CS243969B1 - Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic - Google Patents
Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic Download PDFInfo
- Publication number
- CS243969B1 CS243969B1 CS836748A CS674883A CS243969B1 CS 243969 B1 CS243969 B1 CS 243969B1 CS 836748 A CS836748 A CS 836748A CS 674883 A CS674883 A CS 674883A CS 243969 B1 CS243969 B1 CS 243969B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- thermoreactive
- phenol
- pressure
- removal
- mpa
- Prior art date
Links
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 abstract 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 abstract 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000010808 liquid waste Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical class COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 accelerators Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- NESLWCLHZZISNB-UHFFFAOYSA-M sodium phenolate Chemical compound [Na+].[O-]C1=CC=CC=C1 NESLWCLHZZISNB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
Řešení se týká odstraňování polyepoxidových
pryskyřic ze zapouzdřených elektronických
nebo elektrotechnických součástek,
za účelem diagnostiky poruch nebo
zpětného získání uzavřených dílů vyzmetkovaných
kusů. Destrukce se provádí působením
fenolu v uzavřené tlakové nádobě
při teplotě 80 až 230 °C a tlaku 0,11 až
1,5 MPa s následující neutralizací zbytku
destrukční látky V alkoholu nebo alkalickém
hydroxidu.
Description
Vynález se týká destrukčního postupu odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic z kovových součástí, skla a keramiky.
Epoxidové pryskyřice s tvrdidly, plnivy a případně dalšími aditivy /katalyzátory, urychlovače, pigmenty apod./ tvoří zalé* vací nebo lisovací hmoty používané k technologii lisování a zalévání prvků užité elektroniky a elektrotechniky, např. k zapouzdřování polovodičových diod, tyristorů, integrovaných obvodů, modulů, jakož i elektrických odporů, kondenzátorů, transformátorů apod.
V praxi dochází k požadavku takto zapouzdřené elektrické a mechanické součásti znovu odpouzdřit. Tato okolnost je motivována ztrátou funkčnosti elektrických prvků při pouzdření nebo jinou technologickou závadou, vedoucí k vyzmetkování zapouzdřených součástí. Postup odpouzdření má vést k znovu získání zabudovaných komponentů a k jejich použití pro montáž nebo k objasnění vzniku závad.
Až dosud je tato otázka řešena použitím chemických sloučenin jako je např. koncentrovaná kyselina sírová, koncentrovaná kyselina dusičná, dimethylformamid,. dimethylsulfoxid, monomethylethery, kresoly, ethylenglykol-N-methyl-2*pyrrolidol apod.
Tyto látky působí na zesítěné reaktoplasty za teploty 18 až 25° 0 velmi pozvolna, zatímco za zvýšených teplot je proces odstraňování provázen celou řadou problémů zdravotních a hygienických.
243 969
Další problémy vznikají s likvidací kapalných odpadů, a 8 nutností často vyměňovat destrukční látka v případě, je-li destrukce plastu provázena chemickou reakcí destrukčního činidla s povrchy kovů nebo se samotným plastem, přičemž se destrukční látka znehodnocuje*
Uvedené problémy řeší tento vynález, podle kterého destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic z kovových součástí, skla a keramiky se v podstatě provádí působením fenolu v tlakové nádobě při teplotě 80 až 230° C a tlaku 0,11 až 1,5 MPa, načež po uplynutí reakční doby se fenol ochladí pod bod tání fenolu na 18 až 41° C, tlak se sníží na 0,1 MPa*
Po odstranění termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic se fenoly, ulpělé na součástkách, neutralizují v alkoholu nebo alkalickém hydroxidu*
Výhodou destrukčního postupu odstraňování termoreaktivních polyepoxidoyých pryskyřic z kovových povrchů, skla a keramiky podle vynálezu, je zdravotní nezávadnost procesu, zkrácená doba destrukce a také absence problémů s likvidací kapalných odpadů: např* z alkalického fenolátu lze přídavkem kupř* kyseliny sírové získat fenol zpět pro další použití* Ze zdravotního hlediska je výhodné, že po otevření tlakové nádoby a vyjímání kovových nebo jiných součástí přichází obsluha do styku pouze s pevnou fází destrukční látky, protože tato má bod tání 41° 0* Samotný proces, destrukce plastu je fyzikální povahy /bobtnání/ při použití fenolu, destrukční látka se neznehodnocuje*
Příklad 1
Do roztaveného fenolu se při teplotě 45° C ponoří koš se zapouzdřenými elektronickými komponenty v epoxidové lisovací hmotě o síle stěny 20 mm* Po uzavření tlakové nádoby se zvyšuje teplota /tlak na hodnotu 210° 0/ 1,2 MPa a tato hodnota se udržuje po dobu 6 hodin* Po ochlazení na teplotu 50° 0 a snížení tlaku na 0,1 MPa se koš s čištěnými prvky umístí nad hladinu a po okapu a zatuhnutí fenolu při ochlazení na 40° C se nádoba otevře a koš se součástkami se přenese do nádoby s roztokem 10 až 15 % hydroxidu sodnéhot kdy při teplotě 40 až 50° C se převede ulpělý fenol na fenolát sodný a zpětně získané součásti se oddělí mechanickou separací*
Příklad 2 243 999
Elektronické součásti opatřené epoxidovou pryskyřicí dlaňového typu vytvrzovanou alifatickým aminem a síle stěny 0,2 mm se umístí v koši v tlakové nádobě s roztaveným fenolem při teplotě 45° C* Po uzavření tlakové nádoby se udržuje teplota na 90° C a tlak na 0,15 MPa po dobu 2,5 hodiny· Následuje snížení tlaku na 0,1 MPa, vysunutí koše se součástmi nad hladinu, snížení teploty na 30°C, otevření tlakové nádoby, vyjmutí koše se součástmi, neutralizace zbytků destrukční látky v ethanolu a ruční separace zpětně získaných dílů.
Claims (2)
- Předmět vynálezu1· Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí, skla a kerarniky ( vyznačený tím , že na součásti zalité do pólyv epoxidových pryskyřic se působí v tlakové nádobě fenolem při teplotě 80 až 230° C a tlaku 0,11 až 1,5 MPa, načež po plynutí reakční doby se fenol ochladí pod bod tání fenolu na 18 až 41° C a tlak se sníží na 0,1 MPa·
- 2© Destrukční postup podle bodu 1 , vyznačený tím , že po odstranění termoreaktivnich pelyepoxidových pryskyřic se fenoly, ulpělé na součástech, neutralizují v alkoholu nebo alkalickém hydroxidu*
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS836748A CS243969B1 (cs) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS836748A CS243969B1 (cs) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS674883A1 CS674883A1 (en) | 1985-09-17 |
CS243969B1 true CS243969B1 (cs) | 1986-07-17 |
Family
ID=5415207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS836748A CS243969B1 (cs) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS243969B1 (cs) |
-
1983
- 1983-09-16 CS CS836748A patent/CS243969B1/cs unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CS674883A1 (en) | 1985-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20130122973A (ko) | 에폭시 수지 경화물의 분해 방법 | |
CA1124610A (en) | Cleaning composition and use thereof | |
US20140023581A1 (en) | Recycling carbon fibers from epoxy using solvent cracking | |
EP0273294A2 (en) | Process for removal of cured epoxy | |
CS243969B1 (cs) | Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic | |
EP0771638A3 (en) | Mold cleaning mechanism for resin sealing/molding apparatus | |
JPS56118431A (en) | Decomposition method of vulcanized rubber | |
JPH06263913A (ja) | 金属ミクロ構造体からのプラスチックの除去法 | |
KR910003975B1 (ko) | 절연포장용 폴리아릴렌 티오에테르 조성물 | |
JP2012188681A (ja) | 金属含有品からの金属の回収方法 | |
NO326807B1 (no) | Fuktighetsbarriere for lederramme for elektronikkinnkapslinger av stopt plast | |
US4362570A (en) | Solvent mixture for removing polysulfide and silicone rubber coatings | |
US4514232A (en) | Process for stripping silicon oil base thermal grease | |
EP0683190A2 (en) | Improved novolac type epoxy resin and electronic parts encapsulating resin composition | |
CS240912B1 (cs) | Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí | |
JPS57180626A (en) | Thermosetting resin composition | |
JPH0247129A (ja) | エポキシ樹脂の精製法 | |
JPH04240738A (ja) | 集積回路封止素子用洗浄液 | |
JPS6217604B2 (cs) | ||
KR20250121366A (ko) | 에폭시 폴리머 함유 품목의 제조에 사용되는 보조 물품의 처리 방법 | |
EP0361773B1 (en) | Method of recovering radioactive iodine in a spent nuclear fuel retreatment process | |
US1092511A (en) | Electrical-insulation composition and method of preparing the same. | |
KR102781056B1 (ko) | 방사성 오염 금속 폐기물의 제염 방법 | |
JP4090645B2 (ja) | 熱硬化性樹脂の分解処理方法 | |
JP7463838B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法および洗浄方法 |