CS254806B1 - Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek - Google Patents
Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS254806B1 CS254806B1 CS858592A CS859285A CS254806B1 CS 254806 B1 CS254806 B1 CS 254806B1 CS 858592 A CS858592 A CS 858592A CS 859285 A CS859285 A CS 859285A CS 254806 B1 CS254806 B1 CS 254806B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- bonding
- components
- carbon atoms
- twelve carbon
- electronics
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims abstract description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 claims abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 alkyl radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Materiál na bázi epoxidové.pryskyřice je určen pro lepení, tmelení a pouzdření součástek v elektronice a mikroelektronice. Materiál obsahuje jako tvrdidlo derivát imidazolu, zvolen?/ ze skupiny derivátů imidazolu libovolné substituovaných nejméně jednou alkenylovou skupinou se dvěma až dvanácti atomy uhlíku a/nebo substituovaných v polohách 4 a 5 alkylovým! zbytky s až dvanácti atomy uhlíku, které spolu mohou popřípadě tvořit kruh. Materiál je zvláště vhodn.ý pro lepení, tmelení a poud- řeni tepelně namáhaných součástek v elektronice, jako jsou aktivní výkonové prvky.
Description
Vynález se týká materiálu pro lepení, tmelení a pouzdření součástek, zejména v elektronice a mikroelektronice, na bázi epoxidové pryskyřice.
Epoxidové pryskyřice vytvrzované tvrdidly na bázi imidazolů se používají pro lepení, tmelení a pouzdření součástek pro své vhodné vlastnosti mechanické i elektrické. Jsou odolné vůči vysokým i nízkým teplotám i jejich rychlému střídání. Mají dobré elektrické parametry a jsou nekorozívní.
Jsou známé materiály na bázi epoxidových pryskyřic, kde tvrdidly jsou vysoce aktivní deriváty imidazolů^ sice alkylimidazoly a arylimidazoly. Pokud se v tomto případě jedná o tekuté plastové kompozice, je z aplikačního hlediska žádoucí, aby si po smíchání s tvrdidlem zachovaly v normálním prostředí co nejdelší zpracovatelskou životnost. Nevýhodou známých materiálů je právě krátká doba zpracovatelnosti. Při použití 2-etyl-4-metylimidazolu, 1-butylimidazolu nebo 2-fenylimidazolu dochází za stejných podmínek při teplotě 90 °C k želatinaci už za pět, dvacet nebo čtyřicet minut. Aktivitu alkyl- nebo arylimidazolů lze snížit jejich vázáním do teplotně nestabilních a v normálním prostředí neaktivních komplexů s halogenidy kovů nebo kvarterních solí. Teprve po rozkladu těchto komplexů a uvolnění imidazolů začíná polymerace. Nevýhodou je, že k rozkladu dochází až při teplotách vyšších než 180 °C, které jsou pro mnoho aplikací příliš vysoké. Zároveň se do epoxidové kompozice dostávají halogenové a případně i kovové ionty, což je nevýhodné v mikroelektronice.
234 806
Účelem vynálezu je odstranit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek na bázi epoxidové pryskyřice obsahuje jako tvrdidlo derivát imidazolu, zvolený ze skupiny derivátů imidazolu libovolně substituovaných nejméně jednou alkenylovou skupinou se dvěma až dvanácti atomy uhlíku a/nebo substituovaných v polohách 4 a 5 alkylovými zbytky s až dvanáeti atomy uhlíku, které spolu mohou popřípadě tvořit kruh.
Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek podle vynálezu je při teplotách do 100 °C neaktivní. Zpracovatelská životnost v normálním prostředí je od několika dnů po několik týdnů.
Příklad 1
Byla připravena kompozice epoxidové pryskyřice s 1-vinylimidazolem v ekvivalentním poměru 10 : 1. Vytvrzování bylo měřeno metodou DSC isotermálně při teplotě 90 °C a dynamicky s růstem teploty 10 °C/min v rozsahu 20 až 350 °C. Při 9Q^C kompozice nereagovala, teplotní maximum bylo 141 °G, teplota rozkladu byla vyšší než 350 °C.
Příklad 2
Byla připravena kompozice epoxidové pryskyřice s 4K_5-benzimidazolem v ekvivalentním poměru 10 : 1. Měření Vytvrzování bylo stejné jako v příkladu 1. Při 90 °C došlo pouze k nepatrné reakci, teplotní maximum bylo 168 °C, teplota rozkladu byla vyšší než 350 °C.
Příklad 3
Byla připravena kompozice epoxidové pryskyřice s 1-dodecenylimidazolem a 4,^5-benzimidazolem v ekvivalentním poměru 40 i 1 : 3· Měření vytvrzování bylo stejné jako v příkladu 1. Při 90 °C došlo pouze k nepatrné reakci, teplotní maximum bylo 158 °C, teplota rozkladu byla vyšší než 350 °C.
Vzhledem k vysoké teplotní odolnosti těchto materiálů a vyhovujícím elektrickým vlastnostem jsou tyto materiály zvláště vhodné pro lepení, tmelení a pouzdření tepelně namáhaných součástek v elektronice, jako jsou aktivní výkonové prvky.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU 2M MeMateriál pro lepení, tmelení a poozáření součástek, zejména v elektronice a mikroelektronice, na bázi epoxidové pryskyřice, vyznačený tím, že obsahuje jako tvrdidlo derivát imidazolu, zvolený ze skupiny derivátů imidazolu libovolně substituovaných nejméně jednou alkenylovou skupinou se dvěma až dvanácti atomy uhlíku a/nebo substituovaných v polohách 4 a 5 alkylovými zbytky s až dvanácti atomy uhlíku, které spolu mohou popřípadě tvořit kruh.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS858592A CS254806B1 (cs) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS858592A CS254806B1 (cs) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS859285A1 CS859285A1 (en) | 1987-06-11 |
| CS254806B1 true CS254806B1 (cs) | 1988-02-15 |
Family
ID=5436703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS858592A CS254806B1 (cs) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS254806B1 (cs) |
-
1985
- 1985-11-27 CS CS858592A patent/CS254806B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS859285A1 (en) | 1987-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| US5541000A (en) | Latent, thermal cure accelerators for epoxy-aromatic amine resins having lowered peak exotherms | |
| EP0279979A1 (en) | Conductive adhesive | |
| CS254806B1 (cs) | Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek | |
| US3567677A (en) | Flexible,repairable,pottable material for electrical connectors | |
| CN107118725A (zh) | 一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法 | |
| US5457165A (en) | Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends | |
| US5183592A (en) | Electroconductive adhesive comprising an epoxy novolak resin and phenol-aralkyl resin | |
| EP4088900A1 (en) | Method for producing sealed structure and epoxy resin composition | |
| JPH11315134A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
| JP3196245B2 (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| DE2416408A1 (de) | Epoxyharz-zusammensetzung und herstellungsverfahren dafuer | |
| US5837771A (en) | Flame retardant reaction resin system | |
| CN109181604A (zh) | 一种led封装透明环氧树脂胶 | |
| JPS606383B2 (ja) | 被覆用樹脂組成物 | |
| JP6765252B2 (ja) | 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 | |
| US4478906A (en) | Impregnated insulating tape for fabricating an insulating sleeve for electric conductors | |
| JP3235798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61166825A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| CN103814056B (zh) | 树脂组合物 | |
| CS232965B1 (cs) | Epoxidová zalévací hmota | |
| JPS60203627A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11100493A (ja) | 電気電子素子封止用樹脂組成物 | |
| JP2005220306A (ja) | 電気絶縁用１液型エポキシ樹脂組成物および電気部品装置 | |
| JPS6053526A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |