CS200626B1 - Brazing mould for brazing of electronic components - Google Patents
Brazing mould for brazing of electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- CS200626B1 CS200626B1 CS599977A CS599977A CS200626B1 CS 200626 B1 CS200626 B1 CS 200626B1 CS 599977 A CS599977 A CS 599977A CS 599977 A CS599977 A CS 599977A CS 200626 B1 CS200626 B1 CS 200626B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soldering
- brazing
- mold
- electronic components
- grooves
- Prior art date
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Description
ČESKOSLOVENSKÁSOCIALISTICKÁREPUBLIKA( 19 )
POPIS VYNÁLEZU
K AUTORSKÉMU OSVEDČENIU 200 626 OD (Bl)
(61) (23) Výstavná priorita(22) Přihlášené 15 09 77(21) pV 5999-77 (51) ínt. Cl. 3 H 01 1 21/00
ÚŘAD PRO VYNÁLEZY
A OBJEVY (10) Zveřejněné 31 01 80(45) Vydané 30 04 83 (75)
Autor vynálezu KEIHO JOŽEK, CHTEINICA (54) spAjkovacia forma pre spájkovanis eúsktronickích sOCiastok 1
Vynález ea týká spájkovacej formy používajícej sa hlavně pre spájkovanie časti elektro-nických eúčiastok. U doteraz známých apájkovacích foriem bola konatrukcia převedená tak, že forma mala de-liacu rovinu kolmú na oe vodiacich otvorov jednotlivých spájkovaných častí. Nevýhodou taktopřevedenoj spájkovacej formy bolo hlavně to, Se pri demontáži pevne naspájkovaných elektro-nických aúčiestok často dochádzalo k značnému lomu. Dalej sa na spájkovanie elektronickýchsúčiaatok používali jednodielne přípravky opatřené dvojstupňovými plniacimi otvorioi, ktorýchnevýhodou je, že nezaručovali súosost spájkovaných častí súčiastky a taktiež takto prevádzanéspájkovanie bolo náročné na pracnost.
Uvedené nevýhody zmierňuje a daný technický problém rieši spéjkovacia forma pre spájko-vanie elektronických súčiaatok podía vynálezu, ktorého podstatou je, že pravý diel je opatře-ný aspoň jednou priečnou vodiacou drážkou pre axiálně přívody a priečnou vodiacou drážkou prekřemíkový štipec, vytvořených na dosadacích plochách pravého dielu v tvare časti súčieatky.Aspoň dve pozdlžne preplachovacie drážky sú vytvořené na dosadacích plochách pravého dielu asú súmerne orientované podle deliacej roviny s aspoň dvomi preplachovacími drážkami vytvoře-nými na dosedacích plochách lavého dielu, kolmo na pozdlžnu os priečnych vodiacich drážokpre axiálně přívody a křemíkový štipec; os je rovnoběžná s deliacou rovinou. 200626 200 626 2 Výhoda spájkovacej formy pre spájkovanie elektronických sáčiastok epočíva hlavně v tom,íe zvolenie deliacej roviny do polohy rovnobežnej a osou priečnych vodiacich drážek umožnilovytvořit priečne drážky pre uloženie axiálnych prívodov, ako i křemíkových stlpcov lenv jednom diele formy pre spájkovanie a tým využil značný stupeň automatizácie pri plněníformy axiálnymi prívodmi a křemíkovými stípcami. Pri vyberaní už naepájkovaných sáčiastokokrem možnosti automatizácie přistupuje ňalšia výhoda, že pevná zostava nie je namáhanážiadnymi nepriaznivými silami, čo značné znižuje percento demontážneho lomu. Výhodou uvedenejkončtrukcie formy je taktiež dobrý přístup ochrannej alebo redukčnej atmosféry cez pozdižnepreplachovacie otvory až k miestu spájkovanie. Konštrukcia formy umožňuje jej využitie najmapre hromadná výrobu, pričom materiál pre jej zhotovenie je možné volil podlá výšky pracovnejteploty spájkovanie a druhu ochranného prostredia napr. grafit, hliník, ušlechtilé kovyapod., čo je tiež výhodou.
Spájkovacia forma pre spájkovanie nejme elektronických sáčiastok je například znázorněnáne pripojénom výkrese, kde na obr. 1 je zakreslená zaplněná spájkovacia forma vložená do upí-nacieho přípravku v pohlede, na obr. 2 je znázorněný pravý diel formy aj s uloženými časlamisáčiastky v nadhlede a na obr. 3 je znázorněný druhý diel formy taktiež v nadhlede.
Spájkovacia forma 17 (obr. 1, 2 a 3) pozostáva z pravého dielu 1 tvořeného na dosadacejploché 11 aspoň jednou priečnou vodiacou drážkou 9 prisp&sobenou do tvaru axiálneho přívodu4 a aspoň jednou vodiacou drážkou 10 prispásobenou do tvaru křemíkového atlpca 5 oai, na kte-rých sú kolmo vytvořené aspoň dve pozdižne preplachovacie drážky 2 8 pozdižne ustavovaciedrážky 8. Na dosadecích plochách 1_3 levého dielu 2 sá vytvořené aspoň dve pozdižne preplecho-vacie drážky 12 súmerne orientované podlá deliacej roviny 16 s pozdlžnymi proplachovacímidrážkami 7 pravého dielu 1. Na dosadacej ploché 13 levého dielu 2 aú vytvořené vodiace otvory14 a dosadacia plocha 11 pravého dielu 1 je opatřená vodiacimi kolíkmi 6. Vychádzame zo sta-vu, keS v pravom diele 1 sá uložené v priečnych vodiacich drážkách 9 axiálně přívody 4 tak,že ich hlavičky sú směrované k sebe a v priečnej vodiacej drážke 10 je uložený křemíkovýštipec 5 s nanesenou spájkou (obr. 2). Uchytíme lavý diel 2 (obr. 3) a prostredníctvom vodia-cich kolíkov 6 pravého dielu 1 a vodiacich otvorov 14 lavého dielu 2 nasunieme lavý diel 2na pravý diel 1, čím vznikne kompletné spájkovacia forma 17, ktorá po nasunutí do upínacíchprípravkov 2 J® připravená k prevedeniu apájkovania axiálnych prívodov 4 na křemíkový atlpec2 (obr. 1). Pozdižne preplachovacie drážky 7 pravého dielu 1 tvoria spolu s pozdlžnymi pro-plachovacími drážkami 12 lavého dielu 2 preplachovacie otvory 18, ktoré slážia na dokonalýpřístup ochranného alebo redukčného média k apájkovanému miestu na dotyku hlavičlek axiálnychprívodov 4 s obojstranne pospájkovaným křemíkovým etlpcom 5. Ρο naepájkovaní axiálnych prívo-dov 4 na křemíkový štipec 5, vysunieme spájkovaciu formu 17 z upínacích prípravkov 3, oddělímelavý dlel 2 od pravého dielu 1 a zospájkovaná sáčiastku vyberleme. Uvedená činnost opakujemepodlá potřeby.
Spájkovacia forma, najma pre spájkovanie elektronických sáčiastok je zvlášl vhodná prahromadná výrobu vysokonapatových polovodičových usměrňovačích blokov.
Claims (1)
- 3 200 626 PEEDMET VYNÁLEZU Spájkovacia forma pre spájkovanie elektronických sdčiastok, pozostávajúca z pravéhodielu, ktorý je opatřený vodiacim kolíkom a z lavého dielu, ktorý je opatřený vodiacim otvo-rem, vyznačujúca sa tým, že pravý diel /1/ je opatřený aspoň jednou prieSnou vodiacou dráž-kou /9/ v tvare časti axiálneho přívodu /4/ a priečnou vodiacou drážkou /10/ v tvare křemí-kového stlpca /9/, vytvořených na dosadacích plochách /11/ pravého dielu /1/, pričorn aspoňdve pozdlžne preplachovacie drážky /7/ vytvořené na dosadacích plochách /11/ pravého dielu/1/ sú súmerne orientované podlá deliacej roviny /16/ s aspoň dvomi pozdlžnými preplachova-cími drážkami /12/ vytvořenými na dosadacích plochách /13/ lavého dielu /2/ kolmo na pozdlž-nú os priečnych vodiacich drážok /9, 10/, ktorá je rovnoběžná s deliacou rovinou /16/. 3 výkresy
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS599977A CS200626B1 (en) | 1977-09-15 | 1977-09-15 | Brazing mould for brazing of electronic components |
| YU184178A YU184178A (en) | 1977-09-15 | 1978-07-31 | Device for soldering axial supply lines to columns of silicon plates |
| PL20958478A PL209584A1 (pl) | 1977-09-15 | 1978-09-14 | Urzadzenie lutownicze dla doprowadzen osiowych do stosow prostowniczych z plyt krzemowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS599977A CS200626B1 (en) | 1977-09-15 | 1977-09-15 | Brazing mould for brazing of electronic components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS200626B1 true CS200626B1 (en) | 1980-09-15 |
Family
ID=5406067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS599977A CS200626B1 (en) | 1977-09-15 | 1977-09-15 | Brazing mould for brazing of electronic components |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS200626B1 (cs) |
| PL (1) | PL209584A1 (cs) |
| YU (1) | YU184178A (cs) |
-
1977
- 1977-09-15 CS CS599977A patent/CS200626B1/cs unknown
-
1978
- 1978-07-31 YU YU184178A patent/YU184178A/xx unknown
- 1978-09-14 PL PL20958478A patent/PL209584A1/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| YU184178A (en) | 1982-06-30 |
| PL209584A1 (pl) | 1979-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5567986A (en) | Heat sink | |
| US6009938A (en) | Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture | |
| GB2286922A (en) | Pin type radiating fin andprocess for manufacturing same | |
| CA2325799C (en) | Heat sink and method of fabricating same | |
| US6328092B1 (en) | Process and a system for connecting at least two components | |
| EP1117130A3 (en) | Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same | |
| JPH04290257A (ja) | プリント回路板上に搭載するための半導体装置 | |
| DE1558389B1 (de) | Kokille zum Stranggiessen von Baendern aus Nichteisenmetallen und deren Legierungen | |
| US4518110A (en) | Device for soldering/desoldering apertured lendless packages | |
| US4110885A (en) | Encapsulating block and removal apparatus | |
| CS200626B1 (en) | Brazing mould for brazing of electronic components | |
| JP2797978B2 (ja) | チャンネル型放熱フィンとその製造方法 | |
| JP7769511B2 (ja) | 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| KR20080031270A (ko) | Mosfet bga용 절곡 프레임 캐리어 | |
| JPH0219964Y2 (cs) | ||
| US5601122A (en) | Dual mode single device dual action lead forming tool | |
| JPS63235031A (ja) | ヒ−トシンクの製造方法 | |
| JP7796512B2 (ja) | 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JP2585850B2 (ja) | フ―プ状リ―ドフレ―ムにおけるモ―ルド部の成形装置 | |
| KR0134933B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| CN221185621U (zh) | 一种零件机床加工用定位支撑装置 | |
| CN218874589U (zh) | 一种机床用可伸缩液压夹具 | |
| JP7769514B2 (ja) | 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JPH0642767U (ja) | リードフレーム用マガジン | |
| JP2000094048A (ja) | 中空ステアリングラックバーの成形装置 |