CS203341B1 - Upínací přípravek pro vypájecí zařízení - Google Patents
Upínací přípravek pro vypájecí zařízení Download PDFInfo
- Publication number
- CS203341B1 CS203341B1 CS317878A CS317878A CS203341B1 CS 203341 B1 CS203341 B1 CS 203341B1 CS 317878 A CS317878 A CS 317878A CS 317878 A CS317878 A CS 317878A CS 203341 B1 CS203341 B1 CS 203341B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- plate
- blades
- clamping device
- clamping
- stand
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 3
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Vynález se týká upínacího přípravku pro vypájecí zařízení elektrických součástek, zejména integrovaných obvodů, z desek sloužících k jejich mechanickému upevnění a elektrickému propojení.
V elektrotechnických zařízeních, zejména z automatizační a výpočetní techniky se vývojem dospělo ke konstrukčně nejvýhodnějšímu uspořádání elektrických obvodů složených z jednotlivých součástek na deskách, které slouží jak k mechanickému upevnění, tak i vhodným způsobem provedenými plošnými spoji ke vzájemnému elektrickému propojení součástek. Spojení se nej častěji provádí zapájením vývodů součástky do propojovacích otvorů s pájecími ploškami. Miniaturizace zařízení a zvyšování operačních rychlostí vedou jednak k větší vnitřní složitosti součástek, která se projevuje stále větším počtem vývodů jednotlivých součástek a dále vede k stále těsnější montáži součástek na deskách. Vypájet součástku z desky v případě vady nebo poruchy je z uvedených příčin stále obtížnější a nutnost toto provádět vedla k navržení speciálního zařízení pro vypájení, které k uchycení vypájovaných součástek, obvykle integrovaného obvodu používá upínače, kde vyjímaná součástka z desky se zasune do drážky v upínači mezi dvě lišty, z nichž jedna je odklopná a zachytí se za své konce. Součátka je v drážce upínače v jejím osovém směru volně pohyblivá a tak nemá přesně určenou svou polohu vzhledem k topnému tělesu, či tryskám hořkého vzduchu vypájecího zařízení. Při nesouososti hlavice vypájecího zařízení, a vývodů vypájované součástky během pracovní operace dochází k popálení desky, vytržení pájecích plošek á prokovených otvorů z; desky. Použití tohoto upínacího přípravku dále předpokládá, že pro zasunutí lišt je pro ně mezi součástkami na desce necháno volné místo.
Výše uvedené nedostatky odstraňuje upínací přípravek podle vynálezu spočívající v tom, že sestává ze základní desky, ke které je připevněn stojan s opěrnými dorazy pro desku, ze které je vyjímána součástka, přičemž v ose symetrie stojanu je proveden výřez, který je vedením pro jezdec, k-němuž jsou připevněny dvě planžety opatřené na svých volných koncích nejméně dvěma zachycovacími háčky pro vyjímanou součástku z desky a v němž je tlačná předepjatá pružina opřená o kámen s předpětím seřiditelným šroubem.,Přípravek může být použit pro součástky s různým počtem vývqdů v jedné řadě a s různou roztečí mezi řadami vývodů.
Upínaná součástka je tímto přípravkem uchycována na bočních stranách v místech mezi svými vývody, to jest v prostoru,t který vzhledem k velikosti pájecích plošek na desce je kolem součástky vždy volný a k dispozici, i když jsou součástky montovány na' desce k sobě co nejtěsněji, jak jen to je konstrukčně možné. Vzhledem k úzké toleranci u mezer mezi vývody je i uchycení součástky popisovanými planžetami přesné s minimálními technologicky nutnými vůlemi.
Na přiložených výkresech je znázorněn příklad provedení upínacího přípravku podle vynálezu ve dvou řezech vzájemně kolmými rovinami proloženými osou přípravku, kde obr. 1 představuje v řezu bokorys a obr. 2 v řezu nárys upínacího přípravku.
Upínací přípravek tvoří základní deska 1, ke které je připevněn stojan 2 s opěrnými dorazy 4 desky vyjímaných součástek, v jehož výřezu v ose symetrie stojanu 2 je vedení jezdce 3 s připevněnými dvěma planžetami 5 opatřenými na volných koncích nejméně dvěma zachycováními háčky pro vyjímanou součástku z desky a předepjatá pružina 6 přesunu jezdce 3 k základní desce 1 se seřizovacím Šroubem 8 přes kámen 7.
V poloze, kdy je jezdec 3 obsluhou zařízení zdvihnut/do horní polohy, planžety 5, vytvářející soustavu dvou jednoramenných pák s pružinovými klouby, zachytí vyjímanou součástku z desky mezi své volné konce opatřené zachycovacími háčky. Posuvný, jezdec 3 je sám tlačen pružinou 6 do dolní pracovní polohy. Předpětí pružiny 6 se seřizuje šroubem 8. Když dojde k roztavení pájky topným tělískem jezdec se uvolní, přesune a současně vytáhne vypájenou součástku z desky. K vyjmutí součástky z přípravku se sevřou planžety 5 směrem k sobě navzájem v dolní části jezdce 3. Planžety 5 se opřou o opěrné pražce 9, vytvoří dvojramenné. páky a volné konce planžet se od sebe oddálí. '
Upínací přípravek se používá v zařízeních pro vypájení a výměnu součástek z desek elektrických zařízení.
Claims (3)
- předmEt1. Upínací přípravek pro vypájecí zařízení elektrických součástek, zejména integrovaných obvodů z desek vyznačený tím, že se. sestává ze základní desky (lj, ke které je připevněn stojan (2) s opěrnými dorazy (4) pro desku vyjímaných součástek, přičemž v ose symetrie stojanu (2) je proveden výřez který je vedením pro jezdec (3), k němuž jsou připevněny dvě planžety (5) opatřené na volných koncích nejméně dvěma zachyVYNÁLEZU covacími háčky pro vyjímanou součástku z desky a v němž je tlačná předepjatá pružina : (6] opřená o kámen (7J se šroubem (8) pro seřízení předpětí pružiny (6).
- 2. Upínací zařízení podle bodu 1 vyznačené tím, že planžety (5) jsou upraveny jako soustava pák s pružinovými klouby.
- 3. Upínací zařízení podle bodů 1 a 2, vyznačené tím, že jezdec (3) má na svých bocích opěrky (9).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS317878A CS203341B1 (cs) | 1978-05-17 | 1978-05-17 | Upínací přípravek pro vypájecí zařízení |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS317878A CS203341B1 (cs) | 1978-05-17 | 1978-05-17 | Upínací přípravek pro vypájecí zařízení |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS203341B1 true CS203341B1 (cs) | 1981-02-27 |
Family
ID=5371112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS317878A CS203341B1 (cs) | 1978-05-17 | 1978-05-17 | Upínací přípravek pro vypájecí zařízení |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS203341B1 (cs) |
-
1978
- 1978-05-17 CS CS317878A patent/CS203341B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4827611A (en) | Compliant S-leads for chip carriers | |
| EP0438238B1 (en) | Surface mount method and device | |
| US5626278A (en) | Solder delivery and array apparatus | |
| US5594356A (en) | Interconnection device for connecting test equipment with a circuit board designed for fine pitch solder lead integrated circuit components | |
| US6792675B2 (en) | Apparatus for aligning and soldering connectors to a printed board | |
| US6655969B2 (en) | Contact elements | |
| CS203341B1 (cs) | Upínací přípravek pro vypájecí zařízení | |
| DE69503096T2 (de) | Einrichtung zum Montieren von elektrischen Teilen auf einer Leiterplatte | |
| JP2555720B2 (ja) | 半田バンプ部品の実装方法 | |
| EP1109206B1 (de) | Prozessanlage und Prozessverfahren zur Montage von Leadframes | |
| KR100430879B1 (ko) | 인쇄회로기판의 지그용 탄성콜릿 및 이를 이용한인쇄회로기판용 지그 조립체 | |
| RU2363070C2 (ru) | Дискретный электронный компонент и способ его установки | |
| US5127572A (en) | Soldering method and tool | |
| CS207543B1 (cs) | Upínací přípravek pro vypájeeí zařízení | |
| JP3012356U (ja) | シールドケースの構造 | |
| Schmitt-Thomas et al. | Behaviour of Solder Joints Under Thermal and Mechanical Stress | |
| CA1171975A (en) | Process and apparatus for assembling electric microcomponents on printed circuit boards | |
| JP3110655B2 (ja) | 連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法 | |
| JPH0346780A (ja) | I/oピンの修復方法 | |
| KR20010106302A (ko) | 인쇄회로보드 팔레트 | |
| EP0303808A2 (de) | Elektrische Verbindung | |
| DE8627844U1 (de) | Reparaturstecksockel für elektronische Bauteile | |
| JP3319250B2 (ja) | Icパッケージ部品脱着装置 | |
| DE3669029D1 (de) | Verfahren zum befestigen eines verbinders auf einer gedruckten schaltungsplatte mittels befestigungsstiften. | |
| JPH084210Y2 (ja) | Ic抜取治具 |