CS211485B1 - Wire area joint - Google Patents
Wire area joint Download PDFInfo
- Publication number
- CS211485B1 CS211485B1 CS719878A CS719878A CS211485B1 CS 211485 B1 CS211485 B1 CS 211485B1 CS 719878 A CS719878 A CS 719878A CS 719878 A CS719878 A CS 719878A CS 211485 B1 CS211485 B1 CS 211485B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- wire
- printed circuit
- circuit board
- conductively connected
- board
- Prior art date
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
(54) Drátový plošný spoj(54) Wire PCB
Vynalez se týká desky drátových plošných spojů 's drátovými vodiči, položenými na ·táto desce,a to v určení·zejména pro počítačové systémy s vysokou hustotou montáže a propojení a řeší se jím zvýšění moonážní hustoty, univerzálnosti a·variability propojení.The invention relates to a wire printed circuit board with wires placed on the circuit board, in particular for computer systems with high assembly density and interconnection density, and to address the increase in molar density, versatility and interconnection variability.
Podle jednoho z dosud známých řešení ' jsou drátové vodiče pokládány z jedné, nebo z obou stran na desku, opatřenou pryskyřičnou adhezní vrstvou s následným přelaminováním a vytvrzením pryskyřice a vzájemné propojení mezi drátovými vodiči z jedné nebo opačné strany desky je provedeno pomooí prokovených otvorů.According to one of the prior art solutions, the wire conductors are laid from one or both sides onto a board provided with a resin adhesive layer followed by lamination and curing of the resin, and the interconnection between the wire conductors from one or the other side of the board is through through holes.
Neshodou tohoto typu desek, známých pod názvem Multiwire je jednak kompaktnost desky, neumooňující dodatečné zásahy v případě změn ' či opravy a jednak náročnost na řadu operací následujících po vlastním položení vodičů, které navíc mohou mít nepříznivý vliv na spolehlivost.The discrepancy of this type of board, known as Multiwire, is the compactness of the board, which does not allow additional intervention in the event of changes or repairs, and the complexity of a number of post-wiring operations, which in addition may adversely affect reliability.
Daaší známé řešení desek drátových plošných spojů vycbáz z terminálů tvaru kolíků předem do desky zalisovaných, přičemž tyto terminály jsou upraveny tak, že jedna strana je opatřena otvorem, nejčastěji v ose terminálu, pro zasunul vývodu součástky a··druhá · jako hlavička, příkladně s pájecí ploškou pro připojení drátového vodiče.[0004] Another known solution of printed circuit boards is staggered from the pin-shaped terminals in advance into a press-in plate, these terminals being arranged so that one side is provided with an opening, most often in the terminal axis, to insert the component outlet and the other as a head, e.g. solder pad for connecting wire.
Nevýhodou tohoto řešeni je nemoonoot připojení drátových vodičů z obou stran desky na jeden terminál a tudíž jsou desky tohoto provedení používány jen jako jednostranné. Navíc nelze jedním typem takového terminálu pokrýt různé tloušlky desky a z toho vyplývající požadavky na dodržení definované vzdálenosti drátových vodičů nad deskou i v těsné blízkosti terminálu.'The disadvantage of this solution is the non -oonoot connection of the wires from both sides of the board to one terminal and therefore the boards of this embodiment are used only as one-sided. Moreover, it is not possible to cover different board thicknesses with one type of such terminal and the resulting requirements for maintaining a defined distance of wire conductors above the board even in close proximity to the terminal.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny drátovým plošným spojem podle vynálezu, sestávajícím ze základní desky s prokovenými otvory a z drátových vodičů, uložených na obou str srnách- desky a vodivě propojených s terminály v prokovených otvorech zalisovenými, přičemž ' drátové vodiče, uložené na jedné straně desky jsou spojeny s drátovými vodiči na druhé straně desky pomooí terminálů, složených ze' dvou dílů, z nichž každý je zalisován z jedné strany desky a které jsou vzájemně vodivě spojeny prostřednictvím meealizace prokoveného otvoru. ..The above drawbacks are overcome by a wire printed circuit board according to the invention, consisting of a base plate with through holes and wire wires mounted on both sides of the plate and conductively connected to terminals in the through holes pressed in, the wire wires placed on one side of the plate. connected to the wires on the other side of the board by means of terminals composed of two parts, each of which is molded from one side of the board, and which are connected to each other by conducting through the metallized hole. ..
Na připoeeném obrázku je znázorněno možné provedení drátového ploSného spoje podle vynálezu. Základní deska j. z izolačního mateeíálu, například skelného laminátu, s prokovenými otvory 2, je opatřena terminály J, zalinovωými z obou stran desky j a vzájemně vždy v jednom otvoru 2 vodivě spojenými prostřednictvím meealizace 1 prokoveného otvoru 2.The figure shows a possible embodiment of a wire printed circuit board according to the invention. The base plate 1 of insulating material, for example glass laminate, with forged holes 2, is provided with terminals J embedded on both sides of the plate j and in each case in one hole 2 conductively connected by meealization 1 of the forged hole 2.
• Drátové vodiče ji jsou pak uloženy z obou stran desky j. a zakončeny vodivými spoji s terminály ji.The wire conductors are then laid on both sides of the board and terminated by conductive connections to the terminals.
Základní deska může být na jedné, nebo na obou stranách, nebo i uvntř opatřena vodivým plošným obrazcem, příkladně z mědi, a tento obrazec může být na prokovené otvory 2'vodivě napojen. Je rovněž možné přímé spojení drátových vodičů 5. s tímto obrazcem bez terminálů , příkladně napájením.The base plate may be provided on one or both sides, or even internally with a conductive surface pattern, for example of copper, and this pattern may be conductively connected to the forged holes 2 '. It is also possible to connect the wire conductors 5 directly to this pattern without terminals, for example by supplying power.
Výhodné je, jsou-li drátové vodiče g opatřeny izolační vrstvou, například lakovou. V tomto případě je možné jejich vzájemné křížení. Drátové vodiče £ mohou být mezi terminály J uloženy na desce j. volně, nebo je možná jejich fixace k povrchu desky j, například lepením. Rovněž je možné použití kombinované desky, kde čós-t drátových vodičů 6 je pevně zalita v izolačním me^elá^ desky J. v jedné nebo více rovinách a propojena na terminální body prostřednicvvím prokovených otvorů 2 a druhá část drátových vodičů £ je vedena po povrchu desky J. se zakončením na zalisované terminály ji.It is advantageous if the wire conductors g are provided with an insulating layer, for example a lacquer coating. In this case, their mutual crossing is possible. The wire conductors 6 may be laid loosely between the terminals J on the board 1, or they may be fixed to the surface of the board 1, for example by gluing. It is also possible to use a combined board wherein a portion of the wire conductors 6 is firmly embedded in the insulating sheet of the board 1 in one or more planes and connected to the terminal points through the through holes 2 and the other part of the conductors is routed over the surface. boards J. terminating on crimped terminals her.
Drátový plošný spoj podle vynálezu umooňuje zvýšení propojovací a moonážní hustoty, univerzálnosti a v^i^řiabiiLit^y propojení při přesné definici vysokofrekvenčních přenosových charaattristik spojů. Je vhodný zejména pro prototypová zařízení výpočetní techniky s vysokou hustotou monnáŽe.The wire circuit board according to the invention allows to increase the interconnection and moonlight density, versatility and interconnectability while accurately defining the high-frequency transmission characteristics of the links. It is particularly suitable for high-density computerized prototype devices.
Claims (6)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS719878A CS211485B1 (en) | 1978-11-03 | 1978-11-03 | Wire area joint |
| DD21632379A DD159962A3 (en) | 1978-11-03 | 1979-10-15 | CIRCUIT BOARD WITH CONVENTIONAL WIRING |
| SU797770854A SU1032599A1 (en) | 1978-11-03 | 1979-10-16 | Wire printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS719878A CS211485B1 (en) | 1978-11-03 | 1978-11-03 | Wire area joint |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS211485B1 true CS211485B1 (en) | 1982-02-26 |
Family
ID=5420678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS719878A CS211485B1 (en) | 1978-11-03 | 1978-11-03 | Wire area joint |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS211485B1 (en) |
| DD (1) | DD159962A3 (en) |
| SU (1) | SU1032599A1 (en) |
-
1978
- 1978-11-03 CS CS719878A patent/CS211485B1/en unknown
-
1979
- 1979-10-15 DD DD21632379A patent/DD159962A3/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-16 SU SU797770854A patent/SU1032599A1/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SU1032599A1 (en) | 1983-07-30 |
| DD159962A3 (en) | 1983-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100536637C (en) | Electrical contacting method | |
| US5525065A (en) | Cavity and bump interconnection structure for electronic packages | |
| US3192307A (en) | Connector for component and printed circuit board | |
| CA1120602A (en) | Method of making conductive via holes in printed circuit boards | |
| KR20090042841A (en) | Circuit board with coplanar circuit and ground traces, with configurable ground link | |
| US5245135A (en) | Stackable high density interconnection mechanism (SHIM) | |
| EP0452506A4 (en) | Flexible circuit board for mounting ic and method of producing the same | |
| US4935284A (en) | Molded circuit board with buried circuit layer | |
| JP2002515184A (en) | Molded socket for mounting electronic components | |
| US3977074A (en) | Double sided printed circuit board and method for making same | |
| EP0478879B1 (en) | A system of interconnecting electrical elements having differing bonding requirements for mounting said elements to a printed circuit board | |
| RU2183892C2 (en) | Device used in electronic control unit and process of its manufacture | |
| KR920702599A (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
| JP7291292B2 (en) | Additive manufacturing technology (AMT) inverted pad interface | |
| CS211485B1 (en) | Wire area joint | |
| US3322880A (en) | Connection post integration for printed circuit systems | |
| EP0332747B1 (en) | Tape automated bonding package | |
| US6888227B2 (en) | Apparatus for routing signals | |
| US5880935A (en) | Device for using in an electronic controller | |
| JPH0677623A (en) | Electronic circuit device and manufacturing method thereof | |
| JP3035335B2 (en) | Busbar mounted on printed wiring board | |
| JP2594365B2 (en) | Wiring board and method of connecting wiring board | |
| JPH0528917B2 (en) | ||
| JPH09199242A (en) | Printed wiring board integrated connector and manufacturing method thereof | |
| JP2005072482A (en) | Land pattern structure and electric component mounting board |