CS232224B1 - Tvrdé spájka na báze atriebro-me3-foafor - Google Patents

Abstract

Účelom vynálezu je vytvořit tvrdú spájku a obsahom striebra nižším ako 15 % hmotnostných a a dobrými spájkovacími vlastnostami. Tvrdá apájka na báze 0,5 až 5 % atriebra a 3,5 až 5,5 % fosforu, podlá hmotnosti obsahuje 3alej 0,05 až 0,5 % niklu, 0,005 až 0,5 % bóru, stopy až 0,05 % lítia, 0,05 až 1 % cínu a india, pričom zvyšok je me3. Alternativně je cín nahradený indiom a Saláie alternativně zloženie tvrdej epéjky je súčasná legovanie cínom a indiom.

Description

232 224

Vynález sa týká tvrdej spájky na báze striebro-meď-fosfor,vhodnej najma pře ručně, mechanizované a automatizované kapi-lárně spájkovanie výrobkov z médi, striebra a ich zliatin, pre-dovšetkým v elektrotechnickom priemysle.

Pri doteraz používaných spájkach na báze striebro-meď-fosfor^ s dolným bodom tavenia 635°C a horným bodom tavenia 800°C,sa obsah striebra pohybuje v rozmedzí 1,5 až 16 % hmotnostnýcha obsah fosforu v rozmedzí 4,7 až 6,5 % hmotnostnýchVobsahujú nečistotyáto olovo, bizmut, antimon a železo, celkove 0,3 %hmotnostných. Spájka je k dispozícii v tvare drótu 0 1,5 mm apásu hrubky 0,2 x 10 mm. Velký interval tavenia týchto spájok, 165°C ^neumožňuje dobré zatečenie spájky do úzkých medzier pod0,05 mm. Spájkované spoje vyhotovené týmito spájkami možno pre-vádzkovo zatažit iba do 200°C.

Uvedené nevýhody sa do značnéj miery odstránia tvrdou spáj-kou podlá vynálezu na báze 0,5 až 5 % striebra a 3,5 až 5,5 %fosforu, ktorehopodstata spočívá v tom, že podlá hmotnosti po-zostáva z 0,05 až 0,5 % niklu, 0,005 až 0,^5 % bóru, stopy až0,05 % lítia, 0,05 až 1 % cínu a india, pričom zvysok je med’·Alternativně je cín nahradený indiom a ďalšie alternativně zlo-ženie tvrdej spájky je súčasnejLegovanie cínom a indiom.

Tvrdá spájka na báze striebro-meď-fosfor podlá vynálezu,svojim zložením zabezpečuje nižšie horné body tavenia ako 730°Cs rozmedzím tavenia maximálně 40°G, lepšiu pevnost spoja'na médipri dodržaní spájkovacích vlastností na médi a striebre bez ta-viva a na zliatinách striebra a médi s tavivom. Spoje spájkovanés tvrdou spájkou podlá vynálezu sa vyznačujú dobrou pevnostoupri teplotách až do 250°C a pri kryogenických teplotách do -60°C.Tvrdú spájku na báze striebro-meď-fosfor je možné vyrobit v tvaredrótu minimálneho priemeru 0,7 mm, aj v tvare fólie o hrúbke 0,1 mm 232 224

Podlá vynálezu bola vyrobená tvrdá spájka pozostávajácapodlá hmotnosti z 0,5 % striebra, 4,8 % fosforu, 0,1 % niklu,0,01 % bóru, 0,01 % lítia, 0,2 % india a 0,2 % cínu, pričomzvyšok tvořila med. Ďalšia tvrdá spájka pozostávala podlá hmotnosti z 5 %striebra, 4»5 % fosforu, 0,1 % niklu, 0,01 % bóru, 0,01 % lí-tia a 0,4 % cínu, pričom zvyšok tvořila meď.

Obe uvedené tvrdé spájky sa pri spájkovaní dobré osvědčili,mali dobré spájkovacie vlastnosti na médi bez taviva a na mo-sadzi s tavivom a spájkované spoje nimi vyhotovené mali dobrupevnost až do 25O°0 a pri kryogenických teplotách do -60°C,ako aj dobru elektrická vodivost.

Tvrdá spájku na báze striebro-meď-fosfor podlá vynálezumožno použit pre všetky metody ručného, mechanizovaného a auto-matizovaného kapilárneho spájkovania, najma v elektrotechnickoma strojárenskom priemysle, kde spájkovaný spoj má mať tieždobrá elektrická a tepelná vodivost.

Claims (1)

1. PŘED MET VYNÁLEZU 232 224 Tvrdá spájka na báze striebro-meď-fosfor, obsahujúca podláhmotnosti 0,5 až 5 % striebra, 3,5 až 5,5 % fosforu,vyznačenátým, že obsahuje 0,05 až 0,5 % niklu, 0,005 až 0,5 % bóru,0,001 až 0,05 % lithia, 0,05 až 1 % cínu a india jednotlivoalebo vo vzájomnej kombinácii, pričom zvyšok tvoří meď.