CS198477B1 - Leštící nástroj s vázanými leštícími mikrozmy - Google Patents
Leštící nástroj s vázanými leštícími mikrozmy Download PDFInfo
- Publication number
- CS198477B1 CS198477B1 CS314777A CS314777A CS198477B1 CS 198477 B1 CS198477 B1 CS 198477B1 CS 314777 A CS314777 A CS 314777A CS 314777 A CS314777 A CS 314777A CS 198477 B1 CS198477 B1 CS 198477B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- polishing
- tool
- active
- layer
- bonded
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 208000002874 Acne Vulgaris Diseases 0.000 claims 1
- 206010000496 acne Diseases 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 210000001589 microsome Anatomy 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
Vynález se týká leštícího nástroje s vázanými leštícími mikrozmy pro vysoce intenzivní přesné leštění křehkých materiálů, zvláště skla bez přívodu volných leštících prášků.
Zaváděná principiálně nová modernizace obrábění přesných optických prvků nástroji 0 vázanými sítovými a mlkronovými prášky syntetického diamantu urychluje strojní operace na jednotlivých strojních vřetenech 5 až lOkrát. Současně však vyvolává potřebu řešit přibližně stejné efektivní modernizace procesu jejich přesného optického leštění. Hlavní brzdou k takové modernizaci leštění je používání technik vyžadujících suspenze volných leštících prášků nesených takzvanými leštioími nástroji, sestávajícími z tvarovaných kovových kalot pokrytých na funkční ploše plastickou hmotou tvořenou klasickými vhodně plněnými leštícími smolami nebo výhodněji syntetickými různě modifikovanými leštícími fóliemi.
Vznikl tedy požadavek vytvořit vysoce efektivní leštící nástroj s vázanými leštioími mikrozmy a tento úkol řeší předmět vynálezu, kterým je leštící nástroj pro vysoce intenzivní přesné leštění křehkých materiálů, zvláště skla bez přívodu volných leštících prášků.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že aktivní vrstva nástroje je homogenní polykrystalioký materiál s mikromozaikovou strukturou, vzniklý vzájemným spojením jednotlivých krystalických mikrozm křehkých kysličníků kovů, jako kysličníku ceričitého, zirkoničitého, železitého v jejloh pro leštění aktivním strukturním stavu.
198 477
188 477
Krystalická mikrozma střední velikosti 2 až 5 mikrometrů jsou v něm spojována buď přímo sintrováním nebo přes ultratenkou tmelící mezlvrstvu s volitelnou pevnosti vazby na pevnost aktivní vrstvy v tlaku vyšší než 1 Mřa.
leštící nástroj pracuje za přívodu čisté vody jako řezné kapaliny při obvodových řezných rychlostech 2 až 5 m/β a v pracovním tlaku 3.10* až 1.10^ Pa.
Jednotlivá mikrozma leštioíoh kysličníků v povrchu a v obj onu aktivní vrstvy nástroje podle vynálezu tvoří množinovou soustavu jednotlivých vázaných křehkých hrotů bez vzniku Jejioh nedefinovatelných izolovaných tvrdých konglomerátů. Jednotlivá zrna podléhají při leštícím procesu míznému opotřebení otěrem a drcením a váží se svým aktivním povrchem v přítomnosti vody jako řezná kapaliny k povrchu skla, čímž podmiňují účelnou dezorganizaci a rozpad povrchové zóny leštěného materiálu. Výsledné opotřebení aktivní vrstvy je řádově podstatně menši než objem leštěním sejmutého leštěného materiálu. Během leštícího procesu nesmí dojít k uvolňování zrn leštioíoh prášků ve tvaru pevných konglomerátů z aktivní vrstvy. Takové uvolněné konglomeráty nebo mikroheterogenlty v povrchu aktivní vrstvy ve tvaru tvrdých konglomerátů působí znehodnocování leštěného optického povrchu defekty v podobě mlkrorysek. Z toho důvodu nejsou pro přesné optické leštění využitelné známá leštioí nástroje s vázanými leětivy, vyráběné technikou vysokého plnění organiokýoh pryskyřic, například na bázi epoxidových pryskyřic a fenolfozmaldehydových pryskyřlo leštioími kysličníky jako anorganickými plnivy. Vynález tedy představuje jinou techniku výroby a jinou struktuzu aktivní vrstvy leštícího nástroje s vázanými leštioími kysličníky.
Vynález řeší nový princip leštícího nástroje s vysokou leštioí účinnosti a přesností pro křehká materiály, především skla, vylučující nutnost přívodu vodné suspenze leštioíoh kysličníků se všemi nevýhodami.
Praktleký příklad
Konvexní ploohy o R - 31,19 mm deseti optických čoček průměru 19 mm z optiokého skla SK 18 na společném nosiči byly leštěny nástrojem, jehož homogenní mikromozalkové polykrystalická vrstva byla tvořena vázanými mlkrozmy leštícího kysličníku OeOg. Nástroj pracoval na leětioím stroji s parametry obvodové řezné rychlosti 4,3 m/β a trvale dostředěného konstantního tlaku 4.10* řa. S povrchu čoček byla sejmuta oelá, jemným broušením (lepováním) narušená vrstva (reliéfní vrstva, podpovrohové mikrotzhllnky a podpovrohové napěťová zóna) a tak sískán během 1,5 minuty leštěný povrch.
rSedhSt vyhálezo
Claims (2)
- rSedhSt vyhálezo1. Leštioí nástroj s vázanými leštícími mikrozzny pro vysoce intenzivní přesná leštěni křehkýoh materiálů, zvláště akla bez přívodu suspenzí volných leštioíoh prášků, vyznačuj íoí se tím, še aktivní vrstva nástroje je homogenní polykrystalloký materiál s mikromosalkovou strukturou vzniklý vzájemnými spojením jednotlivých krystalických mlkrozxn křehkýoh kysličníků kovů jako kysličníku oeričitého, zirkoničitého, iolezitáho v Jejich188 477 pro leštění aktivním strukturním stavu,
- 2, Leštící nástroj podle bodu 1, vyznačující se tím, že krystalická Hiikroswa střední velikosti 2 až 5 mikrometrů jsou v něm spojována buň přímo slntrováním nebo přes ultratenkou tmelící mezivrstvu a volitelnou pevností vazby na pevnost aktivní vrstvy v tlaku vyšší než 1 MPa,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS314777A CS198477B1 (cs) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | Leštící nástroj s vázanými leštícími mikrozmy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS314777A CS198477B1 (cs) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | Leštící nástroj s vázanými leštícími mikrozmy |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS198477B1 true CS198477B1 (cs) | 1980-06-30 |
Family
ID=5370701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS314777A CS198477B1 (cs) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | Leštící nástroj s vázanými leštícími mikrozmy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS198477B1 (cs) |
-
1977
- 1977-05-13 CS CS314777A patent/CS198477B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4274232A (en) | Friction grip pad | |
| WO2021135452A1 (zh) | 一种子孔径中心供液光学表面系列加工工艺与工具 | |
| US4882878A (en) | Grinding wheel | |
| WO2019237910A1 (zh) | 非回转光学阵列的粗精集成递进磨削方法 | |
| CS198477B1 (cs) | Leštící nástroj s vázanými leštícími mikrozmy | |
| CN205817622U (zh) | 一种带排屑孔的电镀金刚石拉绒片 | |
| CN2403547Y (zh) | 一种复合砂轮 | |
| CN108161778B (zh) | 一种金刚石磨头及其制备工艺 | |
| JPS62292367A (ja) | ダイヤモンド被覆弾性粒研磨シ−ト | |
| CN203171384U (zh) | 一种非球面光学元件的点接触抛光装置 | |
| ES512201A0 (es) | "procedimiento para amolar en seco piezas de trabajo seleccionadas del grupo consistente en carburo de metal cementado". | |
| CN205799272U (zh) | 一种单晶硅柱面抛光磨具 | |
| CN213319679U (zh) | 一种切割宝石的金刚线材 | |
| JPH04322972A (ja) | ダイヤモンド砥粒の結合剤材料 | |
| SU1685695A1 (ru) | Масса дл изготовлени пористого абразивного инструмента | |
| Venkatesh et al. | Precision micro-machining of silicon and glass | |
| Fukazawa et al. | Mirror grinding of silicon wafer with silica EPD pellets | |
| CN206335483U (zh) | 陶瓷磨盘 | |
| Huang et al. | The Abrasion Mechanism of a Diamond Grinding Wheel with Resin Cured by Ultraviolet Light | |
| JPS632673A (ja) | 超砥粒チップ | |
| Jiao et al. | Material Removal Rate Characteristics in Ultrasonic Aided Lapping of Engineering Ceramics Based on Single-Point Scratch | |
| JPS6458463A (en) | Grinding by casted iron bond tool | |
| JPH02116468A (ja) | ラッピング方法 | |
| Southwell | Grinding Developments | |
| Herbert | Micron Diamond—an advancing technology |