CS195923B1 - Pojivo maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek - Google Patents
Pojivo maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek Download PDFInfo
- Publication number
- CS195923B1 CS195923B1 CS44577A CS44577A CS195923B1 CS 195923 B1 CS195923 B1 CS 195923B1 CS 44577 A CS44577 A CS 44577A CS 44577 A CS44577 A CS 44577A CS 195923 B1 CS195923 B1 CS 195923B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- masking
- connectors
- mixture
- matrix
- slabs
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 20
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title claims description 18
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 4
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000005018 casein Substances 0.000 claims description 6
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 claims description 6
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 claims description 3
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 claims description 3
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 claims description 3
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 claims description 3
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 3
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910000498 pewter Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010957 pewter Substances 0.000 description 1
- 239000001120 potassium sulphate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Vynález se týká pojivá v maskovací směsi vývodů konektorů, která chrání maskované části vývodů konektorů před působením pájky při hromadném pájení konektorů do matičních desek elektronických celků.
Po odstranění maskovací směsi lze na chráněnou část vývodu konektoru spolehlivě připojovat vodiče ovíjením.
Doposud známé pojivo maskovací směsi je na bázi silikonového kaučuku. Maskovací směs s tímto pojivém nelze hromadně odstraňovat, jednotlivé sejímání směsi s vývodů konektorů je obtížné, pracné a tím i drahé. Doposud se hromadné pájení s maskováním vývodů konektorů neprovádí, což má za následek pocínování vývodů v celé délce a tím nespolehlivé následné ovíjení připojovaných vodičů.
Dále se pájení vývodů konektorů k matičním deskám provádí po jednotlivých vývodech ručně. Takto zapájené vývody konektoru jsou jakostí závislé na pečlivosti pracovníka a proti hromadnému pájení jsou pracnější.
Výše uvedené nedostatky odstraňuje použití pojivá maskovací směsi podle vynálezu, jehož podstatou je použití kyselého kaseinu jako pojivá v množství 40 až 200 g na jeden kg maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek elektronických celků při jejich hromadném pájení, která se skládá z
300 až 600 g karbidu křemíku nebo bóru o velikosti zrna 5 až 30 μΐη, až 50 g hydroxidu vápenatého Ca (OH)2, až 40 g uhličitanu vápenatého CaCO3, až 20 g siřičitanu sodného Na2SO3, až 15 g fluoridu sodného NaF, až 25 g boraxu Na2H4O2.10 H2O a
0,4 až .1,5 g ekvimolární směsi 8 — hydroxychinolinu a síranu draselného C18H14N2O2. H2SO4. K2SO4 a je doplněna na 1000 g vodou.
Účinky použití kyselého kaseinu podle vynálezu jako pojivá maskovací směsi se projevují tím, že povrchová vrstva kaseinu vytváří za působení roztavené cínové pájky teplotně i mechanicky odolnou celistvou vrstvu na zrnech karbidového plnidla a tím chrání pozlacené vývody konektorů před pocínováním.
Takto vytvrzený kasein si ponechává svou původní vlastnost, rozpustnost ve vodě, kterou je možno podpořit působením ultrazvuku, umožňuje hromadné maskování vývodů a hromadné pájení i hromadné snímání, což výrobní proces urychlí a dosáhne se značných úspor na výrobních nákladech.
5 3
Příklad složení maskovací směsi s pojivém podle vynálezu a její výrobní podmínky:
maskovací směs tvoří
83.2 g kyselého kaseinu,
416,6 g karbidu křemíku neb bóru o velikosti zrna 8 μαι,
25,0 g hydroxidu vápenatého,
20,8 g uhličitanu vápenatého,
12.5 g siřičitanu sodného,
8.2 g fluoridu sodného,
16.5 g boraxu,
0,6 g ekvimolární směsi 8-hydroxychinolinu a síranu draselného a 416,6 ml vody.
Příprava maskovací směsi je následující: Jednotlivé složky se za sucha dokonale pro4 míchají a po přidání příslušného množství vody o teplotě 30° až 40 °C se směs ještě po dobu 5 minut intenzívně míchá. Dále se nechá směs v klidu po dobu 30 min bobtnat. Takto připravenou směs je možné ihned použít k maskování. Životnost maskovací směsi je cca 72 hodin.
Pracovní teplota při maskování je 18° až 30 °C. Doba sušení maskovaných částí, tj. vývodů konektorů, je 15 min při teplotě 70° až 90 °C. Sejmutí maskovací směsi po zapájení se provede ve vodě při působení ultrazvuku.
Maskovací směsi lze použít k ochraně před působením cínové pájky i pro různé jiné součástí, než jsou vývody konektorů, ať již na matičných deskách, nebo při ponoru do roztavené pájky.
Claims (1)
- Použití kyselého kaseinu jako pojivá v množství 40 až 200 g na jeden kg maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek elektronických celků při jejich hromadném pájení, která sestává z 300 až 600 g karbidu křemíku nebo póru o velikosti zrna 5VYNALEZU až 30 μαι, 10 až 50 g hydroxidu vápenatého, 10 až 49 g uhličitanu sodného, 5 až 20 g siřičitanu sodného, 5 až 15 g fluoridu sodného, 5 až 25 g boraxu, 0,4 až 1,5 g ekvimolární směsi 8-hydroxychinolinu a síranu draselného a je doplněna na 1000 g vodou.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS44577A CS195923B1 (cs) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | Pojivo maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS44577A CS195923B1 (cs) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | Pojivo maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS195923B1 true CS195923B1 (cs) | 1980-02-29 |
Family
ID=5336516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS44577A CS195923B1 (cs) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | Pojivo maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS195923B1 (cs) |
-
1977
- 1977-01-24 CS CS44577A patent/CS195923B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1203149A (en) | Solder stripping solution | |
| JPS63503553A (ja) | 銅からスズまたはスズ‐鉛合金を除去する改良方法 | |
| EP0269770B1 (en) | Epoxy resin encapsulating composition with enhanced moisture resistance and method for producing the same | |
| CS195923B1 (cs) | Pojivo maskovací směsi vývodů konektorů do matičních desek | |
| CN108559137B (zh) | 用于制备可溶性胶筒的组合物及制备的可溶性胶筒和应用 | |
| JPS63503584A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JPH0256300B2 (cs) | ||
| KR20040019870A (ko) | 액상 규산소다를 이용한 무기 바인더의 제조방법 | |
| JPS5713165A (en) | Paste of activating metallic material for electroless plating and plating method using said paste | |
| USRE32555E (en) | Solder stripping solution | |
| JPS6217604B2 (cs) | ||
| SU1017460A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| SU1648700A1 (ru) | Состав дл предохранени участков печатных плат от воздействи расплавленного припо | |
| DE1931764C3 (de) | Hitzebeständiges Isoliermaterial für elektrische Bauteile | |
| SU697285A1 (ru) | Состав дл защиты припо от окислени | |
| JP7666541B2 (ja) | 硬化体及び硬化体の製造方法 | |
| SU1196198A1 (ru) | Флюс дл облуживани проводов в эмалевой изол ции | |
| JPS5457554A (en) | Polyethylene resin composition highly loaded with inorganic substance having improved properties | |
| JPS6338292A (ja) | プリント配線基板の半田付け保護膜形成方法 | |
| JPS59137355A (ja) | セメント製品の白華防止方法 | |
| SU1426961A1 (ru) | Керамическа масса дл изготовлени химически стойких изделий | |
| JPS5447753A (en) | Flame-retardant epoxy resin composition | |
| US1594201A (en) | Composition of matter | |
| SU145263A1 (ru) | Способ защиты от облуживани металлизированной поверхности плат печатного монтажа | |
| KR900008508B1 (ko) | 솔다(solder) 도금 박리용액 |