CS238674B1 - Způsob omezení parazitní interference při výrobě difrakční mřížky záznamem interferenčního pole v záznamovém materiálu - Google Patents

Abstract

fiešení se týká způsobu omezení parazitní interference při výrobš difrakční mřížky záznamem interferenčního pole v záznamovém materiálu na skleněné podložce. Uvedený způsob je jednoduchý a účinně snižuje parazitní odraz od zadní stěny skleněné podložky 400krát a kontrast parazitní interference snižuje 20krát. Absorpční vrstva na zadní stšně podložky nepůsobí negativně ňa záznam interferenčního pole v celém technologickém procesu. Popsaný způsob je především vhodný při výrobě série difrakčních mřížek. Jeho podstata spočívá v tom, že nm zadní stěnu skleněné podložky sa nastříká absorpční vrstva matného černého emailu, s výhodou autoemail spray, minimálně ve dvou vrstvách, které se potom vypaluje při teplotě 180 °C až 220 °C po dobu 18 až 25 minut s pomalým nárůstem teploty do 10 ”C/min.

Description

Vynález se týká způsobu «mezení parazitních interferencí ad zadní i bačních stín pedležky, zpravidla skleněná, při výrebě difrakěnl mřížky záznamem interferenčního pele, v záznamovém materiálu, například fotoreziatu, dichromované želatině popřípadě v jiných materiálech. Perioda vyrobená difrakční mřížky v záznamovém materiálu se dá nastavit úhlem 0<« r. 180*, který svírají dva interferující svazky a vlneveu délkou koherentního zdreje.

Rozdělení intenzity Ideálního interferenčního pele dvou rovinných vln má sinusový charakter.

V záznamovém materiálu, například feterezistu, vzniká expozicí interferenčního pele a dalším zpracováním této vrstvy reliéfní záznam, který v případě lineárního záznamového procesu vytváří opět nezkreslený sinusový reliéf. Podstatnou podmínkou pre takový záznam de vytvoření ideálního interferenčního pele, které by nebyle zkreslena parazitními interferencemi.

Parazitní interference jsou způsobeny interferencí nežádoucích svazků, které meheu vzniknout na rozhraních prostředí e nestejných indexech lemu. Jedná se e rozhraní záznamový materiál a nesná pedležka, dále potem e rozhraní podložka a skelní prostředí obvykle vzduch.

Index lomu podložky obvykle skleněné se volí tak, aby se co nejvíce blížil indexu lomu záznamového materiálu pre použitou vlneveu délku. Tím se dé snížit nežádoucí odraz na temte rozhraní na minimální hednetu, který prakticky neovlivní základní interferenční pele. Dalží mežnestl je technicky nárečné přizpůsobení indexu lemu skleněné podložky dielektrickými vrstvami indexu lemu záznamového prostředí. Tento postup vyžaduje nákladná zařízení pre napařevání nebe napraievání tenkých vrstev s měřením rychlosti a tleuitky napařených vrstev.

Technicky snazší a i ekonomicky vhodnější je první způsob, při kterém se zhotoví podložka z optického skle mající index lemu blízký Indexu lemu záznamového materiálu.

Interferující svazky jsou obvykle při šíření v záznamovém prostředí tlumeny, přesto však prejdeu da podložky a ne zadní i beěních stěnách pedležky dochází epět k nežádoucímu parazitnímu odrazu vlivem různých Indexů lemu skleněné pedležky a ekelníhe prostředí.

V temte případě je mežne potlačit parazitní edraz epět vhodně velenými dielektrickými interferenčními antireflexními vrstvami. Teta řeěení přináší nevýhedy,které jsou shodné s těmi při potlačení odrazu na rozhraní záznamový materiál a podložka. Jednoduchá interferenční vrstva k emezení odrazu ne rezhraní například skle (index lemu n₂ = 1,527) a ekelní prostředí s Indexem lemu n_#, vyžaduje interferenční vrstvu s indexem lemu n, = fn_en^. Pre vzduch n_e = 1 je třeba peužít dielektrickou vrstvu n, = 1,22. Index lemu, který se blíží této hodnotě^má dielektrická vrstva MgF₂ ^^ηι ~ '»+·)· Optimální tlouštka téte dielektrické vrstvy d, = sníží edrazivest πβ rezhraní z hodnoty 0,04 na hadnotu β,#12, caž je ale nedostačují cí.’ Pro účinnější amezení parazitní adrazivosti by byla třeba paužít složitější strukturu dvou až tří vrstev a vhodných indexech lemu s tleuštkách. Interferenční antireflexní vrstvy musí být homogenní s požadovaným indexem lamu a tlouštky. Antireflexní vrstvy se musí nanášet na apticky kvalitní pevrch podlážky ve vakuovém napařovacím nebe neprašovecím zařízení. Je te technologicky složitý proces, časově zdlouhavý a také ekenemicky nákladný.

Výše uvedené nevýhedy nemá způsob emezení parazitního edrazu a tedy parazitní interference při paužití absorpční vrstvy. Známé, běžně používané absorpční vrstvy, například parafinové, různé barvy, atd. nepříznivě půsebí na záznam v technologickém procesu, protože se razpeuštějí při zvýšené teplatě a v roztečích vývojek. Preta musí být na zadní stěnu skleněné pedležky absorpční vrstva natmelena, pa expozici v interferenčním pěli edetraněna, cež vyžaduje značně pečliveu a zdlouhavou práci, zejména při čištění tmelící hmaty, například kanadského balzámu, aby se nenerušile expanavaná vrstva, záznamavéha materiálu.

Tyt· nevýhody nemá absorpční vrstva zhotovená postupem podle vynáleai. Způsob podle vynálezu se provádí tak, že zadní 1 bační stíny skleněné podlážky se odmastí a očistí, pstom se na nl nanese stříkáním, například křížovým, absorpční vrstva metného černého emailu. Nejvýhodnějěí se z technologického a ekanaaickéha důvodu hodí auto-email spray, ale i použití jinéha matného černého emailu vykáže obdobný efekt. Email se nastříká minimálně ve dvou vrstvách, ts je, že se nastříká první vrstva, nechá se zaschnout, pstom se nastříká další vrstva. Skleněná podložka a takto aplikovanými vrstvami matného černého emailu se vloží například da elektrické pícky a vypaluje ee při teplotě 180 * až 220 *C po dobu 18 až 25 minut. Nárůst teploty musí být pezvelný a nemá překoročit 10 * ze minutu.

Takte vytvářená absorpční vrstva je hsmsgennl a nepůsabi negativně při výrobě difrakční mřížky v celém technologickém procesu vyvolávání v alkalických roztocích, vytvrzování při teplotě 180 * až 220 *C, především postupy padle čs. autorských osvědčení č. 214435 a 214436.

Difřakční mřížka vyrobená s využitím tohoto způsobu potom nevykazuje prakticky žádné zkreslení reliéfu vlivem parazitní interference ad zadní stěny podložky.

Vzorky skleněných podložek s opatřenou absorpční vrstvou podle přihlášky vynálezu byly proměřovány pro tři úhly dopadu a_Q, které se rovnají úhlům dopadu při vytváření interferenčního pole argonový* leaerem na vlnové délce 45® nm, s periedeu ^Λ = 1,666χπο, Λ - 0,633^*m a Λ = 0,416,41η. Parazitní interference vznikne interferencí užitečných dopadajících svazků se svazky odrazenými od zadní stěny skleněné psdlsžky.

V tabulce TAB. 1. jsou sfcnmty výsledky vypočítané odrazivostí za zjednodušujících předpokladů od přední stény skleněné podložky s indexem lomu n, = 1,527, odrazivostí 1 * ^,R31- od zadní stěny podložky, dále změřené obě tyto odrazivostí, viditelnost parazitní interference V a dále změřená edrazivost ’ ·* ^z®6ní stěny psdložky pskryté abssrpční vrstvou padle vynálezu. Pra lineární záznam, například podle AO č. 214436, se tyto parazitní interference zaznamenají v záznamovém materiálu a vytvoří parazitní reliéf Ah^. Pro požadovanou hloubku reliéfu h, lze vypočítat za zjednadušujících předpokladů hloubku parazitního reliéfuáhp ze vztahu Ah^ = h V'llý Měřeni a výpočty jsou provedeny pro vlnovou délku 458 nm a požadovanou hloubku reliéfu h = 72 nm.

Z tabulky TAB. 1. je zřejmé, že úprava zadní stěny skleněné podložky podle vynálezu je účinná a snižuje viditelnost parazitních interferenčních proužků dvěstěkrát a parazitní reliéf z 20% užitečného reliéfu až pod 1%. Omezení parazitního reliéfu snižuje parazitní rozptyl světla na reliéfní difřakční mřížce.

Přednosti způsobu omezení parazitní interference podle vynálezu byly experimentálně prokázány při výrobě série několika desítek reflexních difrakčních mřížek s periodou 1,66«<cm a 0,833/mm podle AO č. 214435 a 214436.

Claims (1)

1. Způsob omezení parazitní interference při výrobě áifrakční mřížky záznamem interfereninlhe pole v záznamovém materiálu na poáležce vyznačující ae tím, že na zaání stěnu skleněná peáložky se nestříká absorpční vrstva matného černého emailu, napříklaá auto-email spray, minimálně ve ávou vrstvách, která se potom vypaluje při teplotě 180 *C až 220 *C po áobu 18 ež 25 minut s nárůstem teploty áo 10 *C/min.