CS254806B1 - Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek - Google Patents

Abstract

Materiál na bázi epoxidové.pryskyřice je určen pro lepení, tmelení a pouzdření součástek v elektronice a mikroelektronice. Materiál obsahuje jako tvrdidlo derivát imidazolu, zvolen?/ ze skupiny derivátů imidazolu libovolné substituovaných nejméně jednou alkenylovou skupinou se dvěma až dvanácti atomy uhlíku a/nebo substituovaných v polohách 4 a 5 alkylovým! zbytky s až dvanácti atomy uhlíku, které spolu mohou popřípadě tvořit kruh. Materiál je zvláště vhodn.ý pro lepení, tmelení a poud- řeni tepelně namáhaných součástek v elektronice, jako jsou aktivní výkonové prvky.

Description

Vynález se týká materiálu pro lepení, tmelení a pouzdření součástek, zejména v elektronice a mikroelektronice, na bázi epoxidové pryskyřice.

Epoxidové pryskyřice vytvrzované tvrdidly na bázi imidazolů se používají pro lepení, tmelení a pouzdření součástek pro své vhodné vlastnosti mechanické i elektrické. Jsou odolné vůči vysokým i nízkým teplotám i jejich rychlému střídání. Mají dobré elektrické parametry a jsou nekorozívní.

Jsou známé materiály na bázi epoxidových pryskyřic, kde tvrdidly jsou vysoce aktivní deriváty imidazolů^ sice alkylimidazoly a arylimidazoly. Pokud se v tomto případě jedná o tekuté plastové kompozice, je z aplikačního hlediska žádoucí, aby si po smíchání s tvrdidlem zachovaly v normálním prostředí co nejdelší zpracovatelskou životnost. Nevýhodou známých materiálů je právě krátká doba zpracovatelnosti. Při použití 2-etyl-4-metylimidazolu, 1-butylimidazolu nebo 2-fenylimidazolu dochází za stejných podmínek při teplotě 90 °C k želatinaci už za pět, dvacet nebo čtyřicet minut. Aktivitu alkyl- nebo arylimidazolů lze snížit jejich vázáním do teplotně nestabilních a v normálním prostředí neaktivních komplexů s halogenidy kovů nebo kvarterních solí. Teprve po rozkladu těchto komplexů a uvolnění imidazolů začíná polymerace. Nevýhodou je, že k rozkladu dochází až při teplotách vyšších než 180 °C, které jsou pro mnoho aplikací příliš vysoké. Zároveň se do epoxidové kompozice dostávají halogenové a případně i kovové ionty, což je nevýhodné v mikroelektronice.

234 806

Účelem vynálezu je odstranit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek na bázi epoxidové pryskyřice obsahuje jako tvrdidlo derivát imidazolu, zvolený ze skupiny derivátů imidazolu libovolně substituovaných nejméně jednou alkenylovou skupinou se dvěma až dvanácti atomy uhlíku a/nebo substituovaných v polohách 4 a 5 alkylovými zbytky s až dvanáeti atomy uhlíku, které spolu mohou popřípadě tvořit kruh.

Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek podle vynálezu je při teplotách do 100 °C neaktivní. Zpracovatelská životnost v normálním prostředí je od několika dnů po několik týdnů.

Příklad 1

Byla připravena kompozice epoxidové pryskyřice s 1-vinylimidazolem v ekvivalentním poměru 10 : 1. Vytvrzování bylo měřeno metodou DSC isotermálně při teplotě 90 °C a dynamicky s růstem teploty 10 °C/min v rozsahu 20 až 350 °C. Při 9Q^C kompozice nereagovala, teplotní maximum bylo 141 °G, teplota rozkladu byla vyšší než 350 °C.

Příklad 2

Byla připravena kompozice epoxidové pryskyřice s 4_K_5-benzimidazolem v ekvivalentním poměru 10 : 1. Měření Vytvrzování bylo stejné jako v příkladu 1. Při 90 °C došlo pouze k nepatrné reakci, teplotní maximum bylo 168 °C, teplota rozkladu byla vyšší než 350 °C.

Příklad 3

Byla připravena kompozice epoxidové pryskyřice s 1-dodecenylimidazolem a 4,^5-benzimidazolem v ekvivalentním poměru 40 i 1 : 3· Měření vytvrzování bylo stejné jako v příkladu 1. Při 90 °C došlo pouze k nepatrné reakci, teplotní maximum bylo 158 °C, teplota rozkladu byla vyšší než 350 °C.

Vzhledem k vysoké teplotní odolnosti těchto materiálů a vyhovujícím elektrickým vlastnostem jsou tyto materiály zvláště vhodné pro lepení, tmelení a pouzdření tepelně namáhaných součástek v elektronice, jako jsou aktivní výkonové prvky.

Claims (1)

1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU _{2M Me}

   Materiál pro lepení, tmelení a poozáření součástek, zejména v elektronice a mikroelektronice, na bázi epoxidové pryskyřice, vyznačený tím, že obsahuje jako tvrdidlo derivát imidazolu, zvolený ze skupiny derivátů imidazolu libovolně substituovaných nejméně jednou alkenylovou skupinou se dvěma až dvanácti atomy uhlíku a/nebo substituovaných v polohách 4 a 5 alkylovými zbytky s až dvanácti atomy uhlíku, které spolu mohou popřípadě tvořit kruh.