CS197188B1 - Kontaktní rozpouštědlové lepidlo - Google Patents

Kontaktní rozpouštědlové lepidlo Download PDF

Info

Publication number
CS197188B1
CS197188B1 CS638278A CS638278A CS197188B1 CS 197188 B1 CS197188 B1 CS 197188B1 CS 638278 A CS638278 A CS 638278A CS 638278 A CS638278 A CS 638278A CS 197188 B1 CS197188 B1 CS 197188B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
resin
reactive
dec
terpenphenolocol
contact adhesive
Prior art date
Application number
CS638278A
Other languages
English (en)
Inventor
Vojtech Pancoska
Original Assignee
Vojtech Pancoska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vojtech Pancoska filed Critical Vojtech Pancoska
Priority to CS638278A priority Critical patent/CS197188B1/cs
Publication of CS197188B1 publication Critical patent/CS197188B1/cs

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

(54) Kontaktní rozpouštědlové lepidlo
Vynález řeší kontaktní rozpouštědlové lepidlo pro obalování obuvnických dílů, jajco jsou platformové podešve z etylenvinylaoetátových kopolymerů nebo polystyrénová klínové7 podpatky, přírodními nebo umělými usněmi, obsahující jako základní složka pojychloroprenový kaučuk v kombinaci s reaktivní alkylfenolformaldehydovou pryskyřicí.
V obuvnickém průmyslu se používají pro obalování nebo potahování obuvnických dílů, jako jsou platformové podešve nebo klínové podpatky přírodními, popřípadě umělými usněmi, lepidla na bázi latexů nebo polychloroprenovýoh roztoků v organiokýoh rozpouštědlech. Zář kladními nedostatky těohto lepidel při aplikaol je úzké rozmezí doby obsoušení, nedostatečná počáteční pevnost při nanášeni jednoho nánosu lepidla na slepované substráty porézního charakteru, nízká konfekční lepivost a konečně pak nutnost použití poměrně vysokých tlaků, jichž není možno při ručních operacích dosáhnout na změněných, tvarově značně komplikovaných obuvnických dílech.
Tyto nedostatky odstraňuje kontaktní rozpouštědlové lepidlo pro obalování obuvniokýoh dílů, jako jsou platformové podešve z etylenvinylaoetátových kopolymerů nebo polystyrénové klínové podpatky přírodními nebo umělými usněmi, obsahující jako základní složku polyohloroprenový kaučuk v kombinaci s reaktivní alkylfenolformaldehydovou pryskyřicí, jehož podstata spočívá v tom, že složka alkylfenolformaldehydové pryskyřice je dále ještě doplněna v hmotnostním poměru 3 s 1 modifikačními typy nereaktivníoh terpenfenoliokýoh pryskyřio na
197 188 bázi alfa- nebo betar-pinenu, delta-limonenu nebo dipentenu, popřípadě glycerinového esteru kyseliny abietové, která je případně hydro genována nebo polymerována. Znaěně výhodné je, když kontaktní rozpouětědlové lepidlo podle vynálezu obsahuje jednotlivá složky v následuj ίαich. množstvíoh, vyjádřeno v hmotnostníoh procentech:
poly-2-ehlorbutadienr-l,3 o střední molekulové hmotnosti 500 000 kysliěník hořečnatý baeioká reaktivní terciární butylfenolfewealdehydová pryskyřice o bodu měknutí 65 až 75 °C modifikaění typ nereaktivní terpenfenolioké pryskyřice o bodu měknutí 50 až 72 °0 toluen aceton etylaoetát benzin 60/80
10 až 20
0,4 až 0,8
3 6
1 2
10 13
15 17,3
15 17,3
32 39
Technický účinek kontaktního rozpouětědlového lepidla podle vynálezu se projeví je v uspokojivé konfekční lepivosti, v širokém rozsahu otevřené doby s“ohnutí, v odolnosti proti zvýšeným teplotám, ve světlostálosti při kombinovaném působení tepla, evětla a stárnutí a rovněž ve zlepšené adhezi nejen na polotovary z plastických hmot, jako jsou kopolymery etylenvinylaoetát nebo polystyren, ale rovněž dřevo a materiály dřevo imitující.
Pro uvedené důvody je postačující nízký tlak i při aplikaci jednoho nánosu na porézní substráty obalovaných materiálů.
Spojování substrátů pomooí kontaktního rozpouětědlového lepidla podle vynálezu se provádí buáto kontaktně, za studená po dechnutí nánosu průběhem 5 až 100 minut, ohřétím předem připraveného nánosu na jednom ze slepovanýoh materiálů nebo reaktivací předem připravených nánosů lepidla podle vynálezu na obou slepovaných substrátech. Suiina lepidla podle vynálezu je 25 až 29 hmotnostních procent, tekutost výtokovým pohárkem Ford 100»3, tryskou 8 mm při 20 °0 se rovná 80 až 90 sekund. Silně reaktivní alkylfenolformaldehydová pryskyřice, původně s bodem měknutí od 65 do 75 °C,reaguje a kysličníkem horečnatým za tvorby vyeokomolekulámího aduktu, jehož bód měknutí je až 260 °C a tento adukt pak za vyšších teplot, kdy polychloroprenový kaučuk ztratil již v důsledku dekrystalizaoe svou kohezní pevnost, plní funkci ztužujíoího prostředku. Regulace otevřené doby schnutí je zajiiíována přídavkem nereaktivní terpenfenolióké pryskyřice.

Claims (2)

PŘEDMĚT VYNÁLEZU
1. Kontaktní rozpouětědlové lepidlo pre obalování obuvnických dílů, jako jsou platformové podešve z etylenvinylacetátovýeh kopolymerů nebo polystyrénové klínové podpatky, přírodními nebo umělými usněmi, obsahující jako základní složku polychloroprenový kaučuk v kombinaci s reaktivní alkylfenolformaldehydovou pryskyřicí, vyznačené tím, že složka alkylfenolformaldehydové pryskyřice je dále ještě doplněna v hmotnostním poměru 3 : 1 modifikačními typy nereaktivních terpenfenoliokýoh pryskyřio na bázi alf ar· nebo beta-pinenu, delta:-limonenu nebo dipentenu, popřípadě glycerinového esteru kyseliny abietové, která je případně hydrogenována nebo polymerována.
2. Kontaktní rozpouštědlové lepidlo podle bodu 1, vyznačené tím, že obsahuje jednotlivé složky v následujících množstvích, vyjádřeno v hmotnostních procentech:
poly-2-chlorbutadien-l,3 o střední molekulové hmotnosti 500 000 10 až 20 kysličník hořečnatý o. 4 až 0,8 basioká reaktivní terciární butylfenolformaldehydová pryskyřice o bodu měknutí 65 až 75 °C 3 až 6 modifikační typ noreaktivní terpenfenolioké pryskyřice o bodu měknutí 50 až 72 °0 1 až 2 toluen 10 až 13 aoeton 15 až 17,3 etylaoetát 15 až 17,3 benzin 60/80 32 až 39
CS638278A 1978-10-03 1978-10-03 Kontaktní rozpouštědlové lepidlo CS197188B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS638278A CS197188B1 (cs) 1978-10-03 1978-10-03 Kontaktní rozpouštědlové lepidlo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS638278A CS197188B1 (cs) 1978-10-03 1978-10-03 Kontaktní rozpouštědlové lepidlo

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS197188B1 true CS197188B1 (cs) 1980-04-30

Family

ID=5410725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS638278A CS197188B1 (cs) 1978-10-03 1978-10-03 Kontaktní rozpouštědlové lepidlo

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS197188B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0125008B1 (en) Methods of bonding
US6136136A (en) Moisture-curable polyurethane hotmelt adhesives with high green strength
EP0601725B1 (en) Adhesion promoter compositions
US4131709A (en) Adhesive compositions
US2795515A (en) Pressure sensitive adhesive tape and method of making same
JPS6227482A (ja) 再湿性ホツトメルト接着剤
CN111808561A (zh) 一种用于tpr鞋底免处理的改性聚氨酯胶粘剂及其制备方法
JPH01153780A (ja) Eva共重合体を基礎とする水性コンタクト接着剤
CS197188B1 (cs) Kontaktní rozpouštědlové lepidlo
CN107502231B (zh) 一种耐粉化喷胶及其制备方法
KR101108549B1 (ko) 포화 신발용 수성형 프라이머 조성물
JPH0566425B2 (cs)
US3168754A (en) Method of attaching an outsole and a shoe bottom by using an adhesive
JPH01163281A (ja) ホットメルト接着剤組成物
GB2138016A (en) Adhesive bonding
US2401015A (en) Cement
Nasar et al. Polyurethane solvent-based adhesives for footwear applications
EP3371232A1 (en) Elastomer adhesive with rapid tack development
BR102019009213A2 (pt) composição primer-adesiva para calçados e processo de tratamento para colagem de calçados
KR101515606B1 (ko) 고경도 에틸렌비닐아세테이트 부품용 프라이머 조성물
RU2181743C2 (ru) Полимерная клеевая композиция
RU1624994C (ru) Одноупаковочный полиуретановый клей
US3309724A (en) Methods of sole attaching
TH2301008348A (th) แอดดักต์ที่เป็นโคโพลีเมอร์สำหรับการยึดวัสดุหลายชนิดด้วยสารยึดติดที่ละลายด้วยความร้อน
USRE20433E (en) Adhesives