CS260700B1 - Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru - Google Patents
Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru Download PDFInfo
- Publication number
- CS260700B1 CS260700B1 CS875928A CS592887A CS260700B1 CS 260700 B1 CS260700 B1 CS 260700B1 CS 875928 A CS875928 A CS 875928A CS 592887 A CS592887 A CS 592887A CS 260700 B1 CS260700 B1 CS 260700B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- mica
- capacitor
- sputtered
- plates
- mica plates
- Prior art date
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Nový způsob výroby kondenzátoru řeší problém získání dostatečně silné vrstvy na slídových destičkách. Dosahuje se toho naprašováním slídových destiček kovovou vrstvou v naprašovací komoře, ve které se nejprve vyčerpá vzduch na hodnotu 2.1O“3 Pa a po přidání argonu do pracovního tlaku 1 Pa se naprašuje kovová vrstva při stejnosměrných hodnotách proudu 8 A a napětí 350 V po dobu 2,5 min. z každé strany, čímž ge na každé straně vytvoří vrstva o tlouštce mikrony. Výhodné je před vakuováním máčet celek z naprášenýchzslídových destiček proložených měděnými foliemi v nízkoviskozním, nejlépe silikonovém oleji, čímž se vytvoří olejový film, zprostředkovávající odvod tepla z kondenzátoru. Poslední operací je zalévání kondenzátoru zalévací hmotou, přičemž se zalévají pouze okraje a střed zůstává volný.
Description
Vynález se týká způsobu výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru, zejména pro vysokofrekvenční generátory pro indukční ohřev.
Dosud se kondensátory se slídovým dielektrikem vyráběly tak, že se slídové destičky opatřovaly vodivou vrstvou, např. naparováním, naprašováním nebo stříkáním, ale pouze ve velmi tenkých vrstvách, což pro účely slaboproudé elektroniky, pro kterou byly tyto kondenzátory určeny, dostačovalo. Pro výkonové kondenzátory však, které jsou zatěžovány velkým vysokofrekvenčním proudem, jsou tyto vrstvy nedostačující a silné naprášené nebo jinak nanesené vrstvy nelpí dostatečně na slídě. Přitom tloušlka naprášené vrstvy musí být pro vysokofrekvenční výkonové kondenzátory dostatečně silná jak z hlediska velké proudové zátěže, tak z hlediska hloubky vniku vysokofrekvenčního proudu pro danou frekvenci., která se pohybuje v rozmezí 50 - 300 kHz.
Tyto nevýhody odstraňuje způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru, zejména pro vysokofrekvenční generátory pro indukční ohřev , u kterého
- 2 260 700 se slídové destičky mechanicky očistí a odmastí, poté se vysuší, umístí do mřížové naprašovací masky a s touto se vloží do naprašovací komory a po naprášení se prokládají měděnými fóliemi, načež po stlačení naprášených slídových destiček s těmito fóliemi se propájejí okraje měděných fólií a pak se provádí vakuování a poté zalití kondenzátoru zalévací hmotou, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že vzduch se v naprašovací komoře nejprve vyčerpá na hodnotu vakua 2.10^ Pa a po přidání argonu do pracovního tlaku 1 Pa se naprašuje kovová vrstva při stejnosměrných elektrických hodnotách proudu rovno 8 A a napětí rovno 350 V po dobu 2,5 min. z každé strany, čímž se na každé straně slídové destičky vytvoří pokovená vrstva o tloušíce 3 mikrony.
Výhody docílené vynálezem spočívají zejména v tom, že se docílí naprášení dostatečně silné vrstvy pro vysokofrekvenční výkonové kondenzátory, která na slídových destičkách dobře ulpívá. Ponořením stlačeného celku slídových destiček s proloženými měděnými fóliemi do nízkoviskózního oleje a vakuováním se docílí vytvoření slabé vrstvy olejového filmu mezi destičkami, která zprostředkovává dokonalý odvod tepla z kondenzátoru.
Při výrobě vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru se nejprve slídové destičky mechanicky očistí a odmastí ponořením do lihu nebo v parách rozpouštědla. Poté se slída suší v peci po dobu max. 2 hodiny při 100* 0, čímž se sníží elektrické ztráty slídy, vyjádřené v hodnotách tg 6 o více než o polovinu oproti nesušenému stavu, což přispívá k optimálním výsledným ztrátám kondenzátoru. Po vysušení je vhodné slídové destičky ihned dále zpracovávat, aby znovu nepojaly vzdušnou vlhkost, a to jejich umístěním do mřížové naprašovací masky, která se vkládá do naprašovacího zařízení, kde probíhá vlastní naprašování v naprašovací komoře za pomoci kovu, jako je mš3. nebo stříbro, které jsou ve tvaru elektrody. Při celém
- 3 260 700 tomto postupu je nutno zachovávat nspřostou čistotu, aby kondenzátor měl požadované vlastnosti. Naprašování slídových destiček v naprašovací komoře probíhá tak, že se nejprve vzduch v této naprašovací komoře vyčerpá na hodnotu vakua 2.10“·^ Pa a po přidání argonu do pracovního tlaku 1 Pa se zahájí vlastní naprašování pří stejnosměrných elektrických hodnotách proudu rovno 8 Λ a napětí rovno 350 V po dobu 2,5 min. z jedné strany, čímž se na této straně vytvoří pokovená vrstva o tloušťce asi 3 mikrony. Pak se maska a destičkami v komoře otočí a provede se stejný postup naprášení z druhé strany destiček. Naprášené slídové destičky se zkontrolují měřením jejich kapacity, aby byly v určité toleranci. Přitom se vyloučí destičky pod a nad hranicí kapacity, která se pohybuje v rozsahu 2 600 až 3 400 pF. Tím se zajistí, že celková kapacita kondenzátoru bude rovněž v požadované toleranci.Druhý výběr destiček se provádí z hlediska napěťové pevnosti. Tato se zkouší přiloženým napětím 1 000 V. Po výběru destiček se tyto vkládají do přípravku, kde se prokládají měděnými fóliemi o tlouštce 0,04 mm až 0,05 mm na kapacitu požadované velikosti. Po jejich složení v jeden celek se tento ještě v přípravku stlačí, načež se přípravek rozevře, stlačený celek se vyjme a okraje měděných fólií se propájejí nízkotavitelnou pájkou pomocí molekulárního cínu.Poté se bodově připájejí elektrody a takto upravený celek se vloží do nízkoviskózního, nejlépe silikonového oleje, a ve vývěvě se provede vakuování. Nízkoviskózní silikonový olej vytvoří mezi destičkami slabou vrstvu olejového filmu, která zprostředkovává odvod tepla z kondenzátoru v místě, kde nedochází v důsledku nerovností povrchu slídových destiček ke kovovému styku mezi naprášenou vrstvou a měděnou fólií a vyplňuje i vzniklé vzduchové mezery, což je významné z hlediska použití při přenášení výkonu vysoké frekvence. Tento celek se opatří masivními připojovacími elektrodami. Poslední operací je zalití kondenzátoru do \
- 4 260 700 zalévací hmoty, která svojí smrštivostí zaručuje mechanické stlačení kondenzátoru. Přitom se zalévají pouze okraje, takže střed zůstane volný pro elektrické připojení kondenzátoru·
Claims (2)
1. Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru, zejména pro vysokofrekvenční generátory pro indukční ohřev, u kterého se slídové destičky mechanicky očistí a odmastí, poté se vysuší, umístí do mřížové naprašovací masky a a touto se vloží do naprašovací komory a po naprášení se prokládají měděnými foliemi, načež po stlační naprášených slídových destiček s těmito foliemi se propájejí okraje měděných fólií a pak se provádí vakuování a poté zalití kondenzátoru zalévací hmotou, vyznačující se tím, že vzduch v naprašovací komoře se nejprve vyčerpá na hodnotu vakua 2.10“^ Pa a po přidání argonu do pracovního tlaku 1 Pa se naprašuje kovová vrstva při stejnosměrných hodnotách proudu 8 A a napětí 350 V po dobu 2,5 min. z každé strany, čímž se na každé straně slídové -destičky vytvoří pokovená vrstva o tloušťce 3 mikrony.
2. Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru podle bodu 1 , vyznačující se tím, že před vakuováním se vkládá stlačený celek naprášených slídových destiček proložených měděnými fóliemi do nízkoviskózního oleje a po vakuování se zalévají zalévací hmotou okraje kondenzátoru, zatímco střed zůstává volný.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS875928A CS260700B1 (cs) | 1987-08-11 | 1987-08-11 | Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS875928A CS260700B1 (cs) | 1987-08-11 | 1987-08-11 | Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS592887A1 CS592887A1 (en) | 1988-05-16 |
| CS260700B1 true CS260700B1 (cs) | 1989-01-12 |
Family
ID=5405192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS875928A CS260700B1 (cs) | 1987-08-11 | 1987-08-11 | Způsob výroby vysokofrekvenčního výkonového slídového kondenzátoru |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS260700B1 (cs) |
-
1987
- 1987-08-11 CS CS875928A patent/CS260700B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS592887A1 (en) | 1988-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW477988B (en) | Electronic component and its manufacturing method | |
| TWI247323B (en) | Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor | |
| KR100984535B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
| JP4428852B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| GB2106714A (en) | Ceramic capacitor and method of making the same | |
| WO1996027889A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| US7551424B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP2900596B2 (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP3888523B2 (ja) | 三端子薄型アルミ固体電解コンデンサ | |
| JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH08107039A (ja) | セラミック電子部品 | |
| US6690572B2 (en) | Single layer electronic capacitors with very thin dielectrics and methods to produce same | |
| JP2700978B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH11274002A (ja) | チップ型積層固体電解コンデンサ | |
| JPS6014416A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN114746968B (zh) | 固体电解电容器 | |
| KR100513322B1 (ko) | 어레이 타입 칩 부품의 외부전극 형성방법 | |
| CN101441937B (zh) | 一种片式电容器的端电极制造方法 | |
| JPH10284338A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2002110451A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2002231570A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2641010B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH11274003A (ja) | チップ型積層固体電解コンデンサ | |
| JPS6145851B2 (cs) | ||
| JPH02224311A (ja) | 積層型セラミックス電子部品の製造方法 |