CN208888751U - 显卡全覆盖水冷散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种显卡全覆盖水冷散热器，涉及计算机散热技术领域。该显卡全覆盖水冷散热器，包括上盖(7)以及与所述上盖(7)连接铝导热板(5)，所述上盖(7)内设置有冷却腔以及形成在所述上盖(7)的侧壁上并分别与所述冷却腔连通的进水口(3)和出水口(4)，所述铝导热板(5)的远离所述上盖(7)的一侧嵌设有铜导热块(6)，该铜导热块(6)与所述冷却腔相对应。该显卡全覆盖水冷散热器的结构合理、实用性强、制造成本低，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体而言，涉及一种显卡全覆盖水冷散热器。
背景技术
显卡(Video card，Graphics card)全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。
现有技术中，显卡通常采用散热风扇进行散热，但当显卡超频使用时，散热风扇难以及时对显卡散热，容易造成计算机死机等现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种显卡全覆盖水冷散热器，以解决上述的技术问题。
本实用新型的实施例是这样实现的：一种显卡全覆盖水冷散热器，包括上盖以及与所述上盖连接铝导热板，所述上盖内设置有冷却腔以及形成在所述上盖的侧壁上并分别与所述冷却腔连通的进水口和出水口，所述铝导热板的远离所述上盖的一侧嵌设有铜导热块，该铜导热块与所述冷却腔相对应。
本实用新型可选的实施例中，所述铝导热板的表面开设有凹槽，所述铜导热块嵌设在所述凹槽内并与所述凹槽相适配。
本实用新型可选的实施例中，所述上盖的朝向所述铝导热板的一侧设置有第一避空位和第二避空位。
本实用新型可选的实施例中，所述显卡全覆盖水冷散热器还包括螺纹紧固件，所述铝导热板和所述上盖设置有相互对应的螺纹孔，以与所述螺纹紧固件螺纹连接。
本实用新型可选的实施例中，所述上盖的至少部分与所述铝导热板相贴合。
本实用新型可选的实施例中，所述上盖由亚克力制成。
本实用新型实施例的有益效果是：采用铝导热板以及与铝导热板结合的铜导热块，可以有效降低该显卡全覆盖水冷散热器的重量，也能降低该显卡全覆盖水冷散热器的制造成本，同时也能够提高散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例提供的显卡全覆盖水冷散热器的结构示意图；
图2为图1的另一种视角的结构示意图；
图标：1-第一避空位；2-第二避空位；3-进水口；4-出水口；5-铝导热板；6-铜导热块；7-上盖。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
发明人在研究中发现，目前的水冷散热器其与显卡接触的部位均采用铜板，使得显卡整体的重量较重，容易使显卡变形，还会影响散热效果。
参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种显卡全覆盖水冷散热器，该显卡全覆盖水冷散热器包括上盖7以及与上盖7连接的铝导热板5，其中，上盖7的至少一部分与铝导热板5相贴合。
上盖7内设置有冷却腔，且上盖7的侧壁上开设有进水口3和出水口4，该进水口3和出水口4分别与冷却腔连通，该冷却腔用于供冷却介质在其内流动，从而与铝导热板5传导的热量进行热交换，铝导热板5的远离上盖7的一侧嵌设有铜导热块6，该铜导热块6与冷却腔相对应，此处的相对应是指，铜导热块6所在的区域与冷却腔是正对的。
通过上述技术方案，由于采用铝导热板5以及与铝导热板5结合的铜导热块6，可以有效降低该显卡全覆盖水冷散热器的重量，进而降低显卡的重量，也能降低该显卡全覆盖水冷散热器的制造成本，同时也能够提高散热效果。
参阅图1和图2，本实施例中，进水口3和出水口4相邻设置，以使该显卡全覆盖水冷散热器结构紧凑，此外，进水口3和出水口4分别用于与外部的冷却装置连通，例如，可将进水口3和出水口4分别接通外部的半导体制冷器。
参阅图1和图2，本实施例中，铝导热板5的表面开设有凹槽，该铜导热块6嵌设在凹槽内并与凹槽相适配，其中，该凹槽可以为通槽，也就是该凹槽贯穿铝导热板5，这样，当铜导热块6嵌设在铝导热板5的凹槽内时，铜导热块6的一侧是与上盖7相贴合的，从而有利于将铜导热块6的热量传导至上盖7内的冷却腔，从而提高散热效果。
在一些实施例中，该凹槽也可以无需贯穿铝导热板5，此时，可以使铜导热块6相对接近上盖7即可，换言之，该凹槽的深度与铝导热板5的厚度接近，以提高散热效果。
参阅图1和图2，本实施例中，在上盖7的朝向铝导热板5的一侧设置有第一避空位1和第二避空位2，第一避空位1和第二避空位2均呈条状结构且第一避空位1和第二避空位2形成为朝向远离铜铝导热板5方向延伸的槽结构，且第一避空位1和第二避空位2大致平行设置。
本实施例中，该显卡全覆盖水冷散热器还包括多个螺纹紧固件，铝导热板5和铜导热块6上分别开设有螺纹孔，且铝导热板5上的螺纹孔与铜导热块6上的螺纹孔一一对应，由此，可通过螺纹紧固件将铝导热板5和铜导热块6可拆卸连接，其连接方便、可靠。
本实施例中，上盖7由亚克力制成。
使用时，可将铝导热板5置于显卡上，使得铜导热块6和部分铝导热板5分别与显卡接触，同时，并接通进水口3和出水口4，使冷却介质在冷却腔中流动，这样，铜导热块6和部分铝导热板5可将显卡所散发的热量传导至冷却腔中，再由冷却介质将热量带走，从而快速对显卡进行降温。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种显卡全覆盖水冷散热器，其特征在于，包括上盖(7)以及与所述上盖(7)连接铝导热板(5)，所述上盖(7)内设置有冷却腔以及形成在所述上盖(7)的侧壁上并分别与所述冷却腔连通的进水口(3)和出水口(4)，所述铝导热板(5)的远离所述上盖(7)的一侧嵌设有铜导热块(6)，该铜导热块(6)与所述冷却腔相对应。
2.根据权利要求1所述的显卡全覆盖水冷散热器，其特征在于，所述铝导热板(5)的表面开设有凹槽，所述铜导热块(6)嵌设在所述凹槽内并与所述凹槽相适配。
3.根据权利要求1所述的显卡全覆盖水冷散热器，其特征在于，所述上盖(7)的朝向所述铝导热板(5)的一侧设置有第一避空位(1)和第二避空位(2)。
4.根据权利要求1所述的显卡全覆盖水冷散热器，其特征在于，所述显卡全覆盖水冷散热器还包括螺纹紧固件，所述铝导热板(5)和所述上盖(7)设置有相互对应的螺纹孔，以与所述螺纹紧固件螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的显卡全覆盖水冷散热器，其特征在于，所述上盖(7)的至少部分与所述铝导热板(5)相贴合。
6.根据权利要求1所述的显卡全覆盖水冷散热器，其特征在于，所述上盖(7)由亚克力制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821884889.4U CN208888751U (zh) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 显卡全覆盖水冷散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201821884889.4U CN208888751U (zh) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 显卡全覆盖水冷散热器 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN208888751U true CN208888751U (zh) | 2019-05-21 |
Family
ID=66518254
Family Applications (1)
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| CN201821884889.4U Active CN208888751U (zh) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 显卡全覆盖水冷散热器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN208888751U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110471509A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-11-19 | 深圳市高昱电子科技有限公司 | 一种用于计算机显卡的新型液冷箱体 |
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2018
- 2018-11-15 CN CN201821884889.4U patent/CN208888751U/zh active Active
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