CS212355B1 - A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph - Google Patents

A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph Download PDF

Info

Publication number
CS212355B1
CS212355B1 CS894678A CS894678A CS212355B1 CS 212355 B1 CS212355 B1 CS 212355B1 CS 894678 A CS894678 A CS 894678A CS 894678 A CS894678 A CS 894678A CS 212355 B1 CS212355 B1 CS 212355B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
measurement
profilograph
profile
solid phase
measured
Prior art date
Application number
CS894678A
Other languages
Czech (cs)
Slovak (sk)
Inventor
Leonard Skakala
Jan Krenn
Pavol Mates
Original Assignee
Leonard Skakala
Jan Krenn
Pavol Mates
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leonard Skakala, Jan Krenn, Pavol Mates filed Critical Leonard Skakala
Priority to CS894678A priority Critical patent/CS212355B1/en
Publication of CS212355B1 publication Critical patent/CS212355B1/en

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)

Abstract

Vynález sa týká elektrotechnického priemvslu. Očelom vynálezu je možnost přesného určenia miesta merania profilu motívov integrovaných obvodov pevnej fáze dotykovým profilografom. Uvedeného účelu sa dosiahng použitím pomocnej nástavnej doštičky s měkkým povrchom na přesné zistenie dráhy snímacieho hrotu. Dráha hrotu profilografu sa najskdr vyznačí v makkom povrchu pomocnej nástavnej doštičky. Potom záměrný kříž mikroskopu sa stotožní se stopou snímacieho hrotu na pomocnej nástavnej doštičke. Záměnou pomocnej nástavnej doštičky za meraný objekt mčžeme preene nastavit požadované miesto merania profilu jeho stotožnením so záměrným krížom mikroskopu. Vynález je možné využit i v žalších odboroch národného hospodárstva. A to všade tam, kde sa používajú dotykové profilografy.The invention relates to the electrical engineering industry. The purpose of the invention is to enable precise determination of the location of the profile measurement of solid-state integrated circuit motifs by a touch profilograph. The stated purpose is achieved by using an auxiliary attachment plate with a soft surface for precise determination of the path of the scanning tip. The path of the profilograph tip is first marked on the soft surface of the auxiliary attachment plate. Then the reticle of the microscope is identified with the trace of the scanning tip on the auxiliary attachment plate. By replacing the auxiliary attachment plate with the measured object, we can easily set the desired location of the profile measurement by identifying it with the reticle of the microscope. The invention can also be used in other branches of the national economy. And wherever touch profilographs are used.

Description

(54)Spósob určenia miesta merania pri meraní profilu motívov integrovaných obvodov pevnej fáze dotykovým profilografom(54) Method of determining the measuring point when measuring the motif profile of solid-state integrated circuit motifs by a touch profilograph

Vynález sa týká elektrotechnického priemvslu.The invention relates to the electrical industry.

Očelom vynálezu je možnost přesného určenia miesta merania profilu motívov integrovaných obvodov pevnej fáze dotykovým profilografom.The object of the invention is the possibility of accurately determining the location of the measurement profile profile of the solid-state integrated circuit motifs by the touch profile.

Uvedeného účelu sa dosiahng použitím pomocnej nástavnej doštičky s měkkým povrchom na přesné zistenie dráhy snímacieho hrotu. Dráha hrotu profilografu sa najskdr vyznačí v makkom povrchu pomocnej nástavnej doštičky. Potom záměrný kříž mikroskopu sa stotožní se stopou snímacieho hrotu na pomocnej nástavnej doštičke. Záměnou pomocnej nástavnej doštičky za meraný objekt mčžeme preene nastavit požadované miesto merania profilu jeho stotožnením so záměrným krížom mikroskopu.This is accomplished by using an auxiliary insert with a soft surface to accurately detect the path of the stylus. The path of the profile of the profilograph is first marked in the surface of the auxiliary insert plate. Then the deliberate cross of the microscope aligns with the tip of the stylus on the auxiliary insert plate. By replacing the auxiliary insert with the object to be measured, it is possible to pre-set the desired measuring point by identifying it with the deliberate cross of the microscope.

Vynález je možné využit i v žalších odboroch národného hospodárstva. A to všade tam, kde sa používajú dotykové profilografy.The invention can also be used in other fields of national economy. And wherever touch profilographs are used.

Vynález sa týká spůsobu určenia miesta meranla pri meraní profilu motívov integrovaných obvodov pevnej fáze dotykovým profilografom.The present invention relates to a method for determining the site of measurement in the measurement of the motif profile of solid-state integrated circuit motifs by a touch profilograph.

Doteraz známe spůsoby merania spočívajú najma vo využití běžných mikroskópov, ktorých nevýhodou je obmedzené rozlišovacia schopnost daná aparatúrou objektivu, interferenčných mikroskopov, s ktorými pie je možné merať různé svetlooitlivé vrstvy, ktoré vytvárajú parazitně obrazce a élipsometrický spůsob, ktorý u nás dosahuje rozlišenie detailov len asi 3 x 50 yum.Previously known methods of measurement consist mainly in the use of conventional microscopes, whose disadvantage is the limited resolution given by the lens apparatus, interference microscopes, with which it is possible to measure various light-sensitive layers, which create parasitic images and an ellipsometric way, 3 x 50 yum.

Tieto nevýhody odstraňuje navrhovaný spŮ30b merania profilu. Spůsob určenia miesta merania pri meraní profilu motívov integrovaných obvodov pevnej fáze dotykovým profilografom spočívá v tom, že dráha hrotu profilografu sa najskůr vyznačí v makkom povrchu pomocnéj nástavnej doštičky a stotožní so záměrným krížom mikroskopu, do ktorého sa po záměně pomoonej nástavnej doštičky za meraný objekt, nastaví požadované miesto merania profilu motivu integrovaného obvodu pevnej fáze. Makký povrch pomocnej nástavnej doštičky je možné získat například začadením skla.These disadvantages are overcome by the proposed profile measurement method. The method of determining the measuring point for measuring the motif profile of solid-state integrated circuit motifs by a touch profilograph is to first mark the path of the profilograph tip in the surface of the auxiliary insert plate and align with the deliberate microscope cross. Sets the desired measurement location of the solid state integrated circuit design profile. The soft surface of the auxiliary insert can be obtained, for example, by incorporating glass.

Použitím pomocnej nástavnej doštičky je možné velmi presne nastavit požadované miestó merania a možnost odčítania profilu zvoleného miesta s rozlišovaoiou schopnostou až do 0,01yum, čalej v možnosti merania jak tvrdých, tak aj makkýeh vrstiev například svetlocitlivých roztokov, ktoré sa vyskytujú pri technologii výroby integrovaných obvodov pevnej fáze. lnou výhodou je prakticky neobmedzeriý merací rozsah daný voTbou vertikélneho zvačšenia dotykového profilografu.By using an auxiliary insert plate it is possible to very precisely set the required measuring point and the possibility of reading the profile of the selected place with resolution up to 0,01yum, while measuring both hard and macroscopic layers of light-sensitive solutions, which occur in IC technology solid phase. Another advantage is the virtually unlimited measuring range given by the choice of vertical magnification of the touch profilograph.

Příklad navrhovaného spůsobu je zobrazený na priloženom výkrese, kde značí obr. 1 dotykový profilograf doplněný mikroskopom; obr. 2 detail predmetu, ktorý sa bude merať, obr. 3 rez meraným predmetom, obr, 4 půdorys nástavné doštičky s vyznačenou stopou po snímacom hrote.An example of the proposed method is shown in the attached drawing, where FIG. 1 touch screen profiler supplemented with a microscope; Fig. 2 shows a detail of the object to be measured, FIG. 3 is a cross-sectional view of the object to be measured; FIG. 4 is a plan view of the insert with the tip of the stylus indicated.

Podl’a obr. 1 je meraný predmet £ položený na mikrometrickom meracom stolíku £, ktorý je umiestnený na predmetovom stole £ dotykového profilografu 12. Na špeciálnom výklopnom stojane 6 s nastavitelným dorazom £ je umiestnený běžný mikroskop £.Referring to FIG. 1, the measured object 6 is placed on a micrometer measuring table 6, which is placed on the object table 6 of the touch screen 12. A conventional microscope 6 is mounted on a special tilting stand 6 with an adjustable stop 6.

Snímací hrot 2 přejde po nástavnej doštičke 8 (obr. 3) a zanechá na jej makkom povrchu úzku stopu 15 (obr. 4). Na túto stopu, vytvořená snímacím hrotom 2 sa nastaví záměrný kříž 10. Po záměně meraného predmetu £.za pomocnú nástavnú doštičku 8 sa pomooou mikrometrického stolíku £ nastaví zvolený motiv £ na predmete £ do záměrného kríža 10 (obr. 2).The stylus 2 passes over the insert plate 8 (FIG. 3) and leaves a narrow trace 15 on its macro surface (FIG. 4). On this track created by the stylus 2, the crosshair 10 is set. After changing the measured object 8 from the auxiliary insert plate 8, using the micrometer table 6, the selected motif 8 on the object 6 is set into the crosshair 10 (Fig. 2).

Pri spustení meřacieho cyklu, pri ktorom sa snímací hrot 2 pohybuje rovnoměrnou rýchlosťou po nastavenom mieste, sa meraný profil znázorní na grafickom zázname 1 i.At the start of the measuring cycle in which the stylus 2 moves at a uniform speed over the set point, the measured profile is shown in the graph 1 i.

Popísaný spůsob nastavenia miesta merania je možné využit aj při meraní profilu iných predmetov.The described method of setting the measuring point can also be used to measure the profile of other objects.

Claims (4)

1 212355 Vynález sa týká spísobu určenia miesta merania pri merani profilu motívov integrova-ných obvodov pevnej fáze dotykovým profilografom. Doteraz známe spísoby merania spočivajú najma vo využiti běžných mikroskópov, ktorýchnevýhodou je obmedzená rozlišovacia schopnost daná aparatúrou objektivu, interferenčnýchmikroskopov, s ktorými pie je možné merať řízne svetlocitlivé vrstvy, ktoré vytvárajd pa-razitně obrazce a élipsometrický spísob, ktorý u nás dosahuje rozlišenie detailov len asi3 x 50 yum. Tieto nevýhody odstraňuje navrhovaný spÍ30b merania profilu. Spísob určenia miestamerania pri merani profilu motivov integrovaných obvodov pevnej fáze dotykovým profilogra-fom spočívá v tom, že dráha hrotu profilografu sa najskír vyznačí v makkom povrchu pomocnéjnástavnej doštičky a stotožní so záměrným krížom mikroskopu, do ktorého sa po záměně pomoc-nej nástavnej doštičky za meraný objekt, nastaví požadované miesto merania profilu motivuintegrovaného obvodu pevnej fáze. Makký povrch pomocnej nástavnej doštičky je možné získatnapříklad začadením skla. Použitím pomocnej nástavnej doštičky je možné velmi presne nastavit požadované miestómerania a možnost odčítania profilu zvoleného miesta s rozlišovaciou schopnostou až do0,01yum, áalej v možnosti merania jak tvrdých, tak aj makkýeh vrstiev například svetloeit-livých roztokov, ktoré sa vyskytujú pri technologii výroby integrovaných obvodov pevnejfáze. lnou výhodou je prakticky neobmedzeriý merací rozsah daný volbou vertikélneho zvačše-nia dotykového profilografu. Příklad navrhovaného spísobu je zobrazený na priloženom výkrese, kde značí obr. 1dotykový profilograf doplněný mikroskopom; obr.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for determining a measurement site for the measurement of the motifs of integrated solid phase circuitry by a touchscreen profilograph. Heretofore known methods of measurement rely mainly on the use of conventional microscopes, the disadvantage of which is the limited resolution of the objective apparatus, the interference microscopes with which the light-sensitive layers can be measured, which create parasitic patterns and the ellipsometric pattern which only achieves the distinction of details in our region. x 50 yum. These drawbacks are eliminated by the proposed profile measurement. The method of determining the location of the profile of the integrated solid phase circuitry motifs by means of the touch screen is that the path of the profilograph tip is plotted in the poppy surface of the auxiliary plate and aligned with the intentional cross of the microscope into which, after changing the auxiliary plate, measured object, sets the desired point of measurement of the integrated solid phase circuit. The soft surface of the auxiliary attachment plate can be obtained, for example, by folding the glass. By using the auxiliary attachment plate, it is possible to very accurately set the desired measurements and the possibility of subtracting the profile of the selected location with resolution up to 0.0101, further in the possibility of measuring both hard and macular layers of, for example, light-emitting solutions occurring in the integrated circuit technology solid phase. Another advantage is the virtually unlimited measuring range given by the choice of vertical touchscreen profilograph. An example of the proposed embodiment is shown in the accompanying drawing, in which: FIG. FIG. 2 detail predmetu, ktorý sa bude merať,obr.2 shows a detail of the object to be measured, FIG. 3 rez meraným predmetom, obr, 4 pídorys nástavné doštičky s vyznačenou stopou po sníma-com hrote. Podlá obr. 1 je meraný predmet 2 položený na mikrometrickom meracom stolíku 4, kterýje umiestnený na predmetovom stole 2 dotykového profilografu 12. Na špeciálnom výklopnomstojane 6 s nastavitelným dorazom 2 je umiestnený běžný mikroskop Snímací hrot 2 přejde po nástavnej doštičke 8 (obr. 3) a zanechá na jej makkom povr-chu úzku stopu 15 (obr.3 is a cross-sectional view of the object, FIG. Referring to FIG. 1, the object 2 is placed on a micrometer measuring table 4, which is located on the object table 2 of the profilograph 12. A special microscope is placed on a special tilting stand 6 with an adjustable stop 2. leaving a narrow track 15 on its dummy (FIG. 4). Na túto stopu, vytvořená snímacím hrotom 2 sa nastaví záměrnýkříž 10. Po záměně meraného predmetu 2- za pomocná nástavná doštičku 8 sa pomocou mikromet-rického stolíku 4 nastaví zvolený motiv 2 na predmete 2 do záměrného kríža 10 (obr. 2). Pri spustení meřacieho cyklu, pri ktorom sa snímací hrot 2 pohybuje rovnoměrnou rýchlos-ťou po nastavenom mieste, sa meraný profil znázorní na grafickom zázname 1 i. Popísaný spísob nastavenia miesta merania je možné využit aj při merani profilu inýchpredmetov. PREDMET VYNÁLEZU Spísob určenia miesta merania při merani profilu motívov integrovaných obvodov pevnejfáze dotykovým profilogramom vyznačujúci sa tým, že dráha hrotu profilografu sa naskír vy-značí v makkom povrchu pomocnej nástavnej doštičky a stotožní so záměrným krížom mikrosko-pu, do ktorého sa po záměně pomocnej nástavnej doštičky za meraný objekt, nastaví požado-vané miesto merania profilu motivu integrovaného obvodu pevnej fáze. 1 list výkresov Severografia. n. p., závod 7, Most4). A cross-section 10 is set on this track formed by the pick-up tip 2. After changing the object to be measured 2 to the auxiliary insert 8, the selected motif 2 is set on the object 2 into the intentional cross 10 by means of a micrometer table 4 (FIG. 2). When the measuring cycle is started, where the stylus 2 moves at a constant speed over the set point, the measured profile is displayed on the graphical record 1 i. The measurement location setting described can also be used to measure the profile of other objects. OBJECTS OF THE INVENTION The determination of the measurement site for the measurement of the integrated circuit motif profile of a fixed phase touchscreen, characterized in that the path of the profilograph tip is scanned in the dummy surface of the auxiliary attachment plate and aligned with the intentional cross of the microscope into which, after interchange of the auxiliary attachment the plate behind the object to be measured, sets the desired point of measurement of the solid phase integrated circuit pattern profile. 1 sheet of drawings Severografia. n. p., race 7, Most
CS894678A 1978-12-27 1978-12-27 A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph CS212355B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS894678A CS212355B1 (en) 1978-12-27 1978-12-27 A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS894678A CS212355B1 (en) 1978-12-27 1978-12-27 A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS212355B1 true CS212355B1 (en) 1982-03-26

Family

ID=5440727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS894678A CS212355B1 (en) 1978-12-27 1978-12-27 A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS212355B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100395517C (en) Sensing device for three-dimensional shape measurement and measurement method thereof
EP1407224B1 (en) Method for measuring surface properties and co-ordinate measuring device
JP2000021766A5 (en)
DE60113153D1 (en) A method of measuring the orientation of a substrate with respect to a reference alignment mark
CN111207671A (en) Position calibration method and position calibration device
CN209147920U (en) A kind of surface whole audience microscopic three-dimensional pattern automatic tester
CN105865389A (en) Micro-nanometer standard sample plate and tracking method thereof
CS212355B1 (en) A method of determining the measurement site for the measurement of the integrated solid phase circuit design profile by a touch profilograph
CN100527375C (en) Testing wafer and testing method for edge bead removal
KR940012479A (en) How to measure the dimensions of a circuit pattern
CN103438803A (en) Method for performing view-field-across accurate measurement on size of rectangular part through computer vision technology
CN109724493A (en) Three foot needle-like fireproof coating wet-film thickness measuring instruments of one kind and its measurement method
TW201104213A (en) Surface detection of shovel accessory and automatic quality detection apparatus
DE102007036815B4 (en) Method for determining the systematic error caused by the substrate topology and a coordinate measuring machine in the measurement of positions of edges of structures of a substrate
JPS5661604A (en) Range finder in scanning electronic microscope
US3137942A (en) Coordinated inspection device
CN104792260A (en) Accurate regulation and adhesion device for indication gratings
CN116295072A (en) A method for measuring the local deformation rate of the curved surface of a metal test piece
DE102004022314A1 (en) Coordinate measuring device and method for measuring structures by means of a coordinate measuring machine
CN223037067U (en) A crack change measurement device
CN214095841U (en) An electrical engineering ruler with a positioning structure for electrical engineering
CN219179771U (en) LDI equipment with online linewidth detection function
RU216529U1 (en) ADJUSTABLE LEVELING STAND
CN205175868U (en) Calibrating device of pitch penetrometer
JP2506730Y2 (en) Distance between press dies