkonového bipolárního tranzistoru s integrovanou ochranou proti přepětí a napěťovému přetížení podle vynálezu vyrobena např. odleptáním části povrchové
- *2'
CS 268 061 Bl vrstvy tranzistoru před vytvořením koncentračního profilu p-báze nebo lokální difúzí difuzantu s vyšším difuzním koeficientem. ’ i
Oblastí využití vynálezu jsou zejména výkonové tranzistory pro vysoké napětí, určené pro provoz ve spínacím režimu s indukční zátěží.
Claims (1)
- I -------—— -PŘEDMĚT VYNÁLEZUVýkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napěťovému pře- í tížení, tvořený alespoň jedním tranzistorovým stupněm, obsahujícím vrstvu'základního polo- ' vodičového materiálu, který přiléhá z jedné strany k vnější vysoce dotované vrstvě, vodivě spojené s první hlavní elektrodou a stejného typu elektrické vodivosti jako vrstva základního polovodičového materiálu, zatímco z druhé strany přiléhá k vrstvě základního polovodičového materiálu bázová vrstva opačného typu elektrické vodivosti než vrstva základního polovodičového materiálu, přičemž bázová vrstva je na vnější ploše opatřena jednak kontaktem báze, vodivě spojeným s třetí hlavní elektrodou a jednak emitorovou vrstvou, opatřenou kontaktem emitoru, který je vodivě spojen s druhou hlavní elektrodou nebo s kontaktem báze dalšího tranzistorového stupně, vyznačující se tím, že pod kontaktem /6/ báze, vodivě spojeným s třetí hlavní elektrodou /B/, je vymezena lokální oblast /8/, v níž tloušťka vrstvy * /1/ základního polovodičového materiálu je o 10 až 60 menší než ve zbývající části pruřezu téhož stupně tranzistoru. -i
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS863106A CS268061B1 (cs) | 1986-04-29 | 1986-04-29 | Výkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napětovému přetížení |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS863106A CS268061B1 (cs) | 1986-04-29 | 1986-04-29 | Výkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napětovému přetížení |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS310686A1 CS310686A1 (en) | 1989-08-14 |
| CS268061B1 true CS268061B1 (cs) | 1990-03-14 |
Family
ID=5370172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS863106A CS268061B1 (cs) | 1986-04-29 | 1986-04-29 | Výkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napětovému přetížení |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS268061B1 (cs) |
-
1986
- 1986-04-29 CS CS863106A patent/CS268061B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS310686A1 (en) | 1989-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5164802A (en) | Power vdmosfet with schottky on lightly doped drain of lateral driver fet | |
| US8803276B2 (en) | Electrostatic discharge (ESD) device and method of fabricating | |
| EP1033757B1 (en) | Insulated gate bipolar transistor | |
| US6888710B2 (en) | Insulated gate bipolar transistor and electrostatic discharge cell protection utilizing insulated gate bipolar transistors | |
| US5341003A (en) | MOS semiconductor device having a main unit element and a sense unit element for monitoring the current in the main unit element | |
| US5469103A (en) | Diode circuit for high speed switching transistor | |
| US5023692A (en) | Power MOSFET transistor circuit | |
| CN107528304A (zh) | 瞬态电压保护电路、装置和方法 | |
| US20230152830A1 (en) | Device design for short-circuit protection of transistors | |
| KR20010102167A (ko) | 개선된 esd 다이오드 구조 | |
| US4656491A (en) | Protection circuit utilizing distributed transistors and resistors | |
| EP0177665B1 (en) | Self turnoff type semiconductor switching device | |
| US4980741A (en) | MOS protection device | |
| EP0512605A1 (en) | Power device having reverse-voltage protection | |
| EP0385450A2 (en) | Semiconductor device with MIS capacitor | |
| JPH0282533A (ja) | バイポーラ・トランジスタ | |
| US5559347A (en) | Insulated gate-type bipolar transistor | |
| CS268061B1 (cs) | Výkonový bipolární tranzistor s integrovanou ochranou proti přepětí a napětovému přetížení | |
| Laur et al. | A new circuit-breaker integrated device for protection applications | |
| EP0045310A4 (en) | CONTROL CIRCUIT USING A FLAP TRANSISTOR FOR HIGH VOLTAGE SEMICONDUCTOR SWITCHES. | |
| KR890008979A (ko) | 모놀리식 과전압 보호용 어셈블리 | |
| US6303964B1 (en) | Circuit device for protection against electrostatic discharge, immune to the latch-up phenomenon | |
| JPS63148671A (ja) | 半導体集積回路装置の静電破壊防止装置 | |
| JPS61158175A (ja) | プレ−ナ型トランジスタ装置 | |
| US8748255B2 (en) | Method of manufacturing an electrostatic protection device |