CS210653B2 - Apparatus with printed wiring boards and with capacitive coupling - Google Patents

Description

Vynález se týká desek s plošnými obvody a techniky výroby takových obvodů. Zejména se vynález týká kapacitních soustav obvodů a kapacitních zařízení se deskami s plošnými spoji, používaných v rozvodnicích s kapacitní vazbou.

Bylo již vytvořeno· velmi mnoho různých rozvodnic s kapacitní vazbou. Tyto rozvodnice většmou používají jedné nebo několika dvojic vodivých destiček nebo „plátků“, které jsou elektricky navzájem izolovány. . Na jedné takové destičce může být připojen signál střídavého proudu, který .je spřažen destičkou, nebo plátkem, mezilehlou pohyblivou vazební deskou.

Vazební destička je obvykle nasměrována do- pracovní polohy nebo z práčovi polohy klíčovým ovládacím zařízením. Podobně byly vytvořeny snímací soustavy obvodů a budicí nebo hnací soustavy obvodů pro použití v souvislosti s rozvodnicemi s kapacitní vazbou a bylo jich použilo. v četných běžných zařízeních.

I když tato dřívější zařízení využívala jednoduchosti konstruování rozvodnic s kapacitní vazbou a jejich sestavování, všechna byla založena na dosavadních typech technologie desek s plošnými obvody při konstruování podkladů nebo- desek, na kterých jsou uloženy různé linky nebo kapacitně spřaže- né - destičky nebo plátky, které spolupůsobí s uvedeným vazebním členem. Tato- technologie je spojena s - určitými- problémy, například s tím problémem, že - desky -s plošnými spoji musí být udržovány v rovinné - ploše, aby se dosáhlo -stejnoměrného kontaktu a reprodukovatelných vazebních vlastností se zřetelem k pohyblivému vazebnímu, členu. Bez tohoto opatření by na výstupu mohly vzniknout nežádoucí změny intenzity -signálu, které představují možný zdroj nesprávného -snímání -ovládání kláves v rozvodnici. Přes hotové vodivé -obrazce na desce s plošnými obvody musí být obvykle nanesen svrchní izolátor o tloušťce pečlivě nastavené, aby -vodivý obrazec byl chráněn před korozními prvky v -atmosféře a představoval dielektrické rozhraní, které vytvoří kapacitní vazbu s vazebním členem, když tento vazební člen se uvede do blízkosti -s navzájem přilehlými vodivými destičkami na desce s plošnými obvody. Přidání této- dielektrické vrstvy nad vodivé destičky nebo plátky na desce s plošným obvodem znamená nejen další úkon při výrobě rozvodnic, -avšak musí být také pečlivě řízen, aby jeho tloušťka byla rovnoměrná a hladká, takže výsledná deska s plošným obvodem zůstane na svém povrchu -rovinnou.

Další nesnáze se dostavují při užití této technologie, když se nezbytné vodivé linky umísťují směrem k četným vodivým . destičkám umístěným na povrchu desky s plošným obvodem a směrem od těchto destiček. Fyzikální omezení plochy dostupné pro · umístění vodivých destiček nebo plátků, ležících v jedné rovině, spolu s jejich nezbytnými vodivými linkami, spojujícími je s hnacími. a .snímacími elektronickými soustavami znamená nesnadný problém, zejména u takzvaných matricových rozvodnic, kde existuje MxN křížových bodů.

Řešení problému jak umístit všechny potřebné vodivé linky a plátky do dané oblasti desky s plošným obvodem spočívalo obvykle v tom, že se použilo pokovených průchodů, které jsou velmi dobře známy v technologii výroby desek s plošným obvodem. Při užití pokovených průchodů mohou být vodivé obrazce umístěny · na obou stranách desky s plošným .obvodem a propojeny pro vytvoření maticového uspořádání.

Vodivé destičky nebo· plátky pro hnací a snímací elektronické obvody, které jsou spojeny s příslušnými hnacími nebo snímacími vodivými obvody na stejné nebo opačné straně desky s plošným obvodem, byly obvykle všechny umístěny na stejné straně· desky s plošným obvodem. Příslušné hnací nebo· snímací vodiče byly umístěny na protilehlé straně desky s plošným, obvodem. To· je celkem uspokojivé řešení, avšak vede k vysokým nákladům a mnoha výrobním závadám v důsledku obtíží souvisejících s ” výrobou důsledně dobrých pokovených průchodů při existenci složitých obvodových obrazců po obou stranách desky s plošným obvodem.

Na obou stranách desky ' s plošným obvodem musí · být udržena spojitost · · nanesené mědi nebo· jiného vodivého · materiálu a také spojitost skrze · plošnou destičku s · plošným obvodem, · kdykoliv se · užije · pokoveného průchodu. To · klade značné výrobní · problémy pro · technologii výroby destiček s · plošnými obvody a. · ·obvykle vede . k poměrně vysoce nákladné konstrukci destičky · s plošným · obvodem v · důsledku · četných výrobních kroků, jichž je· zapotřebí pro získání dobrého· konečného výrobku.

.Odborníci· ·obeznámení s · uvedenou technologií · · považují za velmi . žádoucí vytvoření techniky, . která by zabránila · nutnosti · používání pokovených průchodů a zejména zabránila použití fotogravury . používané při výrobě destiček s plošnými obvody, zejména pro případ, že · úspora · místa vyplývající při užití technologie s dvoustrannými destičkami s plošnými obvody by byla zachována při zamezení použití pokovených průchodů.

Ze shora uvedeného· vyplývá, že užití obvodů umístěných na dvou stranách je absolutně nezbytné v · případě, že je potřebná matice MxN větší než 2X2, a že · kromě toho musí být vodiče M. a N vyvedeny k .okrajům desky s plošnými obvody pro spojení s používanými elektronickými systémy, · neboť je nemožné, aniž by se muselo použít složitých izolovaných křížových bodů vodičů, aby . se sloupce M a řady N vyvedly ven k okrajům desky s plošným obvodem, aniž by se nepřekřížilo· alespoň jednou M a N.

Technika, která by umožňovala překřižování tak jako obvod umístěný na dvou stranách, avšak nebyla spojena s komplikacemi spojenými s izolovanými obvody po jedné straně je velmi .žádoucím cílem.

Účelem vynálezu je vytvořit podklad desky s plošným obvodem použitelný . pro . technologie maticových rozvodnic s kapacitní vazbou.

Vynález spočívá v tom, že přístroj s deskami s plošným obvodem obsahuje první ohebný . list dielektrického materiálu s prvním elektricky vodivým obrazcem sestávajícím z většího· počtu přilehlých . oblastí vodivého materiálu, přičemž uvedený první obrazec je na prvním povrchu prvního listu dielektrického materiálu a alespoň jedna z uvedených elektricky vodivých oblastí prvního obrazce je spojena se zdrojem střídavého napětí a alespoň jedna přilehlá oblast tohoto vodivého materiálu je izolována od zdroje střídavého napětí mezilehlou oblastí dielektrického materiálu, dále obsahuje druhý list dielektrického materiálu, který má na svém prvním. povrchu druhý .obrazec z elektricky vodivého materiálu, který sestává z většího počtu přilehlých oblastí elektricky vodivého materiálu, z nichž alespoň jedna je spojena s výstupním konektorem a konečně obsahuje třetí ohebný list dielektrického materiálu, přičemž první, druhý a třetí list leží nad sebou navzájem v prakticky spojitém vzájemném dotyku v takovém vzájemném · pořadí, že třetí list leží mezi prvním listem a druhým listem a první a druhé · · obrazce z vodivého materiálu na · prvním · listu a druhém listu · jsou ve styku · s protilehlými stranami · třetího listu a jsou vzájemně · vyřízeny, takže odpovídající oblasti · obrazců· ' ž vodivého materiálu leží · proti sobě · navzájem tak, · že alespoň · jedna oblast prvního· obrazce, která je · izolována od zdroje střídavého proudu, leží · proti · alespoň · jedné · elektricky vodivé oblasti na · druhém listu, která je ·spojena s výstupní svorkou. Tím' se vytvoří vrstvená neboli sendvičová struktura, u · které vnější plochy jsou dielektrické filmy a · mezilehlé vnitřní plochy nesou plošné obvody. Plošný .obvod na jednom listu je oddělen od odpovídajícího· plošného obvodu na protilehlém ohebném listu nebo podkladu mezilehlou · dielektrickou vrstvou. Tato· struktura vede k vyloučení . pokovených průchodů, vytváří účinek snížení povrchové plochy použitím technologie dvoustranného· maticového obvodu a umožňuje snadné udržení · rovinného tvaru podkladu obvodu a neporušitelnosti, která je žádoucí pro .technologii kapacitních desek s plošnými obvody a zejména pro použití ve spojení s klíčovými ovládači v kapacitních rozvodnicích.

Jak je odborníkům v příslušném oboru ne210653 pochybně zřejmé, je odstranění pokovených průchodů a přitom dosažení celkového účinku použití dvoustranného maticového obvodu velmi žádoucí, zejména je-li možno . . použít jednoduché výrobní techniky. Tím, že je možno snížit složitost celé sestavy, jelikož se používá pouze tří základních dílů, z nichž dva jsou : ve skutečnosti vzájemnými zrcadlovými obrazy s výjimkou vodivých propojení na daných listech, je cena hotového výrobku značně snížena a spolehlivost výroby _ hotových sestav plošných obvodů je značně zvýšena, jelikož se . používá spolehlivější technologie pro výrobu těchto obvodů.

Na přiloženém výkresu je znázorněn příklad provedení vynálezu.

Obr. IA znázorňuje obrazec vodivých plátků odpovídajících dvojic vodivých desek společně s jejich přiřazenými vodiči a konektory . pro jednu polovinu sendvičové konstrukce výhodného provedení matice.

Obr. IB znázorňuje protilehlý obrazec odpovídajících dvojíc vodivých desek s jejich přiřazenými vodiči a konektory pro druhou polovinu sendvičové konstrukce výhodného provedení matice.

Obr. 2 znázorňuje schematicky průřez úplnou .sendvičovou maticí vytvořenou tím, že se útvary podle obr. IA a IB umístí do spojení s mezilehlou vrstvou materiálu, přičemž také je schematicky znázorněn přiřazený hnací, snímací a vazební úsek kapacitní rozvodnice.

Pro : lepší porozumění technologie kapacitních maticových rozvodnic se poukazuje na USA pat. spis č. 3 786 497, kde jsou podrobně popsány : elektronické obvody ' použité v 'maticové elektronické rozvodnici . s ' kapacitní vazbou : : a kromě toho k ' USA pat. . přihlášce . č. 203 390, která popisuje 'podrobnosti zesilovacího : obvodu a : znázorňuje celkové uspořádání' ':obvodů pro ' 'kapacitní maticovou destičkuš ' plošnými obvody ' použitelnou ve spojení s kapacitní rozvodnicí. Ze shora uvedeného ' ' vyplývá možnost použití ' vynálezu jako kapacitní . ' desky ' s plošnými . . obvody, potřebné : : ' při technologii kapacitních maticových rozvodnic.

Na. obr. IA je ' . znázorněn ohebný sendvičový. podklad. Ohebný ' podklad 1 je s výhodou proveden z dielektrického plastického ' materiálu : o tloušťce přibližně 0,0508 mm. Na podkladovém filmu 1 je znázorněn velký počet tištěných vodivých kapacitních desek nebo plátků 2, sestávajících z vodivého inkoustu nebo- leptané mědi, jakož i velký’ počet vodivých plátků 3, které leží v sousedství plátků 2 v jedné rovině. Vodivé plátky 2 ležící v jedné rovině jsou spojeny vodiči 4 spolu navzájem, takže tvoří oddělené řady nebo sloupce (M nebo N], které jsou připojeny ke svorkám 5. Znázorněné provedení bude popsáno pro matici kapacitně vázaných klíčových plátků 2 a 3, u které je úplná ' rozvodnice konstruována s N řadami a s M sloupci klíčových poloh. M a N jsou celá- čísla. U tohoto typu rozvodnice je v nejobvyk lejším provedení užito> většího počtu dvojic plátků 2 a 3, z nichž každý představuje danou klíčovou polohu na podkladu 1. Ve shora uvedeném USA patentovém spisu je vysvětleno, jak lze konstruovat a používat kapacitních maticových rozvodnic.

V obr. IB je znázorněn zrcadlový obraz provedený podle obr. IA, pokud jde o. umístění kapacitních plátků 2 a 3. Na obr. IB jsou jednotlivé plátky 13 propojeny vodiči 14 do příslušných řad a sloupců, které podle znázornění končí v konektorech 15. Je třeba upozornit, že příslušné plátky 12 ležící v jedné rovině nejsou spojeny, což je opačný stav, než Je znázorněn na obr. IA pro plátky 2. Podklad 11 pro tuto spodní polovinu sestavy může být ohebný nebo nepoddajný. Jestliže je nepoddajný, tvoří nosič pro horní ohebný list 1 a tloušťka tohoto prvního podkladu je irelevantní.

Odborníkům v příslušném oboru je zřejmé, že různé vodivé linky 4 a 14 a plátky 2, 3, 12, 13, jakož i konektory 5 a 15 mohou všechny být vytvořeny vodivým inkoustem, který je nanesen na příslušné místo tiskem nebo. sítotiskem. Jiným způsobem mohou být konstruovány za použití obvyklého fotografického leptání a pokovovacích postupů, jichž se již dlouho používá při technikách výroby pokovených plošných obvodů. Jak bylo již naznačeno, . může být jeden z podkladů obvodu nepoddajný, zatímco druhý je ohebný, aby se snadno přizpůsobil nepravidelnostem povrchu nepoddajného podkladu. V tomto. případě bude obvykle horní vrstva ohebná a 'spodní vrstva nepoddajná, aby se celému celku dodalo konstrukční pevnosti. U ' výhodného' provedení ' se použije inkoustu obsahujícího stříbro, . jelikož tiskací ' techniky tím . umožněné jsou ' jednodušší,. snazší a levnější než fotografické leptání a pokovování, zejména elektrolytické, což je pochopitelné.

Obě : . poloviny kapacitní desky s plošným obvodem s lícujícími otvory pro usnadnění přesného vyřízení odpovídajících oblastí, jsou znázorněny v obr. IA a IB. Obě .poloviny se k sobě . sestaví tak, že . jejich ' konce A leží u sebe a že plochy, nesoucí plošný obvod, jsou obráceny proti sobě. Tyto dvě ' poloviny jsou umístěny na protilehlých stranách dielektrického izolačního a oddělovacího filmu, který není na obr. IA a IB znázorněn. Výsledná konstrukce je schematicky znázorněna na obr. 2.

Na obr. 2 je znázorněn schematický diagram hotového sendviče vytvořeného. z oddělených podkladových filmů 1, 11, nesoucích plošné obvody, přičemž každý z nich nese přilehlé ' vodivé plátky 2, 3 nebo 12, 13, spolu s vodiči 4, 14 a konektory 5, 15. Mezi . vodivé povrchy listů 1 a 11 je vložena mezilehlá vrstva 6 dielektrického filmu a. je při konečném sestavení ve fyzikálním kontaktu s listy 1, 11, které však jsou na obr. 2 znázorněny odděleně pro jednodušší vysvětlení vynálezu. Na obr. 2 je také schematicky zná zorněn vodivý vazební člen 7, který se neznázorněnými pomůckami spouští dolů do styku s horní plochou - listu 1, který nese vodivé - plátky 2 a 3 za účelem vyvolání kapacitní vazby mezi těmito plátky 2 a 3. Signály střídavého proudu vedené na daný plátek ' 2 ze zdroje 8 signálů střídavého proudu jsou vodivým vazebním členem 7 kapacitně vázány ' na přilehlý kapacitní plátek 3. - Rovněž -schematicky je na obr. 2 znázorněn snímací zesilovač 9, který je neznázorněnými dráty nebo kabely připojen na jednotlivé svorky 5 vodivých linek 4, které propojují různé kapacitní plátky 13 na spodním listu 11.

Je zřejmé, že signály střídavého proudu připojené na daný kapacitní vazební plátek mohou být přítomností vodivého vazebního členu 7 připojeny přes proměnný kondenzáte?, sestávající z vodivého plátku 2, dielektrlckéúo listu 1 a vodivého vazebníhočlenu 7, ke druhému efektivnímu kondenzátoru, -sestávajícímu z vodivého vazebního členu 7, dielektrického listu 1 a daného kapacitního plátku 3. Tyto dva kapacitní odpory, které existují, když vazební člen 7 je ve vazebním umístění, tj. v kontaktu s listem 1, jsou schematicky znázorněny jako proměnlivé kapacitní odpory Ci a C2. Třetí kapacitní odpor, který je neproměnný, je vytvořen - odpovídajícími kapacitními - plátky 3 a 13 na protilehlých dielektrických listech 1 a 11 -spolu -s mezilehlým dielektrickým listem S. To je znázorněno jako kapacitní odpor C3- na obr. 2. Existuje také čtvrtá kapacitní dvojice, které však není u znázorněného provedení použito, a je znázorněna čárkovaně jako kapacitní odpor Ci mezi odpovídajícími plátky 2 a 12. Zde použitá vzájemnost tedy zahrnuje plátky - 2 a 12, popřípadě a 13, které leží svisle nad sebou v jedné čáře.

Mezilehlá ďelektrická vrstva 6 bude s výhodou izolující list, který je na obou stranách povlečen lepidlem, takže po konečném sestavení - budou odpovídající vodivé plátky 2 a 12, popřípadě 3 - a 13 nesené jejich příslušnými listy 1 a 11, drženy svisle a vodorovně nad sebou v pevném vzájemném vztahu. Kapacitní -obvod sestávající z listů 1 a 11 a obvodů jimi nošených a z - mezilehlého dielektrického lepidla 6, tvoří po konečném sestavení ohebný, tenký, dvojitě izolovaný, tj. dielektrikem na obou vnějších plochách, obvod s kapacitní vazbou, kterým mohou být šířeny signály střídavého proudu, kdykoliv se vazební vodicí člen 7 uvede - do blízkosti dané dvojice - plátků 2 a 3, - nebo 12 a 13 u jednoho povrchu celé sestavy, jak je znázorněno. Ohebnost dohotovené sestavy podkladů obvodu se velmi dobře hodí pro· udržování plochého rovinného- tvaru, kterého je zapotřebí pro přesné spřahování signálů vodivým vazebním členem 7, jelikož ohebná sestava může být umístěna na plochou nepoddajnou nosnou desku nebo- nosič, které nejsou znázorněny. V jiném provedení může být spodní podklad sám nepoddajný, takže tvoří uvedený nosič a zachovává plochost, jak bylo shora uvedeno.

Hotový sendvičový útvar z podkladů nesoucích plošné - obvody a z dielektrické vnitřní vrstvy 6 s lepidlem po obou jejích stranách -se- s výhodou obdrží tím, že se příslušné prvky slisují dohromady ve správném vzájemném vztahu za použití plochých desek, takže z vodivých obrazců se odstraní jakýkoli vzduch a vlhkost. Dostane se utěsněná -struktura v důsledku použití lepidla po - obou -stranách mezlvrstvy 6 a v důsledku toho, že plošný obvod je v sestaveném sendvičovém útvaru nesen na vnitřním povrchu listů 1 a 11. To- znamená, že se v jediném výrobním úkolu dosáhne účinku - pečlivého očištění -a utěsnění povrchu obyčejné nepoddajné desky s plošným obvodem, která má- například na horní -straně měděný obrazec pokrytý dielektrickým materiálem, avšak že se odstraní dosavadní nesnáze spojené s udržením plochosti, neporušitelnosti, rovnoměrnosti povrchu a důkladnosti očištění, atd. Jak je -také patrno - z obr. 2, není - zde spojení průchody od jednoho nosného - listu 1 ke druhému listu. 11; na rozdíl od toho jsou signály -střídavého proudu kapacitně vázány kapacitním odporem C3- od jednoho listu ke druhému. Celkové snížení plochy, kterého se dosáhne obvyklým použitím dvoustranných listů s maticovým obvodem, jak - bylo shora uvedeno; se dosáhne i u -této konstrukce, avšak bez použití pokovených průchodů nebo- bez nákladného zpracování -s - tím spojeného.

U výhodného způsobu provedení bude jednotlivý list 1 vytvořen z dielektrického materiálu. Vodivé nánosy pro vodivé nebo· - kapacitní plátky 2, 3, 12 a 13, pro· - vodiče 4 a 14 pro konektory 5a a 15 budou naneseny tiskem nebo sítotiskem za pomoci vodivého inkoustu, jako je inkoust obsahující stříbro. Rozměr jednotlivých kapacitních - klíčových plátků bude přibližně 6,35 mm krát 12,7 mm, přičemž dva z nich ležící vedle - sebe mohou být umístěny ve čtverci o straně 12,7 - mm> přičemž středy těchto čtverců jsou od sebe oddáleny přibližně 19,050 - mm. Kapacitní odpory Ci a C2, znázorněné v obr. 2 - jsou - výsledkem dielektrických - vlastností ohebného listu 1 nahoře a jakékoliv vzduchové mezery mezi vazebním členem 7 a mezi horní plochou. Když vazební člen 7 spočívá na- horní ploše listu 1, bude sériový kapacitní odpor Ci a C2- obvykle přibližně 11 pf. Když se vazební člen 7 zvedne nebo odstraní z kontaktu, poklesne kapacitní odpor obvykle na méně než 1 pf. Kapacitní - odpor - kondenzátoru C3 spojujícího -signály od horního- listu přes dielektrikum 6 do- spodního listu, který může být ohebný nebo nepoddajný, je- typicky přibližně 4 až 5 pf. Jelikož kapacitní - odpor kondenzátoru C3 ie v sérii s vazebním kapacitním odporem li pf, -sníží se výsledný kapacitní odpor přibližně na - 9 pf. To však je více než přiměřené pro spolehlivou funkci normálních snímacích a hnacích obvodů, které mohou přesně detekovat změny menší než 1 pf.

Různé vodivé plátky nebo kapacitní vazební oblasti na různých listech 1 a 11 se vytvoří za použití vodivého inkoustu, který má poměrně vysoký odpor, například 2 ohm/crn² pro srovnání s obvyklým obvodem, který nemá prakticky žádný odpor. To není problé mem kromě pro stejnosměrné proudy. Jelikož stejnosměrných proudů se nepoužívá v oblasti různých klíčových vazebních plátků, má sériový odpor zanedbatelný účinek.

I když vynález byl znázorněn a popsán na jeho výhodném provedení, je zřejmé, že lze provést v tomto provedení různé změny použitím technických ekvivalentů, aniž by se vyšlo z rámce vynálezu.

Claims (5)

1. Přístroj s deskami s plošným obvodem a kapacitní vazbou, vyznačující se tím, že obsahuje první ohebný list (1) dielektrického materiálu s prvním elektricky vodivým obrazcem sestávajícím z většího počtu přilehlých oblastí vodivého materiálu {2, 3, 4, 5), přičemž uvedený první obrazec je na prvním povrchu prvního listu (1) dielektrického materiálu a alespoň jedna (2) z uvedených elektricky vodivých oblastí (2, 3, 4, 5) prvního obrazce je spojena se zdrojem (8) střídavého napětí a alespoň jedna (3) přilehlá oblast tohoto vodivého materiálu je izolována od zdroje (8) střídavého napětí mezilehlou oblastí dielektrického materiálu, dále obsahuje druhý list (11) dielektrického materiálu, který má na svém prvním povrchu druhý obrazec z elektricky vodivého materiálu, který sestává z většího počtu přilehlých oblastí (12, 13, 14, 15) elektricky vodivého materiálu, z nichž alespoň jedna (13) je spojena s výstupním konektorem (15) a konečně obsahuje třetí ohebný list (6) dielektrického materiálu, přičemž první, druhý a třetí list (1, 11, 6) leží nad sebou navzájem v prakticky spojitém vzájemném dotyku v takovém vzájemném pořadí, že třetí list (6) leží mezi prvním listem (1) a druhým listem (11) a první a druhé obrazce z vodivého materiálu na prvním listu (1) a na druhém listu (11) jsou ve styku s protilehlými stranami třetího listu (6) a jsou vzájemně paralelní, takže odpovídající oblasti (2 a 12, popřípadě 3 a 13) obrazců z vodivého materiálu leží proti sobě navzájem tak, že alespoň jedna oblast (3) prvního obrazce, která je izolována od zdroje (8) střídavého proudu, leží proti alespoň jedné elektricky vodivé oblasti (13) na druhém listu (11), která je spojena s výstupní svorkou (15).

2. Přístroj podle bodu 1, vyznačující se tím, že první, druhý a třetí list jsou drženy přilnavým prostředím ve vzájemném dotyku v uvedeném pořadí, takže odpovídající oblasti (2—12, 3—13) prvního a druhého obrazce z vodivého materiálu leží ve vzájemném svislém vyřízení a tvoří navzájem kapacitní odpory (Сз, Ci) na jejich odpovídajících a vyřízených plochách.

3. Přístroj podle bodu 1, vyznačující se tím, že u horního listu (1) je umístěn vazební člen (7) v poloze, která je paralelní s alespoň jednou (2) z plošek (2, 3) spojených se zdrojem (8) střídavého napětí a s alespoň s jednou (3) z těchto plošek, která je izolována od tohoto zdroje (8) střídavého napětí, přičemž vazební člen (7) leží nad těmito dvěma oblastmi (20) na té straně prvního ohebného dielektrického listu (1), která je protilehlá ke straně, na které je umístěn první obrazec elektricky vodivých oblastí (2, 3, 4, 5), čímž signály z uvedeného zdroje (8) jsou z oblasti (2), která je jimi zásobována, kapacitně propojeny přes vazební člen (7) ke druhé vodivé oblasti (3) skrze první dielektrický list (1).

4. Přístroj podle bodu 3, vyznačující se tím, že první a druhé obrazce z vodivého materiálu tvoří dohromady matici vodivých oblastí (2, 3, 12, 13) a MxN křížovými body, kde M a N označují řádky nebo sloupce v matici a jsou celá čísla, přičemž každá z oblastí (2, 3) a M je spojovatelná se zdrojem (8) střídavého napětí a každá z oblastí (12, 13) z N je spojovatelná s výstupní svorkou (15).

5. Přístroj podle bodu 4, vyznačující se tím, že všechny oblasti (2, 3) к M jsou na prvním ohebném dielektrickém listu (1) a všechny oblasti (12, 13) z N jsou na druhém dielektrickém listu (11).