SU1032599A1 - Wire printed circuit board - Google Patents
Wire printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- SU1032599A1 SU1032599A1 SU797770854A SU7770854A SU1032599A1 SU 1032599 A1 SU1032599 A1 SU 1032599A1 SU 797770854 A SU797770854 A SU 797770854A SU 7770854 A SU7770854 A SU 7770854A SU 1032599 A1 SU1032599 A1 SU 1032599A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- dielectric base
- printed circuit
- wire
- wire conductors
- conductors
- Prior art date
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
1.ПРОВОЛОЧНАЯ ПЕЧАТНАЯ СХЕМА, содержаща диэлектрическое основание с металлизированными отверсти ми и проволочными проводниками, размещенными на диэлектрическом основании и электрически соединенными с контактными элементами, запрессованными в металлизированные отверсти , о тличагоща с тем, 4TOj проволочные проводники размещены на обеих сторонах диэлектрического основани , a каждый контактный элемент выполнен из двух частей, установленных в металлизированном отверстии с противоположных сторон диэлектрического основани . т D X) Ю :д :о х1. WIRE PRINTING DIAGRAM, containing a dielectric base with metallized holes and wire conductors placed on a dielectric base and electrically connected to contact elements pressed into the metallized holes, similarly with 4TOj wire conductors placed on both sides of the dielectric base, and The contact element is made of two parts installed in a metallized hole on opposite sides of the dielectric base. t D X) U: d: o x
Description
О-Пенатна схема по п.1,о т-л ичающа с тем, что диэлектрическое основание состоит по крайней мере из одного сло , на поверхности которого размещены плоские медные проводники,- электрически соединенны со стенками металлизированных отверстий .The O-Penatna scheme according to claim 1, wherein the dielectric substrate consists of at least one layer, on the surface of which flat copper conductors are placed, electrically connected to the walls of the metallized holes.
3. Печатна схема по пп.1 и 2, отличающа с тем, что проволочные проводники соединены пайкой с плоскими медными проводника3. The printed circuit according to claims 1 and 2, characterized in that the wire conductors are connected by soldering with flat copper conductor
Ц, Печатна схема по пп.1-3,о т личающа с тем,что проволочные проводники покрыты слоем изол ции .C, Printed circuit according to claims 1 to 3, characterized in that the wire conductors are covered with an insulation layer.
5.Печатна схема по п.-, отличающа с тем, что проволочные проводники зафиксированы на поверхности основани .5. The printed circuit according to claim., Characterized in that the wire conductors are fixed on the surface of the base.
6.Печатна схема по пп. о тли чающа с тем,что диэлектрическое основание состоит по крайней , мере из двух слоев, на внутренней поверхности которых размещены проволочные проводники, электрически соединенные со стенками металлизированных отверстий.6.Printed scheme for PP. They are based on the fact that the dielectric base consists of at least two layers, on the inner surface of which there are wire conductors electrically connected to the walls of the metallized holes.
Изобретение относитс к радио-, - электронике и вычислительной технике и может быть Использовано при констр ировании плат с проводным монтажом. Известна монтажна плата, содержа ща диэлектрическое основание, с обе их сторон которого расположен тонки адгезионный слой, в котором размещен проволочные проводники. Соединение , проводников на разных сторонах осноаани осуществл етс при помощи сквозных металлизированных отверстий Недостатками данной платы вл ютс трудоемкость изготовлени и низка ремонтнопригодность. Наиболее близкой к предлагаемой вл етс печатна плата, содержаща диэлектрическое основание с отверсти ми , в которые запрессованы контактные элементы, имеющие на одном конце глухие отверсти дл установки выводов радиоэлементов, а на другом конце - контактную поверхность дл электрического присоединени проволочных проводников, размещенных на поверхности диэлектрического основани . Однако известна плата характери зуетс невысокой плотностью монтажа и недостаточой универсальностью, обусловленной необходимостью выполнени контактных элементов разного типоразмера дл диэлектрических осно ваний разной толщины. i Цель изобретени - устранение ука |занных недостатков. Поставленна цель достигаетс тем, что в проволочной пе.чатной схеме, содержащей диэлектрическое основание с металлизированными отверсти ми и проволочными проводниками, размещен-; ными на диэлектрическом основании и электрически соединенными с контактными элементами, запрессованными в металлизированные отверсти , проволочные проводники размещены на обеих сторонах диэлектрического основани , а каждый контактный элемент выполнен из двух частей, установленных в металлизированном отверстии с противоположных сторон диэлектрического основани . Кроме того, диэлектрическое основание состоит по крайней мере из одного сло , на поверхности которого размещены плоские медные проводники, элект рически соединенные со стенками металлизированных отверстий. Проволочные , проводники соединены пайкой с плоскими медными проводниками . Проволочные проводники покрыты слоем изол ций. , Проволочные проводники зафиксированы на поверхности основани . j злeктpичecкoe основание состоит по крайней мере из двух слоев, на внутренней поверхности которых размещены проволочные проводники, электрически соединенные со стенками металлизированных отверстий. J 1 На чертеже изображена проволочна печатна схема. В диэлектрическом основании 1 из стеклотекстолита выполнены сквозные металлизированные отверсти 2, в которые с обеих ctopoH основани запрессованы контактные элементы 3,состо щие из двух частей. Электрическое соединение двух частей контактных элементов осуществлено через металли зацию k металлизированного отверсти 2, К контактным элементам пайкой при соединены проволочные проводники 5, размещенные на поверхности дизлектри ческого основани и проволочные проводники 6, размещенные внутри основани . / Применение изолированных лаком проводоЁ позвол ет существенно увели чить плотность монтажа за счет возможности их взаимного пересечени , причем провода могут быть зафиксированы приклеиванием их.к поверхности основани . 994 Допускаетс изготовление платы комбинированного типа, содержащей элементы печатного и проводного монтажа. При этом любым известным способом изготавливают одно-или многослойную печатную плату, на одной или обеих поверхност х которой производ т до. полнительную коммутацию посредством проводного монтажа, при этом провода припаивают непосредственно к печатным проводникам. Использование предлагаемого изобретени позвол ет повысить универсальность проволочной печатной Схемы , улучшить ремонтопригодность платы ,, увеличить плотность монтажа за счет возможности сокращени толщины основани , а также размещени печатного и проводного монтажа как на поверхност х , так и в об-ъеме основани . Признано изобретением по результатам экспертизы, осуществленной Ведомством по изобретательству Чехословацкой Социалистической Республики.The invention relates to radio, electronics and computer technology and can be used in the construction of boards with wired installation. A circuit board is known, containing a dielectric base, on both sides of which a thin adhesive layer is placed in which the wire conductors are placed. The connection of the conductors on different sides of the foundation is carried out with the help of through metallized holes. The disadvantages of this board are the laboriousness of manufacturing and the low maintainability. Closest to the present invention is a printed circuit board containing a dielectric base with holes, into which contact elements are pressed, having blind holes at one end for mounting the terminals of radio elements, and at the other end is a contact surface for electrically connecting wire conductors placed on the surface of a dielectric bases. However, the known board is characterized by a low density of installation and insufficient versatility, due to the need to make contact elements of different sizes for dielectric bases of different thickness. i The purpose of the invention is to eliminate these disadvantages. The goal is achieved by the fact that in a wire circuit comprising a dielectric base with metallized holes and wire conductors, is placed; On a dielectric base and electrically connected with contact elements, pressed into the metallized holes, the wire conductors are placed on both sides of the dielectric base, and each contact element is made of two parts installed in the metallized hole on opposite sides of the dielectric base. In addition, the dielectric base consists of at least one layer, on the surface of which there are flat copper conductors electrically connected to the walls of the metallized holes. Wire, conductors are soldered to flat copper conductors. The conductors are insulated. The wire leads are fixed on the surface of the base. The j basement consists of at least two layers, on the inner surface of which there are wire conductors electrically connected to the walls of the metallized holes. J 1 The drawing shows a wire printed circuit. In the dielectric base 1 of fiberglass plastic, there are made through metallized holes 2, into which contact elements 3 consisting of two parts are pressed in from both ctopoH bases. The electrical connection of the two parts of the contact elements is carried out through the metalization of the k metallized hole 2, to the contact elements by soldering wire conductors 5 placed on the surface of the dielectric base and wire conductors 6 placed inside the base are connected. / The use of insulated lacquer wires can significantly increase the density of installation due to the possibility of their mutual intersection, and the wires can be fixed by gluing them to the surface of the base. 994 The manufacture of a board of the combined type containing elements of printed and wired installation is allowed. In this case, by any known method, a single or multilayer printed circuit board is manufactured, on one or both surfaces of which it is manufactured before. Optional commutation by wiring, with the wires soldered directly to the printed conductors. The use of the present invention allows to increase the versatility of the wire printed circuit, to improve the maintainability of the board, to increase the density of installation due to the possibility of reducing the thickness of the base, as well as placing the printed and wired installation both on the surface and in the base volume. It is recognized as an invention according to the results of the examination carried out by the Office for the Invention of the Czechoslovak Socialist Republic.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS719878A CS211485B1 (en) | 1978-11-03 | 1978-11-03 | Wire area joint |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1032599A1 true SU1032599A1 (en) | 1983-07-30 |
Family
ID=5420678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU797770854A SU1032599A1 (en) | 1978-11-03 | 1979-10-16 | Wire printed circuit board |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS211485B1 (en) |
DD (1) | DD159962A3 (en) |
SU (1) | SU1032599A1 (en) |
-
1978
- 1978-11-03 CS CS719878A patent/CS211485B1/en unknown
-
1979
- 1979-10-15 DD DD21632379A patent/DD159962A3/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-16 SU SU797770854A patent/SU1032599A1/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DD159962A3 (en) | 1983-04-20 |
CS211485B1 (en) | 1982-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR860000188B1 (en) | Process for manufacturing printed circuits | |
US2907925A (en) | Printed circuit techniques | |
US5903440A (en) | Method of forming assemblies of circuit boards in different planes | |
US3801388A (en) | Printed circuit board crossover and method for manufacturing the same | |
KR870008424A (en) | Thin layer printed coil structure | |
KR970061017A (en) | Anisotropic conductive sheet with conductor layer and wiring board using the same | |
US4895756A (en) | Printed circuit substrate | |
DE50209353D1 (en) | PCB WITH AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT | |
KR870007645A (en) | Method of forming an electric circuit on a substrate | |
SU1032599A1 (en) | Wire printed circuit board | |
US6884938B2 (en) | Compact circuit module | |
JP2001135920A (en) | Resin mold circuit board and manufacturing method therefor | |
KR100514314B1 (en) | Surface maunting type electronic circuit unit | |
CN106255345B (en) | Manufacturing method of double-layer circuit board structure | |
JPH06326428A (en) | Large current circuit substrate and three-dimensional circuit using thereof | |
JPS6229193A (en) | Hybrid integrated circuit board | |
JPH0347341Y2 (en) | ||
SU723805A1 (en) | Multilayer printed circuit board | |
JPS61210695A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JPS6249691A (en) | High frequency connection wire inside printed wiring board | |
JPS6455289A (en) | Integrated circuit device | |
SU1019680A1 (en) | Circuit board | |
JPH0537114A (en) | Hybrid circuit device | |
FR2417236A1 (en) | Printed circuit board assembly fixing terminals of components to board - drills holes through insulation sealed by conducting layer with smaller hole dia. than that of component leads | |
JPS62200788A (en) | Multilayer printed board |