CS203561B1 - Chladič výkonových polovodičových součástek - Google Patents
Chladič výkonových polovodičových součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS203561B1 CS203561B1 CS754678A CS754678A CS203561B1 CS 203561 B1 CS203561 B1 CS 203561B1 CS 754678 A CS754678 A CS 754678A CS 754678 A CS754678 A CS 754678A CS 203561 B1 CS203561 B1 CS 203561B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- cooling
- radiator
- fins
- heat sink
- ribs
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 30
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000004532 chromating Methods 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Vynález se týká chladiče výkonových polovodičových součástek, například diod, tranzistorů a tyristorů.
Výkonové polovodičové součástky produkují při svém provozu značná množství tepla, které musí být s ohledem na relativně nízkou maximální přípustnou teplotu PN přechodů účinně rozptýleno. Polovodičové součástky jsou zpravidla, umístěny na jednom a nebo mezi dvěma chladicími díly, přičemž čelní strany každé součástky jsou přitlačovány vhodnou konstrukcí k planárním povrchům jednotek chladicích dílů. Teplo je odnímáno z čelních stran polovodičové součástky, vedeno stěnami jednotek chladicích dílů k chladicím žebrům a pak rozptylováno do okolní atmosféry.
Je zřejmé, že konstrukce některých konvenčních chladičů může přispívat k jejich sníženému chladicímu výkonu. Měď je velmi dobrým materiálem pro chladiče, protože její tepelná vodivost je téměř dvojnásobná než u hliníku, avšak chladiče z mědi jsou daleko nákladnější a je mnohem obtížnější je vyrobit, neboť měď musí být odlévána do vhodných forem, zatímco hliníkové jednotky je možno vyrábět protlačováním. Vzhledem k velkému množství polovodičových prvků používaných v.mnoha aplikacích jsou měděné chladiče pro běžné použití příliš drahé, i když pro určité aplikace jsou používány. Nevýhodou známých chladičů je zejména skutečnost, že objem a váha těchto jednotek vzhledem k odváděnému ztrátovému výkonu není optimální z důvodu nedokonalého rozvedení tepla a tím i nízké účinnosti chladicích žeber. U současných chladicích profilů byla žebra umístěna vždy v rovině kolmé k řezu chladičem, což způsobovalo při řazení v sestavách zahřívání následného výše položeného chladiče vzduchem vystupujícím z chladiče níže položeného.
Chladič polovodičových součástek podle vynálezu odstraňuje uvedené nevýhody a řeší daný úkol v podstatě tak, že je opatřen dvěma základními rozvodnými žebry s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0 do 4° svírajícími vzájemně úhel 180° a vycházejícími z kořene chladiče tvořícího v kolmém řezu k podélné ose chladiče dosedací plochy tvaru elipsy, přičemž rozvodná žebra jsou na svém obvodu opatřena chladicími žebry s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0,25 do 4° a upevňovacími zesílenými žebry opatřenými připevňovacími výstupky, připevňovacími T drážkami a pomocnými chladicími žebry.
Zařízení pro chlazení polovodičových součástek podle vynálezu je určeno zejména pro přirozené chlazení polovodičových sou203561 částek různých velikostí pouzder. V šikmém řezu chladicího profilu je dosedací plocha chladiče kruhová a chladicí žebra jsou současně nakloněna vůči horizontální rovině pod určitým úhlem, což umožňuje odvod ohřátého chladicího vzduchu do prostoru mimo sestavu nad sebou uspořádaných chladičů. Konstrukce chladicího zařízení je celohliníková, ekonomická a umožňuje jednoduché připojování a řazení do sestav. Pripevňovací prvky polovodičových součástek, například stahovací konstrukce a vývodní podložky, je možno připevňovat přímo na rozvodná žebra chladicích dílů.
Na připojeném obrázku je zobrazen příklad provedení zařízení pro chlazení polovodičových součástek podle vynálezu. Ko- , řen 1 chladiče, z něhož vycházejí dvě základní rozvodná žebra 2 s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0 do 4°, tvoří dosedací. plochu, která má v kolmém řezu tvar elipsy s osami a, b a která v šikmém řezu profilem je kruhová. Základní rozvodná žebra 2 svírají vzájemně úhel 180° a jsou na svém obvodu opa- , třena chladicími žebry 3 s vrcholovým úhlem « v rozmezí od 0,25 do 4° a upevňo- vacími zesílenými žebry 4 opatřenými připevňovacími výstupky 6, připevňovacími T drážkami 7 a pomocnými chladicími žebry 5. Jednotlivá chladicí žebra 3 jsou umístěna od sebe ve vzájemné vzdálenosti c a mají délku d. Vnější rozměry chladicího profilu jsou e, f.
Chladicí hliníkové díly bez povrchové ochrany mají nevyhovující klimatickou odolnost a vykazují na stykové ploše s polovodičovou součástkou čásově nestabilní tepelný a elektrický odpor. Jakékoliv pokovování hliníkových chladičů, například niklování nebo kadmiování, je techonologicky obtížné, navíc uvedené povrchové vrstvy jsou porézní a špatně přilnavé. Velmi dobré vlastnosti vykazuje povrchová ochrana chladicích dílů černým eloxováním, která je vhodná zejména pro přirozené chlazení, je však příliš nákladná a nelze ji použít v kontaktní vrstvě, kterou je nutno maskovat, případně obrábět. Ekonomicky přijatelnou technologií povrchové ochrany, hliníkových chladicích dílů je chromatování, což je způsob náročný na výrobní zařízení, kterým se dosahuje zvýšené klimatické odolnosti a lze jej po-, užít ve slabé vrstvě i na kontaktní dosedací plochu. Alternativně dosedací plocha chladicího dílu může být opatřena povlakem cínu, kadmia, případně paládia, zatímco zbývající čásť plochy chladiče je opatřena černým eloxem, případně černým nátěrem.
V dosedací ploše chladicího dílu rovněž mohou být vytvořeny prostory například vybrání pro umístění vrstvy kapalného kovu v rozhraní mezi polovodičovou součástkou a chladičem, přesněji řečeno kovu, který se nachází v kapalném skupenství při provozu polovodičové součástky. Tento kov může být tvořen například eutektickou slitinoú cínu, olova, kadmia a india.
Claims (5)
- PŘEDMĚT1. Chladič výkonových polovodičových součástek vyznačený tím, že je opatřen dvěma základními rozvodnými žebry (2) s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0 do 4° svírajícími vzájemně úhel 180° a vycházejícími z kořene (1) chladiče tvořícího v kolmém řezu k podélné ose chladiče dosedací plochu tvaru elipsy, přičemž rozvodná žebra (2) jsou na svém obvodu opatřena chladicími žebry (3J a vrcholovým úhlem v rozmezí od 0,25 do 4° a upevňovacími zesílenými žebry (4) opatřenými připevňovacími výstupky (6), připevňovacími T drážkami (7) a pomocnými chladicími žebry (5).
- 2. Chladič podle bodu 1, vyznačený tím, že je opatřen povlakem chroniátového typu.VYNALEZU
- 3. Chladič podle bodu 1, vyznačený tím, že dosedací plocha chladiče je opatřena kontaktní vrstvou cínu, případně' kadmia nebo paládia, zatímco zbývající část chladiče je opatřena povlakem černého eloxu, případně černého nátěru.
- 4. Chladič podle bodu 1, vyznačený tím, že dosedací plocha chladiče je opatřena prostory pro kov nacházející se při provozní teplotě chlazené polovodičové součástky v kapalném skupenství.
- 5. Chladič podle bodu 1, vyznačený tím, že k rozvodným žebrům (2) jsou připevněny díly pritlačovací konstrukce chlazené polovodičové součástky.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS754678A CS203561B1 (cs) | 1978-11-20 | 1978-11-20 | Chladič výkonových polovodičových součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS754678A CS203561B1 (cs) | 1978-11-20 | 1978-11-20 | Chladič výkonových polovodičových součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS203561B1 true CS203561B1 (cs) | 1981-03-31 |
Family
ID=5424806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS754678A CS203561B1 (cs) | 1978-11-20 | 1978-11-20 | Chladič výkonových polovodičových součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS203561B1 (cs) |
-
1978
- 1978-11-20 CS CS754678A patent/CS203561B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN118891598B (zh) | 用于计算机处理器及处理器组件的主动冷却散热盖 | |
| US3566959A (en) | Heat sink | |
| US7414844B2 (en) | Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism | |
| CN215418156U (zh) | 一种微通道铜铝复合铲齿液冷散热器 | |
| DE102008016960A1 (de) | Leistungshalbleitermodul und Leistungshalbleitervorrichtung mit dem darin befestigten Modul | |
| CN210220286U (zh) | 一种热交换器结构 | |
| JPH02224396A (ja) | セルフタイトニング熱シンク | |
| SE443475B (sv) | Kylelement for halvledarelement och anvendning derav | |
| US20100218512A1 (en) | Heat exchanger for thermoelectric applications | |
| CS203561B1 (cs) | Chladič výkonových polovodičových součástek | |
| US20240251523A1 (en) | Heat exchanger for high performance chip sets | |
| CN218587537U (zh) | 一种电控盒的散热结构 | |
| CN105957848A (zh) | 一种具有集成热管的底板及其模块装置 | |
| CN211655313U (zh) | 一种水冷散热器的热沉模块 | |
| CN221807536U (zh) | 一种散热结构和电子设备柜 | |
| CN223714421U (zh) | 一种采用doh热沉设计的模块水冷板散热结构 | |
| CN217274939U (zh) | 一种能优化温度均匀性的导热杆结构 | |
| JP6450941B2 (ja) | 発電装置 | |
| WO2021027454A1 (zh) | 一种散热装置及基站 | |
| CN211702861U (zh) | 一种一体式散热器 | |
| JPH037957Y2 (cs) | ||
| CN223272851U (zh) | 一种电脑水冷散热器 | |
| CN118841383B (zh) | 一种功率模块和不间断电源 | |
| CN215872526U (zh) | 带有均温板的散热器 | |
| CN214125830U (zh) | 一种散热器及散热元件 |