CN205581773U - 一体式计算机机箱结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一体式计算机机箱结构，包括机箱外壳和机箱内腔，机箱内腔内设有主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，显卡GPU散热模块设置于机箱内腔的中部，主板CPU散热模块位于机箱内腔的左侧，电源模块位于机箱内腔的右侧，主板CPU散热模块连接有主板组件，显卡GPU散热模块连接有显卡组件。该结构在不改变常规体积的情况下，采用比较合理的散热模块，分层散热的全新理念，使机箱结构紧凑、不仅散热效果好，而且工作稳定。通过分层散热，专用散热通道的设计，将主板CPU、显卡GPU两大发热源的热量通过热管导出机箱内腔，并通过专用散热通道导出，极大的改善了硬件的工作环境，使机箱内腔内的温度热量大大的减少，达到良好的散热效果。

Description

一体式计算机机箱结构

技术领域

本实用新型涉及一体式计算机机箱结构。

背景技术

一体式计算机在我们的生活中比较常见，其机箱内部包括电源模块、CPU模块、主板模块、显卡模块、存储设备、散热风扇等结构，一般的一体式计算机机箱制造中，由于机箱体积受到使用性的限制，无法使用传统散热结构，无法使用常规硬件设备进行组合装配，所以大多数生产企业为了带来全新的使用感受，使设备运行稳定，选择了低功率硬件设备，从而减小硬件发热量，保证运行稳定。但是低功率硬件设备的选择实属无奈之举，例如同等规格的CPU低功率版本随然发热量大大降低，但是运算速度，最大运算能力均大打折扣，而且价位也较常规版本设备高出不少。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一体式计算机机箱结构，该结构在不改变常规体积的情况下，采用比较合理的散热模块，分层散热的全新理念，使机箱结构紧凑、不仅散热效果好，而且工作稳定。

为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：

一体式计算机机箱结构，包括机箱外壳和机箱内腔，机箱内腔内设有主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，显卡GPU散热模块设置于机箱内腔的中部，主板CPU散热模块位于机箱内腔的左侧，电源模块位于机箱内腔的右侧，主板CPU散热模块连接有主板组件，显卡GPU散热模块连接有显卡组件。

进一步，主板组件包括主板、主板CPU和主板CPU散热贴服模块，主板设置于机箱内腔的左侧，主板上设有主板CPU，主板CPU连接主板CPU散热贴服模块，主板CPU散热贴服模块连接主板CPU散热模块。

进一步，主板CPU散热模块包括主板散热涡轮风扇，主板CPU散热翅片和主板CPU导热热管，主板CPU导热热管的一端连接主板CPU散热贴服模块，主板CPU导热热管的另一端连接主板CPU散热翅片，主板CPU散热翅片平行且均匀排列，主板CPU散热翅片之间形成有主板散热翅片出风口通道，主板CPU散热翅片的前侧设有主板散热涡轮风扇，主板散热涡轮风扇和主板CPU散热翅片的上方设有主板散热外罩，主板散热外罩的后侧设有主板散热外罩口。本结构机箱的主板CPU散热模块通过主板CPU导热热管传导热量，在主板散热涡轮风扇的排热作用下，再通过紧贴在主板CPU导热热管上的主板CPU散热翅片将热量释放出来，散热效果比较好。主板CPU导热热管至少设置有4根，主板CPU导热热管采用“U”型结构，主板CPU导热热管的一端与主板CPU散热贴服模块连接，另一端均匀排设在主板CPU散热翅片内，散热更加均匀，提高散热效果。主板CPU散热翅片和主板CPU散热贴服模块通过上箱板将两部分分割开来，形成分层形式，即机箱内腔内部主板组件与主板CPU散热模块部分分割开来，从而将大部分主板CPU散热翅片释放出的热量分割开来，经过独立的主板散热翅片出风口通道，配合风量强大的主板散热涡轮风扇，可将热量集中快速的排出机箱外壳之外。主板CPU散热翅片平行且均匀排列，主板CPU散热翅片之间形成有主板散热翅片出风口通道，本结构主板散热涡轮风扇将热量从主板CPU散热翅片形成的主板散热翅片出风口通道排出，提高主板CPU散热翅片的散热效果。主板散热涡轮风扇和主板CPU散热翅片的上方设有主板散热外罩，主板散热外罩的后侧设有主板散热外罩口，本结构主板散热外罩对主板散热涡轮风扇和主板CPU散热翅片起着保护作用，便于主板散热涡轮风扇将主板CPU散热翅片上的热量排出。主板散热翅片出风口通道辅助主板散热涡轮风扇，由于涡轮风扇独特的垂直送风原理，体积小风压大，本机箱设计通过分层散热利用涡轮风扇的优点，将机箱内腔部分的空气导入外腔，从而迅速将主板CPU散热翅片的热量迅速带出。

进一步，显卡组件包括显卡和显卡GPU散热贴服模块，显卡设置于机箱内腔的中部，显卡上设有显卡GPU散热贴服模块，显卡GPU散热贴服模块连接显卡GPU散热模块。

进一步，显卡GPU散热模块包括显卡散热涡轮风扇、显卡GPU散热翅片和显卡GPU导热热管，显卡GPU导热热管的一端连接显卡GPU散热贴服模块，显卡GPU导热热管的另一端连接显卡GPU散热翅片，显卡GPU散热翅片平行且均匀排列，显卡GPU散热翅片之间形成有显卡散热翅片出风口通道，显卡GPU散热翅片的前侧设有显卡散热涡轮风扇，显卡散热涡轮风扇和显卡GPU散热翅片的上方设有显卡散热外罩，显卡散热外罩的后侧设有显卡散热外罩口。本结构机箱的显卡GPU散热模块通过显卡GPU导热热管传导热量，在显卡散热涡轮风扇的排热作用下，再通过紧贴在显卡GPU导热热管上的显卡GPU散热翅片将热量释放出来，散热效果比较好。显卡GPU导热热管至少设置有3根，显卡GPU导热热管采用“U”型结构，显卡GPU导热热管的一端与显卡GPU散热贴服模块连接，另一端均匀排设在显卡GPU散热翅片内，散热更加均匀，提高散热效果。显卡GPU散热翅片和显卡GPU散热贴服模块通过上箱板将两部分分割开来，形成分层形式，即机箱内腔内部显卡组件与显卡GPU散热模块部分分割开来，从而将大部分显卡GPU散热翅片释放出的热量分割开来，经过独立的显卡散热翅片出风口通道，配合风量强大的显卡散热涡轮风扇，可将热量集中快速的排出机箱外壳之外。显卡GPU散热翅片平行且均匀排列，显卡GPU散热翅片之间形成有显卡散热翅片出风口通道，本结构显卡散热涡轮风扇将热量从显卡GPU散热翅片形成的显卡散热翅片出风口通道排出，提高显卡GPU散热翅片的散热效果。显卡散热涡轮风扇和显卡GPU散热翅片的上方设有显卡散热外罩，显卡散热外罩的后侧设有显卡散热外罩口，本结构显卡散热外罩对显卡散热涡轮风扇和显卡GPU散热翅片起着保护作用，便于显卡散热涡轮风扇将显卡GPU散热翅片上的热量排出。显卡散热翅片出风口通道辅助显卡散热涡轮风扇，由于涡轮风扇独特的垂直送风原理，体积小风压大，本机箱设计通过分层散热利用涡轮风扇的优点，将机箱内腔部分的空气导入外腔，从而迅速将显卡GPU散热翅片的热量迅速带出。

进一步，电源模块包括电源模块散热涡轮风扇和电源模块进风板，电源模块散热涡轮风扇设置于机箱内腔的右侧，电源模块散热涡轮风扇的上方设有电源散热外罩，电源模块进风板包括第一电源模块进风板和第二电源模块进风板，第一电源模块进风板上设有第一电源模块进风孔，第二电源模块进风板上设有第二电源模块进风孔。该设计在第一电源模块进风板和第二电源模块进风板上分别设有第一电源模块进风孔和第二电源模块进风孔，即设计成网孔，并配置与之匹配的电源模块散热涡轮风扇，不仅利用涡轮风扇将电源的热量及时排除，还可将机箱内腔里相关低发热部件的热量带出内腔。

进一步，机箱内腔的前侧设有硬件挡板，硬件挡板的左侧设有硬件挡板槽，硬件挡板的右侧设有硬件挡板进风口孔，机箱外壳的侧面设有下箱体侧板移动槽孔，下箱体侧板移动槽孔与硬件挡板相匹配。通过设置硬件挡板槽和硬件挡板进风口孔，便于配合主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，对机箱内部进行散热。

进一步，机箱外壳上设有上箱板，上箱板包括第一上箱板、第二上箱板、第三上箱板和第四上箱板，第一上箱板位于机箱外壳的左侧，第二上箱板和第三上箱板位于机箱外壳的中部，第四上箱板位于机箱外壳的右侧，第二上箱板的左侧连接第一上箱板，第二上箱板的右侧连接第三上箱板，第三上箱板连接第四上箱板，第二上箱板连接主板CPU散热模块，第三上箱板连接显卡GPU散热模块，第四上箱板连接电源模块。

进一步，电源模块的前侧设有光驱，光驱设置于机箱内腔内，光驱的上方设有硬盘，硬盘设置于第四上箱板的外侧。将硬盘紧贴第四上箱板，硬盘发热直接传导至第四上箱板上，增大散热面积，增强散热效果。

进一步，第一上箱板和第二上箱板之间形成有第一上箱板进风口，第二上箱板和第三上箱板之间形成有第二上箱板进风口。通过设置第一上箱板进风口和第一上箱板进风口，一方面加快机箱内外的气体交换，提高散热效果，另一方面可以将主板CPU导热热管通过第一上箱板进风口连接主板CPU散热翅片，显卡GPU导热热管通过第二上箱板进风口连接显卡GPU散热翅片。

由于采用上述技术方案，具有以下有益效果：

本实用新型为一体式计算机机箱结构，该结构在不改变常规体积的情况下，采用比较合理的散热模块，分层散热的全新理念，使机箱结构紧凑、不仅散热效果好，而且工作稳定。通过分层散热，专用散热通道的设计，将主板CPU、显卡GPU两大发热源的热量通过热管导出机箱内腔，并通过专用散热通道导出，极大的改善了硬件的工作环境，使机箱内腔内的温度热量大大的减少，达到良好的散热效果。机箱内腔内通过特殊设计的电源模块散热涡轮风扇，将光驱等其它电子元件的热量带出机箱，也达到了良好的散热效果。

本结构机箱的主板CPU散热模块通过主板CPU导热热管传导热量，在主板散热涡轮风扇的排热作用下，再通过紧贴在主板CPU导热热管上的主板CPU散热翅片将热量释放出来，散热效果比较好。主板CPU导热热管至少设置有4根，主板CPU导热热管采用“U”型结构，主板CPU导热热管的一端与主板CPU散热贴服模块连接，另一端均匀排设在主板CPU散热翅片内，散热更加均匀，提高散热效果。主板CPU散热翅片和主板CPU散热贴服模块通过上箱板将两部分分割开来，形成分层形式，即机箱内腔内部主板组件与主板CPU散热模块部分分割开来，从而将大部分主板CPU散热翅片释放出的热量分割开来，经过独立的主板散热翅片出风口通道，配合风量强大的主板散热涡轮风扇，可将热量集中快速的排出机箱外壳之外。主板CPU散热翅片平行且均匀排列，主板CPU散热翅片之间形成有主板散热翅片出风口通道，本结构主板散热涡轮风扇将热量从主板CPU散热翅片形成的主板散热翅片出风口通道排出，提高主板CPU散热翅片的散热效果。主板散热涡轮风扇和主板CPU散热翅片的上方设有主板散热外罩，主板散热外罩的后侧设有主板散热外罩口，本结构主板散热外罩对主板散热涡轮风扇和主板CPU散热翅片起着保护作用，便于主板散热涡轮风扇将主板CPU散热翅片上的热量排出。主板散热翅片出风口通道辅助主板散热涡轮风扇，由于涡轮风扇独特的垂直送风原理，体积小风压大，本机箱设计通过分层散热利用涡轮风扇的优点，将机箱内腔部分的空气导入外腔，从而迅速将主板CPU散热翅片的热量迅速带出。

本结构机箱的显卡GPU散热模块通过显卡GPU导热热管传导热量，在显卡散热涡轮风扇的排热作用下，再通过紧贴在显卡GPU导热热管上的显卡GPU散热翅片将热量释放出来，散热效果比较好。显卡GPU导热热管至少设置有3根，显卡GPU导热热管采用“U”型结构，显卡GPU导热热管的一端与显卡GPU散热贴服模块连接，另一端均匀排设在显卡GPU散热翅片内，散热更加均匀，提高散热效果。显卡GPU散热翅片和显卡GPU散热贴服模块通过上箱板将两部分分割开来，形成分层形式，即机箱内腔内部显卡组件与显卡GPU散热模块部分分割开来，从而将大部分显卡GPU散热翅片释放出的热量分割开来，经过独立的显卡散热翅片出风口通道，配合风量强大的显卡散热涡轮风扇，可将热量集中快速的排出机箱外壳之外。显卡GPU散热翅片平行且均匀排列，显卡GPU散热翅片之间形成有显卡散热翅片出风口通道，本结构显卡散热涡轮风扇将热量从显卡GPU散热翅片形成的显卡散热翅片出风口通道排出，提高显卡GPU散热翅片的散热效果。显卡散热涡轮风扇和显卡GPU散热翅片的上方设有显卡散热外罩，显卡散热外罩的后侧设有显卡散热外罩口，本结构显卡散热外罩对显卡散热涡轮风扇和显卡GPU散热翅片起着保护作用，便于显卡散热涡轮风扇将显卡GPU散热翅片上的热量排出。显卡散热翅片出风口通道辅助显卡散热涡轮风扇，由于涡轮风扇独特的垂直送风原理，体积小风压大，本机箱设计通过分层散热利用涡轮风扇的优点，将机箱内腔部分的空气导入外腔，从而迅速将显卡GPU散热翅片的热量迅速带出。

该设计在第一电源模块进风板和第二电源模块进风板上分别设有第一电源模块进风孔和第二电源模块进风孔，即设计成网孔，并配置与之匹配的电源模块散热涡轮风扇，不仅利用涡轮风扇将电源的热量及时排除，还可将机箱内腔里相关低发热部件的热量带出内腔。

通过设置硬件挡板槽和硬件挡板进风口孔，便于配合主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，对机箱内部进行散热。

将硬盘紧贴第四上箱板，硬盘发热直接传导至第四上箱板上，增大散热面积，增强散热效果。

通过设置第一上箱板进风口和第一上箱板进风口，一方面加快机箱内外的气体交换，提高散热效果，另一方面可以将主板CPU导热热管通过第一上箱板进风口连接主板CPU散热翅片，显卡GPU导热热管通过第二上箱板进风口连接显卡GPU散热翅片。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型中一体式计算机机箱结构的结构示意图；

图2为本实用新型中图1的前视结构示意图；

图3为本实用新型中图1的后视结构示意图；

图4为本实用新型中图1的俯视结构示意图；

图5为本实用新型中图1的左视结构示意图；

图6为本实用新型中图1的右视结构示意图；

图7为本实用新型中图1中去除上箱板后的结构示意图；

图8为本实用新型中图7中去除主板散热外罩、显卡散热外罩和电源散热外罩后的结构示意图；

图9为本实用新型中图8的俯视结构示意图；

图10为本实用新型中图9中Ⅰ处的放大结构示意图；

图11为本实用新型中图9中Ⅱ处的放大结构示意图。

图中：1-机箱外壳；2-机箱内腔；3-主板CPU散热模块；4-显卡GPU散热模块；5-电源模块；6-主板；7-主板CPU；8-主板CPU散热贴服模块；9-主板CPU导热热管；10-主板散热外罩；11-主板散热涡轮风扇；12-主板CPU散热翅片；13-主板散热外罩口；14-显卡；15-显卡GPU散热贴服模块；16-显卡GPU导热热管；17-显卡散热涡轮风扇；18-显卡GPU散热翅片；19-显卡散热外罩；20-电源散热外罩；21-电源模块散热涡轮风扇；22-第一电源模块进风板；23-第二电源模块进风板；24-第一电源模块进风孔；25-第二电源模块进风孔；26-硬件挡板；27-硬件挡板槽；28-硬件挡板进风口孔；29-下箱体侧板移动槽孔；30-光驱；31-硬盘；32-第一上箱板；33-第二上箱板；34-第三上箱板；35-第四上箱板；36-第一上箱板进风口；37-第二上箱板进风口；38-主板散热翅片出风口通道；39-显卡散热翅片出风口通道；40-显卡散热外罩口。

具体实施方式

如图1至图11所示，一体式计算机机箱结构，包括机箱外壳1和机箱内腔2，机箱内腔2内设有主板CPU散热模块3、显卡GPU散热模块4和电源模块5，显卡GPU散热模块4设置于机箱内腔2的中部，主板CPU散热模块3位于机箱内腔2的左侧，电源模块5位于机箱内腔2的右侧，主板CPU散热模块3连接有主板组件，显卡GPU散热模块4连接有显卡组件。

主板组件包括主板6、主板CPU7和主板CPU散热贴服模块8，主板6设置于机箱内腔2的左侧，主板6上设有主板CPU7，主板CPU7连接主板CPU散热贴服模块8，主板CPU散热贴服模块8连接主板CPU散热模块3。主板CPU散热模块3包括主板散热涡轮风扇11，主板CPU散热翅片12和主板CPU导热热管9，主板CPU导热热管9的一端连接主板CPU散热贴服模块8，主板CPU导热热管9的另一端连接主板CPU散热翅片12，主板CPU散热翅片12平行且均匀排列，主板CPU散热翅片12之间形成有主板散热翅片出风口通道38，主板CPU散热翅片12的前侧设有主板散热涡轮风扇11，主板散热涡轮风扇11和主板CPU散热翅片12的上方设有主板散热外罩10，主板散热外罩10的后侧设有主板散热外罩口13。本结构机箱的主板CPU散热模块3通过主板CPU导热热管9传导热量，在主板散热涡轮风扇11的排热作用下，再通过紧贴在主板CPU导热热管9上的主板CPU散热翅片12将热量释放出来，散热效果比较好。主板CPU导热热管9至少设置有4根，主板CPU导热热管9采用“U”型结构，主板CPU导热热管9的一端与主板CPU散热贴服模块8连接，另一端均匀排设在主板CPU散热翅片12内，散热更加均匀，提高散热效果。主板CPU散热翅片12和主板CPU散热贴服模块8通过上箱板将两部分分割开来，形成分层形式，即机箱内腔2内部主板组件与主板CPU散热模块3部分分割开来，从而将大部分主板CPU散热翅片12释放出的热量分割开来，经过独立的主板散热翅片出风口通道38，配合风量强大的主板散热涡轮风扇11，可将热量集中快速的排出机箱外壳1之外。主板CPU散热翅片12平行且均匀排列，主板CPU散热翅片12之间形成有主板散热翅片出风口通道38，本结构主板散热涡轮风扇11将热量从主板CPU散热翅片12形成的主板散热翅片出风口通道38排出，提高主板CPU散热翅片12的散热效果。主板散热涡轮风扇11和主板CPU散热翅片12的上方设有主板散热外罩10，主板散热外罩10的后侧设有主板散热外罩口13，本结构主板散热外罩10对主板散热涡轮风扇11和主板CPU散热翅片12起着保护作用，便于主板散热涡轮风扇11将主板CPU散热翅片12上的热量排出。主板散热翅片出风口通道38辅助主板散热涡轮风扇11，由于涡轮风扇独特的垂直送风原理，体积小风压大，本机箱设计通过分层散热利用涡轮风扇的优点，将机箱内腔2部分的空气导入外腔，从而迅速将主板CPU散热翅片12的热量迅速带出。

显卡组件包括显卡14和显卡GPU散热贴服模块15，显卡14设置于机箱内腔2的中部，显卡14上设有显卡GPU散热贴服模块15，显卡GPU散热贴服模块15连接显卡GPU散热模块4。显卡GPU散热模块4包括显卡散热涡轮风扇17、显卡GPU散热翅片18和显卡GPU导热热管16，显卡GPU导热热管16的一端连接显卡GPU散热贴服模块15，显卡GPU导热热管16的另一端连接显卡GPU散热翅片18，显卡GPU散热翅片18平行且均匀排列，显卡GPU散热翅片18之间形成有显卡散热翅片出风口通道39，显卡GPU散热翅片18的前侧设有显卡散热涡轮风扇17，显卡散热涡轮风扇17和显卡GPU散热翅片18的上方设有显卡散热外罩19，显卡散热外罩19的后侧设有显卡散热外罩口40。本结构机箱的显卡GPU散热模块4通过显卡GPU导热热管16传导热量，在显卡散热涡轮风扇17的排热作用下，再通过紧贴在显卡GPU导热热管16上的显卡GPU散热翅片18将热量释放出来，散热效果比较好。显卡GPU导热热管16至少设置有3根，显卡GPU导热热管16采用“U”型结构，显卡GPU导热热管16的一端与显卡GPU散热贴服模块15连接，另一端均匀排设在显卡GPU散热翅片18内，散热更加均匀，提高散热效果。显卡GPU散热翅片18和显卡GPU散热贴服模块15通过上箱板将两部分分割开来，形成分层形式，即机箱内腔2内部显卡组件与显卡GPU散热模块4部分分割开来，从而将大部分显卡GPU散热翅片18释放出的热量分割开来，经过独立的显卡散热翅片出风口通道39，配合风量强大的显卡散热涡轮风扇17，可将热量集中快速的排出机箱外壳1之外。显卡GPU散热翅片18平行且均匀排列，显卡GPU散热翅片18之间形成有显卡散热翅片出风口通道39，本结构显卡散热涡轮风扇17将热量从显卡GPU散热翅片18形成的显卡散热翅片出风口通道39排出，提高显卡GPU散热翅片18的散热效果。显卡散热涡轮风扇17和显卡GPU散热翅片18的上方设有显卡散热外罩19，显卡散热外罩19的后侧设有显卡散热外罩口40，本结构显卡散热外罩19对显卡散热涡轮风扇17和显卡GPU散热翅片18起着保护作用，便于显卡散热涡轮风扇17将显卡GPU散热翅片18上的热量排出。显卡散热翅片出风口通道39辅助显卡散热涡轮风扇17，由于涡轮风扇独特的垂直送风原理，体积小风压大，本机箱设计通过分层散热利用涡轮风扇的优点，将机箱内腔2部分的空气导入外腔，从而迅速将显卡GPU散热翅片18的热量迅速带出。

电源模块5包括电源模块散热涡轮风扇21和电源模块进风板，电源模块散热涡轮风扇21设置于机箱内腔2的右侧，电源模块散热涡轮风扇21的上方设有电源散热外罩20，电源模块进风板包括第一电源模块进风板22和第二电源模块进风板23，第一电源模块进风板22上设有第一电源模块进风孔24，第二电源模块进风板23上设有第二电源模块进风孔25。该设计在第一电源模块进风板22和第二电源模块进风板23上分别设有第一电源模块进风孔24和第二电源模块进风孔25，即设计成网孔，并配置与之匹配的电源模块散热涡轮风扇21，不仅利用涡轮风扇将电源的热量及时排除，还可将机箱内腔2里相关低发热部件的热量带出内腔。

机箱内腔2的前侧设有硬件挡板26，硬件挡板26的左侧设有硬件挡板槽27，硬件挡板26的右侧设有硬件挡板进风口孔28，机箱外壳1的侧面设有下箱体侧板移动槽孔29，下箱体侧板移动槽孔29与硬件挡板26相匹配。通过设置硬件挡板槽27和硬件挡板进风口孔28，便于配合主板CPU散热模块3、显卡GPU散热模块4和电源模块5，对机箱内部进行散热。

机箱外壳1上设有上箱板，上箱板包括第一上箱板32、第二上箱板33、第三上箱板34和第四上箱板35，第一上箱板32位于机箱外壳1的左侧，第二上箱板33和第三上箱板34位于机箱外壳1的中部，第四上箱板35位于机箱外壳1的右侧，第二上箱板33的左侧连接第一上箱板32，第二上箱板33的右侧连接第三上箱板34，第三上箱板34连接第四上箱板35，第二上箱板33连接主板CPU散热模块3，第三上箱板34连接显卡GPU散热模块4，第四上箱板35连接电源模块5。

电源模块5的前侧设有光驱30，光驱30设置于机箱内腔2内，光驱30的上方设有硬盘31，硬盘31设置于第四上箱板35的外侧。将硬盘31紧贴第四上箱板35，硬盘31发热直接传导至第四上箱板35上，增大散热面积，增强散热效果。

第一上箱板32和第二上箱板33之间形成有第一上箱板进风口36，第二上箱板33和第三上箱板34之间形成有第二上箱板进风口37。通过设置第一上箱板进风口36和第一上箱板进风口36，一方面加快机箱内外的气体交换，提高散热效果，另一方面可以将主板CPU导热热管9通过第一上箱板进风口36连接主板CPU散热翅片12，显卡GPU导热热管16通过第二上箱板进风口37连接显卡GPU散热翅片18。

本实用新型一体式计算机机箱结构的工作原理：该机箱设备运转过程中，散热分为两部分，第一部分：通过硬件挡板进风口孔28、第一上箱板进风口36和第二上箱板进风口37，将外部空气由电源模块散热涡轮风扇21通过第一电源模块进风孔24，吸入机箱箱体之中并随之排出箱体之外，形成散热循环。第二部分：通过主板CPU散热模块3，首先将CPU热量传导至主板CPU散热翅片12，然后通过主板散热涡轮风扇11，将外部冷空气送入主板散热翅片出风口通道38，并排出箱体之外；显卡GPU散热模块4工作原理与主板CPU散热模块3相同，通过显卡GPU散热模块4，首先将显卡14热量传导至显卡GPU散热翅片18，然后通过显卡散热涡轮风扇17，将外部冷空气送入显卡散热翅片出风口通道39，并排出箱体之外，达到散热效果。将硬盘31紧贴第四上箱板35，将硬盘31发热直接传导至第四上箱板35上，增大散热面积，表现出良好的散热效果。此机箱设计，将通过分层散热，专用散热通道设计，将主板CPU7、显卡14GPU两大发热源的热量通过热管导出机箱内腔2，并通过专用散热通道导出，极大地改善了硬件的工作环境，使机箱内腔2内的温度热量大大地减少，达到良好的散热效果。机箱内腔2内通过特殊设计的电源模块散热涡轮风扇21，将光驱30等其它电子元件的热量带出机箱，也达到了良好的散热效果。

以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出地简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。

Claims (10)

1.一体式计算机机箱结构，包括机箱外壳和机箱内腔，其特征在于：所述机箱内腔内设有主板CPU散热模块、显卡GPU散热模块和电源模块，所述显卡GPU散热模块设置于所述机箱内腔的中部，所述主板CPU散热模块位于所述机箱内腔的左侧，所述电源模块位于所述机箱内腔的右侧，所述主板CPU散热模块连接有主板组件，所述显卡GPU散热模块连接有显卡组件。

2.根据权利要求1所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述主板组件包括主板、主板CPU和主板CPU散热贴服模块，所述主板设置于所述机箱内腔的左侧，所述主板上设有所述主板CPU，所述主板CPU连接所述主板CPU散热贴服模块，所述主板CPU散热贴服模块连接所述主板CPU散热模块。

3.根据权利要求2所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述主板CPU散热模块包括主板散热涡轮风扇，主板CPU散热翅片和主板CPU导热热管，所述主板CPU导热热管的一端连接所述主板CPU散热贴服模块，所述主板CPU导热热管的另一端连接所述主板CPU散热翅片，所述主板CPU散热翅片平行且均匀排列，所述主板CPU散热翅片之间形成有主板散热翅片出风口通道，所述主板CPU散热翅片的前侧设有所述主板散热涡轮风扇，所述主板散热涡轮风扇和所述主板CPU散热翅片的上方设有主板散热外罩，所述主板散热外罩的后侧设有主板散热外罩口。

4.根据权利要求1所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述显卡组件包括显卡和显卡GPU散热贴服模块，所述显卡设置于所述机箱内腔的中部，所述显卡上设有所述显卡GPU散热贴服模块，所述显卡GPU散热贴服模块连接所述显卡GPU散热模块。

5.根据权利要求4所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述显卡GPU散热模块包括显卡散热涡轮风扇、显卡GPU散热翅片和显卡GPU导热热管，所述显卡GPU导热热管的一端连接所述显卡GPU散热贴服模块，所述显卡GPU导热热管的另一端连接所述显卡GPU散热翅片，所述显卡GPU散热翅片平行且均匀排列，所述显卡GPU散热翅片之间形成有显卡散热翅片出风口通道，所述显卡GPU散热翅片的前侧设有所述显卡散热涡轮风扇，所述显卡散热涡轮风扇和所述显卡GPU散热翅片的上方设有显卡散热外罩，所述显卡散热外罩的后侧设有显卡散热外罩口。

6.根据权利要求1所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述电源模块包括电源模块散热涡轮风扇和电源模块进风板，所述电源模块散热涡轮风扇设置于所述机箱内腔的右侧，所述电源模块散热涡轮风扇的上方设有电源散热外罩，所述电源模块进风板包括第一电源模块进风板和第二电源模块进风板，所述第一电源模块进风板上设有第一电源模块进风孔，所述第二电源模块进风板上设有第二电源模块进风孔。

7.根据权利要求1所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述机箱内腔的前侧设有硬件挡板，所述硬件挡板的左侧设有硬件挡板槽，所述硬件挡板的右侧设有硬件挡板进风口孔，所述机箱外壳的侧面设有下箱体侧板移动槽孔，所述下箱体侧板移动槽孔与所述硬件挡板相匹配。

8.根据权利要求1所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述机箱外壳上设有上箱板，所述上箱板包括第一上箱板、第二上箱板、第三上箱板和第四上箱板，所述第一上箱板位于所述机箱外壳的左侧，所述第二上箱板和第三上箱板位于所述机箱外壳的中部，所述第四上箱板位于所述机箱外壳的右侧，所述第二上箱板的左侧连接所述第一上箱板，所述第二上箱板的右侧连接所述第三上箱板，所述第三上箱板连接所述第四上箱板，所述第二上箱板连接所述主板CPU散热模块，所述第三上箱板连接所述显卡GPU散热模块，所述第四上箱板连接所述电源模块。

9.根据权利要求8所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述电源模块的前侧设有光驱，所述光驱设置于所述机箱内腔内，所述光驱的上方设有硬盘，所述硬盘设置于所述第四上箱板的外侧。

10.根据权利要求8所述一体式计算机机箱结构，其特征在于：所述第一上箱板和所述第二上箱板之间形成有第一上箱板进风口，所述第二上箱板和所述第三上箱板之间形成有第二上箱板进风口。