CS201119B1 - Kapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek - Google Patents
Kapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS201119B1 CS201119B1 CS413876A CS413876A CS201119B1 CS 201119 B1 CS201119 B1 CS 201119B1 CS 413876 A CS413876 A CS 413876A CS 413876 A CS413876 A CS 413876A CS 201119 B1 CS201119 B1 CS 201119B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- cooling
- capacitous
- fluid cooler
- semiconductor parts
- liquid
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 206010010957 Copper deficiency Diseases 0.000 description 1
- 241000784728 Lycaena virgaureae Species 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
V minulosti se jen velmi zřídka používalo pro chlazení výkonových polovodičových součástek kapalinových chladičů, protože chlazení vzduchem bylo daleko jednodušší při poměrně nízkých ztrátových výkonech součástek. Vzhledem k neustále se zvyšujícímu nároku na odvod ztrátového tepla narůstaly rozměry vzduchových chladičů, takže v současné době jsou zařízení používající jako chladivá vzduchu nesrovnatelně větší, než zařízení s kapalinovými chladícími systémy.
Konstruktéři zařízení s polovodičovými součástkami začínají používat kapalin jako chladících médií, protože poskytují daleko větší rezervu chladicího výkonu, než je tomu u chlazení vzduchem a bezpečně se navíc vyrovnávají s nárazovými a přechodnými stavy, vzhledem k tomu, že jejich tepelná setrvačnost umožňuje absorbovat krátké tepelné impulsy pouze a nepatrným nárůstem teploty.
Kapalinové chlazení také podstatně omezuje hlučnost, která bývá původním jevem u vzduchem chlazených zařízení, protože hluk je možno snadno zmenšit, nebo dokonce zcela odstranit umístěním výměníku tepla a čerpadla mimo prostor obsluhy zařízení. Uvedené výhody jsou částečně zmenšeny poměrně velkou složitostí systémů s kapalinovým chlazením a z
201 119
201 119
- 2 toho vyplývající potřebou údržby, která se projevuje na zvýšených provozních nákladech.
I přes tyto komplikace je kapalinové chlazení e nuceným oběhem chladivá bezesporu perspektivní technikou chlazení výkonových polovodičových součástek.
Známé kapalinové chladiče jsou zpravidla řešeny s přímými kanály vnitřních trubicových prostorů, zejména z důvodu jednoduchosti výrobní technologie. V těchto kanálech vy-, tvořených v tepelně dobře vodivém materiálu, např. mědi, se u stěn trubic vytváří laminární vrstva snižující přestup tepla z chladicího média, např. vody, do základního materiálu chladiče a chladič potom vykazuje poněkud vyšší tepelný odpor.
Kapalinový chladič podle vynálezu odstraňuje výše uvedené nevýhody a řeší daný úkol tak, že přívody chladicího média tvořené dvěma tenkostěnnými trubicemi jsou propojeny alespoň dvěma spojovacími trubicemi, přičemž tento celek je umístěn uvnitř kovového bloku, tvořícího dosedací plochy chladiče a současně přívod elektrického proudu.
U kapalinového chladiče podle vynálezu dochází k dostatečné turbulenci proudící chl&dicí kapaliny a tím k vyšším dosaženým součinitelům přestupu tepla z chladicího média do materiálu chladiče. Vzhledem k objemu chladiče je dosahováno dobrého využití drahé a nedostatkové mědi, která tvoří pouze tenkostenné trubice uvnitř masivního hliníkového bloku. Kapalinový chladič podle vynálezu je použitelný jak pro jednostranné, tak i oboustranné chlazené polovodičové součástky.
Na připojených výkresech jsou zobrazeny příklady provedení kapalinového chladiče r podle vynálezu, kde na obr. 1 je chladič zobrazen v nárysu v částečném řezu a na obr. 2 v půdoryse v částečném řezu. Přívody chladicího média 2 jsou tvořeny dvěma navzájem rovnoběžnými tenkostěnnými měděnými trubicemi, které jsou propojeny řadou vzájemně rovnoběžných měděných trubiček 2.· v podstatě kolmých k přívodům 2. Takto zhotovený celek je zalit nebo zastříknut do hliníku, jehož povrch tvoří dosedací plochu chladiče a současně přívod elektrického proudu. Využití hliníkového bloku 2 představuje úsporu nedostatkové mědi při zachování dobrých tepelných vlastností chladiče. Univerzálnost kapalinového chladiče podle vynálezu jej předurčuje k využití zejména v oblasti výkonové elektroniky a v dalších aplikacích, v nichž je zapotřebí dosahovat přenosy velkých hustot tepelné energie.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUKapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek, vyzZ načený tím, že přívody (2,2) chladicího média, tvořené dvěma tenkostěnnými trubicemi jsou propojeny alespoň dvěma spojovacími trubicemi (3), přičemž tento celek je umístěn uvnitř · kovového bloku (1) tvořícího dosedací plochy chladiče a současně přívod elektrického proudu.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS413876A CS201119B1 (cs) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | Kapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek |
| DD19915877A DD130701A1 (de) | 1976-06-23 | 1977-05-26 | Kuehlkoerper fuer fluessigkeitsgekuehlte bauelemente,insbesondere leistungshalbleiterelemente |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS413876A CS201119B1 (cs) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | Kapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS201119B1 true CS201119B1 (cs) | 1980-10-31 |
Family
ID=5383447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS413876A CS201119B1 (cs) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | Kapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS201119B1 (cs) |
| DD (1) | DD130701A1 (cs) |
-
1976
- 1976-06-23 CS CS413876A patent/CS201119B1/cs unknown
-
1977
- 1977-05-26 DD DD19915877A patent/DD130701A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD130701A1 (de) | 1978-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Jörg et al. | Direct single impinging jet cooling of a MOSFET power electronic module | |
| US8619425B2 (en) | Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s) | |
| US6226994B1 (en) | Thermoelectric element and thermoelectric cooling or heating device provided with the same | |
| CN114679880B (zh) | 散热装置 | |
| US10014239B2 (en) | Information processing device and cooling unit | |
| CN110958818B (zh) | 单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统 | |
| CN211125625U (zh) | 液冷散热组件、液冷散热装置及电力电子设备 | |
| CN205213192U (zh) | 一种冷却壳体及具有所述冷却壳体的电机控制器 | |
| CN216982389U (zh) | 散热装置和电气设备 | |
| CN102194529A (zh) | 带有主动冷却的贴片式散热装置 | |
| CN221327707U (zh) | 一种复合型芯片散热器 | |
| CN113260235A (zh) | 浸没冷却系统及电子设备 | |
| CN215529706U (zh) | 散热装置 | |
| RU73765U1 (ru) | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента | |
| CN114845527B (zh) | 相变冷却型机箱及其系统 | |
| US11197396B2 (en) | Cooling system with curvilinear air to liquid heat exchanger | |
| JP7762450B2 (ja) | 浸入式液体放熱装置 | |
| JP5114967B2 (ja) | 冷却装置および半導体電力変換装置 | |
| CN221305738U (zh) | 逆变器 | |
| CS201119B1 (cs) | Kapalinový chladič, zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek | |
| CN219372974U (zh) | 一种散热片降温机构 | |
| CN217787721U (zh) | 一种水冷式散热装置 | |
| JP2004247574A (ja) | 基板冷却装置 | |
| CN216357863U (zh) | 浸没冷却系统及电子设备 | |
| US20050047085A1 (en) | High performance cooling systems |