CN2938396Y - 致冷芯片散热装置 - Google Patents

Abstract

一种致冷芯片散热装置具有一散热腔、一导风管、一冷却鳍片以及一导风管风扇。散热腔还具有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的热量。导风管一端耦合于电子装置的热源，例如是计算机的中央处理器或绘图芯片，另一端耦合于冷却鳍片。导风管风扇强制一气流通过冷却鳍片，以降低其温度，并吹向电子装置的热源，以降低热源的工作温度。

Description

致冷芯片散热装置

技术领域

本实用新型是有关于一种致冷芯片散热装置，且特别是有关于一种计算机系统所使用的致冷芯片散热装置。

背景技术

随着信息科技的高度发展，例如集成电路的制程的改进，以及对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。故因复杂的电路设计所引发的庞大电能的消耗，而这些消耗的电能无可避免地将造成芯片温度的上升。

然而，以集成电路为基础的相关组件在计算机的应用上相当重要，尤其是中央处理器与绘图芯片，不仅消耗功率日益提高，且相对地其所产生的热量也日益增加。因此，计算机系统的系统内部温度也日益的增加，当过多地热量聚集在机壳内部而无法实时散掉时，其将造成电子组件无法正常工作，甚至使整个计算机系统意外停机。

部分现有散热装置，直接安装于中央处理器之上，利用风扇直接吹向中央处理器上的散热鳍片，以将中央处理器上热量移除，以降低中央处理器的工作温度。然而，随着中央处理器所产生的热量越来越高，散热装置所需的体积也就越来越大，才能提供合适的散热能力。

然而，这些热量在由中央处理器上被移除后，仍会被滞留于计算机的机壳内部，因此必须进一步利用计算机的系统散热装置，来将其排除。一般而言，部分的系统散热装置利用电源供应器上的风扇装置，以将计算机机壳内部的高温气体排出至机壳之外。

然而，由于集成电路所产生的热量越来越高，现有的散热装置若要将其所产生的热量完全排出机壳之外，必须使用较大的风扇与体积较大的散热鳍片，其不仅仅占用过多的机壳内部的空间，且若因此使热量积存在机壳的内部时，还将降低整个计算机系统的稳定性。

发明内容

鉴于上述的实用新型背景中，随着集成电路的消耗功率越来越大，以致于产生的热量也越来越大，使得传统的散热装置的体积也越来越大，而不适合直接安装于热源之上，还因此使得整个机壳内的温度提升，不利于电子装置的运作。

本实用新型的目的之一是提供一种致冷芯片散热装置，具有致冷芯片与导风管，以直接对电子装置的集成电路等热源降温。

本实用新型的另一目的是提供一种致冷芯片散热装置，具有致冷芯片与导风管，并结合于计算机的电源供应器与中央处理器的散热模块，使致冷芯片散热装置不仅可直接对中央处理器等热源直接降温，且可同时降低计算机机壳内部的整体温度。

根据以上所述的目的，本实用新型是一种致冷芯片散热装置，用来冷却一电子装置的一热源，例如是一计算机的中央处理器或者是绘图芯片。此致冷芯片散热装置包含有一散热腔、一导风管、一冷却鳍片以及一导风管风扇。

散热腔还包含有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的一热量。导风管一端耦合于一电子装置的一热源，另一端耦合于冷却鳍片。导风管风扇安装于导风管，强制一气流通过冷却鳍片，以降低气流的温度，并吹向电子装置的热源，以降低热源的工作温度。

其中散热腔还包含有一散热腔风扇，以将致冷芯片模块所产生的热量移出电子装置。此致冷芯片散热装置还包含有一热源散热鳍片耦合于热源之上，导风管风扇将降温的气流吹向热源散热鳍片，以移除热源所产生的热量。上述的气流经过热源散热鳍片后，可再被导入电子装置的内部，以降低电子装置的内部温度，或者是直接被排放至电子装置的外部。

此致冷芯片散热装置还可包含有另一导风管风扇安装于导风管的另一端，以加强气流的流量。其中上述的气流较佳地是直接抽取于电子装置的外部。而导风管较佳地是由一入风导管、一中间导风管以及一导风罩所构成。入风导管直接吸取电子装置外部的空气以形成冷却用气流，而导风罩则直接覆盖于邻近热源的冷却风扇，以将气流完全导引至冷却风扇。此外，导风管较佳地是由一绝热材料所构成，例如是由一塑料材料所构成。

本实用新型的致冷芯片散热装置，抽取计算机外部的空气，并利用致冷芯片模块将其冷却，再通过导风管直接对高消耗功率的集成电路，例如是中央处理器或绘图芯片等热源降温，使得集成电路的工作温度得以有效地被降低。同时还由于致冷芯片有效的将气流温度降低，也可有效地降低计算机机壳内部的温度。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1为本实用新型的致冷芯片散热装置的示意图；

图2A为本实用新型的致冷芯片散热装置的一较佳实施例的立体图；

图2B为图2A的较佳实施例的主视图；以及

图2C为图2A的较佳实施例的左视图。

附图标记说明：

100：致冷芯片散热装置    110：散热腔

112：风扇                114：散热鳍片

116：致冷芯片模块        118：冷却鳍片

120：空气                122：冷却空气

124：空气                130：导风管

140：风扇                142：风扇

150：散热鳍片            160：热导板

170：热源

200：致冷芯片散热装置    210：外壳

212：风扇                214：电源供应器

216：电源插座            218：入风口

220：入风导管            222：冷却鳍片

224：中间导风管          226：导风罩

230：CPU散热模块         232：风扇

234：CPU散热鳍片         240：CPU

250：致冷芯片模块    260：散热腔

262：散热鳍片        264：风扇

270：导风管

具体实施方式

本实用新型的致冷芯片散热装置，利用致冷芯片将来自于外部的空气冷却，并通过导风管直接对电子装置的集成电路等热源降温，使得中央处理器等高消耗功率的集成电路的工作温度得以有效地被降低。同时还由于致冷芯片将来自于外部的空气的温度有效的降低，使得整体系统的工作温度也可有效地被降低。以下将以图标及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉此技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所公开的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

参阅图1，其绘示本实用新型的致冷芯片散热装置的示意图。如图中所示，本实用新型的致冷芯片散热装置100包含有风扇112、散热鳍片114、致冷芯片模块116、冷却鳍片118以及导风管130。风扇112、散热鳍片114与致冷芯片模块116安装于散热腔110之中。而冷却鳍片118则连接于致冷芯片模块116，将由外部吸入的空气120冷却，以形成冷却空气122经由导风管130直接吹向热源170，例如是一中央处理器或者是一绘图芯片等高耗能的集成电路，以有效地降低此热源170的工作温度。

此热源170还可以利用一本身的散热装置或者是被设计用来耦合于导风管130的一专用散热装置以提高散热的效率，例如是如图中所示的风扇140、散热鳍片150以及热导板160。导热板160直接耦合于热源170，并将热源170所产生的热量传送至散热鳍片150，而风扇140将冷却空气122强制通过散热鳍片150以将热量经由空气124带离热源170。

本实用新型的致冷芯片散热装置100还可以包含另一风扇142，配置于导风管130与冷却鳍片118之间，以将空气120由外部吸入冷却鳍片118并经由导风管130传送至风扇140处，以进一步加强散热能力。其中导风管130较佳地是由一绝热材料所构成，例如是一塑料材料。

用来冷却空气120所产生的热量则经由致冷芯片模块116热交换至散热腔110中的散热鳍片114，并通过风扇112将这些热量有效地排出电子设备的内部。由于空气120被冷却鳍片118与致冷芯片模块116强制冷却后，使其形成冷却空气122其温度可有效地低于大气温度，使得热源170可处于一较低的工作温度下工作，进一步提高电子装置与集成电路的稳定度。

参阅图2A至图2C，其绘示本实用新型的致冷芯片散热装置的一较佳实施例的立体图、主视图以及左视图。如图中所示，此致冷芯片散热装置200是连接于一电源供应器214之上，以直接利用电源供应器214所提供的电源来驱动散热组件，例如是致冷芯片模块250及/或风扇264。因此，致冷芯片模块250所产生的热量，可实时且有效地经由散热腔260被排放至计算机机壳的外侧，而不会增加计算机系统的负担。

此致冷芯片散热装置200包含有一电源供应器214、一导风管270、一致冷芯片模块250与一散热腔260。电源供应器214还包含有一风扇212、一电源插座216以及安装于外壳210之内的变压组件。电源供应器214不仅提供致冷芯片模块250所需的电源，还同时提供电子设备，例如是一计算机，所需的电源。风扇212不仅用来冷却电源供应器214本身所产生的热量，还用来将电子设备内部的空气排出机壳内部。

散热腔260的内部包含有散热鳍片262与风扇264，而散热鳍片262与致冷芯片模块250耦合，以将致冷芯片模块250所产生的热量经由风扇264所产生的气流排放至电子设备的机壳外侧。而致冷芯片模块250的另一侧则耦合于冷却鳍片222，以用来冷却由机壳外侧所吸入的空气，并通过导风管270传送至中央处理器240处。

此导风管270还包含有一入风导管220、一中间导风管224以及一导风罩226。冷却鳍片222较佳地配置于入风导管220及/或中间导风管224的内部，而导风管270的另一侧则还利用导风罩226以密合于风扇232，使经由致冷芯片模块250冷却的空气可完全地被传送至CPU 240。其中，本实用新型的致冷芯片散热装置200还可以包含一CPU散热模块230安装于CPU 240之上。此CPU散热模块230较佳地包含有上述的风扇232以及CPU散热鳍片234。CPU散热鳍片234耦合于CPU 240，以将CPU 240所产生的热量，经由风扇232所产生的气流，加以移除。而风扇232所产生的气流则经由冷却鳍片222被加以冷却，因此其温度将低于环境的温度。通过低温的气流冷却CPU 240可使CPU 240处于一较低的工作温度，进而提高其工作的稳定性，且可增加效率。

由于低温的气流较环境温度为低，因此当CPU 240被冷却后，虽然使气流的温度提升，但是其仍可低于电子设备机壳内部的温度。因此，此气流可进一步的用来冷却电子设备内部的温度，使电子设备，特别是计算机，的工作效率与稳性均有效的提升。然而，此气流被CPU 240加热后也可直接排至电子设备的外部，而且本实用新型所述的风扇可包含有离心式风扇、轴流式风扇、斜流式风扇、或者鼓风机形式的风扇，其均不脱离本实用新型的精神与范围。

虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可作各种的改动与修饰，因此本实用新型的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种致冷芯片散热装置，其特征在于，至少包含：

一散热腔，具有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的一热量；

一导风管，耦合于一电子装置的一热源；

一冷却鳍片，配置于导风管与致冷芯片模块之间；以及

一导风管风扇，安装于导风管的一端，以强制一气流通过冷却鳍片，降低气流的一温度，所述气流经由导风管吹向所述电子装置的所述热源，以降低所述热源的一工作温度。

2.如权利要求1所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，上述的散热腔还包含一散热腔风扇，以将热量移出所述电子装置。

3.如权利要求1所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，上述的电子装置包含一计算机。

4.如权利要求3所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，上述的热源包含一中央处理器。

5.如权利要求3所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，上述的热源包含一绘图芯片。

6.如权利要求1所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，还包含一热源散热鳍片耦合于该热源，所述导风管风扇将所述降温的气流吹向所述热源散热鳍片，以降低热源的工作温度。

7.如权利要求1所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，还包含另一导风管风扇安装于所述导风管的另一端。

8.如权利要求1所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，上述的导风管还包含一入风导管以及一导风罩，该入风导管直接吸取所述电子装置外部的一空气以形成气流，而该导风罩直接覆盖于所述导风管风扇，以将气流完全导引至所述导风管风扇。

9.如权利要求1所述的致冷芯片散热装置，其特征在于，上述的导风管由一绝热塑料材料所构成。

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