CS217338B1 - Zalévací kompozice pro zalévání součástek ve vakuu - Google Patents

Abstract

Vynález popisuje zalévací kompozici pro zalévání elektronických obvodů tvrditelnou pryskyřicí. Kompozice umožňuje zkrácení doby k vypěnění,a tím odstranění bublin v době kratěí, než je její zpracovatelnost. ~ Podstatou vynálezu je, že tvrditelná X pryskyřice na bázi dianbisglycidyletheru, , doplněná tužidlem na bázi polyamidu, je doplněna organokřemičitou sloučeninou v poměru 0,5 až 2 % hmotnostní, vztaženo na zalévací kompozici, methylailikonováho, případně methylfenylsilikonováho oleje s kinematickou viskozitou 10“^ až 10”4 m2/ při 20 °C.

Description

Zalévací kompozice pro zalévání součástek ve vakuu

Vynález popisuje zalévací kompozici pro zalévání elektronických obvodů tvrditelnou pryskyřicí. Kompozice umožňuje zkrácení doby k vypěnění,a tím odstranění bublin v době kratěí, než je její zpracovatelnost.

~ Podstatou vynálezu je, že tvrditelná

X pryskyřice na bázi dianbisglycidyletheru, , doplněná tužidlem na bázi polyamidu, je doplněna organokřemičitou sloučeninou v poměru 0,5 až 2 % hmotnostní, vztaženo na zalévací kompozici, methylailikonováho, případně methylfenylsilikonováho oleje s kinematickou viskozitou 10“^ až 10”⁴ m²/ při 20 °C.

217 338 (51) Int. Cl? c 08 L 63/02

217 338

Vynález se týká zalévací kompozice pro zalévání součástek ve vakuu například elektronických obvodů tvrditelnou pryskyřicí.

Pro zlepšení elektrických a mechanických vlastností elektronických obvodů zejména u dílů, určených k využití pro vysoké napětí, se používá zalévací izolační hmoty, například tvrditelné pryskyřice. Dosavadní nejvhodnějěí způsob zalévání pryskyřicí umožňuje aparatura s vakuovým předčerpáním součástek určených k izolování. Výhodou vykuového předčerpání je záruka, že při zalévání vniká tvrditelná pryskyřice do všech dutin, a tím zamezuje Vzniku nežádoucích vzduchovým mezer - bublin, které, zejména u vysokonapěťových obvodů zhoršuji elektrická vlastnosti a jsou zdrojem častých havarijních poruch, projevujících se obvykle až za provozu. Zalévací kompozice se skládá obvykle z dianbiaglycidyletherové pryskyřice a polyaminového tužidla. Zá účelem zvýšení mechanické pevnosti kompozice se do směsi přidávají organokřemičité sloučeniny, které i částečně zamezí poréznosti vytvrzené kompozice. Nevýhodou dosavadního vakuového způsobu zalévání součástek pryskyřicí je, že z tvrditelné pryskyřice se zcela neodstraní ve vakuu uvolňující se složky s nižší tenzi par. Tyto složky vyvolávají zpěnění pryskyřice, které přetrvává po značně dlouhou dobu, převyšující dobu její zpracovatelnosti. V důsledku vznikajícího zpěnění není možno dosáhnout reprodukovatelně kvalitních výrobků.

Tyto dosavadní nevýhody odstraňuje zalévací kompozice pro zalévání součástek ve vakui na bázi dianbisglycidyletherové tvrditelné pryskyřice polyaminového tužidla a organokřemičitých sloučenin jako protipěnových činidel, jejíž podstatou je, že jako organokřemičité sloučeniny obsahuje 0,5 až 2 % hmotnosti, vztaženo na zalévací kompozici, methylefylsili konového oleje s kinematickou viskozitou 10“^ až 10“^ m²/a při 20 °C.

Hlavní předností způsobu podle vynálezu je zkrácení doby k vypěnění tvrditelné pryskyřice a dosažení úplného odstranění pěny z hloubky i povrchu pryskyřice v době kratší,než je doba její zpracovatelnosti.

Příklad

Při použiti nízkomolekulární epoxydové pryskyřice modifikované změkčovadlem, smíchané s 10 % tužidla trietylentetraminu se přidá 0,5 - 0,8 % methylsilikonového oleje s kinematickou viskozitou 10”5 až 10^-^ m²/s při 20 °C a po promíchání a odplynění ve vakuu se naleje ve vakuově vyčerpaném prostoru do připravené formy a elektrosoučástkami nebo celým elektronickým obvodem. Působením vakua směs pryskyřice velmi rychle vypění a vzniklé bublinky působením silikonového oleje snadno odcházejí jak z povrchu, tak i z hloubky tvrdnoucí směsi. Přidáním silikonového oleje se sníží viskozita a povrchové napětí ve směsi a tím umožní zrychlení vyvolaného pěnícího účinku ve vakuu. Kontrolní měření pevnostních a elektricky izolačních parametrů takto doplněné pryskyřice prokázala zachování těchto vlastností při dosažení značně zlepšených kvalit kompaktního odlitku. Elektrická pevnost u modifikované pryskyřice je 35 kV/mm, u nemodifikované pryskyřice jen 25 kV/mm.

Způsob zalévání elektrosoučéstek a elektronických obvodů je určen zejména pro vyaokonapěíové zdroje, jejich dílčí součásti a všude tam, kde se od obvodu vyžadují vysoké elektrické a mechanické kvality.

Claims (1)

1. p fi E D M S T VYNÁLEZU

   Zalévací kompozice pro zalévání součástek ve vakuu na bázi dianbiaglycidyletherové tvrditelné pryskyřice, polyaminového tužidla a organolřemičitých sloučenin jako proti pénových Činidel, vyznačující se tím, že jako organokřemičitá sloučeniny obsahuje 0,5 až 2 % hmotnostní, vztaženo na zalévací kompozici, methylsilikonového nebo methylfenylailikonového oleje a kinematickou viakozitou 10“^ až 10'm^/s při 20 °C.

   Vytiskly Moravské tiskařské závody,