CS199422B1 - Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu - Google Patents

Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu Download PDF

Info

Publication number
CS199422B1
CS199422B1 CS167378A CS167378A CS199422B1 CS 199422 B1 CS199422 B1 CS 199422B1 CS 167378 A CS167378 A CS 167378A CS 167378 A CS167378 A CS 167378A CS 199422 B1 CS199422 B1 CS 199422B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
solder
washing
soldering
substrates
conveyor
Prior art date
Application number
CS167378A
Other languages
English (en)
Inventor
Miroslav Stejskal
Karel Vencl
Original Assignee
Miroslav Stejskal
Karel Vencl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Stejskal, Karel Vencl filed Critical Miroslav Stejskal
Priority to CS167378A priority Critical patent/CS199422B1/cs
Publication of CS199422B1 publication Critical patent/CS199422B1/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

KONTINUÁLNÍ PÁJECÍ A MYCÍ^AŽÍZENÍ PRO ZAPOJENÍ
A MYTÍ KONTAKTNÍCH PLOCH SUBSTRÁTU
Vynález se týká kontinuálního pájecího a mycího zařízení pro zapájení a mytí kontaktníoh ploch substrátů.
Základem přesných a stabilních odporů je zpravidla nosný substrát, který je zhotoven například z elektrotechnické keramiky, Na tomto substrátu je nanesena funkční odporová vrstva a tam, kdo mají být vyvedeny vývodní dráty, jsou na substrátu naneseny kontaktní plochy, které spojují funkční vrstvu s vývodními dráty. Na tyto kontaktní plochy se vývodní dráty připájejí. Pro přesné a stabilní odpory je nutno tyto plochy zapájet vrstvou pájky bez vývodních drátů, aby se mohla provést teplotní stabilizace kontaktních ploch.
Dosud se tato operace provádí převážně ručně při použití různých přípravků. Je znám například* způsob, že se na mnohonásobný přípravek s nosnými napájí telnými jehlami ručně navlékají odporové substráty a navléknuté so ponoří s přípravkem do tavidla a pak do roztavené pájkyOperace je málo produktivní, očistění substrátů jo nutno provádět mimo tuto operaci. Přitom hromadné mytí substrátů není taká možné, protože na stykových plochách se substráty dobře nevyčistí. Hlavním nedostatkem této metody a jim podobných je malá produktivita práce a nevhodnost pro hromadnou výrobu. '
Účelem vynálezu je sloučení pájení a myti v jednu operaci, přičemž zařízení k jejímu provedení umožní kontinuální, vysoce výkonný způsob, vhodný pro hromadnou výrobu. 199422 - 2 Výše uvedené nedostatky ee odetrazí kontinuálním pájecím a mycím zařízením pro zapájení a mytí kontaktních ploch substrátů podle vynálezu. Jeho podstata spočívá v tom, Se oddělovací kolo, které je spojeno skluzem se/zásobníkem odporových substrátů, je synchronně spraženo s montážním kolem, které je za účelem uchycení substrátů opásáno upínacím páskem neseným kladkami, zatímco pájecí dopravník, který je’synchronně spojen s montážním kolem, je na obvodu vybaven nosnými jehlami, k jejichž zasunutí'do odporových substrátů je v místě styku s montážním kolem umístěn zasunovaČ nosných jehel,, přičemž pájecí dopravník je na jedné straně opatřen lázní pájecího prostředku s oběhovým čerpadlem pájecího prostředku a lázní pájky s oběhovým čerpadlem pájky, zatímco na druhé straně je pájecí dopravník s napájenou vrstvou pájky na odporovýxh substrátech opatřen mycí lázní dopravníku s oběhovým čerpadlem mycího prostředku a v místech nad mycí lázní substrátů s oběhovým čerpadlem mycího prostředku je opatřen vysunovači nosných jehel.
Přitom montážní kolo může být složeno z kola substrátů, které je na obvodu opatřeno zářezy pro vloženi substrátů, a z bočních kol opatřených na obvodu zářezy pro navedení nosných jehel.
Výhodou zařízení podle vynálezu je jeho plnoautomatický provoz při vysoké hustotě zpracovávaných substrátů, které postupují na pájecím dopravníku jednotlivými operacemi. Vysoké produktivity pájení kontaktních ploch je dosaženo jen s běžnou obsluhou a-to na malém prostoru.
Vynález bude déle blíže vysvětlen na příkladu konkrétního provedení zařízení podle přiloženého výkresu, kde na obr. 1 je znázorněno základní uspořádání zařízeni v bočním pohledu, na obr. 2 je znázorněno uspořádáni montážního kola ve vazbě s pájecím dopravníkem, na obr. 3 je detailnější pohled v miste lázně pájecího prostředku, na obr. 4 je detailnější pohled v místě pájecí lázně a na obr. 5 je pohled na .pájecí dopravník se zapájeným substrátem.
Kontinuální pájecí a mycí zařízení podle vynálezu je v podstatě rotorový stroj, kde jednotlivé čáeti jsou synchronně spojeny.
Zařízení se skládá ze zásobníku 2 odporových substrátů 1, který je spojen β oddělovacím kolem £ pomoci skluzu g. Oddělovací kolo £ je synchronně spojeno e montážním kolem g, které má na obvodu upínací pásek g, nesený kladkami g. Montážní kolo g, které se Skládá z kola substrátů 5a a bočních naváděcích kol 5b. je synchronně spojeno a pájecím dopravníkem g, který je na obvodu opatřen nosnými jehlami 10. V místě styku montážního kola g s pájecím dopravníkem g je umístěn zasunovaČ g nosných jehel 10. Pájecí dopravník navazuje na lázeň pájecího prostředku 11 s oběhovým čerpadlem pájecího prostředku 12 a lázeň pájky 13 s oběhovým čerpadlem pájky 14. Na pájecí dopravník g navazuje dále mycí lázeň dopravníku 1£ s oběhovým čerpadlem mycího prostředku 17 a mycí lázní substrátů 19 β čerpadlem mycího prostředku 17. Na pájecí dopravník g navazuje vysunovač 18 nosných jehel 10.
- 3 - 199422
Odporové substráty i, určené k pájení, jsou dopravovány ze zásobníku skluzem £ do oddělovacího kola £, z kterého jsou vkládány do montážního kola £, kde jsou uloženy do zářezů 5c kola substrátů 5a. Na montážním kole £ jsou odporové substráty i přidržovány upínacím páskem £, který je nesen kladkami 2· V místě styku montážního kola £ s pájecím dopravníkem £ jsou Odporové substráty i předány pomocí zasunovače £ do nosných jehel 12, které jsou umístěny na obvodu pájecího dopravníku £. Snadnější montáž odporových substrátů 1 do nosných jehel 10 umožňují boční naváděcí kola ££ se zářezy £d. Dále odporové substráty i postupují navléknuty na nosných jehlách 12 přes lázeň pájecího prostředku 11. který je čerpán oběhovým čerpadlem pájecího prostředku 12 a déle přes lázeň pájky 1£, která je Čerpána oběhovým čerpadlem pájky jj. Odporové substráty 1 s napájenou vrstvou pájky ££ postupují přes mycí lázeň dopravníku 16. kde mycí prostředek je čerpán oběhovým čerpadlem mycího prostředku 17. Odporové substráty 1 postupují dále k vyaunovačům 18 nosných jehel 10. kde odporové substráty £ padají do mycí lázně substrátů 19. kde mycí prostředek je čerpán oběhovým čerpadlem mycího prostředku 17.
Kontinuální pájecí?a mycí zařízení pro napájení a myti kontaktních ploch substrátů podle vynálezu najde uplatnění hejen při hromadné výrobě přesných a stabilních odporů, ale i při výrobě podobných součástí.

Claims (2)

  1. Předmět vynálezu
    1. Kontinuální pájecí a mycí zařízení pro zapájení a mytí kontaktních ploch substrátů, Sestávající z unéšecího mechanismu, lázně pájecího prostředku, lázně pájky a mycích lázní, vyznačený tím, že oddělovací kolo (4), které je spojeno přes skluz (3) se zásobníkem (2) odporových substrátů (1), je synchronně spřaženo s montážním kolem (5), které je za účelem uchycení substrátů (1) opásáno ^upínacím páskem (6) neseným-kladkami (7), zatímco pájecí dopravník (8), který je synchronně spojen s montážním kolem (5), je na obvodu vybaven nosnými jehlami (10), k jejichž zasunutí do odporových substrátů (1) je v místě styku s montážním kolem (5) umístěn zasunovač (9) nosných jehel (10), přičemž pájecí dopravník (8) je na jedné straně opatřen lázni pájecího prostředku (11) β oběhovým čerpadlem pájecího prostředku (12) a lázní pájky (13) s oběhovým čerpadlem pájky (14), zatímco na druhé straně je pájecí dopravník (8) s napájenou vrstvou pájky (15) na odporových substrátech (1) opatřen mycí lázní (16) dopravníku (8) s oběhovým čerpadlem mycího prostředku (17) a v místech nad mycí lázni (19) substrátů (1) s oběhovým čerpadlem mycího prostředku (17) je opatřen vyeunóvači (18) nosných jehel (10).
  2. 2. Kontinuální pájecí a mycí zařízení pro zapájení a mytí kontaktních ploch substrátů podle bodu 1, vyznačené tlm, že montážní kolo (5) je tvořeno bočními naváděcími koly (5b), mezi nimiž je vloženo kolo substrátů (5a)
    199422 - 4 opatřené né obvodu zářezy (5c) pro vložení substrátů (1), přičemž po obvodu bočních naváděcích kol (5b) jeou vytvořeny zářezy (5d) pro navedení nosných jehel (10) do substrátů (1) a každá nosná jehla (10) je uchyoena přídržnou pružinou (10a) zakotvenou v pájecím dopravníku (8)·
CS167378A 1978-03-16 1978-03-16 Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu CS199422B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS167378A CS199422B1 (cs) 1978-03-16 1978-03-16 Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS167378A CS199422B1 (cs) 1978-03-16 1978-03-16 Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS199422B1 true CS199422B1 (cs) 1980-07-31

Family

ID=5351684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS167378A CS199422B1 (cs) 1978-03-16 1978-03-16 Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS199422B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3750252A (en) Solder terminal strip
JP3606327B2 (ja) 接点金属層を製造する方法および装置
US3889364A (en) Method of making soldered electrical connections
US4159506A (en) Mounting arrangement for chassis and printed circuit board with method of assembly
CA1187678A (en) Method of bonding electronic components
GB1498928A (en) Unsoldering of semiconductor modules in the flip-chip technique
JPH07123183B2 (ja) ノズル組立体
CN114760772A (zh) 一种点锡加贴片工艺
CS199422B1 (cs) Kontinuální pájecí a mycí^ažízení pro zapojení a mytí kontaktních ploch substrátu
JPH0129629B2 (cs)
US4410127A (en) Method of soldering pins to printed circuit boards, and soldering bath for this method
US4125216A (en) Apparatus for accomplishing solder bonding
EP0851489A2 (en) Improvements in or relating to integrated circuit devices
US5975402A (en) Stacking and soldering apparatus for three dimensional stack package devices
US4887762A (en) Solder coating processes
CN217551372U (zh) 一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置
US3983623A (en) Method for mounting socket contacts to dual-in-line package leads and for mounting the combination onto pre-drilled printed circuit boards
KR100333143B1 (ko) 반도체 패키지 제조방법
JPS6315746B2 (cs)
KR100373873B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장비
CA1278223C (en) Soldering method and apparatus
US3176376A (en) Method of making semiconductor device
KR20210072963A (ko) 동축케이블 자동 공급 티닝 시스템
KR100740594B1 (ko) 범프 형성 장치
WO2004077551A1 (en) Improved method and apparatus for positioning integrated circuits on die pads