CN2933002Y - 立体烘烤炉 - Google Patents

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韩德玮
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Abstract

本实用新型公开了一种立体烘烤炉,包括炉体、工件输送线及加热、温控装置,炉体为两层以上,各层间由倾斜的输送线通道相连通,输送线通道自炉体底层盘旋升至炉体顶层再至底层。由于采用了多层炉体的设计,使得相同炉体容量的烤炉占地面积大大降低,同时暴露在外的表面积也大大减少,从而热量损耗大大减小,显著的降低了生产成本,提高了产品的市场竞争力。

Description

立体烘烤炉
技术领域:
本实用新型涉及一种烘烤炉,特别是一种输送线式的多层烘烤炉。
背景技术:
金属工件喷漆、喷塑以及制鞋过程中的胶粘等生产工序中,须对成批量的工件进行烘烤。现有的各种输送线式的烘烤炉的输送线都是布置在一个平面内,且多数是直线排布,也有类似于S形或V形排布的。将输送线布置在同一平面内,无论直线排布还是往复排布,均导致烘烤炉占地面积大,且炉体的表面积也很大。炉体占地面积大,体积大则散热面积大,热量损耗大,能耗高。
发明内容:
本使用新型旨在给出一种占面积小,制造成本较低且热效率较高的立体烘烤炉。
本实用新型所述的立体烘烤炉,包括炉体、工件输送线及加热、温控装置,炉体为两层以上,各层间由倾斜的输送线通道相连通,输送线通道自炉体底层盘旋升至炉体顶层再至底层。
由于采用了多层炉体的设计,使得相同炉体容量的烤炉占地面积大大降低,同时暴露在外的表面积也大大减少,从而热量损耗大大减小,显著的降低了生产成本,提高了产品的市场竞争力。
附图说明:
图1.本实用新型的立体示意图;
图2.本实用新型的输送线在同一层中采取圆形双漩涡线排布的示意图;
图3.本实用新型的输送线在同一层中采取矩形双漩涡线排布的示意图;
图4.本实用新型的输送线在同一层中采取往复排布的示意图;
图5.本实用新型的输送线在不同层间采取双螺旋形连接的连接方式示意图。
具体实施方式:
一种立体烘烤炉(如图1),包括炉体、工件输送线及加热、温控装置,炉体为两层以上,各层间由输送线通道相连通,输送线通道自炉体底层盘旋升至炉体顶层再至底层。
当各层之间相互独立时,输送线也可设置为在同一层炉体内首尾相接。这时各层炉体中的温度可以不相互干扰。
各层炉体可以共用加热装置,调整风机的风流量来调整各层之间的温度,也可以分别使用各自独立的加热装置。
在同一层炉体内相邻输送线之间有高度差,可避免相邻输送线上固定的工件相互碰撞,影响烘烤质量,也可增加工件密度。
在同一层炉体内,若工件是扁平的,可通过方向控制器改变攻坚进入烤炉的位置,使输送线上的相邻工件以最窄处排列,可增加工件密度,减小炉体尺寸。
输送线可以采用双漩涡形输送线(如图2)或往复排布输送线(如图3)。双漩涡形输送线的优点在于:转弯角度不会骤变,可降低摩擦阻力,可支持更高的工件悬挂密度。双漩涡形输送线可为圆形或矩形(如图4)。
在热风进风口和炉体内空气难以流通的部位可加装风机,增强空气的流动,保持炉体内温度的均匀。
各层之间输送线的连接可以采用双螺旋线形(如图5)结构,采用双螺旋线形结构时工件上升或下降时无转弯角度,可避免工件之间相互碰撞,有利于保证烘烤的质量。

Claims (9)

1.一种立体烘烤炉,包括炉体、工件输送线及加热、温控装置,其特征在于:炉体为两层以上,各层间由输送线通道相连通,输送线通道自炉体底层盘旋升至炉体顶层再至底层。
2.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:各层炉体之间相互独立。
3.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:各层炉体共用加热装置,或分别使用各自独立的加热装置。
4.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:在同一层炉体内相邻输送线之间有高度差。
5.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:在同一层炉体内输送线上相邻工件以最窄处排列。
6.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:在同一层中输送线可以采用双漩涡形输送线或往复排布输送线。
7.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:在热风进风口和炉体内空气流阻较大的部位设置风机。
8.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:各层之间输送线的连接采用双螺旋线形结构。
9.根据权利要求1所述的立体烘烤炉,其特征在于:当各层之间相互独立时,输送线设置为在同一层炉体内首尾相接。
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C14 Grant of patent or utility model
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Patentee after: Han Dewei

Address before: 523332, Furong Road, Furong Industrial Zone, Furong Town, Shenzhen, Guangdong, Baoan District province 6 Furong Road (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee before: Han Dewei

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Granted publication date: 20070815

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