CS232965B1 - Epoxidová zalévací hmota - Google Patents
Epoxidová zalévací hmota Download PDFInfo
- Publication number
- CS232965B1 CS232965B1 CS458783A CS458783A CS232965B1 CS 232965 B1 CS232965 B1 CS 232965B1 CS 458783 A CS458783 A CS 458783A CS 458783 A CS458783 A CS 458783A CS 232965 B1 CS232965 B1 CS 232965B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- resin
- potting compound
- fatty acids
- higher fatty
- amount
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Vynález se týká epoxidové zalévací hmoty zejména pro elektrotechnické a elektronické součástky. Epoxidová zálévaci hmota je tvořena epoxidovou pryskyřici dianového typu, tvrdidlem a práškovým plnivem, která navíc obsahuje látky ze skupiny vyšších mastných kyselin, solí nebo esterů vyšších mastných kyselin jako je steann, včelí vosk, kamaubský vosk, stearan vápenatý, stearan zinečnatý, v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici, nebo obsahuje parafin v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici.
Description
Vynález se týká epoxidové zalévaoí hmoty tvořené nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí, tvrdidlem a práškovým plnivem, která je vhodná zejména pro elektrotechnické a elektronické součástky.
Epoxidové zalévací hmoty se používají k zalévání kondenzátorů, transformátorů, k impregnaci statorového vinutí elektromotorů, k zalévání impulsních převodníků, k pouzdření polovodičových diod, tyristorů, tranzistorů, výkonových polovodičových modulů, k odlévání průchodek atp.
Epoxidovou zalévací hmotu tvoří ní zkomol ekulární epoxidová pryskyřice zpravidla dianového typu (tj. na bázi epichlórhydrínu a dihydroxydif enylpropanu), případně cykloalifatické epoxidová pryskyřice, epoxidová novolaková pryskyřice, cykloalifatická glycidýl esterová pryskyřice atd., déle tvrdidlo, což jsou alifatické aminy, aromatické aminy, aminové adukty (např. produkty reakce alifatických aminů s butyl nebo f enylglycidyletherem), cykloalifatické aminy, terciární aminy, latentní iontové katalyzátory, anhydridy organických kyselin, polyamidy atd. a konečně práékové plnivo, jako je tavený křemen, bezalkalické sklo, korund, slída atd. Zalévací hmota může dále obsahovat různé modifikátory, plastifikátory a ředidla k úpravě zpracovatelských i finálních vlastností hmoty.
Při zpracování jsou nejdůležitějSí následující vlastnosti: viskozita a expthermické teplo uvolňující se při vytvrzovací reakci a z toho vyplývající licí životnost, smrštění a vnitřní pnutí zalévací hmoty. Z vlastností finálních se požadují hlavně tepelná odolnost, mechanické vlastnosti, lineární roztažnost, teplota skelného přechodu, tepelná vodivost, v elektrotechnice a v elektronice dále elektroizolační vlastnosti a odolnost vůči pronikání vlhkosti.
Vlhkost, která vniká do pouzder např. polovodičových součástek, má nepříznivé účinky na elektroizolační vlastnosti hmoty, způsobuje korozi kontaktů, zhoršení funkce součástky, případně může vést až ke zničení součástky. Vlhkost vniká do pouzder z epoxidových zalévacich hmot hlavně difúzí samotným objemem hmoty. Množství vlhkosti, které pohltí nebo propustí pouzdro z epoxidové licí hmoty je pro některé aplikace nepřípustně vysoké.
Předložená vynélez odstraňůje uvedenou nevýhodu a řeší daný problém tak, že epoxidová zalévací hmota obsahuje látku ze skupiny vyšších mastných kyselin, solí nebo esterů vyšších mastných kyselin, jako je stearin, včelí vosk, kornaubský vosk, stearan zinečnatý apod., v množství 0,1 až· 0,7 % na pryskyřici, nebo zalévací hmota obsahuje parafin v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici.
U epoxidové zalévací hmoty podle vynálezu, obsahující separátor nebo parafin v uvedeném množství, je potlačena difúze vlhkosti objemem hmoty, aniž je významně ovlivněna adheze zalévací hmoty.
Příklad 1
Z epoxidové pryskyřice dianového typu vytvrzované diaminodifenylmethanem a plněné mletým taveným křemenem byla odlita pouzdra výkonových polovodičových modulů. Pouzdra byla podrobena zkoušce vlhkým teplem cyklickým po dobu 21 dní - dle ČSM 038 823 a byl zjišlován třetí hmotnostní přírůstek vlhkosti. V případě, že zalévací hmota neobsahovala žádnou další přísadu byl hmotnostní přírůstek vlhkosti 4,45 %, v případě přídavku 0,3 % včelího vosku do stejné zalévací hmoty klesl přírůstek vlhkosti na 3,87 %, v případě přídavku 0,5 % parafinu klesl přírůstek na 3,01 %.
Příklad 2
Z epoxidové pryskyřice dianového typu vytvrzované diaminodifenylmethanem a plněné mletým taveným křemenem byla odlita pouzdra výkonových polovodičových modulů. Pouzdra bylá podrobena zkoušce vlhkým teplem necyklickým po dobu 21 dní dle ČSN 038 824 a byl zjišlován střední hmotnostní přírůstek vlhkosti. V případě, že zalévaoi hmota neobsahovala žádnou další přísadu byl hmotnostní přírůstek vlhkosti 2,04 v případě přídavku 0,6 í stearinu přírůstek klesl na 1,68 %.
Příklad 3
Z epoxidové pryskyřice dlaňového typu vytvrzované diaminodif enylmethanem a plněné skleněnou balotinou byla odlita pouzdra výkonových polovodičových modulů. Pouzdra byla podrobena zkoušce vlhkým teplem necyklickým po dobu 21 dní dle SsN 038 824 a byl zjišíován střední hmotnostní přírůstek vlhkosti. V případě, že zalévací hmota neobsahovala žádnou další přísadu byl hmotnostní přírůstek vlhkosti 3,52 %, v případě přídavku 0,7 % stearanu zinečnatého přírůstek klesl na 3,30 %.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUEpoxidová zalévací hmota tvořená nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí dlaňového typu, tvrdidlem a práškovým plnivem, vyznačená tím, že obsahuje látku ze skupiny vyšších mastných kyselin, solí nebo esterů vyšších mastných kyselin jako je stearin, včelí vosk, karnaubský vosk, stearan vápenatý, stearáh zinečnatý v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici, nebo obsahuje parafin v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS458783A CS232965B1 (cs) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Epoxidová zalévací hmota |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS458783A CS232965B1 (cs) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Epoxidová zalévací hmota |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS232965B1 true CS232965B1 (cs) | 1985-02-14 |
Family
ID=5388982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS458783A CS232965B1 (cs) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Epoxidová zalévací hmota |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS232965B1 (cs) |
-
1983
- 1983-06-22 CS CS458783A patent/CS232965B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| EP0285450A2 (en) | Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device | |
| GB1039021A (en) | Epoxy resin compositions | |
| ES2069052T3 (es) | Mezclas reticulables de sustancias-resina epoxi que contienen un termoplastico con grupos terminales fenolicos. | |
| BR8100457A (pt) | Fita isolante para a preparacao de uma capsula isolante para condutor eletrico impregnada com uma mistura de anidrido de acido-resina epoxido endurecivel a quente | |
| AU572899B2 (en) | Heat curable polyglycidyl aromatic amine encapsulants | |
| CS232965B1 (cs) | Epoxidová zalévací hmota | |
| US5457165A (en) | Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends | |
| CN102964781A (zh) | 一种环氧树脂电子灌封料的生产方法 | |
| US3218288A (en) | Methyl nadic and hexahydrophthalic anhydride as curing agents for epoxidized novolac resins | |
| UA105378C2 (uk) | Заливна смоляна система для ізоляційних матеріалів | |
| DE3171987D1 (en) | Rapidly curing epoxide compositions | |
| JP2000086744A (ja) | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置 | |
| US3692715A (en) | Metal salt catalysts for epoxy-anhydride resin systems | |
| RU2672094C1 (ru) | Электроизоляционный заливочно-пропиточный компаунд | |
| US3102873A (en) | Resinous reaction product of (1) a polyglycidyl ether, (2) a boron ester and (3) a tertiary amine | |
| RU2089013C1 (ru) | Полупроводниковый модуль | |
| CS254806B1 (cs) | Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek | |
| US20250171654A1 (en) | Storage stable, one-component, solvent-free, non-halogenated, heat curable compositions for use in encapsulation of electrical components | |
| RU1094495C (ru) | Электроизоляционный состав | |
| KR100215537B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| SU1429175A1 (ru) | Электроизол ционный состав дл пропитки обмоток электродвигателей | |
| JPH0576969B2 (cs) | ||
| KR20230160577A (ko) | 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자 디바이스 | |
| KR20250022468A (ko) | 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자 디바이스 |