CN2935251Y - 硬盘散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种具有散热流道的硬盘散热结构,该结构以计算机机箱为主体,该机箱的前端下方具有容置槽,该容置槽用以容设盒体,而该盒体用以容置多个硬盘,该盒体底部具有连接单元,该连接单元上具有多个平行排列的连接接口,用于电连接及固定硬盘,同时多个硬盘插接于该连接接口上后,其多个硬盘呈平行排列,使任意两个硬盘之间形成有间隙,并因此形成实质的散热流道,通过提供以自然对流方式进入到机箱内部的空气带走硬盘所产生的热量提高硬盘的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,尤其涉及一种用于硬盘散热的硬盘散热结构。
背景技术
随着高科技的蓬勃发展和半导体制造程序以及电子封装技术的进步,电子组件已朝高密度、高能量、小体积的方向发展,这使得电子组件在工作过程中不可避免地产生大量的热量,为了使这些产生大量热量的电子组件能在正常的工作温度下运作,同时为了避免电子组件在大量热量的影响下降低使用寿命及稳定性,因此需对其进行适当的散热处理。
特别是在计算机主机内部,由于计算机主机是由多种不同的电子组件集合在同一机箱内,包括主机板、电源供应器及硬盘等,上述组件在工作时会产生大量的热源,因此公知技术最常见的手段便是将风扇直接安装于发热的电子组件上,通过风扇的扇叶转动使电子组件周围的空气快速流动,同时将电子组件所产生的热源带走,以实现电子组件的散热作用。
虽然风扇对于机箱内部是一种简单又快速的散热装置,但一般而言,风扇的散热作用仅对于特定的电子组件,对于没有设置风扇的电子组件并无实质的散热作用,特别是硬盘,由于现今计算机主机内部扩充的便利性,大大满足使用者对于硬盘的需求,因此计算机主机内部一般具有多个硬盘。
为了在主机有限的空间内增加硬盘的扩充量,现有的硬盘扩充方式是将硬盘直立或平行排列,并在硬盘后端设置连接接口板,这样有助于硬盘的拆卸,虽然此举的结构设计便于最有效地运用有限的空间,但却对硬盘在工作时所产生的热量的散热造成极大的阻碍。
由于计算机主机内部空间有限,因此要外加风扇或其它散热结构来帮助硬盘散热非常不易,因此主机内部的自然对流就显得非常重要,但却因硬盘后端的连接接口阻碍,使硬盘容置区域形成一封闭环境,硬盘所产生的热量无法靠自然对流的方式向外散出,形成封闭的温升环境,容易影响硬盘工作的稳定性及使用寿命,这使得硬盘散热的问题不得不受到重视。
实用新型内容
针对上述缺陷,本实用新型的主要目的是提供一种具有散热流道的硬盘散热结构,为了实现上述目的,本实用新型提供了一种硬盘散热结构,该结构以计算机机箱为主体,该机箱前端下方具有容置槽,该容置槽用以容设盒体,而该盒体用以容置多个硬盘,该盒体底部具有连接单元,该连接单元上具有多个平行排列的连接接口,用于电路连接及固定硬盘位置。当多个硬盘插接于该连接接口上后,这些硬盘呈平行排列,任两硬盘之间形成有间隙,以形成实质的散热流道,通过提供以自然对流方式进入到机箱内部的空气带走硬盘所产生的热量。
本实用新型通过将原来的硬盘连接单元设置于盒体底部,同时配合任意两硬盘之间所形成的间隙,使空气可通过自然对流进入硬盘周围,以使得该间隙形成实质的散热流道,同时将硬盘所产生的热量带走,以提高硬盘的散热作用。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构的主视图;
图2为本实用新型的立体结构的后视图;
图3为本实用新型的操作示意图(一);
图4为本实用新型的操作示意图(二);
图5为本实用新型的空气流动的示意图。
主要组件符号说明:
计算机机箱1 容置槽11
固定杆12 滑道13
固定座14 盒体2
把手21 滑槽22
穿槽23 储存单元3
连接单元4 连接接41
间隙5
具体实施方式
图1与图2为本实用新型的立体结构的前视图及后视图,本实用新型的硬盘组装结构是以计算机机箱1为主体,该机箱1的前端下方开设有容置槽11,容置槽11是由机箱1的壳体所围设而成,且在容置槽的两侧壳体上分别具有固定杆12。另外,容置槽11的底部两侧边分别设有滑道13(如图2所示),最后,在容置槽11后端的两侧边分别设有固定座14,而机箱1上具有盒体2,用以容置一个以上的储存单元3,在本实施例中储存单元3为硬盘,其中盒体2容设于机箱1的容置槽11中,盒体2的前端设有把手21,用于拉启盒体2。此外,盒体2的两侧板面上分别设有弧形滑槽22,该滑槽22分别容设了容置槽11上的固定杆12,另外,盒体2的底部两侧边跨设于滑道13上,使该盒体2能够前后移动。此外,盒体2背端开设有多个平行排列的穿槽23,最后,盒体2的底部上具有连接单元4,该接口4上具有多组平行排列的连接接41,用以电路连接及固定该储存单元3。
图3和图4为本实用新型的操作示意图。从图中可看出,当使用者欲增加或更换计算机主机内部的储存单元3时,可经由该把手21拉启该盒体2,此时该盒体2通过两侧边的滑槽22带动,配合底部顺沿滑道13滑动,当使用者拉启盒体2时,盒体2顺势向外成倾斜状,如图3的侧视图所示。将盒体2的上方开口朝外,以便于使用者通过设于盒体2底部的连接单元4上的连接接41连接储存单元3,并与计算机机箱1内部的电子组件形成电路连接(此为公知技术,在此不再赘言),同时当多个储存单元3分别插接于各连接接口41后,任意两个储存单元之间形成了间隙5,同时该间隙5对应于盒体2上的穿槽23。当使用者增加完毕储存单元3后,再次经由把手21将盒体2向计算机机箱1的容置槽11内部推回原位,并通过滑槽22的带动,直到盒体2靠设至容置槽11后端的固定座14,以固定盒体2的位置。
参见图5,由于空气以自然对流的方式进到盒体2内部的间隙5,同时设于盒体2内的储存单元3工作时所产生的热量与空气产生热交换后形成热空气,再经由自然对流的方式于各个间隙5向上或向后通过穿槽23对流而出盒体2(图示中的箭头方向即为空气流动的方向),将热量带离储存单元3的周围,而外部冷空气再由间隙5进到储存单元3的周围形成循环状态,使该间隙5形成实质的散热流道,以此提高储存单元3的散热作用。
以上所述的实施方式,仅为较佳的实施方式,不能以此限定本实用新型的实施范围,根据本实用新型权利要求书及说明书内容所作的等效变化或修饰,皆应属本实用新型涵盖的范围。
Claims (2)
1.一种硬盘散热结构,用以提供硬盘的散热作用,其特征在于,所述硬盘散热结构包括:
计算机机箱,所述机箱上具有容置槽;
盒体,其容设于所述机箱的所述容置槽中,所述盒体的底部具有连接单元,所述连接单元上设有多个用以电连接硬盘的连接接口,其中,多个所述硬盘依次连接于所述连接接口后,任意两个所述硬盘之间形成有间隙,当所述硬盘产生的作用热形成热空气后经由所述间隙流动向外排出,而外部冷空气再进到所述盒体内时,形成自然对流。
2.如权利要求1所述的硬盘散热结构,其特征在于所述盒体的后端设有多个穿槽,所述穿槽对应于任意两个所述硬盘所形成的所述间隙。
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CN 200620123179 CN2935251Y (zh) | 2006-08-15 | 2006-08-15 | 硬盘散热结构 |
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Cited By (1)
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CN102314923A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 英业达股份有限公司 | 硬盘模块 |
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2006
- 2006-08-15 CN CN 200620123179 patent/CN2935251Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102314923A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 英业达股份有限公司 | 硬盘模块 |
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