CN2922121Y - 双效致冷芯片模块散热装置 - Google Patents

Abstract

一种双效致冷芯片模块散热装置具有一散热腔、一导风管、一冷却鳍片以及一风扇。散热腔还具有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，利用风扇强制部分气流通过散热鳍片，以移除致冷芯片模块所产生的热量。导风管一端耦合于一电子装置的一热源，例如是计算机的中央处理器或绘图芯片，另一端则耦合于上述的风扇，也利用此风扇强制另一部份气流通过冷却鳍片，以降低其温度，并吹向电子装置的热源，进而降低热源的工作温度。

Description

双效致冷芯片模块散热装置

技术领域

本实用新型是有关于一种双效致冷芯片模块散热装置，且特别是有关于一种计算机系统所使用的双效致冷芯片模块散热装置。

背景技术

随着信息科技的高度发展，例如集成电路的制程的改进，以及对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。故因复杂的电路设计所引发的庞大的电能消耗，而这些消耗的电能无可避免地将造成芯片温度的上升。

然而，以集成电路为基础的相关组件在计算机的应用上相当重要，尤其是中央处理器与绘图芯片，不仅消耗功率日益提高，且相对地其所产生的热量也日益增加。因此，计算机系统的系统内部温度也日益的增加，当过多地热量聚集在机壳内部而无法实时散掉时，其将造成电子组件无法正常工作，甚至使整个计算机系统意外停机。

部分现有散热装置，直接安装于中央处理器之上，利用风扇直接吹向中央处理器上的散热鳍片，以将中央处理器上热量移除，以降低中央处理器的工作温度。然而，随着中央处理器所产生的热量越来越高，散热装置所需的体积也就越来越大，才能提供合适的散热能力。

然而，这些热量在由中央处理器上被移除后，仍会被滞留于计算机的机壳内部，因此必须进一步利用计算机的系统散热装置，来将其排除。一般而言，部分的系统散热装置利用电源供应器上的风扇装置，以将计算机机壳内部的高温气体排出至机壳之外。

然而，由于集成电路所产生的热量越来越高，现有的散热装置若要将其所产生的热量完全排出机壳之外，必须使用较大的风扇与体积较大的散热鳍片，其不仅仅占用过多的机壳内部的空间，且若因此使热量积存在机壳的内部时，还将降低整个计算机系统的稳定性。

发明内容

鉴于上述的实用新型背景中，随着集成电路的消耗功率越来越大，以致于产生的热量也越来越大，使得传统的散热装置的体积也越来越大，而不适合直接安装于热源之上，还因此使得整个机壳内的温度提升，不利于电子装置的运作。

本实用新型的目的的一是提供一种双效致冷芯片模块散热装置，具有致冷芯片模块、导风管与风扇，利用风扇直接吹向致冷芯片模块的两侧，以将致冷芯片模块所产生的热量移除，并将被致冷芯片模块冷却的气流吹向电子装置的集成电路等热源，以降低其温度。

本实用新型的另一目的是提供一种双效致冷芯片模块散热装置，具有致冷芯片模块、导风管与风扇，并结合中央处理器或绘图芯片的散热模块，利用风扇直接吹向致冷芯片模块的两侧，以将致冷芯片模块所产生的热量移除，并将被致冷芯片模块冷却的气流吹向中央处理器或绘图芯片的散热模块，以降低中央处理器或绘图芯片的工作温度，还可以有效地降低计算机机壳内部的整体温度。

根据以上所述的目的，本实用新型是一种双效致冷芯片模块散热装置，用来冷却一电子装置的一热源，例如是一计算机的中央处理器或者是绘图芯片。此双效致冷芯片模块散热装置包含有一散热腔、一导风管、一冷却鳍片与一风扇。散热腔还包含有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的一热量。导风管则耦合于电子装置的热源与风扇之间。冷却鳍片配置于导风管与致冷芯片模块之间。风扇则安装于导风管与散热腔的一端，以强制空气通过冷却鳍片与散热鳍片，使一部份的空气通过散热鳍片以将热量移出电子装置，而另一部份的空气则通过冷却鳍片，使其温度降低，形成一冷却空气，并经由导风管吹向电子装置的热源，以降低热源的工作温度。

其中，此双效致冷芯片模块散热装置还可包含有一热源散热鳍片耦合于热源，而风扇将冷却空气吹向热源散热鳍片，以降低其工作温度。经过热源散热鳍片后的空气则可被导入电子装置的内部或直接排至电子装置的外侧。而风扇入风口的空气较佳地是直接来自于电子装置的外部。

此双效致冷芯片模块散热装置还可包含有一热源风扇，耦合于导风管与热源散热鳍片之间，且导风管直接覆盖于热源风扇之上，以将冷却空气完全导引至热源风扇。导风管由一绝热材料所构成，例如是一塑料材料所构成。此双效致冷芯片模块散热装置较佳地还包含有一绝热隔板，而致冷芯片模块安装于绝热隔板的一开口上，使致冷芯片模块的一冷端与一热端分别置于隔板的两侧。

本实用新型的双效致冷芯片模块散热装置，利用风扇抽取计算机外部的空气，并利用致冷芯片模块将其冷却，再通过导风管直接对高消耗功率的集成电路，例如是中央处理器或绘图芯片等热源降温，使得集成电路的工作温度得以有效地被降低。且还利用相同的风扇同时将部分空气吹向致冷芯片模块的热端，以移除致冷芯片模块所产生的热量。此外，由于致冷芯片模块也可有效的将计算机机壳内空气温度降低，故可同时提高整个计算机系统的工作稳定性。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1为本实用新型的双效致冷芯片模块散热装置的示意图。

附图标记说明：

100：双效致冷芯片模块散热装置    110：散热腔

112：风扇

114：散热鳍片                    116：致冷芯片模块

118：冷却鳍片                    120：空气

122：冷却空气                    124：空气

130：导风管                      140：风扇

142：隔板                        146：开口

150：散热鳍片                    160：热导板

170：热源                        180：空气

264：风扇

具体实施方式

本实用新型的双效致冷芯片模块散热装置，利用致冷芯片模块将来自于外部的空气冷却，并通过风扇与导风管直接对电子装置的集成电路等热源降温，使得中央处理器等高消耗功率的集成电路的工作温度得以有效地被降低。同时利用相同的风扇以移除致冷芯片模块所产生的热量，还由于致冷芯片模块将来自于外部的空气的温度有效的降低，使得整体系统的工作温度也可有效地被降低。以下将以图标及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉此技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所公开的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

参阅图1，其绘示本实用新型的双效致冷芯片模块散热装置的示意图。如图中所示，本实用新型的双效致冷芯片模块散热装置100包含有风扇112、散热鳍片114、致冷芯片模块116、冷却鳍片118以及导风管130。散热鳍片114与致冷芯片模块116安装于散热腔110之中，利用风扇112吸取外部的空气180以移除致冷芯片模块116所产生的热量。风扇112同时由外部吸入空气120并利用连接于致冷芯片模块116的冷却鳍片118加以冷却，以形成冷却空气122经由导风管130直接吹向热源170，例如是一中央处理器或者是一绘图芯片等高耗能的集成电路，以有效地降低此热源170的工作温度。其中致冷芯片模块116较佳地安装于一隔板142的一开口146，使致冷芯片模块116的冷热两端，分别位于隔板142的两侧。而隔板142较佳地由一绝热材料所构成，以避免降低双效致冷芯片模块散热装置100的冷却效率。由于风扇112同时吹向致冷芯片模块116的冷热两端，使得本实用新型双效致冷芯片模块散热装置100的尺寸可因此而被降低。

此热源170还可以利用一本身的散热装置或者是被设计用来耦合于导风管130的一专用散热装置以提高散热的效率，例如是如图中所示的风扇140、散热鳍片150以及热导板160。其中，导风管130较佳地是完全覆盖于风扇140，以将冷却空气122完全导入其中。导热板160直接耦合于热源170，并将热源170所产生的热量传送至散热鳍片150，而风扇140将冷却空气122强制通过散热鳍片150以将热量经由空气124带离热源170。而导风管130较佳地由一绝热材料所构成，例如是一塑料材料。

用来冷却空气120所产生的热量，则经由致冷芯片模块116热交换至散热腔110中的散热鳍片114，并通过风扇112驱动空气180，以将这些热量有效地排出电子设备的内部。由于空气120被冷却鳍片118与致冷芯片模块116强制冷却后，使其形成冷却空气122其温度可有效地低于大气温度，使得热源170可处于一较低的工作温度下工作，进一步提高电子装置与集成电路的稳定度。

由于低温的冷却空气122较环境温度为低，因此当热源170被冷却后，虽然使空气124的温度提升，但是其仍可低于电子设备机壳内部的温度。因此，此空气可进一步的用来冷却电子设备内部的温度，使电子设备，特别是计算机的工作效率与稳性均有效的提升。然而，此空气124被热源170加热后，也可直接排至电子设备的外部。此外，本实用新型所述的风扇可包含有离心式风扇、轴流式风扇、斜流式风扇、或者鼓风机形式的风扇，其均不脱离本实用新型的精神与范围。

虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可作各种的改动与修饰，因此本实用新型的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，至少包含：

一散热腔，具有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的热量；

一导风管，耦合于一电子装置的一热源；

一冷却鳍片，配置于导风管与致冷芯片模块之间；以及

一风扇，安装于导风管与散热腔的一端，以强制一空气通过冷却鳍片与散热鳍片，使一部份的空气通过散热鳍片以将热量移出所述电子装置，而另一部份的空气则通过冷却鳍片，使其温度降低，形成一冷却空气，其中冷却空气经由导风管吹向所述电子装置的热源，以降低热源的工作温度。

2.如权利要求1所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，上述的电子装置包含一计算机。

3.如权利要求2所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，上述的热源包含一中央处理器。

4.如权利要求2所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，上述的热源包含一绘图芯片。

5.如权利要求1所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，还包含一热源散热鳍片耦合于所述热源，所述风扇将所述冷却空气吹向该热源散热鳍片，以降低所述热源的工作温度。

6.如权利要求5所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，还包含一热源风扇耦合于所述导风管与所述热源散热鳍片之间，且所述导风管直接覆盖于所述热源风扇之上，以将所述冷却空气完全导引至所述热源风扇。

7.如权利要求1所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，上述的导风管由一绝热材料所构成。

8.如权利要求1所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，上述的导风管由一塑料材料所构成。

9.如权利要求1所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，还包含一隔板，所述致冷芯片模块安装于所述隔板的一开口上，使所述致冷芯片模块的一冷端与一热端分置于所述隔板的两侧。

10.如权利要求9所述的双效致冷芯片模块散热装置，其特征在于，上述的隔板由一绝热材料所构成。