CS241665B1 - Leskutvijrná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků o tloušťkách do 50 μΐη - Google Patents
Leskutvijrná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků o tloušťkách do 50 μΐη Download PDFInfo
- Publication number
- CS241665B1 CS241665B1 CS844066A CS406684A CS241665B1 CS 241665 B1 CS241665 B1 CS 241665B1 CS 844066 A CS844066 A CS 844066A CS 406684 A CS406684 A CS 406684A CS 241665 B1 CS241665 B1 CS 241665B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- nickel
- coatings
- bath
- galvanic
- additive
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title description 4
- VQLYBLABXAHUDN-UHFFFAOYSA-N bis(4-fluorophenyl)-methyl-(1,2,4-triazol-1-ylmethyl)silane;methyl n-(1h-benzimidazol-2-yl)carbamate Chemical group C1=CC=C2NC(NC(=O)OC)=NC2=C1.C=1C=C(F)C=CC=1[Si](C=1C=CC(F)=CC=1)(C)CN1C=NC=N1 VQLYBLABXAHUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 8
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 unsaturated aliphatic sulfonates Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005282 brightening Methods 0.000 abstract description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 abstract description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 abstract 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- AZUZXLJWMIQRKG-UHFFFAOYSA-N 2-(8-methylnonyl)-2-sulfobutanedioic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCC(S(O)(=O)=O)(C(O)=O)CC(O)=O AZUZXLJWMIQRKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- MIAUJDCQDVWHEV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O MIAUJDCQDVWHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical class OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- XZZXIYZZBJDEEP-UHFFFAOYSA-N imipramine hydrochloride Chemical compound [Cl-].C1CC2=CC=CC=C2N(CCC[NH+](C)C)C2=CC=CC=C21 XZZXIYZZBJDEEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- UNYWISZSMFIKJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)CC=C UNYWISZSMFIKJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical class OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Leskutvorná přísada pro elektrolytické vylučování
niklových povlaků z galvanických
lázní na bázi síranu, chloridu nebo bromidu
nikelnatého a kyseliny borité v různých
poměrech, založená na vhodné kombinaci
4 základních skupin organických sloučenin
zajišťující svými katalytickými, synergickými
a retardačními vlastnostmi podstatné snížení
kinetiky jejich rozkladu, snížení jejich
sorpčních schopností a současně příznivě ovlivňuje
i sorpční vlastnosti rozkladných
produktů, což umožňuje při kontinuální filtraci
a periodickém doplňování lázně leskutvornou
přísadou i kontinuální chod galvanické
lázně.
Tím se dosahuje současně zvyšování stálosti
galvanických lázní, vysoké vyrovnávací
schopnosti, vysokého lesku vylučovaných
povlaků, nízké porozity a vysoké tažnosti
i dobré přilnavosti dalších povlaků.
V niklovacích lázních se udržuje leskutvorná
přísada v koncentraci 20 až 30 ml/
/1000 ml lázně při pracovních podmínkách
— teplota 55 až 70 °C a pH 3,5 až 4,5.
Description
o tloušťkách do 50 μΐη
S
Leskutvorná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků z galvanických lázní na bázi síranu, chloridu nebo bromidu nikelnatého a kyseliny borité v různých poměrech, založená na vhodné kombinaci 4 základních skupin organických sloučenin zajišťující svými katalytickými, synergickými a retardačními vlastnostmi podstatné snížení kinetiky jejich rozkladu, snížení jejich sorpčních schopností a současně příznivě ovlivňuje i sorpční vlastnosti rozkladných produktů, což umožňuje při kontinuální filtraci a periodickém doplňování lázně leskutvornou přísadou i kontinuální chod galvanické lázně.
Tím se dosahuje současně zvyšování stálosti galvanických lázní, vysoké vyrovnávací schopnosti, vysokého lesku vylučovaných povlaků, nízké porozity a vysoké tažnosti i dobré přilnavosti dalších povlaků.
V niklovacích lázních se udržuje leskutvorná přísada v koncentraci 20 až 30 ml/ /1000 ml lázně při pracovních podmínkách — teplota 55 až 70 °C a pH 3,5 až 4,5.
241865
Vynález se týká leskutvorných přísad pro elektrolytické vylučování lesklých niklových povlaků z galvanických niklovacích lázní na bázi síranu nikelnatého, chloridu nebo bromidu nikelnatého a kyseliny borité v nejrůznějších poměrech.
Až dosud byla pro galvanické vylučování lesklých niklových povlaků navržena a používána řada nejrůznějších přísad na bázi organických nebo anorganických látek, které jsou obvykle rozdělovány do dvou tříd.
Látky zařazené do 1. třídy obsahují ve své molekule atom sirý — jedná se nejčastěji o různé typy organických sulfokyselin a jejich esterů, sulfonamidů, sulfoimidů, sulfonů apod.
Do 2. třídy řadíme soli některých kovů (Zn, Cd, Pb, apod.) a řadu organických sloučenin jako aldehydy, ketony, kyseliny, aminy, pyrazol, imidol, chinolin nebo jejich deriváty, azosloučeniny apod. Většina těchto samotných organických látek se během pokovení při pracovních podmínkách niklovací lázně, tj. pH 3,5 až 4,5 a teplotách 55 až 70 °C rychle rozpadá na rozkladné produkty s negativním vlivem na chod lázně a nelze je proto samotné použít. Leskutvorný účinek samotných látek je malý nebo vůbec žádný. Výrazně se projevuje pouze v jejich určitých kombinacích, ve kterých je současně příznivě ovlivněna stabilita a podstatně zpomalena rychlost rozkladu. Při rozkladu vznikající rozkladné produkty se v galvanické lázni hromadí, což vede k poklesu kvality povlaků a projevuje se snižováním vyrovnávací schopnosti lázně, ztrátou lesku, zvýšením porozity povlaků, křehkostí, sníženou přilnavostí dalších povlaků v důsledku pasivace povrchové vrstvy. Snížení kvality povlaků můžeme dosáhnout až hranice nepouživatelnosti.
Z těchto důvodů je nezbytné reakční zplodiny z galvanické lázni), odstraňovat. K rozkladu reakčních zplodin se nejčastěji používají silná oxidační činidla (peroxid vodíku nebo’ manganistan draselný] s následující absorpcí rozkladných splodin na aktivním uhlí. Tím vznikají značné ekonomické ztráty (ztráta části elektrolytu, rozklad prakticky celého množství leskutvorných přísad a náklady na oxidovadla). Odstranění reakčních produktů není dokonalé a musí se periodicky opakovat.
Uvedené nedostatky odstraňuje leskutvorná přísada podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že sestává z 10 až 30 % hmot. aromatických sloučenin s nenasycenou vazbou mezi uhlíky sousedícími se sulfonovou skupinou, 5 až 50 % hmot. solí nenasycených alifatických sulfonanů, 0,5 až 5 % hmot. solí alifatických esterů kyseliny sulfojantarové, 0,05 až 5 % hmot. nenasycených alkoholů a jejich derivátů případně ethoxylovaných do jednoho nebo i více stupňů, 75 až 88 % hmot. vody a dávkuje se do galvanické niklovací lázně 0,5 až 5 procent obj.
Vhodná kombinace výše uvedených látek a jejich vzájemné poměry svými katalytickými, synergickými a retardačními vlastnostmi zabezpečuje podstatné snížení kinetiky jejich rozpadu, snižuje sorpční schopnosti základních složek leskutvorné přísady a současně příznivě ovlivňuje sorpční vlastnosti rozkladných produktů, což umožňuje kontinuální filtraci galvanické lázně přes aktivní uhlí a periodické doplňování lázně leskutvornou přísadou a tím i kontinuální chod lázně, který se příznivě projevuje i zvyšováním stálosti galvanických lázní, vysokou vyrovnávací schopností a leskem, nízkou porózitou a vysokou tažností.
Dále jsou uvedeny příklady leskutvorných přísad pro galvanické vylučování lesklých niklových povlaků.
Příklad 1
115 g benzensulfoimidu, 95 g allylsulfonamidu sodného, 2,5 g izcdecylsulfojantaranu dvojného a 6,5 g diethoxylovaného 2-butin-l,4-diolu se promísí s 880 g vody při normální teplotě v míchacím zařízení a získá se 1000 ml leskutvorné přísady vhodné pro vylučování lesklých niklových povlaků o tloušťce do 50 μπι.
Tato přísada se dávkuje do galvanické lázně, jež na 1000 ml obsahuje 300 g síranu nikelnatého, 60 g chloridu nikelnatého a 40 g kyseliny borité, v množství 23 ml/1.
Pokovování zkušebních vzorků bylo provedeno při proudové hustotě 5 A/dm2, napětí
4,5 V a teplotě 60 °C po dobu 35 minut. Niklovací lázeň měla pH 4,1. Vyloučené povlaky měly průměrnou tloušťku 32 μΐη a tyto vlastnosti — vyrovnávání 56 °/o, tažnost 5 %.
P ř í k 1 a d 2
170 g benzendisulfonové kyseliny, 45 g vinylsulfonanu sodného, 2 g diokylsulfojantaranu sodného a 2,5 g monoethoxylovaného propargylalkoholu se promísí s 930 g vody při normální teplotě v míchacím zařízení a získá se 1000 ml leskutvorné přísady vhodné pro vylučování lesklých niklových povlaků o tloušťkách do 50 /tm. Tato přísada se dávkuje do galvanické lázně jako v příkladu 1 v množství 20 ml/1.
Pokovování zkušebních vzorků bylo provedeno při podmínkách jako v příkladu 1. Vyloučené povlaky měly průměrnou tloušťku 33 μΐη a tyto vlastnosti — vyrovnávání 59 %, tažnost 5 %.
Claims (1)
- PREDMETLeskutvorná přísada pro elektrolytické vylučování lesklých niklových povlaků o tloušťkách do 50 ,«m z galvanických lázní na bázi síranu nikelnatého, chloridu nebo bromidu nikelnatého a kyseliny borité v různých poměrech o pH 3,5 až 5 při teplotách 50 až 80 °C, napětí 3,8 až 5,3 V a proudových hustotách 2 až 10 A/dm2, vyznačená tím, že leskutvorná přísada se sestává z10 až 30 hmot. % aromatických sloučenin s nenasycenou vazbou mezi uhlíky sousedícími se sulfonovou skupinou, vynalezu5 až 50 hmot. % solí nenasycených alifatických sulfonanů,0,5 až 5 hmot. % solí alifatických esterů kyseliny sulfofantarové,0,05 až 5 hmot. % nenasycených alkoholů a jejich derivátů případně ethoxylovaných do jednoho nebo i více stupňů,75 až 88 hmot. % vody a dávkuje do galvanické niklovací lázně v množství 0,5 až 5 objemových %.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS844066A CS241665B1 (cs) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Leskutvijrná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků o tloušťkách do 50 μΐη |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS844066A CS241665B1 (cs) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Leskutvijrná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků o tloušťkách do 50 μΐη |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS406684A1 CS406684A1 (en) | 1985-08-15 |
| CS241665B1 true CS241665B1 (cs) | 1986-04-17 |
Family
ID=5382570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS844066A CS241665B1 (cs) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | Leskutvijrná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků o tloušťkách do 50 μΐη |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS241665B1 (cs) |
-
1984
- 1984-05-30 CS CS844066A patent/CS241665B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS406684A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3285886B2 (ja) | 電気めっき溶液組成物 | |
| DE3428345C2 (cs) | ||
| JP4221064B2 (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| HK96586A (en) | Process for the preparation of an additive for an acid bath for the electrodeposition of copper and use thereof | |
| JPS6254397B2 (cs) | ||
| JPH0317912B2 (cs) | ||
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| EP0652306B1 (en) | Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high-speed electroplating | |
| US3691027A (en) | Method of producing corrosion resistant chromium plated articles | |
| US2700019A (en) | Acid copper plating | |
| US4069113A (en) | Electroplating gold alloys and electrolytes therefor | |
| US5176813A (en) | Protection of lead-containing anodes during chromium electroplating | |
| US4521282A (en) | Cyanide-free copper electrolyte and process | |
| CS241665B1 (cs) | Leskutvijrná přísada pro elektrolytické vylučování niklových povlaků o tloušťkách do 50 μΐη | |
| JP4545367B2 (ja) | 高光沢白色ロジウムコーティングを電気メッキするための槽および電気メッキ槽のための白色化剤 | |
| CS241664B1 (cs) | Leskutvarná přísada pro elektrolytické vylučování lesklých niklových povlaků o tloušťkách do .25 μΐη | |
| CS241666B1 (cs) | Leskutvorná přísada pro elektrolytické vylučování lesklých niklových povlaků o tloušťkách do 10 uin | |
| US4465564A (en) | Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts | |
| US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
| GB2167447A (en) | Cyanide free copper plating process | |
| US4549942A (en) | Process for electrodepositing composite nickel layers | |
| US2488246A (en) | Process of electroplating zinc, and baths and compositions for use therein | |
| US3984291A (en) | Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor | |
| CA2054201C (en) | Protection of lead-containing anodes during chromium electroplating | |
| US2690997A (en) | Electrodeposition of copper |