CS204617B1 - Kompozice pro vytvrzováni epoxidových pryskyřic - Google Patents
Kompozice pro vytvrzováni epoxidových pryskyřic Download PDFInfo
- Publication number
- CS204617B1 CS204617B1 CS218479A CS218479A CS204617B1 CS 204617 B1 CS204617 B1 CS 204617B1 CS 218479 A CS218479 A CS 218479A CS 218479 A CS218479 A CS 218479A CS 204617 B1 CS204617 B1 CS 204617B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- composition
- epoxy
- epoxy resins
- molecular weight
- hardening epoxy
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 7
- -1 polyvinylpropiorial Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 4
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVLSCMIEPPWCHZ-UHFFFAOYSA-N 3-piperazin-1-ylpropan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCNCC1 UVLSCMIEPPWCHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropan-2-yl)-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)(N)C1CCC(C)(N)CC1 KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N N-phenyl aniline Natural products C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNBNCTSBZBISGN-UHFFFAOYSA-N NC(C(C)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)N Chemical class NC(C(C)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)N HNBNCTSBZBISGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- ZZYXNRREDYWPLN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3-diamine Chemical compound NC1=CC=CN=C1N ZZYXNRREDYWPLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Vynález se týká kompozice pro vytvrzování epoxidových pryskyřic, obsahující složky pro zvýšení adheze.
Epoxidová adheziva a tmely se dnes v technice široce používají pro své vesměs velmi dobré vlastnosti, jako je pevnost, odolnost vodě, tuhost apod. V některých případech je vsak žádáno dosažení vyšší adheze, než mohou známé typy epoxidových kompozic poskytnout. V literatuře se uvádí, že zvýšení adheze lze dosáhnout například přídavkem látek obsahujících nitrilové skupiny. Dále jsou známa adheziva na bázi epoxidových pryskyřic obsahující jako tvrdidlo aromatické polyaminy nebo dikyandíamid, která jsou modifikována práškovitým pólyvinylformalem, polyvinylbutyralem nebo polyviny lacetátem. Tato prášková adheziva se vytvrzuji výhradně za zvýšených teplot, obvykle mezi 100 až 200 °C. V řadě případů je však nutno dosáhnout dostatečné adheze i u tmelů a adheziv vytvrzovaných při teplotách pod 30 °C. Řešení takového případu zatím není známo.
Nyní bylo nalezeno, že u kompozic na bázi epoxidových pryskyřic, vytvrzovaných při teplotách obvykle pod 30°C, lze dosáhnout zřetelného až podstatného zvýšení adheze tak, že k tvrzení epoxidové kompozice se použije 5 až 35 % roztok polyvinylformalu, polyvinylacetalu, polyvinylpropionalu, polyvinylbutyralu, polyvinylizobutyralu nebo polyvinylacetátu v polyaminu, obsahujícím v molekule nejméně dvě aminové skupiny, jehož molekulová hmotnost se pohybuje mezi 60 až 300. Jako polyaminy se používají zejména polyetylenpolyamlny, polypropylenpolyaminy, C4 — polyaminy, xylylendiaminy, diaminocyklohexany, diaminodicyklohexylmetan, diaminodicyklohexylpropan, izořorondiamin, menthandiamin, N-aminoetylpiperazin, N-aminopropylpiperazin, diaminopyridin a další. Polyvinylformal, polyvinylacetal, polyvinylbutyral a další polymery se používají v práškové formě, ale lze použít i drtě nebo folií. Střední molekulová hmotnost má být nejméně 5 000.
Kompozice podle vynálezu je viskozní kapalinou až polotuhou hmotou a do epoxidové kompozice vnáší po vytvrzení zvýšení adheze až o 50 %, při současném zvýšení pružnosti. Množství kompozice pro vytvrzování se vypočte podle vzorce (100 +M)
HXE
100 kde je H — vodíkový ekvivalent polyaminu
E — obsah epoxidových skupin v epoxidové kompozici (epoxiekv./100 g)
M — množství polyvinylbutyralu nebo jiného polyméru v hmot. %
Z — vypočtené množství kompozice dle vynálezu (g) nutné k vytvrzení 100 g epoxidové kompozice·
Příklad 1
Připraví se epoxidová kompozice smísením 800 g nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotností -388 s 200 g dibutylesteru kyseliny Italové. Smísením 80 g izoforondiaminu s 20 g poíyméru se připraví kompozice dle vynálezu. 100 g epoxidové kompozice se mísí s 21,1 g kompozice dle vynálezu a provede se důkladná homogenizace. Směsí se provede slepení duralových plechů normovaným způsobem, načež se slep ponechá vytvrdit. Po 14 dnech byla měřena pevnost ve smyku σ, která je uvedena v tabulce 1, kde x je obsah polymeru v kompozici pro vytvrzování.
Tabulka 1
| polymer | x (% hm.) | ff(MPa) |
| polyvinylformal | 20 | 25,9 |
| polyvinylpropinal | 20 | 24,7 |
| polyvinylbutyral | 20 | 32,2 |
| polyvinylacetát | 20 | 21,1 |
| srovnávací vzorek | 18,9 |
Příklad 2
Připraví se epoxidová kompozice smíse-» ním 850 g nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 482 se 180 g alifatické epoxidové pryskyřice na bázi 1,4-butandiolu o střední molekulové hmotnosti 278. Důkladně hombgenizovaná kompozice se mísí s xylylěftdiamlnem, obsahujícím různé množství poiyvinylbutyralu. Vzniklou směsí se slepí opět dUřůlové plechy normovaným postupem a po 14 dnech se měří pevnost ve Smyku σ, která je uvedena v tabulce 2, kde je dále x množství poiyvinylbutyralu v xylylendiaminu.
Tabulka 2
| x (% hm.) | tfjMPaJ |
| 0 | 8,6 |
| 5 | 9,1 |
| 15 | 15,8 |
| 30 | 24,6 |
Claims (1)
- PREDMET VYNÁLEZUKompozice pro vytvrzování epoxidových pryskyřic na bázi polyaminů vyznačená tím, že je tvořena 5 až 35 % roztoky polyvinylformálu, polyvinylačetálu, polyvinylpropiorialu, poiyvinylbutyralu, polyvinylizooutyralu nebo polyvinylaeetátu v polyaminech o střední molekulové hmotnosti 60 až 300, majících v molekule nejméně dvě aminové skupiny.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS218479A CS204617B1 (cs) | 1979-03-31 | 1979-03-31 | Kompozice pro vytvrzováni epoxidových pryskyřic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS218479A CS204617B1 (cs) | 1979-03-31 | 1979-03-31 | Kompozice pro vytvrzováni epoxidových pryskyřic |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS204617B1 true CS204617B1 (cs) | 1981-04-30 |
Family
ID=5358238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS218479A CS204617B1 (cs) | 1979-03-31 | 1979-03-31 | Kompozice pro vytvrzováni epoxidových pryskyřic |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS204617B1 (cs) |
-
1979
- 1979-03-31 CS CS218479A patent/CS204617B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69921991T2 (de) | Harzzusammensetzungen | |
| US3396138A (en) | Organic acid resistant compositions from epoxy resin, polyamines and clay | |
| DE60003958T2 (de) | Auf Gemischen von Fett- und aromatischen Säuren basierende Polyamidoaminhärter | |
| DE10324486A1 (de) | Verwendung von Harnstoff-Derivaten als Beschleuniger für Epoxidharze | |
| DE202013012732U1 (de) | Epoxybasierte Masse für Befestigungszwecke | |
| DE2025343C2 (de) | Gemische aus Aminomethylphenolen und deren Ausgangsverbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Vernetzungsmittel | |
| DE2304579A1 (de) | Haertungsmittel fuer epoxidharze | |
| DE2213051B2 (de) | Stabile wäßrige Emulsion eines Epoxyharzes | |
| EP0736556A2 (de) | Wollastonit enthaltendes, härtbares Epoxidharzgemisch | |
| JPH05271389A (ja) | 一液系可撓性エポキシ樹脂組成物並びにそれからなるシーリング材または接着剤 | |
| US3642649A (en) | Low temperature tertiary amine accelerators | |
| EP0467258B1 (de) | Copolymerisierbare Zusammensetzung, diese enthaltende härtbare Harzmasse und ihre Verwendung | |
| CS204617B1 (cs) | Kompozice pro vytvrzováni epoxidových pryskyřic | |
| DE1932707A1 (de) | Mischungen aus hydrolysierten AEthylen-Vinylester-Mischpolymerisaten und Epoxydharzen | |
| DE1142698B (de) | Verfahren zum Herstellen von Formteilen aus Formmassen, die epoxydierte Polybutadiene und reaktions-faehige Verduennungsmittel enthalten | |
| DE3934428A1 (de) | Haertbare epoxidharze | |
| US4525571A (en) | Epoxy resin/cycloaliphatic amine curing agent mixtures | |
| EP0473905A2 (de) | Bei Raumtemperatur härtbare Epoxidharzmischungen | |
| JPH02138331A (ja) | 二液型エポキシ樹脂組成物 | |
| EP0365984A2 (en) | Storage stable and rapid curing one-component epoxy resin composition | |
| JPH0218412A (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
| US3763098A (en) | Low temperature epoxy curing accelerators and system | |
| US3714112A (en) | Glycidyl acetate as viscosity modifier for liquid epoxy resins | |
| JPS59174618A (ja) | 耐湿性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2746905B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |