CS197188B1 - Kontaktní rozpouštědlové lepidlo - Google Patents
Kontaktní rozpouštědlové lepidlo Download PDFInfo
- Publication number
- CS197188B1 CS197188B1 CS638278A CS638278A CS197188B1 CS 197188 B1 CS197188 B1 CS 197188B1 CS 638278 A CS638278 A CS 638278A CS 638278 A CS638278 A CS 638278A CS 197188 B1 CS197188 B1 CS 197188B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- resin
- reactive
- dec
- terpenphenolocol
- contact adhesive
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 claims description 4
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N α-pinene Chemical compound CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 claims description 2
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 claims description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 1S,5S-(-)-alpha-Pinene Natural products CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 claims description 2
- BTXXTMOWISPQSJ-UHFFFAOYSA-N 4,4,4-trifluorobutan-2-one Chemical compound CC(=O)CC(F)(F)F BTXXTMOWISPQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N Abietic acid Natural products CC(C)C1=CC2=CC[C@]3(C)[C@](C)(CCC[C@@]3(C)C(=O)O)[C@H]2CC1 BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N 0.000 claims description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 claims description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 glycerine ester Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 claims description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 claims 2
- HLMLWEGDMMDCDW-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol;formaldehyde Chemical group O=C.CCCCC1=CC=CC=C1O HLMLWEGDMMDCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N propan-2-one;toluene Chemical compound CC(C)=O.CC1=CC=CC=C1 XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
(54) Kontaktní rozpouštědlové lepidlo
Vynález řeší kontaktní rozpouštědlové lepidlo pro obalování obuvnických dílů, jajco jsou platformové podešve z etylenvinylaoetátových kopolymerů nebo polystyrénová klínové7 podpatky, přírodními nebo umělými usněmi, obsahující jako základní složka pojychloroprenový kaučuk v kombinaci s reaktivní alkylfenolformaldehydovou pryskyřicí.
V obuvnickém průmyslu se používají pro obalování nebo potahování obuvnických dílů, jako jsou platformové podešve nebo klínové podpatky přírodními, popřípadě umělými usněmi, lepidla na bázi latexů nebo polychloroprenovýoh roztoků v organiokýoh rozpouštědlech. Zář kladními nedostatky těohto lepidel při aplikaol je úzké rozmezí doby obsoušení, nedostatečná počáteční pevnost při nanášeni jednoho nánosu lepidla na slepované substráty porézního charakteru, nízká konfekční lepivost a konečně pak nutnost použití poměrně vysokých tlaků, jichž není možno při ručních operacích dosáhnout na změněných, tvarově značně komplikovaných obuvnických dílech.
Tyto nedostatky odstraňuje kontaktní rozpouštědlové lepidlo pro obalování obuvniokýoh dílů, jako jsou platformové podešve z etylenvinylaoetátových kopolymerů nebo polystyrénové klínové podpatky přírodními nebo umělými usněmi, obsahující jako základní složku polyohloroprenový kaučuk v kombinaci s reaktivní alkylfenolformaldehydovou pryskyřicí, jehož podstata spočívá v tom, že složka alkylfenolformaldehydové pryskyřice je dále ještě doplněna v hmotnostním poměru 3 s 1 modifikačními typy nereaktivníoh terpenfenoliokýoh pryskyřio na
197 188 bázi alfa- nebo betar-pinenu, delta-limonenu nebo dipentenu, popřípadě glycerinového esteru kyseliny abietové, která je případně hydro genována nebo polymerována. Znaěně výhodné je, když kontaktní rozpouětědlové lepidlo podle vynálezu obsahuje jednotlivá složky v následuj ίαich. množstvíoh, vyjádřeno v hmotnostníoh procentech:
poly-2-ehlorbutadienr-l,3 o střední molekulové hmotnosti 500 000 kysliěník hořečnatý baeioká reaktivní terciární butylfenolfewealdehydová pryskyřice o bodu měknutí 65 až 75 °C modifikaění typ nereaktivní terpenfenolioké pryskyřice o bodu měknutí 50 až 72 °0 toluen aceton etylaoetát benzin 60/80
| 10 až 20 | ||
| 0,4 až | 0,8 | |
| 3 | až | 6 |
| 1 | až | 2 |
| 10 | až | 13 |
| 15 | až | 17,3 |
| 15 | až | 17,3 |
| 32 | až | 39 |
Technický účinek kontaktního rozpouětědlového lepidla podle vynálezu se projeví je v uspokojivé konfekční lepivosti, v širokém rozsahu otevřené doby s“ohnutí, v odolnosti proti zvýšeným teplotám, ve světlostálosti při kombinovaném působení tepla, evětla a stárnutí a rovněž ve zlepšené adhezi nejen na polotovary z plastických hmot, jako jsou kopolymery etylenvinylaoetát nebo polystyren, ale rovněž dřevo a materiály dřevo imitující.
Pro uvedené důvody je postačující nízký tlak i při aplikaci jednoho nánosu na porézní substráty obalovaných materiálů.
Spojování substrátů pomooí kontaktního rozpouětědlového lepidla podle vynálezu se provádí buáto kontaktně, za studená po dechnutí nánosu průběhem 5 až 100 minut, ohřétím předem připraveného nánosu na jednom ze slepovanýoh materiálů nebo reaktivací předem připravených nánosů lepidla podle vynálezu na obou slepovaných substrátech. Suiina lepidla podle vynálezu je 25 až 29 hmotnostních procent, tekutost výtokovým pohárkem Ford 100»3, tryskou 8 mm při 20 °0 se rovná 80 až 90 sekund. Silně reaktivní alkylfenolformaldehydová pryskyřice, původně s bodem měknutí od 65 do 75 °C,reaguje a kysličníkem horečnatým za tvorby vyeokomolekulámího aduktu, jehož bód měknutí je až 260 °C a tento adukt pak za vyšších teplot, kdy polychloroprenový kaučuk ztratil již v důsledku dekrystalizaoe svou kohezní pevnost, plní funkci ztužujíoího prostředku. Regulace otevřené doby schnutí je zajiiíována přídavkem nereaktivní terpenfenolióké pryskyřice.
Claims (2)
1. Kontaktní rozpouětědlové lepidlo pre obalování obuvnických dílů, jako jsou platformové podešve z etylenvinylacetátovýeh kopolymerů nebo polystyrénové klínové podpatky, přírodními nebo umělými usněmi, obsahující jako základní složku polychloroprenový kaučuk v kombinaci s reaktivní alkylfenolformaldehydovou pryskyřicí, vyznačené tím, že složka alkylfenolformaldehydové pryskyřice je dále ještě doplněna v hmotnostním poměru 3 : 1 modifikačními typy nereaktivních terpenfenoliokýoh pryskyřio na bázi alf ar· nebo beta-pinenu, delta:-limonenu nebo dipentenu, popřípadě glycerinového esteru kyseliny abietové, která je případně hydrogenována nebo polymerována.
2. Kontaktní rozpouštědlové lepidlo podle bodu 1, vyznačené tím, že obsahuje jednotlivé složky v následujících množstvích, vyjádřeno v hmotnostních procentech:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS638278A CS197188B1 (cs) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Kontaktní rozpouštědlové lepidlo |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS638278A CS197188B1 (cs) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Kontaktní rozpouštědlové lepidlo |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS197188B1 true CS197188B1 (cs) | 1980-04-30 |
Family
ID=5410725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS638278A CS197188B1 (cs) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Kontaktní rozpouštědlové lepidlo |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS197188B1 (cs) |
-
1978
- 1978-10-03 CS CS638278A patent/CS197188B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0125008B1 (en) | Methods of bonding | |
| US6136136A (en) | Moisture-curable polyurethane hotmelt adhesives with high green strength | |
| EP0601725B1 (en) | Adhesion promoter compositions | |
| US4131709A (en) | Adhesive compositions | |
| US2795515A (en) | Pressure sensitive adhesive tape and method of making same | |
| JPS6227482A (ja) | 再湿性ホツトメルト接着剤 | |
| CN111808561A (zh) | 一种用于tpr鞋底免处理的改性聚氨酯胶粘剂及其制备方法 | |
| JPH01153780A (ja) | Eva共重合体を基礎とする水性コンタクト接着剤 | |
| CS197188B1 (cs) | Kontaktní rozpouštědlové lepidlo | |
| CN107502231B (zh) | 一种耐粉化喷胶及其制备方法 | |
| KR101108549B1 (ko) | 포화 신발용 수성형 프라이머 조성물 | |
| JPH0566425B2 (cs) | ||
| US3168754A (en) | Method of attaching an outsole and a shoe bottom by using an adhesive | |
| JPH01163281A (ja) | ホットメルト接着剤組成物 | |
| GB2138016A (en) | Adhesive bonding | |
| US2401015A (en) | Cement | |
| Nasar et al. | Polyurethane solvent-based adhesives for footwear applications | |
| EP3371232A1 (en) | Elastomer adhesive with rapid tack development | |
| BR102019009213A2 (pt) | composição primer-adesiva para calçados e processo de tratamento para colagem de calçados | |
| KR101515606B1 (ko) | 고경도 에틸렌비닐아세테이트 부품용 프라이머 조성물 | |
| RU2181743C2 (ru) | Полимерная клеевая композиция | |
| RU1624994C (ru) | Одноупаковочный полиуретановый клей | |
| US3309724A (en) | Methods of sole attaching | |
| TH2301008348A (th) | แอดดักต์ที่เป็นโคโพลีเมอร์สำหรับการยึดวัสดุหลายชนิดด้วยสารยึดติดที่ละลายด้วยความร้อน | |
| USRE20433E (en) | Adhesives |