CN2938718Y - 电子产品的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子产品的散热装置，包括底板和散热片，所述底板和散热片之间采用铝膏焊接固定，底板和散热片之间引出一导热管，导热管的另一端连接有第二散热器，第二散热器的底部用铝膏焊接有第二底板；本实用新型的底板和散热片采用铝膏焊接，从而使底板和散热片这些铝合金零件表面可用阳极处理，这样零件颜色就可多样化，并且散热器通过导热管连接有第二散热器，可以扩大散热量、加快散热速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品的散热装置。
背景技术
电子产品如CPU处理器等，在工作中会发出很多热量，因此需要有散热装置为其快速散热，以维持正常运转。然而，随着信息技术的快速发展，电子产品的集成度、CPU处理器的运算速度都在不断地提高，它们在工作时所产生的热量也随之增加，因此，散热装置也必须不断地加以改进和提高，以使电子产品能正常地工作。
目前的散热装置一般包括与电子产品贴合的底板，底板上焊接散热片，散热片中引出导热管等部件。通常情况下，底板和散热片均采用铝合金材质制造，导热管则采用铜质制造，底板、散热片、导热管采用锡膏焊接起来，焊接之前，铝合金零件的表面要做镀化镍处理，因此，这些铝合金零件的颜色比较单一。
发明内容
本实用新型目的是：提供一种电子产品的散热装置，该装置包括主、副两个散热器，两个散热器之间用导热管连接起来，并且每个散热器的底板和散热片采用铝膏焊接，从而使底板和散热片这些铝合金零件表面可用阳极处理，这样零件颜色就可多样化。
本实用新型的技术方案是：一种电子产品的散热装置，包括底板和散热片，所述底板和散热片之间采用铝膏焊接固定。
本实用新型进一步的技术方案是：一种电子产品的散热装置，包括底板和散热片，所述底板和散热片之间采用铝膏焊接固定；所述底板和散热片之间引出一导热管，导热管的另一端连接有第二散热器；所述第二散热器包括由若干平行间隔布置的鳍片组成的第二散热片，第二散热片的底部用铝膏焊接有第二底板，导热管垂直地穿设到第二散热片中。
本实用新型更详细的技术方案是：一种电子产品的散热装置，包括底板和散热片，所述底板和散热片之间采用铝膏焊接固定；所述底板和散热片之间引出一导热管，导热管的另一端连接有第二散热器；所述底板上设有条状凸块，条状凸块上设有让导热管嵌入的半圆形凹槽，散热片的底部设有让条状凸块嵌入的条状凹槽，条状凹槽的顶部设有让导热管嵌入的半圆形凹槽，底板和散热片用铝膏焊接时，将导热管固定于其中；所述第二散热器包括由若干平行间隔布置的鳍片组成的第二散热片，第二散热片的底部用铝膏焊接有第二底板，导热管垂直地穿设到第二散热片中。
本实用新型优点是：
1.本实用新型散热器的底板和散热片采用铝膏焊接，从而使底板和散热片这些铝合金零件表面可用阳极处理，这样零件颜色就可多样化。
2.本实用新型的散热器通过导热管连接有第二散热器，可以扩大散热器的散热量，并加快散热器的散热速度。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1底板；2散热片；3导热管；4第二散热器；5鳍片；6第二散热片；7第二底板；8条状凸块；9半圆形凹槽；10条状凹槽；11半圆形凹槽。
具体实施方式
实施例：如图1所示，一种电子产品的散热装置，包括由底板1和散热片2组成的主散热器，所述底板1和散热片2之间采用铝膏焊接固定，底板1和散热片2之间引出一导热管3，导热管3的另一端连接有第二散热器4，底板1上设有条状凸块8，条状凸块8上设有让导热管3嵌入的半圆形凹槽9，散热片2的底部设有让条状凸块8嵌入的条状凹槽10，条状凹槽10的顶部设有让导热管3嵌入的半圆形凹槽11，底板1和散热片2用铝膏焊接时，将导热管3固定于其中，第二散热器4包括由若干平行间隔布置的鳍片5组成的第二散热片6，第二散热片6的底部用铝膏焊接有第二底板7，导热管3垂直地穿设到第二散热片6中。
本实用新型散热器的底板1和散热片2采用铝膏焊接，从而使底板1和散热片2这些铝合金零件表面可用阳极处理，这样零件颜色就可多样化；本实用新型的散热器通过导热管连接有第二散热器4，可以扩大散热器的散热量，并加快散热器的散热速度。
Claims (4)
1.一种电子产品的散热装置，包括底板(1)和散热片(2)，其特征在于：所述底板(1)和散热片(2)之间采用铝膏焊接固定。
2.根据权利要求1所述的电子产品的散热装置，其特征在于：所述底板(1)和散热片(2)之间引出一导热管(3)，导热管(3)的另一端连接有第二散热器(4)。
3.根据权利要求2所述的电子产品的散热装置，其特征在于：所述第二散热器(4)包括由若干平行间隔布置的鳍片(5)组成的第二散热片(6)，第二散热片(6)的底部用铝膏焊接有第二底板(7)，导热管(3)垂直地穿设到第二散热片(6)中。
4.根据权利要求1或2所述的电子产品的散热装置，其特征在于：所述底板(1)上设有条状凸块(8)，条状凸块(8)上设有让导热管(3)嵌入的半圆形凹槽(9)，散热片(2)的底部设有让条状凸块(8)嵌入的条状凹槽(10)，条状凹槽(10)的顶部设有让导热管(3)嵌入的半圆形凹槽(11)，底板(1)和散热片(2)用铝膏焊接时，将导热管(3)固定于其中。
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| CN 200620077140 CN2938718Y (zh) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | 电子产品的散热装置 |
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