CS224443B1 - Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor - Google Patents

Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor Download PDF

Info

Publication number
CS224443B1
CS224443B1 CS777081A CS777081A CS224443B1 CS 224443 B1 CS224443 B1 CS 224443B1 CS 777081 A CS777081 A CS 777081A CS 777081 A CS777081 A CS 777081A CS 224443 B1 CS224443 B1 CS 224443B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
target
housing
tuning element
microwave oscillator
base body
Prior art date
Application number
CS777081A
Other languages
English (en)
Inventor
Bretislav Ing Randak
Rudolf Ing Ladman
Original Assignee
Bretislav Ing Randak
Rudolf Ing Ladman
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bretislav Ing Randak, Rudolf Ing Ladman filed Critical Bretislav Ing Randak
Priority to CS777081A priority Critical patent/CS224443B1/cs
Publication of CS224443B1 publication Critical patent/CS224443B1/cs

Links

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

Pouzdro je určeno pro mikrovlnný oscilátor, realizovaný glanární technologií na izolační podložce, s pevným dielektrickým rezonátorem a ladicím prvkem. Pouzdro sestává ze základního tělesa a víka, jehož otvorem volně prochází ladicí prvek. Ladicí prvek je uložen v otvoru se závitem v plochém pružném nosníku, upevněném na obou protilehlých stranách v základním tělese pouzdra. Kolmo na osu otvoru se závitem je v nosníku vytvořena podélná dutina za účelem jehp pružné'deformace. Pouzdro je vhodné i pro jiné integrované obvody, které jsou opatřeny ladicím prvkem.

Description

. Vynález se týká způsobu uchycení targetu na i podložku tvořící Čelní část snímací elektronky ' s odvodem signálu přes vodivou vrstvu na vnější kontakt.
Jednou ze součástí snímacích elektronek vidikonového typu je čelní deska, vytvořená zejména ze skla. Na ní je určitým technologickým způsobem, například napařením nebo depozicí, vytvořena fotokonduktivní vrstva, která spolu s průhlednou vodivou vrstvou — tvoří target. Target elektronky musí být schopen zajistit všechny požadované funkce, a to fotoelektrickou přeměnu — výměnu nosičů informace z fotonů na nosiče elektrického náboje — akumulaci elektrického náboje nesoucího informaci o optickém obraze a konečně časoprostorovou transformaci. Tak je tomu u převážné většiny snímacích elektronek. Existují však i speciální elektronky, jako například Si — vidikony a pyrovidikony, kde target není vytvořen na čelní desce, nýbrž je to vlastně kotouč z daného materiálu křemíku či triglycinsulfátu, který je připevněn na čelní desku. Targety se připevňují na čelní desky opatřené napařeným vodivým mezikružím pro odvod signálu například tak, že na okraj materiálu a desky se nakápne stříbrný vodivý lak. Po jeho zaschnutí je target připevněn na vodivé mezikruží čelní desky. Tento způsob má řadu nevýhod. Stříbrný vodivý lak se před zaschnutím rozlévá a někdy vytváří nežádoucí skvrny, které vnikají až do aktivní části targetu. Po spojení je nutno čekat minimálně 12 hodin a mimo to je nutno umístit target s podložkou do termostatu, aby se odstranily těkavé složky vodivého laku. Často dochází ke špatnému kontaktu targetu s podložkou vlivem horší adheze laku s podložkou či targetem a jeho částečnému či úplnému odlepení. Vznikají sloučeniny, například sirníky stříbra, které zvyšují lokálně specifický odpor. Byly zkoušeny i jiné způsoby uchycení, jako například mechanický držák, speciální pérka, ale všechny způsoby měly určité nevýhody, zejména pak neřešily zásadně celý problém.
Ten byl vyřešen způsobem podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že spojení targetu s podložkou se provede pomocí eutektického roztoku india s galiem.
Vyšší účinek vynálezu se projevuje v tom, že bylo odstraněno zejména roztěkání pojivé látky, které způsobovalo vznik velkých skvrn. U způsobu podle vynálezu stačí jen bodová spoj o neměnné velikosti, přičemž další výhodou tohoto způsobu je okamžitá účinnost kontaktu bez dalšího čekání či vyhřívání. Je zaručena dokonalá vodivost, a tím i přenos signálu. Konečně je odstraněn vznik nežádoucích sloučenin a spojení targetu s podložkou je stálé, neboť spoj je viskózní, a tudíž stále pružný.
Příklad využití způsobu podle vynálezu:
Na skleněnou podložku s napařeným mezikružím se po okrajích na třech nebo čtyřech místech nanese bodově kašovitá eutektická směs india s galiem. Tato směs se získá třením obou složek v poměru 1 : 1 po dobu cca 1 minuty. Na podložku

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT
    Způsob uchycení targetu na podložku tvořící čelní část snímací elektronky s odvodem signálu přes vodivou vrstvu na vnější kontakt, vyznačující s takto nanesenou směsí In + Ga se jemně položí target Si a v místech nanesené směsi se jemně přitlačí. Tím je spojení targetu skončeno a další kompletace elektronky se provádí normální metodou.
    VYNÁLEZU se tím, že spojení targetu s podložkou se provede pomocí eutektického roztoku india s galiem.
CS777081A 1981-10-23 1981-10-23 Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor CS224443B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS777081A CS224443B1 (cs) 1981-10-23 1981-10-23 Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS777081A CS224443B1 (cs) 1981-10-23 1981-10-23 Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS224443B1 true CS224443B1 (cs) 1984-01-16

Family

ID=5427404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS777081A CS224443B1 (cs) 1981-10-23 1981-10-23 Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS224443B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3963920A (en) Integrated optical-to-electrical signal transducing system and apparatus
NL194525C (nl) Stralingsdetectie-inrichting.
GB8508280D0 (en) Optical component mounting
GB2208943A (en) Aligning optical components on blocks having solder pad arrays
EP0878729A3 (en) Polarisation independent optical phase modulator
JPH06502515A (ja) 端子板への固体デバイスの接着
JP2002534813A (ja) 光子装置の密閉封止方法と装置
CN108538971A (zh) 转移方法以及显示装置
GB2084399B (en) Mounting a semiconductor device
US3522339A (en) Method of making electrical monograin layer
CS224443B1 (cs) Pouzdro pro mikrovlnný oscilátor
GB2165092A (en) Solid-state imager chip mounting
JP2001323224A5 (cs)
US2552653A (en) Electrical condenser
US3346756A (en) Electrode support for an optical fiber disc
JPS5990965A (ja) 光電変換モジユ−ル
JPS6488402A (en) Optical waveguide device
DE3686815D1 (de) Montage einer mikrowellenkomponente.
JPS6432682A (en) Optoelectronic semiconductor
IT1175541B (it) Procedimento per la connessione a terra di dispositivi planari e circuiti integrati e prodotti cosi' ottenuti
JPS59198770A (ja) 受光電子装置
BE900667A (fr) Dispositif pour le montage, l'interconnexion et la connexion de sortie et d'entree de circuits imprimes.
CN222167280U (zh) Cpo光模块封装结构
SU723490A1 (ru) Устройство дл регистрациии информации
JPS63127556A (ja) 半導体装置の製造方法