CS240912B1 - Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí - Google Patents
Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí Download PDFInfo
- Publication number
- CS240912B1 CS240912B1 CS844892A CS489284A CS240912B1 CS 240912 B1 CS240912 B1 CS 240912B1 CS 844892 A CS844892 A CS 844892A CS 489284 A CS489284 A CS 489284A CS 240912 B1 CS240912 B1 CS 240912B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- pressure
- metal parts
- dimethylformamide
- reactors
- parts
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 abstract 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 accelerators Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010808 liquid waste Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000005802 health problem Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002262 irrigation Effects 0.000 description 1
- 238000003973 irrigation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- FTDXCHCAMNRNNY-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 FTDXCHCAMNRNNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Účelem řešení je dosažení destrukce
dostatečné účinnosti na věechny běžně používané
polyepoxidové sloučeniny, odstranění
poškozování kovových dílů a odstranění
závadnosti procesu po stránce zdravotní.
Tohoto účelu je dosaženo tím, že součásti
se ponoří do směsi jednomocných fenolů,
obsahující přísadu 1 až 99 % dimethylformamidu
za teploty 90 až 230 °C a tlaku 0,11
až 2 MPa. Po uplynutí reakční doby se
součásti propláchnou čistým dimethylformamidem,
za tlaku 0,1 MPa. Zařízení k prová
dění tohoto způsobu sestává ze dvou tlakových
reaktorů, které jsou propojeny přepouštěcím
potrubím pro odvod par, spojeným
s chladičem. Výstup chladiče je propojen
potrubím pro odvod kondenzátu ze zá
sobníkem, který je prostřednictvím rozvodného
potrubí spojen s tlakovými reaktory.
Každý reaktor je opatřen topným tělesem.
Description
Vynález se týká způsobu odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic z kovových součástí»
Epoxidové pryskyřice spolu s tvrdidly, plnivy a případně dalšími aditivy /katalyzátory, urychlovači, pigmenty apod./ tvoří zalévací nebo lisovací hmoty používané k technologii lisování nebo zalévání prvků užité elektroniky a elektrotechniky např. k zapouzdřování polovodičových diod, tyristorů, tranzis* torů, integrovaných obvodů, jakož i elektrických odporů, kondenzátorů, transformátorů apod.
V praxi často dochází k požadavku takto zapouzdřené elektrické a mechanické součásti znovu rozpouzdřit. Tato nutnost nastává v případě vadné funkce elektrických prvků v důsledku např. techno* logické závady.
Postup rozpouzdření má vést k znovu získání zabudovaných komponentů a jejich použití pro montáž nebo k objasnění vzniká závad.
Až dosud je tato otázka řešena mechanickou cestou nebo chemickými postupy. Mechanický postup odstraňování plastu má ovšem vážné nevýhody: při destrukci plastu dochází často k poškození zapouzdřených dílů a součástek, které potom nejsou v řadě případů znovu použitelné. Chemicky se působí na plast anorganickými sloučeninami, jako je koncentrovaná kyselina dusičná, koncentrovaná kyselina sírová nebo organickými sloučeninami jako jsou jednomocné fenoly, dimethylformamid, dimethylsulfoxid, diethylentria* min, octan ethylnatý a další. Nevýhodou anorganických kyselin je
240 912 vážné narušení kovových dílů, nevýhodou organických činidel, ktoré kovové díly neatakují vůbec nebo jen v malé míře, je selek· tivní působení pouze na některé epoxidové sloučeniny· Např· diet· hylentriamin působí za zvýšených teplot účinně na epoxidové pryskyřice dlaňového typu vytvrzované alifatickými aminy, ale je prakticky neúčinný na stejnou epoxidovou pryskyřici vytvrzovanou aromatickými aminy, Dimethylformamid je na dlaňovou epoxidovou pryskyřici vytvrzovanou dlamlnodifenylmethanem za zvýšených tep· lot účinný, ale je nevhodný na rozpouštění epoxidových novolaků vytvrzovaných novolakovými pryskyřicemi· Jednomocné fenoly /fenol, kresoly, xylenoly, chlorfenol atd*/ jsou jako destrukční činidlo použitelné na všechny běžné typy polyepoxidovýoh sloučenin, avšak jejich použití je limitováno zdravotní závadnosti a obtížnou likvidací kapalných odpadů, které vznikají při oplaohu fenolu z rozpouzdřených dílů·
Uvedené nedostatky vylučuje způsob podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že součásti se ponoří do směsi jednomoe· ných fenolů, obsahující přísadu 1 až 99 % dimethylformamidu za teploty 90 až 230° C a tlaku 0,11 až 2 MPa, po uplynutí reakční doby so součásti opláchnou čistým dimethylformamidem za tlaku 0,1 MPa·
Zařízení k provádění způsobu sestává ze dvou tlakových reaktorů, které jsou propojeny přepouštěcím potrubím pro odvod par spoje· ným s chladičem· Výstup chladiče je propojen potrubím pro odvod kondenzátu se zásobníkem, který jo prostřednictvím rozvodného potrubí spojen s tlakovými reaktory· Každý reaktor je opatřen topným tělesem*
Výhodou tohoto postupu destrukce je dostatečná účinnost na všech· ny běžně používané polyopoxidové sloučeniny, přičemž nedochází k poškození kovových dílů, dále zdravotní nezávadnost procesu, a to, že nevzniká žádný kapalný odpad» oddestilovaná kapalná směs je použitelná v dalším cyklu pro oplach nebo po doplnění jedno· mocným fenolem pro rozpzouzdření dalších součástek* Celé zařízení pak pracuje kontinuálně·
Na přiloženém výkresu je schematicky zobrazeno zařízení pro prováděni způsobu odstraňování termoreaktivních polyepoxidovýoh pryskyřic podle vynálezu·
Zařízení sestává ze dvou tlakových reaktorů i a 2, Které jsou
240 912 propojeny přepouStěcím potrubím 2 8 chladičem £, jehož výstup je propojen protrubím £ pro odvod kondenzátu se zásobníkem 6· Zásobník 6 je prostřednictvím rozvodného potrubí χ spojen s tlakovými reaktory | a 2» Každý z těchto reaktorů je opatřen topným tělesem 8·
Příklad provedení 1
Polovodičové součástky zapouzdřené v epoxidové lisovací hmotě o síle stěny 20 mm se umístí v koši, který se vloží do prvního tlakového reaktoru 1, naplněného směsí hydroxybenzenu s 50 % dimethylformamidu. Teplota je nastavena na 190° C a tlak na
1,5 MPa· Po uplynutí 4 hodin se destrukční směs přepustí do druhého tlakového reaktoru 2. V prvním tlakovém reaktoru 1 se sníží tlak na 0,1 MPa , teplota na 70° C a provede se oplach čistým dimethylformamidem· Potom se dimethylformamid předestiluje při teplotě 160° C mimo tlakový reaktor přes chladič £ do zásobníku Tlakový reaktor 1 se poté otevře vyjme se koš s polovodičovými součástkami a odpouzdřené díly se separují· Koš se znovu naplní dalšími polovodičovými součástkami a první tlakový reaktor X se uzavře· V druhém tlakovém reaktoru 2 mezitím proběhne destrukce epoxidové lisovací hmoty stejným způsobem· Celý proces se opakuje přičemž pro oplach se použije přectetilovaná kapalina ze zásohníku £ a po uplynutí tří cyklů a doplnění fenolem na 50 % se použije jako destrukční činidlo·
Příklad provedení 2
Polovodičové součástky zapouzdřené v epoxidové licí hmotě o tlouštce stěny 5 mm se umístí v koši , který se vloží do prvního tlakového reaktoru 1 naplněného směsí methylhydroxybenzenu s 90 % dimethyformamidu· Teplota je nastavena na 100° C a tlak na 0,5 MPa Po uplynutí 2 hodin se přepustí destrukční směs do druhého tlakové ho reaktoru 2· V prvním tlakovém reaktoru 1 se sníží tlak na 0,1 MPa , teplota na 50° C a provede se oplach čistým dimethylformamidem, načež se kapalina destiluje při teplotě 16O°C přes chladič 4 do zásohníku 6. Po otevření prvního tlakového reaktoru 1 se koě vyjme a provede se separace odpouzdřených dílů, přičemž ocelové díly se oddělí magneticky· Koš se znovu naplní zapouzdřenými součástkami a první tlakový reaktor 1 se uzavře. V druhém tlakovém reaktoru mezitím proběhne destrukce výše popsaným způsobem a celý
240 912 proces se opakuje· Pro oplach se použije předeetilovaná kapalina ze zásobníku £, , která se po proběhnutí pěti cyklů použije po doplnění fenolem na obsah 10% jako destrukční činidlo*
Claims (2)
1. Způsob odstraňování termoreaktivních polyepoxidových prysky· řic z kovových součástí, vyznačený tím , že součásti se ponoří do směsi jednomooných fenolů, obsahující přísadu 1 až 99 % dlmethylformamldu za teploty 90 až 230° C a tlaku 0,11 až 2 MPa, po uplynutí reakční doby se součásti propláchnou čistým dimethylformamidem za tlaku 0,1 MPa·
2« Zařízení k provádění způsobu podle bodu 1 , vyznačené tím , že sestává ze dvou tlakových reaktorů /1/ a /2/, které jsou propojeny přepouštěcím potrubím /3/ pro odvod par, spojeným s chladičem /4/, jehož výstup je propojen potrubím /5/ pro odvod kondenzátu se zá· sobníkem /6/, který je prostřednictvím rozvodného potrubí /7/ spojen s tlakovými reaktory /1/ a /2/, přičemž každý reaktor /1/ a /2/ je opatřen topným tělesem /8/·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS844892A CS240912B1 (cs) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS844892A CS240912B1 (cs) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS489284A1 CS489284A1 (en) | 1985-07-16 |
| CS240912B1 true CS240912B1 (cs) | 1986-03-13 |
Family
ID=5392677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS844892A CS240912B1 (cs) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS240912B1 (cs) |
-
1984
- 1984-06-26 CS CS844892A patent/CS240912B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS489284A1 (en) | 1985-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4806277A (en) | Decontaminating solid surfaces | |
| US6439247B1 (en) | Surface treatment of semiconductor substrates | |
| US5011542A (en) | Method and apparatus for treating objects in a closed vessel with a solvent | |
| US4119560A (en) | Method of treating radioactive waste | |
| JP2001504381A (ja) | 複雑な形状を有するマイクロパーツの洗浄 | |
| EP0953418A3 (en) | Method and apparatus for decomposition treating article having cured thermosetting resin | |
| FR2682524B1 (fr) | Procede de conditionnement ou de recyclage de cartouches ioniques usagers. | |
| US3457108A (en) | Method of removing adherent materials | |
| CN114774919B (zh) | 一种密封脱钴装置、试剂、方法和应用 | |
| CS240912B1 (cs) | Způsob odstraňováni termoreaktivnich polyepoxidovýoh pryskyřic z kovových součástí | |
| HU220399B (hu) | Eljárás és berendezés szerves savat tartalmazó oldat ártalmatlanítására | |
| DE4336704A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von scheibenförmigen Werkstücken mit einer Flüssigkeit | |
| JP4927210B2 (ja) | 腐食生成物の化学的溶解方法 | |
| JP6499168B2 (ja) | 金属酸化物の放射性核種を含む原子力発電所構成機器表面の周囲温度における除染 | |
| JP2003305418A (ja) | 基体表面の有機被膜の除去装置 | |
| RU2397558C1 (ru) | Способ очистки и дезактивации оборудования атомных электрических станций (варианты) | |
| JPH01196599A (ja) | 化学除染廃液処理方法 | |
| CS243969B1 (cs) | Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic | |
| KR100338358B1 (ko) | 역삼투막과 유브이/과산화수소 광산화법을 이용한 방사성 세탁폐액 처리방법 및 장치 | |
| JPS6263898A (ja) | 化学除染廃液の処理方法および装置 | |
| KR100454475B1 (ko) | 사출 금형 냉각라인 무전해도금장치 | |
| KR101197530B1 (ko) | 방사성 오염 금속 폐기물의 화학적 제염방법 및 이를 이용한 금속 폐기물과 제염용액의 재활용방법 | |
| JPH03152499A (ja) | 部品の洗浄方法 | |
| JP2002116295A (ja) | 除染方法及び除染装置 | |
| TW527231B (en) | Device and method for cleaning heater |