CN208704202U - 外搭式散热装置与调温装置 - Google Patents

Abstract

一种外搭式散热装置与调温装置，该外搭式散热装置用以搭配一可携式电子装置。外搭式散热装置包含一导风载座及一制冷主机。导风载座具有一承载面及至少一出风口。承载面用以承载该可携式电子装置，该至少一出风口位于该承载面。制冷主机包含一外壳、至少一制冷芯片、一冷传组及一排热组。外壳具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口与一第一出气口及一第二出气口。该第一出气口连通该出风口。制冷芯片位于容置空间并具有相对的一制冷面及一发热面。冷传组包含相连通一第一液冷板及一第一液冷排。该第一液冷板热接触于该制冷芯片的该制冷面。排热组包含相连通一第二液冷板及一第二液冷排。该第二液冷板热接触于该制冷芯片的该发热面。

Description

外搭式散热装置与调温装置

技术领域

本实用新型关于一种外搭式散热装置与调温装置，特别是一种能够提高可携式电子装置散热效率的外搭式散热装置与调温装置。

背景技术

随着人们计算机使用习惯的改变，笔记本电脑已成为市面上的很重要的产品类型。笔记本电脑由于体积小且方便携带，人们常常会带着笔记本电脑通勤，在办公室做些字处理，在咖啡店上网看些文章或影片，也有可能跟三五好友用笔记本电脑来打几场电玩游戏。如果使用者特别要求笔记本电脑在电玩游戏的流畅度或者画面细致度，那么需要将笔记本电脑备配更高阶的处理器与显示芯片。但是，更高阶的处理器与显示芯片伴随着产生过多废热的问题，且笔记本电脑的体积受到限制，在散热设计上往往不够理想。

传统上，有些笔记本电脑的内部设计有风扇，由笔记本电脑的下方吸取空气，再由侧面或后方吹出空气，利用气流将笔记本电脑内部的废热带出。但是，笔记本电脑的下方通常紧贴桌面，除了不易吸取到空气之外，纵使吸取到空气，也因空气仅是室温而使得冷却效果有限。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种外搭式散热装置与调温装置，以使可携式电子设备吸取到低于室温的空气，进而更有助于解决笔记本电脑的散热问题。

本实用新型的一实施例所揭示的外搭式散热装置，用以搭配一可携式电子装置。外搭式散热装置包含一导风载座及一制冷主机。导风载座具有一承载面及至少一出风口。承载面用以承载该可携式电子装置，该至少一出风口位于该承载面。制冷主机包含一外壳、至少一制冷芯片、一冷传组及一排热组。外壳具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口与一第一出气口及一第二出气口。该第一出气口连通该出风口。制冷芯片位于容置空间并具有相对的一制冷面及一发热面。冷传组包含相连通一第一液冷板及一第一液冷排。该第一液冷板热接触于该制冷芯片的该制冷面。排热组包含相连通一第二液冷板及一第二液冷排。该第二液冷板热接触于该制冷芯片的该发热面。其中，该制冷芯片、该第一液冷板及该第二液冷板将该容置空间区分出一冷室及一热室，该冷室与该热室分别连通该第一出气口与该第二出气口。

本实用新型的另一实施例所揭示的调温装置，包含一外壳、至少一制冷芯片、一电源供应器及一切换开关。外壳具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口及一第一出气口。该第一出气口连通该出风口。至少一制冷芯片位于该容置空间并具有相对的一制冷面及一发热面。该至少一制冷芯片具有一第一正极及一第一负极。电源供应器位于该容置空间，并具有一第二正极及一第二负极。该制冷芯片的该第一正极与该第一负极通过该切换开关连接于该电源供应器的该第二正极及该第二负极，并通过该切换开关的切换来调整该第一正极、该第一负极、该第二正极、该第二负极的连接关系，而令该制冷芯片的该制冷面所形成的冷空气吹向该第一出气口或令该制冷芯片的该发热面所形成的热空气吹向该第一出气口。

根据上述实施例的外搭式散热装置与调温装置，通过制冷芯片、第一液冷板及第二液冷板将下层空间区分出冷室及热室，使得，热室内的热空气较不易回流至冷室而不易造成冷室内的冷空气升温。如此一来，外搭式散热装置能够提供更低温的冷空气给可携式电子装置，进而提升外搭式散热装置对可携式电子装置内部的散热效果。

此外，电源供应器与制冷芯片间通过切换开关衔接，使得切换开关可切换制冷芯片的运转模式，进而让外搭式散热装置能作为能提供冷气或暖气的调温装置使用。举例来说，当需要冷气来冷却可携式电子装置时，则让冷室连通第一出气口。反之，当需要暖气来提升环境温度时，则切换制冷芯片的模式，改为让热室连通第一出气口。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的外搭式散热装置10的分解示意图。

图2为图1的制冷主机200隐藏外壳210的立体示意图。

图3为图2的局部分解示意图。

图4为图1的外搭式散热装置10的制冷主机200与导风载座100相组时的剖面示意图。

图5为图1的外搭式散热装置的电源供应器、切换开关及制冷芯片的连接示意图。

图6为图4的制冷芯片处于另一状态时的剖面示意图。

其中附图标记为：

10 外搭式散热装置

100 导风载座

110 基架

120 附加电路板

121 承载面

122 出风口

130 枢轴

200 制冷主机

210 外壳

211 底板

212 前板

2121 第一出气口

213 背板

2131 第二出气口

214、215 侧板

2141、2151 进气口

216 顶板

2161 透气口

220 横隔板

230 制冷芯片

231 第一正极

232 第一负极

233 制冷面

234 发热面

240 冷传组

241 第一液冷板

242 第一液冷排

243 第一风扇

250 排热组

251 第二液冷板

252 第二液冷排

253 第二风扇

260 导风罩

261 流体入口

262 流体出口

270 电源供应器

271 第二正极

272 第二负极

280 切换开关

S 容置空间

Sup 上层空间

Sdown 下层空间

Scold 冷室

Shot 热室

具体实施方式

请参阅图1至图4。图1为根据本实用新型第一实施例所述的外搭式散热装置10的分解示意图。图2为图1的制冷主机200隐藏外壳210的立体示意图。图3为图2的局部分解示意图。图4为图1的外搭式散热装置10的制冷主机 200与导风载座100相组时的剖面示意图。

本实施例的外搭式散热装置10，用以搭配一可携式电子装置(未绘示)。可携式电子装置例如为笔记本电脑或平板计算机外搭式散热装置10包含一导风载座100及一制冷主机200。

导风载座100包含一基架110及一附加电路板120。附加电路板120通过一枢轴130枢设于基架110，以令附加电路板120具有相异倾斜位置。附加电路板120具有一承载面121及多个出风口122。承载面121位于附加电路板120 远离基架110的一侧并用以承载可携式电子装置。这些出风口122位于承载面 121，并例如但不限于为数组式排列。

在本实施例中，附加电路板120通过一枢轴130枢设于基架110，但并不以此为限，在其他实施例中，附加电路板120亦可以固设于基架110。

制冷主机200包含一外壳210、一横隔板220、多个制冷芯片230、一冷传组240及一排热组250。外壳210例如但不限于可分离地组装于导风载座100。外壳210包含一底板211、一前板212、一背板213、二侧板214、215及一顶板216。前板212、背板213及二侧板214、215分别连接于底板211的相异侧，且前板212与背板213彼此相对，以及二侧板214、215彼此相对。顶板216 连接前板212、背板213及二侧板214、215远离底板211的一侧，以令底板211、顶板216、前板212、背板213及二侧板214、215共同围绕出一容置空间S。

横隔板220介于底板211与顶板216之间，以将容置空间S区分成一上层空间Sup及一下层空间Sdown。二侧板214、215各具有多个进气口2141、2151，这些进气口2141、2151连通下层空间Sdown。前板212具有多个第一出气口 2121，这些第一出气口2121连通下层空间Sdown与附加电路板120的这些出风口122。背板213具有多个第二出气口2131，这些第二出气口2131连通下层空间Sdown。顶板216具有一透气口2161，连通上层空间Sup。

多个制冷芯片230位于下层空间Sdown，且这些制冷芯片230用以受电驱动而各具有相对的一制冷面233及一发热面234。制冷面233用以提供低于室温的制冷效果，且制冷芯片230提供制冷效果后会于发热面234散发出热能。

在本实施例中，制冷芯片230的数量为多个，并沿直线排列，但并不以此为限。在其他实施例中，制冷芯片230的数量也可以仅为单个。

冷传组240位于下层空间Sdown，并包含相连通一第一液冷板241及一第一液冷排242。第一液冷板241热接触于制冷芯片230的制冷面233，且第一液冷排242介于第一液冷板241与第一出气口2121之间。第一液冷板241与第一液冷排242用以容置冷却液，且冷却液例如受泵浦驱动而于第一液冷板241与第一液冷排242内部形成一冷却循环。

排热组250位于下层空间Sdown，并包含相连通一第二液冷板251及一第二液冷排252。第二液冷板251热接触于制冷芯片230的发热面234，且第二液冷排252介于第二液冷板251与第二出气口2131之间。第二液冷板251与第二液冷排252用以容置冷却液，且冷却液例如受泵浦驱动而于第二液冷板251与第二液冷排252内部形成另一冷却循环。

在本实施例中，这些制冷芯片230夹设于第一液冷板241与第二液冷板251 之间，且制冷芯片230、第一液冷板241及第二液冷板251将下层空间Sdown 空间区分出一冷室Scold及一热室Shot。冷室Scold与热室Shot分别连通第一出气口2121与第二出气口2131。举例来说，当制冷芯片230运转时，制冷芯片230的制冷面233会提供冷源，以及制冷芯片230的发热面234会散发废热，使得制冷芯片230的一侧会形成低于室温的冷室Scold，以及制冷芯片230的另一侧会形成高于室温的热室Shot。

此外，冷传组240更包含一第一风扇243，以及排热组250更包含一第二风扇253。第一风扇243位于冷室Scold，并用以导引气流从第一液冷板241流经第一液冷排242后再流向第一出气口2121。第二风扇253位于热室Shot，并用以导引气流从第二液冷板251流经第二液冷排252后再流向第二出气口2131。

外搭式散热装置10更包含一导风罩260。导风罩260具有相对的一流体入口261及一流体出口262。流体入口261的尺寸大于流体出口262的尺寸，且流体入口261连通冷室Scold，以及流体出口262连通出风口122。导风罩260 用以将冷室内低于室温的冷空气导入导风载座100。

外搭式散热装置10更包含一电源供应器270，电源供应器270位于上层空间Sup，并电性连接于这些制冷芯片230。此外，电源供应器270运转时会发出来热能，但因电源供应器270所发出来的热能会受到横隔板220的阻隔，故可降低电源供应器270所发出来的热能对冷室Scold的升温影响。再者，电源供应器270所发出来的热能可通过顶板216的透气口2161散逸至制冷主机外部，藉此降低上层空间Sup的温度而降低电源供应器270热当的机率。

在本实施例中，电源供应器270是通过透气口2161排热，而非将热能集中通过下层空间Sdown的热室Shot排热，其是为了减轻排热组250对热室Shot 的排热负担。如此一来，将可避免高温影响到制冷芯片230的制冷效率与制冷时间。

当可携式电子装置架设于附加电路板120的承载面121且可携式电子装置需要散热时，可将外搭式散热装置10开启，使制冷芯片230、第一风扇243及第二风扇253开始运转。当第一风扇243运转时会将冷室Scold内低于室温的冷空气导引至第一出气口2121后，再流至附加电路板120的出风口122。如此一来，架设于附加电路板120上方的可携式电子装置就可将出风口122吹出的低于室温的冷空气吸入，以对可携式电子装置内部热源进行散热。再者，当第二风扇253运时会将热室Shot内高于室温的热空气从第二出气口2131排出。如此一来，即可将高于室温的热空气尽可能远离可携式电子装置，除了可避免可携式电子装置误吸入高于室温的热空气，进而进一步提升外搭式散热装置10 对可携式电子装置的散热效果之外，更可避免外搭式散热装置10排放出的热风吹向使用者。

在本实施例中，通过制冷芯片230、第一液冷板241及第二液冷板251将下层空间Sdown空间区分出冷室Scold及热室Shot，使得，热室Shot内的热空气较不易回流至冷室Scold而不易造成冷室Scold内的冷空气升温。如此一来，外搭式散热装置10能够提供更低温的冷空气给可携式电子装置，进而提升外搭式散热装置对可携式电子装置内部的散热效果。

请参阅图5与图6。图5为图1的外搭式散热装置的电源供应器、切换开关及制冷芯片的连接示意图。图6为图4的制冷芯片处于另一状态时的剖面示意图。在本实施例中，制冷主机200更包含一切换开关280。切换开关280除了用以控制电源供应器270的开启或关闭之外，更用以切换制冷芯片230运转模块。详细来说，至少一制冷芯片230具有一第一正极231及一第一负极232。电源供应器270具有一第二正极271及一第二负极272。电源供应器270的第二正极271及第二负极272通过切换开关280连接于制冷芯片230的第一正极 231与第一负极232。切换开关280具有第一切换状态与第二切换状态。

如图4与图5所示，当切换开关280处于第一切换状态时，电源供应器270 的第二正极271及第二负极272分别连接于制冷芯片230的第一正极231与第一负极232，以令制冷芯片230的制冷面233与发热面234分别面向第一出气口2121与第二出气口2131(如图4所示)。也就是说，当切换开关280处于第一切换状态时，制冷主机200可发挥其冷却可携式电子装置的功用。

反之，若无需冷却可携式电子装置时，则如图5与图6所示，将切换开关 280切换至第二切换状态。此时，电源供应器270的第二正极271及第二负极 272分别连接于制冷芯片230的第一负极232与第一正极231，以令制冷芯片 230的制冷面233与发热面234的位置对调，而让制冷芯片230的制冷面233 面向第二出气口2131，以及制冷芯片230的发热面234面向第一出气口2121(如图6所示)。也就是说，当切换开关280处于第二切换状态时，制冷主机200即变成暖气机，而可在寒冷环境中提供温暖使用者的暖气。也就是说，将制冷芯片、第一液冷板及第二液冷板将下层空间Sdown区分出第一腔室及第二腔室，而第一腔室与第二腔室则依据切换开关的切换状态变成冷室或热室。

从上述可知，制冷主机200因切换开关280而可选择提供冷气供可携式电子装置冷却或是提供热气来供使用者避寒，使得制冷主机200变成调温装置。

根据上述实施例的外搭式散热装置与调温装置，通过制冷芯片、第一液冷板及第二液冷板将下层空间区分出冷室及热室，使得，热室内的热空气较不易回流至冷室而不易造成冷室内的冷空气升温。如此一来，外搭式散热装置能够提供更低温的冷空气给可携式电子装置，进而提升外搭式散热装置对可携式电子装置内部的散热效果。

此外，电源供应器与制冷芯片间通过切换开关衔接，使得切换开关可切换制冷芯片的运转模式，进而让外搭式散热装置能作为能提供冷气或暖气的调温装置使用。举例来说，当需要冷气来冷却可携式电子装置时，则让冷室连通第一出气口。反之，当需要暖气来提升环境温度时，则切换制冷芯片的模式，改为让热室连通第一出气口。

虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。

Claims (21)

1.一种外搭式散热装置，用以搭配一可携式电子装置，其特征在于，该外搭式散热装置包含：

一导风载座，具有一承载面及至少一出风口，该承载面用以承载该可携式电子装置，该至少一出风口位于该承载面；以及

一制冷主机，包含：

一外壳，具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口与一第一出气口及一第二出气口，该第一出气口连通该出风口；

至少一制冷芯片，位于该容置空间并具有相对的一制冷面及一发热面；

一冷传组，包含相连通一第一液冷板及一第一液冷排，该第一液冷板热接触于该制冷芯片的该制冷面；以及

一排热组，包含相连通一第二液冷板及一第二液冷排，该第二液冷板热接触于该制冷芯片的该发热面；

其中，该制冷芯片、该第一液冷板及该第二液冷板将该容置空间区分出一冷室及一热室，该冷室与该热室分别连通该第一出气口与该第二出气口。

2.如权利要求1所述的外搭式散热装置，其特征在于，该制冷主机更包含一横隔板及一电源供应器，该横隔板位于该容置空间而将该容置空间区分成一上层空间及一下层空间，该电源供应器位于该上层空间，并电性连接该制冷芯片，该制冷芯片、该冷传组及该排热组位于该下层空间，且该制冷芯片、该第一液冷板及该第二液冷板立于该下层空间内，以将该下层空间区分出该冷室及该热室。

3.如权利要求2所述的外搭式散热装置，其特征在于，该外壳包含一底板、一前板、一背板、二侧板及一顶板，该前板、该背板及该二侧板分别连接于该底板的相异侧，且该前板与该背板彼此相对，以及该二侧板彼此相对，该顶板连接该前板、该背板及该二侧板远离该底板的一侧，以令该底板、该顶板、该前板、该背板及该二侧板共同围绕出该容置空间，该横隔板介于该底板与该顶板之间，以将该容置空间区分成该上层空间及该下层空间，该至少一进气口位于其中一该侧板，该第一出气口位于该前板，该第二出气口位于该背板。

4.如权利要求3所述的外搭式散热装置，其特征在于，该顶板具有一透气口，该透气口连通该上层空间。

5.如权利要求1所述的外搭式散热装置，其特征在于，该制冷主机更包含一导风罩，该导风罩具有相对的一流体入口及一流体出口，该流体入口的尺寸大于该流体出口的尺寸，且该流体入口连通该冷室，以及该流体出口连通该出风口。

6.如权利要求1所述的外搭式散热装置，其特征在于，该冷传组更包含一第一风扇，该第一风扇位于该冷室，并用以导引气流经该第一出气口流向该出风口。

7.如权利要求6所述的外搭式散热装置，其特征在于，该排热组更包含一第二风扇，该第二风扇位于该热室，并用以导引气流流向该第二出气口。

8.如权利要求1所述的外搭式散热装置，其特征在于，该制冷主机的该外壳可分离地组装于该导风载座。

9.如权利要求1所述的外搭式散热装置，其特征在于，该导风载座包含一基架及一附加电路板，该附加电路板枢设于该基架，以令该附加电路板具有相异倾斜位置，该承载面位于该附加电路板远离该基架的一侧。

10.如权利要求1所述的外搭式散热装置，其特征在于，该至少一制冷芯片的数量为多个，所述制冷芯片沿直线排列，并皆夹设于该第一液冷板与该第二液冷板之间。

11.一种调温装置，其特征在于，包含：

一外壳，具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口及一第一出气口及一第二出气口，该第一出气口连通该出风口；

至少一制冷芯片，位于该容置空间并具有相对的一制冷面及一发热面，该至少一制冷芯片具有一第一正极及一第一负极；

一电源供应器，位于该容置空间，并具有一第二正极及一第二负极；以及

一切换开关，该制冷芯片的该第一正极与该第一负极通过该切换开关连接于该电源供应器的该第二正极及该第二负极，并通过该切换开关的切换来调整该第一正极、该第一负极、该第二正极、该第二负极的连接关系，而令该制冷芯片的该制冷面所形成的冷空气吹向该第一出气口或令该制冷芯片的该发热面所形成的热空气吹向该第一出气口。

12.如权利要求11所述的调温装置，其特征在于，更包含一冷传组及一排热组，该冷传组包含相连通一第一液冷板及一第一液冷排，该第一液冷板热接触于该制冷芯片的该制冷面，该排热组包含相连通一第二液冷板及一第二液冷排，该第二液冷板热接触于该制冷芯片的该发热面，且该制冷芯片、该第一液冷板及该第二液冷板将该容置空间区分出一第一腔室及一第二腔室，该第一腔室与该第二腔室分别连通该第一出气口与该第二出气口。

13.如权利要求12所述的调温装置，其特征在于，还包含一制冷主机，该制冷主机包含一横隔板及一电源供应器，该横隔板位于该容置空间而将该容置空间区分成一上层空间及一下层空间，该电源供应器位于该上层空间，并电性连接该制冷芯片，该制冷芯片、该冷传组及该排热组位于该下层空间，且该制冷芯片、该第一液冷板及该第二液冷板立于该下层空间内，以将该下层空间区分出该第一腔室及该第二腔室。

14.如权利要求13所述的调温装置，其特征在于，该外壳包含一底板、一前板、一背板、二侧板及一顶板，该前板、该背板及该二侧板分别连接于该底板的相异侧，且该前板与该背板彼此相对，以及该二侧板彼此相对，该顶板连接该前板、该背板及该二侧板远离该底板的一侧，以令该底板、该顶板、该前板、该背板及该二侧板共同围绕出该容置空间，该横隔板介于该底板与该顶板之间，以将该容置空间区分成该上层空间及该下层空间，该至少一进气口位于其中一该侧板，该第一出气口位于该前板，该第二出气口位于该背板。

15.如权利要求14所述的调温装置，其特征在于，该顶板具有一透气口，该透气口连通该上层空间。

16.如权利要求12所述的调温装置，其特征在于，该冷传组更包含一第一风扇，该第一风扇位于该第一腔室，并用以导引气流流向该第一出气口。

17.如权利要求16所述的调温装置，其特征在于，该第一液冷排介于该第一液冷板与该第一风扇之间。

18.如权利要求12所述的调温装置，其特征在于，该排热组更包含一第二风扇，该第二风扇位于该第二腔室，并用以导引气流流向该第二出气口。

19.如权利要求18所述的调温装置，其特征在于，该第二液冷排介于该第二液冷板与该第二风扇之间。

20.如权利要求12所述的调温装置，其特征在于，该至少一制冷芯片的数量为多个，所述制冷芯片沿直线排列，并皆夹设于该第一液冷板与该第二液冷板之间。

21.如权利要求12所述的调温装置，其特征在于，更包含一导风罩，该导风罩具有相对的一流体入口及一流体出口，该流体入口的尺寸大于该流体出口的尺寸，且该流体入口连通该第一腔室，以及该流体出口连通该第一出气口。