CN2919359Y - 水冷式电脑散热装置 - Google Patents
水冷式电脑散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2919359Y CN2919359Y CN 200620059469 CN200620059469U CN2919359Y CN 2919359 Y CN2919359 Y CN 2919359Y CN 200620059469 CN200620059469 CN 200620059469 CN 200620059469 U CN200620059469 U CN 200620059469U CN 2919359 Y CN2919359 Y CN 2919359Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- cooled
- processing unit
- central processing
- radiating apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型揭示一种水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器的散热,该水冷式电脑散热装置包括:一水冷头,其内设有一储水空间、一密封圈放置槽,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口;一密封圈,设于上述密封圈放置槽内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,其分别设于上述一进水口上;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,其分别设于上述一出水口上;基于上述构件,将水冷头开口一侧扣合于中央处理器上,其与中央处理器之间由密封圈密封,形成一密封的储水空间,水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,从而达到给中央处理器散热的目的。
Description
【技朮领域】
本发明有关一种电脑散热装置,特别是指一种水冷式电脑散热装置。
【背景技朮】
计算机的中央处理器,简称CPU,是计算机能够正常运行的最重要的零件之一,其散热的好坏直接关系到计算机的寿命和运行的品质。随着电脑的不断普及,电脑给人们日常生活、工作带来方便,但在使用中普遍存在着中央处理器温度过高的问题,从而造成死机、机器速度明显变慢等现象,对于部分超频的用户更为明显。中央处理器是电脑的心脏,由于CPU在运转中容易产生高热,如果长期在如此恶劣的环境下工作,电脑中央处理器的各项参数将得不到保障。特别是在科技飞速发展的今天,电脑的硬件在不断升级,耗电也增加了,散热也增多了,因此,对电脑进行散热成为研究的必然课题。而通常使用的散热器,CPU散热器主要有风冷、水冷和热管这几个散热模式所组成。水冷散热器足这三种CPU散热器中效果比较好的一种,随着“绿色环保”概念逐渐深入人心,环保信息产品将被迅速推广到千家万户以及各行各业。作为在人们日常生活和工作中扮演重要角色的电脑,是否实现了“绿色环保”将成为一个重要指标,引导人们的消费倾向。解决传统风冷技术的局限性与消除噪音污染之间的矛盾,就要从计算机的散热系统着手。而水冷散热也为了满足这种需求相应的得到发展。
现有技术水冷式电脑散热装置代表如图1所示,该装置包括:一导热金属200,一水冷头顶部300,一进水口401,一出水口402,该导热金属200贴附安装于CPU芯片100表面,该二者之间可涂有导热膏(图未示),其上安装有水冷头顶部300,该水冷头顶部300与该导热金属200扣合形成水冷头,该二者内形成一储水空间,该水冷头顶部300上相对CPU芯片100中心附近设有一进水口(图未示)、一出水口(图未示),与该进水口、出水口连接进水水管401、出水水管402,通过上述装置,水从进水水管401流入,将CPU芯片100散发的热量从出水水管402带出,从而达到给CPU散热的目的。然而,在上述结构中,水冷头通过扣具固定在CPU表面,当CPU工作发热时热量通过传导传到水冷头,再以水泵强制水在环路中做定向流动,把热量从水冷头带到水冷排中,最后由水冷排把热量传到空气中。为减少水冷头与CPU之间的接触热阻,在水冷头表面都涂附一层导热膏。如此,CPU与水冷头之间有0.08-0.1℃/W左右热阻,以CPU发热功率100W计,两者之间温差有8-10℃,严重影响了散热性能。
有鉴于此,实有必要提供一种水冷式电脑散热装置,该水冷式电脑散热装置不存在接触热阻,显著提高散热效能。
【发明内容】
因此,本实用新型的目的在于提供一种水冷式电脑散热装置,该水冷式电脑散热装置不存在接触热阻,显著提高散热效能。
为达成上述目的,本实用新型的水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器的散热,该水冷式电脑散热装置包括:一水冷头,其内设有一储水空间、一密封圈放置槽,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口;一密封圈,设于上述密封圈放置槽内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,其分别设于上述一进水口上;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,其分别设于上述一出水口上;基于上述构件,将水冷头开口一侧扣合于中央处理器上,其与中央处理器之间由密封圈密封,形成一密封的储水空间,水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,从而达到给中央处理器散热的目的。
较佳地,本实用新型水冷式电脑散热装置的进水口为一个,其设于对应中央处理器发热核心位置;本实用新型水冷式电脑散热装置的出水口为两个,其设于上述进水口周围。
相较于现有技术,本实用新型水冷式电脑散热装置水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,不存在接触热阻,显著提高散热效能。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下:
【附图说明】
图1为现有水冷式电脑散热装置结构示意图。
图2为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构示意图。
图3为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构分解示意图。
【具体实施方式】
请共同参阅图2、图3所示,图2为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构示意图,图3为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构分解示意图。本实用新型的水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器4的散热,该电脑散热装置包括:一水冷头1,其内设有一储水空间13、一密封圈放置槽14,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口,于本实施例,储水空间13四周皆采用圆角结构130,如此合理的流道布局,有效地减少冷却液的涡流,提高散热器效能,于本实施例,进水口为一个,为进水口10,其设于对应中央处理器4发热核心位置,如此由于CPU发热核心位于CPU中心约15*15MM,而进水水管20正好对齐CPU中心,有效地将CPU的热量带走,提高了散热效能,于本实施例,出水口为两个,其设于上述进水口10周围,为出水口11、出水口12,该二出水口对称设置;一密封圈3,设于上述密封圈放置槽14内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,于本实施例,个数为一个,进水水管20设于上述进水口10上,且二者接触处密封性良好;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,于本实施例,个数为两个,进水水管20设于上述进水口10上,且二者接触处密封性良好。
基于上述构件,将水冷头1开口一侧扣合于中央处理器4上,其与中央处理器4之间由密封圈3密封,形成一密封的储水空间13,本实施例之中央处理器4包括两相叠部分,其中该中央处理器4较窄部分部分嵌入上述水冷头1内,与设于密封圈放置槽14内之密封圈3紧密结合,形成密封结构,水从进水口10流入,直接与中央处理器4表面接触,将中央处理器4散发的热量从出水口11、出水口12带出,从而达到给中央处理器4散热的目的,于本实施例,当中央处理器4工作发热时热量通过传导传到水冷头1,再以水泵(图未示)强制水在环路(图未示)中做定向流动,把热量从水冷头1带到水冷排(图未示)中,最后由水冷排(图未示)把热量传到空气中。其中,上述水冷排亦可换为一致冷装置,该水冷头1中做定向流动的水亦可改变为将其带到该致冷装置,通过致冷的方式来达到目的。
相较于现有技术,本实用新型水冷式电脑散热装置水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,不存在接触热阻,显著提高散热效能。
Claims (5)
1、一种水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器的散热,其特征在于,该水冷式电脑散热装置包括:
一水冷头,其内设有一储水空间、一密封圈放置槽,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口;
一密封圈,设于上述水冷头的密封圈放置槽内;
若干个进水水管,个数为对应上述进水口,其分别设于上述一进水口上;
若干个出水水管,个数为对应上述出水口,其分别设于上述一出水口上;
基于上述构件,将水冷头开口一侧扣合于中央处理器上,其与中央处理器之间由密封圈密封,形成一密封的储水空间,水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出。
2、如权利要求1所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,进水口为一个,其设于对应中央处理器发热核心位置。
3、如权利要求2所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,该出水口为两个,且位于该进水口周围。
4、如权利要求3所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,该两出水口位置对称。
5、如权利要求1或2或3或4所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,储水空间四周皆采用圆角结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200620059469 CN2919359Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 水冷式电脑散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200620059469 CN2919359Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 水冷式电脑散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2919359Y true CN2919359Y (zh) | 2007-07-04 |
Family
ID=38217176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200620059469 Expired - Fee Related CN2919359Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 水冷式电脑散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2919359Y (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102456644A (zh) * | 2010-11-03 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热系统 |
CN102790027A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-11-21 | 无锡市福曼科技有限公司 | 计算机cpu的多流道水冷装置 |
CN102841665A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-12-26 | 无锡市福曼科技有限公司 | 计算机cpu的双流道水冷装置结构 |
CN101365328B (zh) * | 2007-08-10 | 2014-06-25 | 松下神视株式会社 | 热沉和具有热沉的半导体器件 |
CN104866046A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-26 | 天津商业大学 | 强化注水式芯片散热器 |
CN106383561A (zh) * | 2016-09-21 | 2017-02-08 | 陕西理工学院 | 一种计算机cpu散热装置 |
-
2006
- 2006-05-26 CN CN 200620059469 patent/CN2919359Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101365328B (zh) * | 2007-08-10 | 2014-06-25 | 松下神视株式会社 | 热沉和具有热沉的半导体器件 |
CN102456644A (zh) * | 2010-11-03 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热系统 |
CN102790027A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-11-21 | 无锡市福曼科技有限公司 | 计算机cpu的多流道水冷装置 |
CN102841665A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-12-26 | 无锡市福曼科技有限公司 | 计算机cpu的双流道水冷装置结构 |
CN102790027B (zh) * | 2012-08-27 | 2016-03-30 | 无锡市福曼科技有限公司 | 计算机cpu的多流道水冷装置 |
CN104866046A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-26 | 天津商业大学 | 强化注水式芯片散热器 |
CN104866046B (zh) * | 2015-04-28 | 2018-09-11 | 天津商业大学 | 强化注水式芯片散热器 |
CN106383561A (zh) * | 2016-09-21 | 2017-02-08 | 陕西理工学院 | 一种计算机cpu散热装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN2919359Y (zh) | 水冷式电脑散热装置 | |
CN205193719U (zh) | 一种水冷散热器 | |
CN101950822B (zh) | 用于控制器及电池的冷却板 | |
CN104571423B (zh) | 一种计算机散热系统 | |
CN208079634U (zh) | 一种散热板 | |
CN206895085U (zh) | 显卡用一体式水冷散热器 | |
CN217360731U (zh) | 两相冷板 | |
CN205213244U (zh) | 一种液冷板 | |
CN108598049B (zh) | 一种电子元件散热器 | |
CN210605614U (zh) | 一种计算机机箱用散热装置 | |
CN205158209U (zh) | 一种笔记本电脑散热底壳 | |
CN209517844U (zh) | 一种功率单元散热结构 | |
CN204289538U (zh) | 一种水冷式大功率半导体制冷低温冷台 | |
CN108347866A (zh) | 一种散热板 | |
TWM454562U (zh) | 液冷式散熱模組 | |
CN107910306A (zh) | 一种水冷式散热器及散热系统 | |
CN209674275U (zh) | 一种用于建筑工地管理的防尘型计算机 | |
CN208888751U (zh) | 显卡全覆盖水冷散热器 | |
CN207623914U (zh) | 散热水排结构 | |
CN221225420U (zh) | 基于轻薄笔记本电脑的水冷结构 | |
CN213519931U (zh) | 一种风机变流器igbt模块散热水冷板 | |
CN215340995U (zh) | 一种室内恒温采集系统芯片组 | |
CN116247924B (zh) | 一种变换器 | |
CN219202282U (zh) | 一种服务器湍流扰动水冷板冷却系统 | |
CN220543324U (zh) | 笔记本电脑水冷散热板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070704 Termination date: 20120526 |