CN2922207Y - 一种集成电路组件嵌入座 - Google Patents
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Abstract
一种集成电路组件嵌入座，包括一座体，设置在电子电路基板上，该座体设一嵌入槽，供BGA集成电路组件或LGA集成电路组件以可拆卸方式置入其内，该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，且每个插槽设有一导电弹簧，所述嵌入槽以导电弹簧为电性连接组件，且导电弹簧的末端与电子电路基板构成电性接触，导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点，且凸伸在所对应的插槽外面；该集成电路组件嵌入座的嵌入槽，对于底面设有锡球的BGA集成电路组件还具有定位的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路组件嵌入座，尤其涉及以导电弹簧为电性连接组件且可供BGA集成电路组件及LGA集成电路组件使用的集成电路组件嵌入座。
背景技术
凡是下文中提到“集成电路组件”，泛指中央处理单元(CPU)、芯片组(Chipset)或图形处理单元(GPU)这种集成电路组件。
将集成电路组件组装到电子电路基板的方式，有永久固定式及可拆卸式两种。例如，通过将中央处理单元)、芯片组或图形处理单元的接电端子直接焊固在电子电路基板上，使中央处理单元、芯片组或图形处理单元的接电端子与电子电路基板的线路导通，或者，在电子电路基板上预先设置集成电路组件嵌入座(socket)，可提供给中央处理单元、芯片组或图形处理单元以可拆卸方式组装到电子电路基板上的集成电路组件嵌入座，且通过此使中央处理单元、芯片组或图形处理单元的接电端子与电子电路基板的线路导通。
所以，在电子电路基板上预先设置集成电路组件嵌入座的优点，就是当集成电路组件损坏或欲升级更新时，可方便替换另一集成电路组件。
而集成电路组件的结构，依据其接电端子的构造不同，可分为如图1所示的针格数组(Pin Grid Array)集成电路组件50、如图2所示的田格数组(Land Grid Array)集成电路组件60、及如图3所示的球门阵列(Ball Grid Array)集成电路组件70，一般分别简称为PGA集成电路组件50、LGA集成电路组件60及BGA集成电路组件70。
因此，电子电路基板上的集成电路组件嵌入座的构造，必须配合集成电路组件的接电端子的构造设计。换言之，电子电路基板上的集成电路组件嵌入座是设计供应给PGA集成电路组件50使用的，则LGA集成电路组件60或BGA集成电路组件70就不能使用，反之亦然。所以，目前熟知的集成电路组件嵌入座通常不具备共享的功能。
如图1所示，以供应给PGA集成电路组件50使用的集成电路组件嵌入座10为例，该集成电路组件嵌入座10的座体11，设置在电子电路基板40上，且设有一嵌入槽12，以供PGA集成电路组件50置入其内，该嵌入槽12设有多个插槽13，每个插槽13埋设一支金属制的端子14，且每支端子14的末端与电子电路基板40的电路(未显示)构成电性接触。
当PGA集成电路组件50以可拆卸方式组装入集成电路组件嵌入座10时，PGA集成电路组件50的接电端子51即插入到对应的插槽13内，且与集成电路组件嵌入座10的端子14构成电性接触，进而使PGA集成电路组件50与电子电路基板40相导通。但是，这种集成电路组件嵌入座10不能供应给如图2所示的LGA集成电路组件60或如图3所示的BGA集成电路组件70使用。
如图2所示，以供应给LGA集成电路组件60使用的集成电路组件嵌入座10为例，该集成电路组件嵌入座10的座体15，设置在电子电路基板40上，且设有一嵌入槽16，以供LGA集成电路组件60置入其内，该嵌入槽16设有多个插槽17，每个插槽17设有一支金属弹片18，且每支金属弹片18的末端与电子电路基板40的电路(未显示)构成电性接触，金属弹片18的另一端则凸伸到插槽17的外面。
当LGA集成电路组件60以可拆卸方式组装入集成电路组件嵌入座10时，LGA集成电路组件60的接电端子61压触到集成电路组件嵌入座10的金属弹片18而构成电性接触，进而使LGA集成电路组件60与电子电路基板40相导通。
不过，这种熟知的集成电路组件嵌入座10的金属弹片18有弹性不佳及回弹力较差的缺点，使用时，受到LGA集成电路组件60的接电端子61压缩之后，由于金属弹片18原本凸伸在插槽17外面的一端经常因为回弹力较差而发生压缩变形不能再恢复到原来的位置，故易造成电性连接不稳定或失真，且不耐长期重复使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于揭示一种集成电路组件嵌入座，以回弹力极佳的导电弹簧为导电组件，除具有耐长期重复使用的优点外，且通过使用导电弹簧而使得集成电路组件嵌入座具有共享的功能，可供应给LGA集成电路组件或BGA集成电路组件使用，尤其供BGA集成电路组件使用时还兼具定位的效果。
所述的集成电路组件嵌入座，设置在电子电路基板上，包括一嵌入槽，可供LGA集成电路组件或BGA集成电路组件以可拆卸方式置入其内，且该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，每个插槽设有一导电弹簧，该导电弹簧的末端与电子电路基板的电路构成电性接触，该导电弹簧的另一端凸伸在所对应的插槽外面且成为可伸缩的导电连接端点；当LGA集成电路组件或BGA集成电路组件置入所述的集成电路组件嵌入座的嵌入槽之后，集成电路组件嵌入座的导电弹簧与LGA集成电路组件底面的的电路接点或BGA集成电路组件底面的锡球形成紧密接触，使得电子电路基板与LGA集成电路组件或BGA集成电路组件之间达成可靠且稳定的电性连接；而且，所述的集成电路组件嵌入座的嵌入槽结构，对于底面设有锡球的BGA集成电路组件可以提供定位的效果。
附图说明
图1是供PGA集成电路组件使用的熟知的集成电路组件嵌入座的结构示意图。
图2是供LGA集成电路组件使用的熟知的集成电路组件嵌入座的结构示意图。
图3是一种底面设有锡球的集成电路组件示意图。
图4是本实用新型的集成电路组件嵌入座的结构放大图。
图5是图4所示的集成电路组件嵌入座的插槽设有导电弹簧的结构放大图。
图6是本实用新型提供给LGA集成电路组件使用的集成电路组件嵌入座的示意图。
图7是本实用新型提供给BGA集成电路组件使用，且具有定位效果的集成电路组件嵌入座的使用状态示意图。
附图标识
10......集成电路组件嵌入座 11......座体
12......嵌入槽 13......插槽
14......端子 15......座体
16......嵌入槽 17......插槽
18......金属弹片 20......集成电路组件嵌入座
21......座体 22......嵌入槽
23......插槽 30......导电弹簧
40......电子电路基板 41......电路接点
50......PGA集成电路组件 51......接电端子
60......LGA集成电路组件 61......电路接点
70......BGA集成电路组件 71......锡球
具体实施方式
如图4及图5所示，本实用新型所示的集成电路组件嵌入座20，包括一座体21，且该座体21设有一嵌入槽22，可供LGA集成电路组件或BGA集成电路组件置入其内。该嵌入槽22并设有以纵横矩阵布局的插槽23，每个插槽23还植入一导电弹簧30。
集成电路组件嵌入座20所使用的导电弹簧30，具有极佳的回弹力及导电特性，长期受到压缩之后，仍保持具有恢复到原来长度的能力且不会变形，故本实用新型的集成电路组件嵌入座20具有耐长期重复使用的优点。
本实用新型的集成电路组件嵌入座20设置在电子电路基板40上，且组装到电子电路基板40之后，该集成电路组件嵌入座20的导电弹簧30的末端与电子电路基板40的电路接点41构成电性接触，并且导电弹簧30的另一端凸伸在插槽23的外面，除保持可以自由伸缩之外，并成为集成电路组件嵌入座20的导电连接端点。
本实用新型的集成电路组件嵌入座20可以设置在不同使用用途的电子电路基板40上，依据电子电路基板40的设计及使用目的的不同，可以提供给中央处理单元、芯片组或图形处理单元以可拆卸方式置入其内，当中央处理单元、芯片组或图形处理单元损坏或欲升级更新时，具有方便替换的优点。
如图6及图7所示，本实用新型的集成电路组件嵌入座20具有共享的功能，可供底面设有电路接点61的LGA集成电路组件60或底面设有锡球71的BGA集成电路组件70以可拆卸方式组装到电子电路基板40上。
当LGA集成电路组件60或BGA集成电路组件70嵌入本实用新型的集成电路组件嵌入座20的嵌入槽22时，因为集成电路组件嵌入座20的导电弹簧30一端为可伸缩的导电连接端点，故集成电路组件嵌入座20的导电弹簧30与LGA芯片60底面所设的电路接点61或BGA集成电路组件70底面所设的锡球71形成紧密接触，由此，既促成电子电路基板40与BGA芯片60或LGA芯片70之间达成可靠且稳定的电性连接，又使得电子电路基板40与LGA集成电路组件60或BGA集成电路组件70之间能够发挥预定的功能。
此外，如图7所示，本实用新型的集成电路组件嵌入座20的插槽23结构，对于底面设有锡球71的BGA集成电路组件70，还具有定位效果。当BGA集成电路组件70嵌入到本实用新型的集成电路组件嵌入座20的嵌入槽22后，BGA集成电路组件70的锡球71可以压缩集成电路组件嵌入座20的导电弹簧30，且BGA集成电路组件70的锡球71可嵌进到所对应的插槽23内部，这种结构可使BGA集成电路组件70通过底面所设的锡球71达到定位的效果。
上述的内容，是本实用新型优选的具体实施例，凡是与本实用新型的目的、与所能达成的效果，构成所谓的等效或均等，且属于熟知该项技术者能够轻易完成的简易修改、修饰、改良或变化，应均不脱离本实用新型得以涵盖主张的专利权范畴。
Claims (1)
1、一种集成电路组件嵌入座，包括一座体，设置在电子电路基板上，且该座体设有一供LGA集成电路组件或BGA集成电路组件以可拆卸方式置入的嵌入槽，其特征在于，该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，且每个插槽设有一导电弹簧，该导电弹簧的末端与所述的电子电路基板构成电性接触，该导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点，且凸伸在所对应的插槽外面。
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Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
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| CN106024434A (zh) * | 2015-03-27 | 2016-10-12 | 弗兰卡技术和商标有限公司 | 电触点机构 |
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2006
- 2006-04-05 CN CNU2006200183713U patent/CN2922207Y/zh not_active Expired - Fee Related
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