CS233937B1 - Způsob č istění křemenných aparatur - Google Patents

Způsob č istění křemenných aparatur Download PDF

Info

Publication number
CS233937B1
CS233937B1 CS684783A CS684783A CS233937B1 CS 233937 B1 CS233937 B1 CS 233937B1 CS 684783 A CS684783 A CS 684783A CS 684783 A CS684783 A CS 684783A CS 233937 B1 CS233937 B1 CS 233937B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
temperature
quartz
quartz apparatus
cleaning
water vapor
Prior art date
Application number
CS684783A
Other languages
English (en)
Inventor
Jaroslav Dusek
Miluse Novakova
Ivan Gabas
Jaroslava Stoeckelova
Jaroslav Zamastil
Timotej Simko
Original Assignee
Jaroslav Dusek
Miluse Novakova
Ivan Gabas
Jaroslava Stoeckelova
Jaroslav Zamastil
Timotej Simko
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jaroslav Dusek, Miluse Novakova, Ivan Gabas, Jaroslava Stoeckelova, Jaroslav Zamastil, Timotej Simko filed Critical Jaroslav Dusek
Priority to CS684783A priority Critical patent/CS233937B1/cs
Publication of CS233937B1 publication Critical patent/CS233937B1/cs

Links

Abstract

Vynález se týká způsobu čistění křemenných aparatur pro vysokoteplotní technologické operace v polovodičové výrobě. Podstata tohoto způsobu spočívá v tom, že se křemenná aparatura ohřeje na teplotu o 5 až 100° k vyšší než je teplota technologické operace v této aparatuře prováděné, načež se aparatura proplachuje proudem dusíku polovodičové čistoty o průtoku 2 až 5 litrů/min., nebo proudem vodní páry po dobu 10 hodin. Potom se křemenná aparatura ochladí na výchozí teplotu.

Description

Vynález se týká způsobu čistění křemenných aparatur pro vysokoteplotní technologické operace v polovodičové výrobě,
V průběhu vysokoteplotních operací v polovodičové technologii se používané křemenné aparatury, tj, např, difuzní trubka, nosná konstrukce se zdrojem difuzantu, nosník a pod,, postupně znečisťují nežádoucími příměsemi, především těžkými kovy, které se na nich usazují. Z tohoto důvodu se postupně zhoršují parametry zpracovávaného polovodičového materiálu např, doba života minoritních nositelů v Si destičkách, závěrné proudy PN přechodů za tepla a pod. Při dosažení krajní únosné meze bylo dosud třeba celou křemennou aparaturu vyměnit.
Nevýhody dosavadního řešení odstraňuje způsob čistění křemenných aparatur podle vynálezu, jehož podstatou je, že se křemenná aparatura ©hřeje na teplotu © 5 až 100°K vyšší, než je teplota technologické operace v této aparatuře prováděné, načež se aparatura proplachuje proudem dusíku polovodičové čistoty o průtoku 2 až 5 litrů/min,, nebo proudem vodní páry po dobu 10 až 15 hodin a poté se křemenná aparatura ochladí na výchozí teplotu.
Tento způsob čistění křemenných aparatur umožňuje podstatně prodloužit jejich životnost a tím snížit materiálové náklady v polovodičové technologii a snížit prostoje difuzních pecí*
Příklad provedení 233937
Křemenná aparatura pro difúzi Al z nanesené vrstvy alkoholového roztoku Al /NO3/3 se ohřeje na teplotu 1528°Kř přičemž so po dobu nárůstu teploty a po dobu čistění vhání do difuzního prostoru vodní pára o průtoku 2 litry/min.
Po deseti hodinách se teplota v difuzním prostoru opět sníží na hodnotu 998Í298°K a vodní pára so přestane do difuzního pros·* toru křemenné aparatury vhánět.

Claims (1)

  1. Způsob čistění křemenných aparatur pro vysokoteplotní technologické operace v polovodičové výrobě/ vyznačený tím , že se křemenná aparatura ohřeje na teplotu o 5 až 100®K vyšší než je teplota technologiké operace v této aparatuře prováděné· načež se aparatura pro* plachuje proudem dusíku polovodičové čistoty o průtoku 2 až 5 litrů/rain», neb© proudem vodní páry po dobu 10 až 15 hodin a poté se křemenná aparatura ©chladí na výchozí teplotu»
CS684783A 1983-09-20 1983-09-20 Způsob č istění křemenných aparatur CS233937B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS684783A CS233937B1 (cs) 1983-09-20 1983-09-20 Způsob č istění křemenných aparatur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS684783A CS233937B1 (cs) 1983-09-20 1983-09-20 Způsob č istění křemenných aparatur

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS233937B1 true CS233937B1 (cs) 1985-03-14

Family

ID=5416430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS684783A CS233937B1 (cs) 1983-09-20 1983-09-20 Způsob č istění křemenných aparatur

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS233937B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6001175A (en) Crystal producing method and apparatus therefor
KR850001943B1 (ko) 실리콘 결정체의 연속적 제조방법
CN1018111B (zh) 对半导体材料进行热处理的设备及其使用方法
US20160329216A1 (en) Heat-treatment furnace
KR850001942B1 (ko) 반도체재료의 연속 제조방법
JP7130962B2 (ja) 成膜方法及び成膜装置
KR101731410B1 (ko) 다결정 실리콘의 증착 방법
JPH0520895B2 (cs)
CS233937B1 (cs) Způsob č istění křemenných aparatur
US6395203B1 (en) Process for producing low impurity level ceramic
CN109530365A (zh) 分子束外延用氮化硼坩埚清洗方法
US3233984A (en) Support assembly for materials processing and method
KR20220017413A (ko) 용광로 내 가스에 대한 실리콘 리본의 노출
JPS63242339A (ja) 半導体材料の製造方法
EP0309272A2 (en) Apparatus and method for sample holders and wafer cages fabricated from silicon carbide for processing semiconductor materials
JP3134250B2 (ja) ウエハ保持装置
JPH05217910A (ja) 化合物半導体の気相成長装置及び気相成長方法
US3223493A (en) Method of crucible-free zone-melting of semiconductor material
KR100423754B1 (ko) 실리콘 웨이퍼의 고온 열처리 방법
JP2976036B2 (ja) 炭化けい素−金属けい素複合材及びその製造方法
EP0725978A1 (en) Quartz glass jig for the heat treatment of silicon wafers and method and device for producing same
JPH03159117A (ja) 半導体ウエハの熱処理方法および装置
JPS5939029A (ja) 半導体製造装置の清浄化方法
Tarneja et al. Investigation of liquid dopants for the production of high efficiency solar cells from dendritic web silicon
Schmid et al. Heat exchanger method-ingot casting fixed abrasive method-multi-wire slicing. Phase II. Silicon sheet growth development for the Large Area Sheet Task of the Low Cost Solar Array Project. Quarterly progress report No. 4 for July 1--September 30, 1978