CN206421300U - 一种高散热效率机箱结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高散热效率机箱结构，包括机箱下壳体，所述机箱下壳体的上表面设有凹槽，所述凹槽内设有主基板所述机箱下壳体的上侧设有机箱上壳体，且机箱上壳体通过锁紧螺钉和机箱下壳体连接，所述机箱下壳体的一侧设有机箱前盖板，所述机箱前盖板靠近机箱下壳体的一侧下端等距离设有若干卡块，且机箱下壳体靠近机箱前盖板的一侧等距离设有若干和卡块匹配的卡槽，所述机箱下壳体相对的一侧侧壁上设有两个对称的机架角铁，所述机架角铁为L型结构，所述机箱下壳体远离机箱前盖板的一侧平行设有两个对称的大功率拔插电源。本实用新型的结构紧凑，在有限的空间内实现了高密度通信端口数量，极大的提高了产品的性能和功能。

Description

一种高散热效率机箱结构

技术领域

本实用新型涉及一种机箱结构技术领域，尤其涉及一种高散热效率机箱结构。

背景技术

随着网络科技的日益发展，网络产品的功能越来越强，相应的要求产品的功率也越来越高，因此产品的发热量也越来越大，然而发热是产品失效的主要方式，为了提高产品的可靠性，如何对产品进行散热设计是每一个企业工程设计人员需要考虑的重要问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热效率机箱结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高散热效率机箱结构，包括机箱下壳体，所述机箱下壳体的上表面设有凹槽，所述凹槽内设有主基板所述机箱下壳体的上侧设有机箱上壳体，且机箱上壳体通过锁紧螺钉和机箱下壳体连接，所述机箱下壳体的一侧设有机箱前盖板，所述机箱前盖板靠近机箱下壳体的一侧下端等距离设有若干卡块，且机箱下壳体靠近机箱前盖板的一侧等距离设有若干和卡块匹配的卡槽，所述机箱下壳体相对的一侧侧壁上设有两个对称的机架角铁，所述机架角铁为L型结构，且机架角铁和机箱前盖板不在机箱下壳体的同一侧，所述机箱下壳体远离机箱前盖板的一侧平行设有两个对称的大功率拔插电源，且机箱前盖板靠近大功率拔插电源的一侧设有和大功率拔插电源匹配的插口，两个所述大功率拔插电源之间设有高速风扇模组。

优选地，所述机箱前盖板通过卡勾和热熔焊接安装在机箱下壳体上。

优选地，所述高速风扇模组由五个高速风扇组成。

优选地，所述机箱下壳体的内部设有前后风道，且前后风道的位置和主基板上的发热端口、主芯片的位置对应。

本实用新型中，机箱结构在有限的空间内设计成能够安装5个高速风扇，前后风道的设计方式，使外部冷风快速流经主基板上的发热端口和主芯片，从而使整个产品达到良好的散热效果，提高了产品的使用可靠性，该实用新型机箱的结构紧凑，在有限的空间内实现了高密度通信端口数量，极大的提高了产品的性能和功能。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高散热效率机箱结构的结构示意图。

图中：1机箱前盖板、2机箱下壳体、3机架角铁、4主基板、5大功率拔插电源、6高速风扇模组、7机箱上壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种高散热效率机箱结构，包括机箱下壳体2，机箱下壳体2的上表面设有凹槽，凹槽内设有主基板4机箱下壳体2的上侧设有机箱上壳体7，且机箱上壳体7通过锁紧螺钉和机箱下壳体2连接，机箱下壳体2的一侧设有机箱前盖板1，机箱前盖板1靠近机箱下壳体2的一侧下端等距离设有若干卡块，且机箱下壳体2靠近机箱前盖板1的一侧等距离设有若干和卡块匹配的卡槽，机箱前盖板1通过卡勾和热熔焊接安装在机箱下壳体2上，机箱下壳体2相对的一侧侧壁上设有两个对称的机架角铁3，机架角铁3为L型结构，且机架角铁3和机箱前盖板1不在机箱下壳体2的同一侧，机箱下壳体2远离机箱前盖板1的一侧平行设有两个对称的大功率拔插电源5，且机箱前盖板1靠近大功率拔插电源5的一侧设有和大功率拔插电源5匹配的插口，两个大功率拔插电源5之间设有高速风扇模组6，且高速风扇模组6由五个高速风扇组成，机箱下壳体2的内部设有前后风道，且前后风道的位置和主基板4上的发热端口、主芯片的位置对应。

本实用新型中，机箱结构在有限的空间内设计成能够安装5个高速风扇，前后风道的设计方式，使外部冷风快速流经主基板4上的发热端口和主芯片，从而使整个产品达到良好的散热效果，提高了产品的使用可靠性，而且在机箱有限的空间内实现了高密度通信端口数量，极大的提高了产品的性能和功能。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本实用新型的范围内。

Claims (4)

1.一种高散热效率机箱结构，包括机箱下壳体(2)，其特征在于，所述机箱下壳体(2)的上表面设有凹槽，所述凹槽内设有主基板(4)所述机箱下壳体(2)的上侧设有机箱上壳体(7)，且机箱上壳体(7)通过锁紧螺钉和机箱下壳体(2)连接，所述机箱下壳体(2)的一侧设有机箱前盖板(1)，所述机箱前盖板(1)靠近机箱下壳体(2)的一侧下端等距离设有若干卡块，且机箱下壳体(2)靠近机箱前盖板(1)的一侧等距离设有若干和卡块匹配的卡槽，所述机箱下壳体(2)相对的一侧侧壁上设有两个对称的机架角铁(3)，所述机架角铁(3)为L型结构，且机架角铁(3)和机箱前盖板(1)不在机箱下壳体(2)的同一侧，所述机箱下壳体(2)远离机箱前盖板(1)的一侧平行设有两个对称的大功率拔插电源(5)，且机箱前盖板(1)靠近大功率拔插电源(5)的一侧设有和大功率拔插电源(5)匹配的插口，两个所述大功率拔插电源(5)之间设有高速风扇模组(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热效率机箱结构，其特征在于，所述机箱前盖板(1)通过卡勾和热熔焊接安装在机箱下壳体(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种高散热效率机箱结构，其特征在于，所述高速风扇模组(6)由五个高速风扇组成。

4.根据权利要求1所述的一种高散热效率机箱结构，其特征在于，所述机箱下壳体(2)的内部设有前后风道，且前后风道的位置和主基板(4)上的发热端口、主芯片的位置对应。