CS232965B1 - Epoxidová zalévací hmota - Google Patents
Epoxidová zalévací hmota Download PDFInfo
- Publication number
- CS232965B1 CS232965B1 CS458783A CS458783A CS232965B1 CS 232965 B1 CS232965 B1 CS 232965B1 CS 458783 A CS458783 A CS 458783A CS 458783 A CS458783 A CS 458783A CS 232965 B1 CS232965 B1 CS 232965B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- resin
- fatty acids
- epoxy
- moisture
- amount
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 3
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 title 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 6
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims abstract description 5
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 4
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 8
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 claims 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 claims 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- -1 esters fatty acids Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 5
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- LCVCUJWKJNFDMY-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylpropane-1,1-diol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)O)(C)C1=CC=CC=C1 LCVCUJWKJNFDMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Vynález se týká epoxidové zalévací
hmoty zejména pro elektrotechnické a
elektronické součástky.
Epoxidová zálévaci hmota je tvořena
epoxidovou pryskyřici dianového typu,
tvrdidlem a práškovým plnivem, která
navíc obsahuje látky ze skupiny vyšších
mastných kyselin, solí nebo esterů vyšších
mastných kyselin jako je steann,
včelí vosk, kamaubský vosk, stearan
vápenatý, stearan zinečnatý, v množství
0,1 až 0,7 % na pryskyřici, nebo obsahuje
parafin v množství 0,1 až 0,7 %
na pryskyřici.
Description
Vynález se týká epoxidové zalévaoí hmoty tvořené nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí, tvrdidlem a práškovým plnivem, která je vhodná zejména pro elektrotechnické a elektronické součástky.
Epoxidové zalévací hmoty se používají k zalévání kondenzátorů, transformátorů, k impregnaci statorového vinutí elektromotorů, k zalévání impulsních převodníků, k pouzdření polovodičových diod, tyristorů, tranzistorů, výkonových polovodičových modulů, k odlévání průchodek atp.
Epoxidovou zalévací hmotu tvoří ní zkomol ekulární epoxidová pryskyřice zpravidla dianového typu (tj. na bázi epichlórhydrínu a dihydroxydif enylpropanu), případně cykloalifatické epoxidová pryskyřice, epoxidová novolaková pryskyřice, cykloalifatická glycidýl esterová pryskyřice atd., déle tvrdidlo, což jsou alifatické aminy, aromatické aminy, aminové adukty (např. produkty reakce alifatických aminů s butyl nebo f enylglycidyletherem), cykloalifatické aminy, terciární aminy, latentní iontové katalyzátory, anhydridy organických kyselin, polyamidy atd. a konečně práékové plnivo, jako je tavený křemen, bezalkalické sklo, korund, slída atd. Zalévací hmota může dále obsahovat různé modifikátory, plastifikátory a ředidla k úpravě zpracovatelských i finálních vlastností hmoty.
Při zpracování jsou nejdůležitějSí následující vlastnosti: viskozita a expthermické teplo uvolňující se při vytvrzovací reakci a z toho vyplývající licí životnost, smrštění a vnitřní pnutí zalévací hmoty. Z vlastností finálních se požadují hlavně tepelná odolnost, mechanické vlastnosti, lineární roztažnost, teplota skelného přechodu, tepelná vodivost, v elektrotechnice a v elektronice dále elektroizolační vlastnosti a odolnost vůči pronikání vlhkosti.
Vlhkost, která vniká do pouzder např. polovodičových součástek, má nepříznivé účinky na elektroizolační vlastnosti hmoty, způsobuje korozi kontaktů, zhoršení funkce součástky, případně může vést až ke zničení součástky. Vlhkost vniká do pouzder z epoxidových zalévacich hmot hlavně difúzí samotným objemem hmoty. Množství vlhkosti, které pohltí nebo propustí pouzdro z epoxidové licí hmoty je pro některé aplikace nepřípustně vysoké.
Předložená vynélez odstraňůje uvedenou nevýhodu a řeší daný problém tak, že epoxidová zalévací hmota obsahuje látku ze skupiny vyšších mastných kyselin, solí nebo esterů vyšších mastných kyselin, jako je stearin, včelí vosk, kornaubský vosk, stearan zinečnatý apod., v množství 0,1 až· 0,7 % na pryskyřici, nebo zalévací hmota obsahuje parafin v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici.
U epoxidové zalévací hmoty podle vynálezu, obsahující separátor nebo parafin v uvedeném množství, je potlačena difúze vlhkosti objemem hmoty, aniž je významně ovlivněna adheze zalévací hmoty.
Příklad 1
Z epoxidové pryskyřice dianového typu vytvrzované diaminodifenylmethanem a plněné mletým taveným křemenem byla odlita pouzdra výkonových polovodičových modulů. Pouzdra byla podrobena zkoušce vlhkým teplem cyklickým po dobu 21 dní - dle ČSM 038 823 a byl zjišlován třetí hmotnostní přírůstek vlhkosti. V případě, že zalévací hmota neobsahovala žádnou další přísadu byl hmotnostní přírůstek vlhkosti 4,45 %, v případě přídavku 0,3 % včelího vosku do stejné zalévací hmoty klesl přírůstek vlhkosti na 3,87 %, v případě přídavku 0,5 % parafinu klesl přírůstek na 3,01 %.
Příklad 2
Z epoxidové pryskyřice dianového typu vytvrzované diaminodifenylmethanem a plněné mletým taveným křemenem byla odlita pouzdra výkonových polovodičových modulů. Pouzdra bylá podrobena zkoušce vlhkým teplem necyklickým po dobu 21 dní dle ČSN 038 824 a byl zjišlován střední hmotnostní přírůstek vlhkosti. V případě, že zalévaoi hmota neobsahovala žádnou další přísadu byl hmotnostní přírůstek vlhkosti 2,04 v případě přídavku 0,6 í stearinu přírůstek klesl na 1,68 %.
Příklad 3
Z epoxidové pryskyřice dlaňového typu vytvrzované diaminodif enylmethanem a plněné skleněnou balotinou byla odlita pouzdra výkonových polovodičových modulů. Pouzdra byla podrobena zkoušce vlhkým teplem necyklickým po dobu 21 dní dle SsN 038 824 a byl zjišíován střední hmotnostní přírůstek vlhkosti. V případě, že zalévací hmota neobsahovala žádnou další přísadu byl hmotnostní přírůstek vlhkosti 3,52 %, v případě přídavku 0,7 % stearanu zinečnatého přírůstek klesl na 3,30 %.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUEpoxidová zalévací hmota tvořená nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí dlaňového typu, tvrdidlem a práškovým plnivem, vyznačená tím, že obsahuje látku ze skupiny vyšších mastných kyselin, solí nebo esterů vyšších mastných kyselin jako je stearin, včelí vosk, karnaubský vosk, stearan vápenatý, stearáh zinečnatý v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici, nebo obsahuje parafin v množství 0,1 až 0,7 % na pryskyřici.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS458783A CS232965B1 (cs) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Epoxidová zalévací hmota |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS458783A CS232965B1 (cs) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Epoxidová zalévací hmota |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS232965B1 true CS232965B1 (cs) | 1985-02-14 |
Family
ID=5388982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS458783A CS232965B1 (cs) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Epoxidová zalévací hmota |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS232965B1 (cs) |
-
1983
- 1983-06-22 CS CS458783A patent/CS232965B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| EP0285450B1 (en) | Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device | |
| GB1039021A (en) | Epoxy resin compositions | |
| ES2069052T3 (es) | Mezclas reticulables de sustancias-resina epoxi que contienen un termoplastico con grupos terminales fenolicos. | |
| PT787348E (pt) | Composicao de moldagem de resina epoxica | |
| AU572899B2 (en) | Heat curable polyglycidyl aromatic amine encapsulants | |
| CS232965B1 (cs) | Epoxidová zalévací hmota | |
| US5457165A (en) | Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends | |
| EP0177575A1 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITIONS AND COMPOSED MOLDED BODIES FILLED WITH IT. | |
| US3218288A (en) | Methyl nadic and hexahydrophthalic anhydride as curing agents for epoxidized novolac resins | |
| UA105378C2 (uk) | Заливна смоляна система для ізоляційних матеріалів | |
| DE3171987D1 (en) | Rapidly curing epoxide compositions | |
| JP2000086744A (ja) | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置 | |
| JPH0881542A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| CA1180542A (en) | Electrical insulating impregnation compound for a void free impregnated electrical apparatus and its method of manufacture | |
| US3102873A (en) | Resinous reaction product of (1) a polyglycidyl ether, (2) a boron ester and (3) a tertiary amine | |
| JPS59172516A (ja) | 樹脂組成物 | |
| CS254806B1 (cs) | Materiál pro lepení, tmelení a pouzdření součástek | |
| RU1094495C (ru) | Электроизоляционный состав | |
| CS220839B1 (cs) | Zalévací hmota pro pouzdrem mikrovlnných polovodičových součástek | |
| US20210292473A1 (en) | Epoxy resin composition and resin-encapsulated substrate | |
| KR950011903B1 (ko) | 에폭시수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체 장치 | |
| KR20230160577A (ko) | 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자 디바이스 | |
| RU1825812C (ru) | Заливочный и герметизирующий компаунд | |
| JPH04258626A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 |